摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备技术

本发明专利技术提供一摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，所述模塑感光组件包括一镜片、一感光元件、一线路板、一模塑基座以及一支承元件，其中所述感光元件设置于所述线路板上其中通过模塑工艺使所述模塑基座与所述镜片、所述支承元件和所述感光元件以及所述线路板形成一体结构，所述摄像模组及其模塑感光组件能够降低污点敏感度以及缩短镜头通光孔上面的镜头平面到感光元件的感光平面的距离。

Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing method and electronic equipment thereof

The present invention provides an imaging module, a molding photosensitive module and a manufacturing method thereof, and an electronic device with an imaging module. The molding photosensitive module comprises a lens, a photosensitive element, a line board, a molding base and a supporting element, wherein the photosensitive element is arranged on the circuit board through a moulder. The process enables the molded base to form an integral structure with the lens, the supporting element, the photosensitive element and the circuit board, and the photographic module and the molded photosensitive component can reduce the stain sensitivity and shorten the distance between the lens plane above the lens through hole and the photosensitive plane of the photosensitive element.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
本专利技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备。
技术介绍
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。众所周知的是，摄像模组的成像能力的提高是建立在为摄像模组配置具有更大成像面积的感光元件和更多驱动电阻、电容等被动电子元器件的基础上，正因为摄像模组需要被配置具有更大成像面积的感光元件和更多被动电子元器件，要求摄像模组只能通过改进封装工艺才能够降低摄像模组的尺寸。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上，为了保证摄像模组的成像品质，需要在每两个部件之间填充胶水，例如在支架和线路板之间填充胶水以将支架封装在线路板上，并且通过胶水实现支架和线路板的调平，因此，COB封装工艺导致摄像模组的尺寸无法被有效地减少，而且摄像模组的封装效率比较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组以及模塑感光组件能够降低污点敏感度以及缩短镜头通光孔上面的镜头平面到感光元件的感光平面的距离。本专利技术的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组以及模塑感光组件包括至少一模塑基座和至少一镜片，所述模塑基座的至少一模塑主体在模塑工艺中被模塑包覆于所述镜片的至少一镜片周缘，从而能够降低污点敏感度以及缩短镜头通光孔上面的镜头平面到感光元件的感光平面的距离。本专利技术的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组以及模塑感光组件的所述镜片经过了热硬化处理，能够在模塑工艺过程中耐受住高温的模塑环境温度。本专利技术的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组以及模塑感光组件的所述镜片和至少一感光元件或者至少一线路板形成至少一密闭空间，这样当在模塑工艺中形成所述模塑基座的成型材料在流体态时不会污染所述感光元件，降低污点敏感度。本专利技术的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组以及模塑感光组件还包括至少一支承元件，所述支承元件能够有效地提高所述摄像模组的产品良率，并改善所述摄像模组的成像品质。本专利技术的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组以及模塑感光组件的所述镜片、所述支承元件和所述感光元件或者所述线路板形成至少一密闭空间，这样当在模塑工艺中形成所述模塑基座的成型材料不会污染所述感光元件，降低污点敏感度。本专利技术的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述模塑主体包覆所述镜片的所述镜片周缘的至少一部分、所述线路板的至少一部分以及所述支承主体的所述外侧面，从而避免所述感光元件的所述感光区域被损坏或者被污染。本专利技术的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述模塑主体还包覆所述镜片周缘的一顶面的部分或全部，以增强所述镜片的稳固性。为了实现上述至少一个目的，本专利技术提供了一模塑感光组件，应用于一摄像模组包括：一镜片；一感光元件；一线路板；一模塑基座；以及一环形的支承元件，其中通过模塑工艺使所述模塑基座与所述镜片、所述支承元件和所述线路板形成一体结构。根据本专利技术的另一方面，还提供了一带有模塑感光组件的摄像模组，包括：一镜头；和一模塑感光组件，其中所述模塑感光组件进一步包括：一镜片；一感光元件；一线路板；一模塑基座；以及一环形的支承元件；其中通过模塑工艺使所述模塑基座与所述镜片、所述支承元件和所述线路板形成一体结构，其中光线经所述镜头和所述镜片折射后汇聚至所述感光元件。根据本专利技术的另一方面，还提供了一电子设备，包括一个或多个所述的带有模塑感光组件的摄像模组，其中每个所述摄像模组被用于获取图像。在一些实施例中，所述电子设备选自手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。附图说明图1是根据本专利技术的一个优选实施例的一摄像模组的一模塑感光组件的一感光元件通过一组引线连接于一线路板的示意图。图2是根据本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的所述模塑感光组件的示意图。图3是根据本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的所述模塑感光组件的示意图。图4是根据本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的所述模塑感光组件由一成型模具进行模塑工艺时的示意图。图5是根据本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的所述模塑感光组件由所述成型模具进行模塑工艺时的示意图。图6是根据本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的所述模塑感光组件的示意图。图7是根据本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的示意图。图8A是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图8B是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图9是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图10是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图11是带有本专利技术的上述摄像模组的一电子设备的框图示意图。图12是基于本专利技术的上述实施例的所述摄像模组被应用于一移动设备上的示意图。图13是基于本专利技术的上述实施例的所述摄像模组被实施为一双摄模组的示意图。图14是基于本专利技术的上述实施例的一阵列摄像模组的示意图。图15是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图16是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图17是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图18是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图19是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图20是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图21是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图22是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图23是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图24是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图25是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图26是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图27是基于本专利技术的上述优选实施例的所述摄像模组的另一变形实施例的示意图。图28是基于本专利技术的上述优选实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一模塑感光组件，应用于一摄像模组，其特征在于，包括：一镜片；一感光元件；一线路板，一模塑基座；以及一环形的支承元件，其中通过模塑工艺使所述模塑基座与所述镜片、所述支承元件和所述线路板形成一体结构。

【技术特征摘要】
2017.02.08 CN 20171006954281.一模塑感光组件，应用于一摄像模组，其特征在于，包括：一镜片；一感光元件；一线路板，一模塑基座；以及一环形的支承元件，其中通过模塑工艺使所述模塑基座与所述镜片、所述支承元件和所述线路板形成一体结构。2.如权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述感光元件和所述线路板通过至少一组引线连接，所述支承元件包裹所述引线的全部，所述模塑基座包裹所述支承元件的至少一部分。3.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中所述支承元件还包覆所述线路板的一边缘区域以及所述感光元件的一非感光区域，所述感光元件、所述支承元件以及所述镜片之间形成一密闭空间。4.如权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述感光元件和所述线路板通过至少一组引线连接，所述支承元件包裹所述引线的至少一部分，所述模塑基座包裹所述支承元件的至少一部分以及所述引线的至少一部分。5.如权利要求4所述的模塑感光组件，其中所述支承元件还包覆所述感光元件的一感光区域的至少一部分，所述感光元件、所述支承元件以及所述镜片之间形成一密闭空间。6.如权利要求4所述的模塑感光组件，其中所述支承元件还包覆所述感光元件的一非感光区域的至少一部分，所述线路板、所述支承元件以及所述镜片之间形成一密闭空间。7.如权利要求4所述的模塑感光组件，其中所述支承元件还包覆所述线路板的一边缘区域的至少一部分，所述感光元件、所述支承元件以及所述镜片之间形成一密闭空间。8.如权利要求4所述的模塑感光组件，其中所述支承元件还包覆所述线路板的一边缘区域以及所述感光元件的一非感光区域的至少一部分，所述感光元件、所述支承元件以及所述镜片之间形成一密闭空间。9.如权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述感光元件和所述线路板通过至少一组引线连接，所述支承元件被设置于所述引线的内侧并支撑所述镜片，所述模塑基座包裹所述支承元件的至少一部分以及所述引线的全部，所述感光元件、所述支承元件以及所述镜片之间形成一密闭空间。10.如权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述感光元件和所述线路板通过至少一组引线连接，所述支承元件被设置于所述引线的外侧并支撑所述镜片，所述模塑基座包裹所述支承元件的至少一部分，所述线路板、所述支承元件以及所述镜片之间形成一密闭空间。11.如权利要求1至10中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承元件包括一框形的支承主体和具有一通孔，所述感光元件的感光区域对应于所述通孔，所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述支承主体的所述顶表面向内和向外分别延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述镜片包括一镜片主体和延伸于所述镜片主体的一镜片周缘，其中所述镜片的所述镜片周缘具有一顶面、一底面和一外周面，所述镜片周缘的所述外周面的两侧分别延伸以连接于所述镜片周缘的所述顶面和所述底面，其中所述镜片周缘的所述底面贴合所述支承主体的所述顶表面，其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有一模塑孔，其中所述模塑主体包覆所述镜片的所述镜片周缘的至少一部分、所述线路板的至少一部分以及所述支承主体的所述外侧面，其中所述感光元件的感光区域以及所述镜片的所述镜片主体的位置对应于所述模塑孔。12.如权利要求11所述的模塑感光组件，其中所述模塑基...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，栾仲禹，陈烈烽，程端良，赵波杰，田中武彦，黄桢，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33