摄像模组及其模制电路板组件和应用制造技术

本发明专利技术提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述电路板包括一数字电路部，一模拟电路部以及一基板。所述数字电路部和所述模拟电路部分别形成于所述基板，并且所述数字电路部和所述模拟电路部被相互导通，其中所述模拟电路部的至少一部分和所述数字电路部之间具有一安全距离，以避免所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部传输和处理的电信号，从而提高所述电路板传输和处理电信号的稳定性和可靠性。

Camera module and molded circuit board assembly and application thereof

The invention provides an image taking module, a modular circuit board assembly and an application thereof, wherein the circuit board comprises a digital circuit section, an analog circuit section and a substrate. The digital circuit section and the analog circuit section are formed on the substrate respectively, and the digital circuit section and the analog circuit section are mutually conductive, wherein at least one part of the analog circuit section and the digital circuit section have a safe distance from each other to avoid the electromagnetic generated by the circuit of the digital circuit section. Waves interfere with electrical signals transmitted and processed by the analog circuit unit, thereby improving the stability and reliability of the circuit board in transmitting and processing electrical signals.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其模制电路板组件和应用
本专利技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模制电路板组件和应用。
技术介绍
科技的突飞猛进式的发展，使得电子设备越来越朝向高性能、智能化方向发展，电子设备的智能化程度依赖于被配置于电子设备的摄像模组，其中，尤其是摄像模组的成像品质和信号传输能力都对电子设备的智能化程度产生了较大的影响。另外，摄像模组的尺寸(包括周向尺寸和高度尺寸)还会影响电子设备的轻薄化程度，因此，如何在减小摄像模组的尺寸的基础上，提高摄像模组的成像品质和信号传输能力已经成为了业界亟需解决的技术问题。图1中示出了现有的摄像模组的一电路板10P，其中在所述电路板10P上设有一数字电路部11P和一模拟电路部12P，所述数字电路部11P和所述模拟电路部12P被可相互通信地导通，其中所述数字电路部11P的电路和所述模拟电路部12P的电路以混合在一起的方式被布置，至少一感光芯片被导通所述数字电路部11P。所述数字电路部11P用于处理数字信号，其中所述数字信号包括MIPI(数字传输类数据信号)、IIC(数字控制类信号)、MCLK(数字时钟信号)、DVDD/DGND(数字电源)等，所述模拟电路部12P用于处理模拟信号，其中所述模拟信号包括AVDD(模拟电源)、VTG/VRGSL(模拟电压基准)等。本领域的技术人员应当知道，所述数字电路部11P在处理和传输所述数字信号时以电流的高低峰信号通信的通信方式进行，并且所述数字电路部11P的电路在传输所述数字信号时会在电路附近产生电磁波，所述模拟电路部12P处理和传输所述模拟信号时是以电流和电压的细微波动的通信方式进行，这使得所述模拟电路部12P在传输所述模拟信号时容易受到电磁波的干扰。现有的摄像模组的所述电路板10P将所述数字电路部11P的电路和所述模拟电路部12P的电路混合在一起的方式被布置，导致所述模拟电路部12在处理和传输所述模拟信号时，容易受到所述数字电路部11P的电路产生的电磁波的干扰而降低所述电路板10P的传输处理和信号的能力，从而影响摄像模组的性能。另外，现有的摄像模组的所述电路部10P将所述数字电路部11P的电路和所述模拟电路部12P的电路采用混合在一起的方式被布置，不仅增加了所述电路板10P的电路的复杂程度，而且降低了所述电路板10P的可靠性。因此，如何避免所述数字电路部11P的电路产生的电磁波干扰所述模拟电路部12P处理和传输的所述模拟信号，和在这个过程中克服应运而生的各种问题，也就成为了本专利技术所要致力于解决的问题。另外，如何减小摄像模组的尺寸，和在这个过程中克服应运而生的各种问题，也是本专利技术所要致力于解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述电路板在传输一电信号时的稳定性被有效地提高。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述电路板在处理所述电信号时的稳定性被有效地提高。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述电路板包括一数字电路部和一模拟电路部，所述数字电路部和所述模拟电路部被可通信地导通，并且所述数字电路部的电路产生的电磁波被阻止干扰被所述模拟电路部的处理和传输的所述电信号。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述模拟电路部的至少一部分和所述数字电路部之间具有一安全距离，以阻止所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部的处理和传输的所述电信号。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述电路板包括一基板，所述数字电路部和所述模拟电路部可以分别形成在所述基板的不同区域，以能够在所述模拟电路部和所述数字电路部之间形成所述安全距离。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述基板具有至少一数字电路区域和一模拟电路区域，所述数字电路部由被布置在所述数字电路区域的电路和位于所述数字电路区域的电子元器件形成，所述模拟电路部由被布置在所述模拟电路区域的电路和位于所述模拟电路区域的电子元器件形成，从而，所述数字电路部的电路和所述模拟电路部的至少一部分电路不再被混合在一起，从而能够阻止所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部的处理和传输的所述电信号。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述基板具有至少一芯片保持部，以供被保持至少一感光芯片，其中被保持在所述基板的所述芯片保持部的所述感光芯片和所述数字电路部与所述模拟电路部被导通地连接。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述模拟电路部围绕在所述基板的所述芯片保持部的至少两侧。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述摄像模组的尺寸能够被减小，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述基板具有至少一容纳空间，以形成所述芯片保持部，其中所述感光芯片被容纳于所述容纳空间，以使所述感光芯片下沉，通过这样的方式，能够降低所述摄像模组的高度尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述感光芯片被容纳于所述容纳空间，以使所述感光芯片下沉，通过这样的方式，能够减少所述感光芯片的上表面和所述基板的上表面的高度差，甚至使所述感光芯片的上表面和所述基板的上表面平齐，或者使所述感光芯片的上表面低于所述基板的上表面，以降低所述摄像模组的高度尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述模拟电路部的至少一部分电路沿着所述基板的宽度方向延伸，这样，能够使得所述电路板的电路更加紧凑和合理。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述摄像模组提供一模制基座，所述模制基座可以一体地结合于所述电路板，通过这样的方式，能够减小所述摄像模组的尺寸，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述模制基座还可以一体地结合于所述感光芯片的非感光区域，以使所述感光芯片、所述模制基座和所述电路板一体地结合。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述模制基座可以补强所述电路板的强度，以使所述电路板更平整。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述模制基座可以补强所述电路板的强度，从而所述电路板可以选用厚度更薄的板材，以有利于降低所述摄像模组的高度尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述模制基座能够隔离被贴装于或者被部分埋入所述电路板的电子元器件和所述感光芯片，以避免所述电子元器件的表面或者所述电子元器件和所述电路板的连接位置脱离的碎屑等污染物污染所述感光芯片。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述模制基座隔离所述模拟电路部和所述数字电路部，以阻止所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部处理和传输的所述电信号。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用，其中所述摄像模组进一步提供一保护部，其中在所述模制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一模制电路板组件，其特征在于，包括：一保护部；至少一感光芯片；一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；以及至少一电路板，其中所述电路板进一步包括一基板，其中所述基板具有至少一芯片保持部、环绕在所述芯片保持部四周的至少一保护区域以及环绕在所述保护区域的四周的至少一结合区域，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述芯片保持部，其中所述保护部至少位于所述基板的所述保护区域，其中所述模制基座一体地结合于所述基板的所述结合区域，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。

【技术特征摘要】
2017.02.04 CN 20171006413771.一模制电路板组件，其特征在于，包括：一保护部；至少一感光芯片；一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；以及至少一电路板，其中所述电路板进一步包括一基板，其中所述基板具有至少一芯片保持部、环绕在所述芯片保持部四周的至少一保护区域以及环绕在所述保护区域的四周的至少一结合区域，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述芯片保持部，其中所述保护部至少位于所述基板的所述保护区域，其中所述模制基座一体地结合于所述基板的所述结合区域，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。2.根据权利要求1所述的模制电路板组件，其中所述保护部至少被设置于所述基板的所述保护区域。3.根据权利要求1所述的模制电路板组件，其中所述保护部至少形成于所述基板的所述保护区域。4.根据权利要求2所述的模制电路板组件，其中所述保护部被设置于所述基板的所述保护区域和所述结合区域。5.根据权利要求3所述的模制电路板组件，其中所述保护部形成于所述基板的所述保护区域和所述结合区域。6.根据权利要求3或5所述的模制电路板组件，其中所述保护部由被施涂于所述基板的油墨形成。7.根据权利要求3或5所述的模制电路板组件，其中所述保护部由被施涂于所述基板的胶水形成。8.根据权利要求1至5中任一所述的模制电路板组件，其中所述保护部具有至少一开口，所述感光芯片的感光区域对应于所述保护部的所述开口。9.根据权利要求1至8中任一所述的模制电路板组件，其中所述模制基座一体地结合于所述感光芯片的非感光区域。10.一摄像模组，其特征在于，包括：至少一光学镜头；和根据权利要求1至9中任一所述的至少一个所述模制电路板组件，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，并且所述模制基座的所述光窗形成所述感光芯片和所述光学镜头之间的光线通路。11.根据权利要求10所述的摄像模组，进一步包括至少一支架和至少一滤光元件，所述支架具有至少一通光孔，所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模制基座，以藉由所述支架将所述滤光元件保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。12.一电子设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，程端良，席逢生，赵波杰，田中武彦，黄桢，陈振宇，郭楠，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33