镀锡铜包钢圆线制造技术

本实用新型专利技术涉及导电线结构领域，特别涉及镀锡铜包钢圆线，其技术方案要点是包括圆形的低碳钢线，所述低碳钢线的外面包有镀铜层，所述镀铜层外面设置有镀锡层；所述低碳钢线的表面均匀分布有若干大凸楞和若干小凸楞，所述大凸楞与所述小凸楞间隔分布；这种导线具有当线材被扭曲时，能够快速回复原有形状的优点。

Tinned copper clad steel round wire

The utility model relates to the structural field of conductive wires, in particular to tin-plated copper-clad steel circular wires. The technical scheme essentially comprises a circular low-carbon steel wire. The outer surface of the low-carbon steel wire is coated with a copper-plated layer, and the outer surface of the copper-plated layer is provided with a tin-plated layer. The wire has the advantage of being able to quickly restore the original shape when the wire is twisted.

【技术实现步骤摘要】
镀锡铜包钢圆线
本技术涉及导电线结构领域，特别涉及镀锡铜包钢圆线。
技术介绍
目前，公开号为CN202694820U的中国专利公开了一种镀锡铜线，涉及镀锡铜线结构的改进技术，包括钢芯线，钢芯线表面有均匀分布有六条纵向凸棱，钢芯线外面包有铜层，铜层外面有镀锡层。本技术解决了现有的镀锡铜线存在成本高的问题。这种镀锡铜线虽然将镀锡铜线结合进行改进，形成镀锡铜包钢线。主要用于电子元器件引线、PCB板跳线、电子导针。本技术是以低碳钢为芯线，钢芯线表面有纵向凸棱，提高了线的强度，经化学电镀铜层后，再热浸无铅锡基合金制得的产品；其生产成本相对较低，是现有的镀锡铜线的最佳替代品。但是：当线材被扭曲时，凸楞上受到相同的扭力，线材不易回复。
技术实现思路
本技术的目的是提供镀锡铜包钢圆线，其具有使被扭曲的线材更容易回复到原有形状的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种镀锡铜包钢圆线，包括圆形的低碳钢线，所述低碳钢线的外面包有镀铜层，所述镀铜层外面设置有镀锡层；所述低碳钢线的表面均匀分布有若干大凸楞和若干小凸楞，所述大凸楞与所述小凸楞间隔分布。通过采用上述技术方案，在圆形的低碳钢线外设置大凸楞和小凸楞，当低碳钢线被扭曲时，大凸楞上受到的扭力大于小凸楞上受到的扭力，两者产生扭力差，但由于大凸楞和小凸楞之间的间隔被低碳钢线限制，所以扭力差会导致线材上产生与扭曲方向相反的回复力，这种因扭力差产生的回复力与线材本身的形变回复力共同作用，使线材更容易回复到原有形状。进一步设置：所述大凸楞与所述小凸楞均为弧形，所述大凸楞的直径大于所述小凸楞的直径。通过采用上述技术方案，将大凸楞和小凸楞设置为弧形，能够在避免电信号在凸楞上传递过程中发生电感效应，产生谐波。进一步设置：所述大凸楞凸出的高度与小凸楞凸出的高度一致。通过采用上述技术方案，使大凸楞与小凸楞的的高度一致，方便后续镀铜和镀锡操作。进一步设置：所述低碳钢线与所述镀铜层之间还设置有第一镀镍层。通过采用上述技术方案，设置第一镀镍层，提高线材的耐腐蚀性和防锈能力。进一步设置：所述镀铜层与所述镀锡层之间还设置有第二镀镍层。通过采用上述技术方案，设置第二镀镍层，进一步降低线材的导热性和耐腐蚀性。作为优选，所述第一镀镍层和所述第二镀镍层的厚度为1-2um。通过采用上述技术方案，将第一镀镍层和第二镀镍层的厚度设置较薄，能够较大程度上避免影响线材的导热性能。作为优选，所述镀铜层的厚度为8-30um。通过采用上述技术方案，设置较厚的镀铜层，提高线材的导电性能。作为优选，所述镀锡层的厚度为6-10um。通过采用上述技术方案，设置较厚的镀锡层，使得焊接更为方便。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、通过设置大凸楞和小凸楞，当低碳钢线被扭曲时，两者产生扭力差，线材回复速度快；2、将大凸楞与小凸楞的高度设置为一致，方便后续镀铜和镀锡操作；3、通过将大凸楞和小凸楞设置为弧形，能够避免电信号在凸楞上传递过程中发生电感效应，产生谐波；4、通过设置镀镍层，能够提高线材的耐腐蚀性和防锈能力。附图说明图1是实施例1的结构示意图；图2是实施例2的结构示意图。图中，1、低碳钢线；2、大凸楞；3、小凸楞；4、镀铜层；5、镀锡层；6、第一镀镍层；7、第二镀镍层。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。实施例1：镀锡铜包钢圆线，如图1所示，包括低碳钢线1、镀铜层4和镀锡层5。镀铜层4包裹于低碳钢线1外，镀锡层5包裹于镀铜层4外。低碳钢线1上均匀分布有若干大凸楞2和小凸楞3，大凸楞2与小凸楞3间隔分布，且凸出的高度一致。大凸楞2和小凸楞3均为圆弧形，大凸楞2对应的圆心角大于小凸楞3对应的圆心角。镀铜层4的厚度为8-30um，从而提高线材的导电性能。镀锡层5的厚度为6-10um，从而使得焊接更为方便。本实施例的特点在于：当线材被扭曲时，线材内的低碳钢线1也被扭曲，低碳钢线1上的大凸楞2和小凸楞3均受到扭力。然而由于大凸楞2比小凸楞3的覆盖面积大，大凸楞2上受到的扭力大于小凸楞3上受到的扭力。又因为大凸楞2和小凸楞3的间隔一致，大凸楞2上的扭力和小凸楞3上的扭力不均，导致大凸楞2和小凸楞3的间隔区域内，靠近大凸楞2一侧的受力大于靠近小凸楞3一侧的受力。这样因扭力差引起的回复力与线材本身形变产生的回复力叠加，产生更强的回复作用力，使得线材更快回复原有形状。实施例2：镀锡铜包钢圆线，如图2所示，与实施例1的不同之处在于，镀铜层4与低碳钢线1之间设置有第一镀镍层6，镀锡层5与镀铜层4之间设置有第二镀镍层7。设置第一镀镍层6和第二镀镍层7，能够提高线材的耐腐蚀性和防锈能力。第一镀镍层6与第二镀镍层7的厚度均为1-2um，能够较大程度上避免影响线材的导热性能。上述的实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.镀锡铜包钢圆线，包括圆形的低碳钢线（1），所述低碳钢线（1）的外面包有镀铜层（4），所述镀铜层（4）外面设置有镀锡层（5）；其特征是：所述低碳钢线（1）的表面均匀分布有若干大凸楞（2）和若干小凸楞（3），所述大凸楞（2）与所述小凸楞（3）间隔分布。

【技术特征摘要】
1.镀锡铜包钢圆线，包括圆形的低碳钢线（1），所述低碳钢线（1）的外面包有镀铜层（4），所述镀铜层（4）外面设置有镀锡层（5）；其特征是：所述低碳钢线（1）的表面均匀分布有若干大凸楞（2）和若干小凸楞（3），所述大凸楞（2）与所述小凸楞（3）间隔分布。2.根据权利要求1所述的镀锡铜包钢圆线，其特征是：所述大凸楞（2）与所述小凸楞（3）均为弧形，所述大凸楞（2）的直径大于所述小凸楞（3）的直径。3.根据权利要求1所述的镀锡铜包钢圆线，其特征是：所述大凸楞（2）凸出的高度与小凸楞（3）凸出的高度一致。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱玉兴，朱宇飞，陶佳，
申请(专利权)人：南京飞浦电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32