一种冷板制作模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种冷板制作模具，包括：第一环氧树脂板，厚度大于电路板厚度，所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块，第二环氧树脂板，厚度大于散热金属板厚度，所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块。通过该模具可以将电路板以及金属散热板固定在环氧树脂板上，从而再进行压合时，电路板以及散热板将准确对准，从而避免了因电路板与金属散热块没有合适定位导致两者偏位导致产品不良的问题。进而提升了产品优良率。

Mould for making cold plate

The utility model discloses a cold plate manufacturing mold, which comprises a first epoxy resin plate with a thickness greater than that of a circuit board, a first fixing module and a second epoxy resin plate with a thickness greater than that of a heat dissipating metal plate, and a second fixing module on the second epoxy resin plate. The mold can fix the circuit board and metal heat sink board on the epoxy resin board, so that the circuit board and heat sink board will be accurately aligned when pressing, thus avoiding the problem of bad product caused by the offset of the circuit board and metal heat sink due to the inappropriate positioning of the circuit board and metal heat sink. And then improve the product quality.

【技术实现步骤摘要】
一种冷板制作模具
本申请涉及印制电路板
，尤其涉及一种冷板制作模具。
技术介绍
随着电子工业的发展，电子产品类型越来越多，功率密度越来越大，如何寻求低成本、快速散热，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前电路板制造行业尚有一种较新的方法解决散热与成本问题—冷板，将集成电路和元器件工作时所产生的热量通过热传导的主要散热方式散热至金属块上，而金属块又直接接触到机箱，热量最终通过箱体传导到外界以达到散热效果的方法。冷板即电路板通过介质，如：导电胶、3M胶，导热PP等，与金属散热块压合一起，因部分电路板与金属散热块没有合适定位经常导致两者偏位导致产品不良。
技术实现思路
本技术提供了一种冷板制作模具，用以解决现有技术中电路板与金属散热块没有合适定位经常导致两者偏位导致产品不良的问题。其具体的技术方案如下：一种冷板制作模具，包括：第一环氧树脂板，厚度大于电路板厚度，所述第一环氧树脂板上设置第一固定模板，其中，所述第一固定模板的尺寸大于所述电路板尺寸；第二环氧树脂板，厚度大于散热金属板厚度，所述第二环氧树脂板上设置第二固定模板，其中，所述第二固定模板的尺寸大于所述散热金属板的尺寸；可选的，所述第一环氧树脂板的厚度大所述电路板厚度0.1mm-0.2mm，所述第二环氧树脂板的厚度大所述散热金属板0.05mm-0.15mm。可选的，所述第一环氧树脂中第一固定模板的边长大于所述电路板边长0.15mm，所述第二环氧树脂中的第二固定模板的边长大于所述散热金属板边长0.15mm。可选的，所述第一固定模板以及所述第二固定模板上设置卡口，所述第一固定模板上的卡口的边长大于所述电路板边长0.05mm，所述第二固定模板上的卡口的边长大于所述散热金属板边长0.05mm。可选的，所述第一环氧树脂板以及所述第二环氧树脂板的边缘设置销钉孔。通过本技术所提供的方法，可以将电路板以及金属散热板固定在环氧树脂板上，从而再进行压合时，电路板以及散热板将准确对准，从而避免了因电路板与金属散热块没有合适定位导致两者偏位导致产品不良的问题。进而提升了产品优良率。附图说明图1为本技术实施例中冷板制作模具的结构示意图。具体实施方式下面通过附图以及具体实施例对本技术技术方案做详细的说明，应当理解，本技术实施例以及实施例中的具体技术特征只是对本技术技术方案的说明，而不是限定，在不冲突的情况下，本技术实施例以及实施例中的具体技术特征可以相互组合。本技术实施例中还提供了一种冷板制作模具，如图1所示为该冷板制作模具的结构示意图，该模具包括：第一环氧树脂板101，厚度大于电路板厚度，所述第一环氧树脂板101上设置第一固定模块101a，其中，所述第一固定模块101a的尺寸大于所述电路板尺寸；第二环氧树脂板102，厚度大于散热金属板厚度，所述第二环氧树脂板102上设置第二固定模块102a，其中，所述第二固定模块102a的尺寸大于所述散热金属板的尺寸；根据电路板以及金属散热板的尺寸加工出第一环氧树脂板101和第二环氧树脂板102，在加工第一环氧树脂板101以及第二环氧树脂板102时，为了将电路板放置到第一环氧树脂板101中，金属散热板放置到第二环氧树脂板102中，所以第一环氧树脂板101的厚度大于电路板的厚度，第二环氧树脂板102的厚度大于金属散热板的厚度。在本技术实施例中，第一环氧树脂板101的厚度大于电路板厚度0.1mm-0.2mm，第二环氧树脂板102的厚度大于金属散热板厚度0.05mm-0.15mm，此处的尺寸只是一举例说明，在实际的生产中该厚度可以根据需求来进行调整。由于需要在第一环氧树脂板101上安放电路板，所以在制作第一环氧树脂板101之后，在第一环氧树脂板101上开设第一固定模块101a，具体来讲：根据电路板的尺寸，在第一环氧树脂板101上定位出固定模块的开设位置，将第一子固定模块以及第二子固定模块分别对称设置在第一环氧树脂板101上，将第一子固定模块以及第二子固定模块作为第一固定模块401a。如图1所示为在第一环氧树脂板101上开设第一固定模块101a的示意图，在图1中包含了第一子固定模块以及第二子固定模块，每个子固定模块可以放置一块电路板，所每个子固定模块的边长大于电路板边长0.15mm，这样可以保证电路板能够放置到子固定模块中的条件下，电路板不会在子固定模块中存在较大的移动。由于需要在第二环氧树脂板102上安放金属散热板，所以在制作第二环氧树脂板102之后，在第二环氧树脂板102上开设第二固定模块102a，具体来讲：根据金属散热板的尺寸，在第二环氧树脂板102上定位出固定模块的开设位置，将第三子固定模块以及第四子固定模块分别对称设置在第二环氧树脂板102上，将第三子固定模块以及第四子固定模块作为第二固定模块102a。如图1所示为在第二环氧树脂板102上开设第二固定模块102a的示意图，在图1中包含了第三子固定模块以及第四子固定模块，每个子固定模块可以放置一块金属散热板，所每个子固定模块的边长大于金属散热板边长0.15mm，这样可以保证金属散热板能够放置到子固定模块中的条件下，金属散热板不会在子固定模块中存在较大的移动。在第一环氧树脂板101上设置了第一固定模块101a，以及在第二环氧树脂板102上设置第二固定模块402a之后，为了将电路板稳定的固定在第一固定模块101a上，所以在第一固定模块的边缘上分别设置了卡口103，该卡口103的设计比电路板单边大0.05mm。同样的，在第二环氧树脂板102的第二固定模块102a的边缘分别设置了卡口104，该卡口104的设计比金属散热板单边大0.05mm。通过第一固定模块101a上的卡口403以及第二固定模块102a上的卡口104，可以将放置在第一固定模块101a上的电路板卡合稳固，将第二固定模块102a上金属散热板卡合稳固。将需要压合的电路板放置在第一环氧树脂板101的第一固定模块101a中，将金属散热板放置在第二环氧树脂102的第二固定模块102a中，然后在电路板与金属散热板之间添加介质，该介质可以是导电胶、3M胶、导热PP等，然后将第一环氧树脂板101以及第二环氧树脂板102通过板边的固定销固定，从而使得电路板散热金属板压合在一起。通过上述的结构，可以将电路板以及金属散热板固定在环氧树脂板上，从而再进行压合时，电路板以及散热板将准确对准，从而避免了因电路板与金属散热块没有合适定位导致两者偏位导致产品不良的问题。进而提升了产品优良率。尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷板制作模具，其特征在于，包括：第一环氧树脂板，厚度大于电路板厚度，所述第一环氧树脂板上设置第一固定模板，其中，所述第一固定模板的尺寸大于所述电路板尺寸；第二环氧树脂板，厚度大于散热金属板厚度，所述第二环氧树脂板上设置第二固定模板，其中，所述第二固定模板的尺寸大于所述散热金属板的尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种冷板制作模具，其特征在于，包括：第一环氧树脂板，厚度大于电路板厚度，所述第一环氧树脂板上设置第一固定模板，其中，所述第一固定模板的尺寸大于所述电路板尺寸；第二环氧树脂板，厚度大于散热金属板厚度，所述第二环氧树脂板上设置第二固定模板，其中，所述第二固定模板的尺寸大于所述散热金属板的尺寸。2.如权利要求1所述的模具，其特征在于，所述第一环氧树脂板的厚度大所述电路板厚度0.1mm-0.2mm，所述第二环氧树脂板的厚度大所述散热金属板0.05mm-0.15mm。3.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：宣光华，李超谋，赵康，段斌，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44