一种LED封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种LED封装设备，其结构包括显示屏、控制面板、支撑架、快速封装设备、支撑脚架、螺栓、芯片夹盘，显示屏的底端安装于支撑架的上表面同时两者采用黏合的方式连接在一起，控制面板采用嵌入的方式固定连接于快速封装设备的正表面，支撑架的下表面安装有快速封装设备，快速封装设备的下表面与支撑脚架的上表面相焊接，本发明专利技术一种LED封装设备，这样通过对于电磁制动装置的控制，通过抽气机构产生真空的环境好进行封装，由升降机构产生对夹装机构以及电机制动设备的控制，在焊胶的结束时，通过旋转盘机构带动风机装置从而实现快速冷却的作用，使得封装速度得到提升，减少了气泡的产生，提高了产品的合格率以及光效。

A kind of LED packaging equipment

The invention discloses a LED packaging equipment, which consists of a display screen, a control panel, a support frame, a fast packaging equipment, a support foot frame, a bolt, a chip clamp plate. The bottom end of the display panel is installed on the upper surface of the support frame and both are bonded together in a cohesive way. The control panel is fixed in an embedded way. Attached to the positive surface of the fast packaging equipment, the lower surface of the support frame is equipped with fast packaging equipment. The lower surface of the fast packaging equipment is welded with the upper surface of the support foot. A LED packaging device is invented, so that the vacuum environment is well packaged by the control of the electromagnetic brake device. The lifting mechanism produces the control of the clamping mechanism and the motor brake equipment. At the end of the welding glue, the fan device is driven by the rotating disk mechanism to realize the effect of rapid cooling. The packaging speed is improved, the bubble is reduced, the product's qualification rate and the light efficiency are improved.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装设备
本专利技术是一种LED封装设备，属于LED封装

技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，LED封装设备主要用于对LED的芯片进行封装，所以LED的封装对封装材料有比较高的要求。但该现有技术通常采用上模和下模进行配合形成空腔即封装透镜的成型腔体内往往会有空气存在，封装胶会产生较多的气泡，造成封装产品不合格，使光线折射降低了LED灯的光效，在进行焊胶时需要等其冷却导致不能够快速进行封装，影响了封装速度以及效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种LED封装设备，以解决的现有技术采用上模和下模进行配合形成空腔即封装透镜的成型腔体内往往会有空气存在，封装胶会产生较多的气泡，造成封装产品不合格，使光线折射降低了LED灯的光效，在进行焊胶时需要等其冷却导致不能够快速进行封装，影响了封装速度以及效率的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种LED封装设备，其结构包括显示屏、控制面板、支撑架、快速封装设备、支撑脚架、螺栓、芯片夹盘，所述的显示屏的底端安装于支撑架的上表面同时两者采用黏合的方式连接在一起，所述的控制面板采用嵌入的方式固定连接于快速封装设备的正表面，所述的支撑架的下表面安装有快速封装设备，所述的快速封装设备的下表面与支撑脚架的上表面相焊接，所述的螺栓通过螺纹啮合连接于快速封装设备上，所述的芯片夹盘安装于快速封装设备的正下方，所述的快速封装设备包括电磁制动装置、升降机构、抽气机构、夹装机构、电机制动设备、旋转盘机构、风机装置、支撑组成设备，所述的电磁制动装置通过升降机构与夹装机构配合连接，所述的支撑组成设备的内部设有抽气机构，所述的电机制动设备通过旋转盘机构与风机装置过渡连接，所述的旋转盘机构安装于支撑组成设备。进一步地，所述的电磁制动装置包括电磁制动机、导电条、阳极块、阳极球、制动杆、滑动杆、滑轨、双槽杆，所述的电磁制动机的内部设有导电条，所述的阳极块与阳极球配合连接，所述的制动杆通过滑动杆与双槽杆过渡连接，所述的滑轨的内表面与滑动杆的外表面相互贴合，所述的双槽杆与滑动杆过盈配合，所述的导电条的右端设有抽气机构，所述的滑动杆与升降机构机械连接。进一步地，所述的升降机构包括连接杆组、连接圆盘、钢线、连接带、凸柱、滑槽杆、连接配合圆盘、升降柱，所述的连接杆组通过连接圆盘与连接带过盈配合，所述的凸柱安装于连接配合圆盘的正表面同时两者采用焊接的方式连接在一起，所述的滑槽杆的右端安装有升降柱，所述的钢线的一端固定连接于滑槽杆的上表面，所述的钢线与抽气机构配合连接。进一步地，所述的抽气机构包括升降滑轮、连接导电块、平移杆、旋转电机、螺纹升降旋转套件、出气口、真空管道、弹性管道，所述的升降滑轮的外表面设有钢线并且两者采用贴合的方式连接在一起，所述的连接导电块安装于平移杆的顶端，所述的旋转电机与螺纹升降旋转套件机械连接，所述的出气口安装于真空管道上同时两者通过嵌入的方式固定连接在一起，所述的弹性管道安装于真空管道的底端，所述的螺纹升降旋转套件安装于真空管道的内部，所述的弹性管道通过芯片夹盘与夹装机构配合连接。进一步地，所述的夹装机构包括受力板、密封套、传热导线、加热电路板、下置导电块、弹簧、直角杆、上置导电块、夹板、夹杆、夹架、焊接圈，所述的受力板的下表面与上置导电块相焊接，所述的密封套的下表面与传热导线的上表面相贴合，所述的加热电路板上安装有传热导线，所述的下置导电块安装于加热电路板的下表面并且采用焊接的方式固定连接在一起，所述的弹簧的一端固定安装于电机制动设备上，所述的直角杆通过夹杆与夹架过渡连接，所述的焊接圈与传热导线相连接，所述的夹板安装于受力板的外表面。进一步地，所述的电机制动设备包括制动螺纹圆盘组、活动底座、主电机、电机转轴、滑槽摆杆、锯齿杆，所述的制动螺纹圆盘组通过滑槽摆杆与锯齿杆过渡连接，所述的活动底座安装于支撑组成设备的内部，所述的电机转轴的一端安装于主电机的内部同时两者采用嵌入的方式固定连接，所述的锯齿杆与旋转盘机构配合连接。进一步地，所述的旋转盘机构包括旋转齿轮、安装皮带、斜杆组、支撑圆轮组、活动圆盘组、中心圆盘、传动带，所述的旋转齿轮通过锯齿与锯齿杆啮合连接，所述的安装皮带安装于旋转齿轮的正表面并且采用贴合的方式连接在一起，所述的安装皮带的底端设有斜杆组同时两者通过黏合的方式固定连接在一起，所述的斜杆组通过支撑圆轮组与活动圆盘组过盈配合，所述的中心圆盘安装于活动圆盘组的正表面，所述的支撑圆轮组安装于活动圆盘组的下表面并且采用贴合的方式连接，所述的传动带安装于中心圆盘的外表面，所述的传动带的左端设有风机装置。进一步地，所述的风机装置包括冷却管道、风机组件、链条、风机转轴、传动轴、传动圆盘组，所述的冷却管道安装于风机组件的右端，所述的链条通过齿轮与风机转轴啮合连接，所述的传动轴的一端设有传动圆盘组同时两者采用焊接的方式固定连接在一起，所述的风机组件与风机转轴相嵌套，所述的冷却管道安装于支撑组成设备的内部。进一步地，所述的支撑组成设备包括上罩壳、风机密封罩、出风通道、下罩壳，所述的上罩壳的内部设有电磁制动装置，所述的风机密封罩上设有出风通道，所述的下罩壳的内部安装有风机密封罩，所述的下罩壳的内部安装有风机装置同时两者通过嵌入的方式固定连接在一起。有益效果本专利技术一种LED封装设备，结构上设有快速封装设备，在使用该封装设备时，通过对于控制电磁制动机的状态控制，由导电条进行导电，由于通过电磁效应阳极块的磁性变大，使得阳极球在磁力与重力的双重作用下实现升降运动，经过制动杆、滑动杆以及双槽杆的配合作用，使得在连接杆组的作用力下连接圆盘与连接配合圆盘实现旋转，带动了升降柱的升降，将原本固定在芯片夹盘内的芯片往快速封装设备下部分靠近，同时通过钢线、升降滑轮与平移杆的作用下，连接导电块将在芯片夹盘到达最低下时卡入导电条中由此旋转电机控制螺纹升降旋转套件对真空管道、夹装机构实现抽气，让在进行芯片安装时为真空环境下进行，不容易产生气泡，而在受力板下降的同时，通过夹板.直角杆以及夹杆的作用下，对LED封胶部分进行夹紧，在夹紧的同时加热电路板通过加热导线的传递对焊接圈进行加热，从而实现LED封胶的作用，与此同时由于下置导电块的存在，由主电机带动制动螺纹圆盘组、滑槽摆杆和锯齿杆，通过旋转齿轮、安装皮带与斜杆组的作用下，使得中心圆盘实现旋转，由传动带的带动下经过了传动圆盘组、链条和风机组件实现风机的吹风效果，风经过冷却管道从而对于刚刚进行焊胶封装的LED快速冷却。本专利技术一种LED封装设备，这样通过对于电磁制动装置的控制，通过抽气机构产生真空的环境好进行封装，由升降机构产生对夹装机构以及电机制动设备的控制，在焊胶的结束时，通过旋转盘机构带动风机装置从而实现快速冷却的作用，使得封装速度得到提升，减少了气泡的产生，提高了产品的合格率以及光效。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种LED封装设备的结构示意图；图2为本专利技术一种快速封装设备的剖面结构示意图；图3为本专利技术一种快速封装设备的剖面部分结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装设备，其结构包括显示屏(1)、控制面板(2)、支撑架(3)、快速封装设备(4)、支撑脚架(5)、螺栓(6)、芯片夹盘(7)，其特征在于：所述的显示屏(1)的底端安装于支撑架(3)的上表面同时两者采用黏合的方式连接在一起，所述的控制面板(2)采用嵌入的方式固定连接于快速封装设备(4)的正表面，所述的支撑架(3)的下表面安装有快速封装设备(4)，所述的快速封装设备(4)的下表面与支撑脚架(5)的上表面相焊接，所述的螺栓(6)通过螺纹啮合连接于快速封装设备(4)上，所述的芯片夹盘(7)安装于快速封装设备(4)的正下方；所述的快速封装设备(4)包括电磁制动装置(401)、升降机构(402)、抽气机构(403)、夹装机构(404)、电机制动设备(405)、旋转盘机构(406)、风机装置(407)、支撑组成设备(408)，所述的电磁制动装置(401)通过升降机构(402)与夹装机构(404)配合连接，所述的支撑组成设备(408)的内部设有抽气机构(403)，所述的电机制动设备(405)通过旋转盘机构(406)与风机装置(407)过渡连接，所述的旋转盘机构(406)安装于支撑组成设备(408)。...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装设备，其结构包括显示屏(1)、控制面板(2)、支撑架(3)、快速封装设备(4)、支撑脚架(5)、螺栓(6)、芯片夹盘(7)，其特征在于：所述的显示屏(1)的底端安装于支撑架(3)的上表面同时两者采用黏合的方式连接在一起，所述的控制面板(2)采用嵌入的方式固定连接于快速封装设备(4)的正表面，所述的支撑架(3)的下表面安装有快速封装设备(4)，所述的快速封装设备(4)的下表面与支撑脚架(5)的上表面相焊接，所述的螺栓(6)通过螺纹啮合连接于快速封装设备(4)上，所述的芯片夹盘(7)安装于快速封装设备(4)的正下方；所述的快速封装设备(4)包括电磁制动装置(401)、升降机构(402)、抽气机构(403)、夹装机构(404)、电机制动设备(405)、旋转盘机构(406)、风机装置(407)、支撑组成设备(408)，所述的电磁制动装置(401)通过升降机构(402)与夹装机构(404)配合连接，所述的支撑组成设备(408)的内部设有抽气机构(403)，所述的电机制动设备(405)通过旋转盘机构(406)与风机装置(407)过渡连接，所述的旋转盘机构(406)安装于支撑组成设备(408)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述的电磁制动装置(401)包括电磁制动机(4011)、导电条(4012)、阳极块(4013)、阳极球(4014)、制动杆(4015)、滑动杆(4016)、滑轨(4017)、双槽杆(4018)，所述的电磁制动机(4011)的内部设有导电条(4012)，所述的阳极块(4013)与阳极球(4014)配合连接，所述的制动杆(4015)通过滑动杆(4016)与双槽杆(4018)过渡连接，所述的滑轨(4017)的内表面与滑动杆(4016)的外表面相互贴合，所述的双槽杆(4018)与滑动杆(4016)过盈配合，所述的导电条(4012)的右端设有抽气机构(403)，所述的滑动杆(4016)与升降机构(402)机械连接。3.根据权利要求2所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述的升降机构(402)包括连接杆组(4021)、连接圆盘(4022)、钢线(4023)、连接带(4024)、凸柱(4025)、滑槽杆(4026)、连接配合圆盘(4027)、升降柱(4028)，所述的连接杆组(4021)通过连接圆盘(4022)与连接带(4024)过盈配合，所述的凸柱(4025)安装于连接配合圆盘(4027)的正表面同时两者采用焊接的方式连接在一起，所述的滑槽杆(4026)的右端安装有升降柱(4028)，所述的钢线(4023)的一端固定连接于滑槽杆(4026)的上表面，所述的钢线(4023)与抽气机构(403)配合连接。4.根据权利要求1或2或3所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述的抽气机构(403)包括升降滑轮(4031)、连接导电块(4032)、平移杆(4033)、旋转电机(4034)、螺纹升降旋转套件(4035)、出气口(4036)、真空管道(4037)、弹性管道(4038)，所述的升降滑轮(4031)的外表面设有钢线(4023)并且两者采用贴合的方式连接在一起，所述的连接导电块(4032)安装于平移杆(4033)的顶端，所述的旋转电机(4034)与螺纹升降旋转套件(4035)机械连接，所述的出气口(4036)安装于真空管道(4037)上同时两者通过嵌入的方式固定连接在一起，所述的弹性管道(4038)安装于真空管道(4037)的底端，所述的螺纹升降旋转套件(4035)安装于真空管道(4037)的内部，所述的弹性管道(4038)通过芯片夹盘(7)与夹装机构(404)配合连接。5.根据权利要求4所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述的夹装机构(404)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志海，
申请(专利权)人：林志海，
类型：发明
国别省市：福建,35