用于移动设备的可调整间隙结构制造技术

实施例一般针对用于移动设备的可调整间隙结构。移动设备的实施例包括盖；印刷电路板，该印刷电路板包括处理组件，该印刷电路板能沿第一轴朝向或远离盖移动以提供可调整空气间隙；一个或多个铁磁元件，该一个或多个铁磁元件与印刷电路板耦合；以及一个或多个磁体，其中，在第一模式下，一个或多个磁体用于吸引一个或多个铁磁元件并维持热解决方案与盖之间的第一距离空气间隙，并且其中，在第二模式下，外部磁源用于拉动一个或多个磁体离开铁磁元件并减小热解决方案与盖之间的空气间隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于移动设备的可调整间隙结构
本文所描述的实施例一般涉及电子设备领域，并且更具体地涉及用于移动设备的可调整间隙结构。
技术介绍
移动设备(诸如，电话和平板计算机)的处理能力已大大增加，而此类设备的形状因子一般在尺寸上已减小。因此，会存在由此类设备的处理元件(诸如，处理器或片上系统(SOC))生成的显著热量。因为此类设备通常接触用户的皮肤，所以过量热的生成会是用户舒适方面的显著因素。因此，由此类设备消耗的功率在用于手持操作中时可能需要被限制，因此也限制了移动设备的性能。移动设备用户可在以对接模式(dockingmode)操作移动设备时潜在地接收用户体验和性能上的一些改进而不需要修改设备的形状因子，在对接模式中，移动设备一般不与用户接触。然而，尽管取决于对设备的使用来调整移动设备的性能和热生成是可能的，但性能增益的量是有限的，且自适应性能不解决源自处理元件的过量热生成的核心问题。附图说明本文所描述的各实施例作为示例而非限制在所附附图中示出，在附图中，同样的参考编号指代类似的要素。图1是根据实施例的对具有可调整间隙结构的移动设备的例示；图2例示出根据实施例的具有用于所对接设备的外部热解决方案的对接机构；图3例示出根据实施例的具有可调整空气间隙机构的移动设备；图4例示出根据实施例的移动设备的截面图；图5例示出根据实施例的移动设备和移动设备对接设备的截面图；图6是对根据实施例的移动设备的实施例的例示；图7例示出根据实施例的移动设备的截面图；以及图8例示出根据实施例的移动设备和移动设备对接设备的截面图。具体实施方式本文所描述的实施例一般针对用于移动设备的可调整间隙结构。出于此描述的目的：“移动电子设备”或“移动设备”指代智能电话、智能手表、平板计算机、笔记本或膝上型计算机、手持式计算机、移动因特网设备、可穿戴技术或包括处理能力的其他移动电子设备。在一些实施例中，装置、系统或过程提供用于移动设备的可调整间隙结构。在一些实施例中，可调整间隙结构取决于操作的当前模式或状态来调整空气间隙的尺寸。移动设备能以例如手持模式(第一模式)或对接模式(当设备出于对接机构中时的第二模式)操作，移动设备的操作可在对接模式下被修改成提供附加性能。然而，为了在处于对接模式时提供对移动设备的显著性能改进，需要对接模式下的附加物理热解决方案(热解决方案是用于将热传导离开组件的任何元件)。在手持操作中，在处理元件与背盖(其可与用户的皮肤接触)之间保留足够的空气间隙以避免热直接转移至背盖是极其重要的。然而，在其中附加热解决方案将热从电话或平板背盖移除的对接操作中，移动设备中所保留的空气间隙变成从处理元件(诸如，SoC)至附加外部热解决方案的热路径中的临界阻抗(criticalresistance)。在此情况下，如果针对对接增加性能，则由于SoC所产生的热的所得增加，SoC可能在移动设备能够实现显著性能增益之前达到最大结温(设备内的半导体的最高操作温度)。在一些实施例中，移动设备包括可调整间隙结构，该可调整间隙结构用于在手持模式或状态下为用户的操作舒适提供足够的空气间隙，同时还在对接模式下减小(或消除)空隙间隙以允许至外部热解决方案(诸如设备对接机构的热解决方案)的增加的热转移并且因此，提供对接模式下的改进的性能。在一些实施例中，移动设备包括用于力元件或装置，该力元件或装置用于提供用来为处理元件提供可调整空气间隙的力。在一些实施例中，该力元件或装置包括用于为处理元件提供可调整空气间隙的一个或多个磁体，其中该磁体用于在第一状态或模式下(手持模式)维持第一空气间隙距离而在第二状态或模式下(对接模式)允许对第二空气间隙距离的减小。在一些实施例中，外部磁力(诸如对接机构内的磁性(使用永磁体)或由对接机构(使用电磁体)生成的磁性)可操作用于克服移动设备的一个或多个磁体的磁力并由此用于在对接模式下减小或消除空气间隙。换言之，当移动设备与包含外部磁源的对接机构分开时，移动设备处于第一状态或模式，而当移动设备被放置成与对接机构接触时，移动设备转变至第二状态或模式。在一些实施例中，移动设备的磁体与对接机构中的一个或多个磁体相比是较小的或不强大的。在替代实施例中，移动设备可包括不同的或附加的元件或装置，这些不同的或附加的元件或装置用于提供用来维持移动设备中的空气间隙的力。在一些实施例中，移动设备可包括作为一个或多个磁体的附加或替代的弹簧或弹性机构。在一些实施例中，弹簧或弹性机构用于为处理元件提供或帮助提供可调整空气间隙。在一些实施例中，对接机构进一步包括热解决方案(本文中指用于移动设备的外部热解决方案)，该热解决方案用于通过移动设备的盖或侧边远离移动设备的处理元件地汲取热。在一些实施例中，对接模式进一步包括移动设备的性能上的增加。在一些实施例中，移动设备可感测移动设备至对接机构的连接，其中移动设备可允许一旦感测此类连接就进行性能上的增加。在替代实施例中，移动设备可包括一个或多个传感器，这一个或多个传感器用于感测处理元件是否已被移动以减小空气间隙，其中移动设备可使得一旦一个或多个传感器指示空气间隙的成功减小就能进行性能上的增加。在一些实施例中，移动设备用于在第一模式下以第一性能水平操作而在第二模式下以第二性能水平操作，第二性能水平比第一性能水平高。在一些实施例中，移动设备包括被移动设备的一个或多个磁体吸引的一个或多个金属托架或其他铁磁元件。在一些实施例中，一个或多个磁体与一个或多个铁磁元件之间的吸引力用于在第一模式(手持模式)下维持空气间隙。在特定实施例中，一个或多个磁体在移动设备处于第一状态或模式下时与一个或多个铁磁元件接触，而该一个或多个磁体在移动设备处于第二状态或模式下时与一个或多个铁磁元件分开，外部磁力操作用于拉动移动设备的一个或多个磁体离开一个或多个铁磁元件。然而，诸实施例不限于此特定物理实现。在一些实施例中，处理元件(其在某些实现中可包括附接的热解决方案)被安装在主板或其他印刷电路板(PCB)上，其中外部磁力的应用可操作用于向移动设备的外盖或板拉动主板或其他PCB的托架，并且因此减小空气间隙并改进远离处理组件的热传导。在一些实施例中，处理组件在处于手持模式时更接近例如LCD触摸屏，而在处于对接模式时更接近移动时候被的背盖。在一些实施例中，移动设备包括导销或类似元件，该导销或类似元件用于约束主板或其他印刷电路板的移动以确保主板或其他PCB仅沿z-轴(与主板或其他结构的表面垂直)移动。在一些实施例中，移动设备包括简单的且成本有效的结构，该结构可在手持模式下维持必要的空气间隙而在对接模式下减小或消除空气间隙以增加热传导并允许改进的性能。在一些实施例中，可调整间隙元件可进一步在不同实施例中(诸如，在包含一个或多个磁体和外部热解决方案的搭锁电话(snap-onphone)或平板壳中)被实现。使用例如壳中的嵌入式热导管和热扩散器，用户可在其中移动设备在壳内被使用的某个模式下享受较高的性能和体验。在一些实施例中，盖或壳可进一步在设备的盖与用户的皮肤之间提供隔离。图1是根据实施例的对具有可调整间隙结构的移动设备的例示。在一些实施例中，移动设备100包括包含一个或多个处理组件(诸如，SoC)的主板或其他结构110。在一些实施例中，移动设备进一步包括一个或多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动设备，包括：盖；印刷电路板，所述印刷电路板包括处理组件，所述印刷电路板能沿第一轴朝向或远离所述盖移动以提供可调整空气间隙；一个或多个铁磁元件，所述一个或多个铁磁元件与所述印刷电路板耦合；以及一个或多个磁体；其中，在第一模式下，所述一个或多个磁体用于吸引所述一个或多个铁磁元件并维持热解决方案与所述盖之间的第一距离空气间隙，并且其中，在第二模式下，外部磁力用于拉动所述一个或多个磁体离开所述铁磁元件并减小所述热解决方案与所述盖之间的空气间隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种移动设备，包括：盖；印刷电路板，所述印刷电路板包括处理组件，所述印刷电路板能沿第一轴朝向或远离所述盖移动以提供可调整空气间隙；一个或多个铁磁元件，所述一个或多个铁磁元件与所述印刷电路板耦合；以及一个或多个磁体；其中，在第一模式下，所述一个或多个磁体用于吸引所述一个或多个铁磁元件并维持热解决方案与所述盖之间的第一距离空气间隙，并且其中，在第二模式下，外部磁力用于拉动所述一个或多个磁体离开所述铁磁元件并减小所述热解决方案与所述盖之间的空气间隙。2.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述一个或多个铁磁元件包括金属托架。3.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，进一步包括一个或多个导销，所述一个或多个导销用于将所述印刷电路板的移动限制成沿所述第一轴的移动。4.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述第一模式是手持模式而所述第二模式是对接模式。5.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述移动设备用于在所述第一模式下以第一性能水平操作以及在所述第二模式下以第二性能水平操作，所述第二性能水平比所述第一性能水平高。6.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述空气间隙在所述第二模式下被消除。7.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述移动设备进一步包括内部热解决方案。8.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述移动设备是智能电话。9.如权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述移动设备用于在所述移动设备与对接机构接触时转变至所述第二模式。10.如权利要求9所述的移动设备，其特征在于，所述对接机构包括：用于所述移动设备的外部热解决方案；以及一个或多个磁体，所述一个或多个磁体用于提供外部磁力以克服由所述移动设备的所述一个或多个磁体提供的磁力。11.一种方法，包括：在第一模式下操作移动设备，所述移动设备包括一个或多个磁体，所述一个或多个磁体用于维持所述移动设备中的第一距离空气间隙；以及响应于外部磁场克服所述一个或多个磁体的磁力来将所述移动设备转变至第二模式并将所述空气间隙减小至第二距离。12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，进一步包括：在所述第一模式下以第一性能水平操作所述移...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·翁，A·亨格，CW·严，CS·程，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US