电子元件以及电子元件的制造方法技术

该电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部以及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。根据本发明专利技术，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。

The manufacturing method of electronic components and electronic components

The electronic component includes a core, a plate shaped part with a roughly square shape and a core extending from the upper surface of the plate; the coil has a winding part formed by winding a flat line in a winding way along the edge and 2 non winding parts from the winding part to the 2 front end, and a core part in the winding part; and a magnetic package, It covers at least the winding part and the core. In addition, the 2 non winding parts are arranged along the first sides of the plate, the bottom and the second sides opposite to the first sides. The 2 parts in the non winding parts and the parts along the bottom are the electrodes. According to the invention, the two non-winding parts of the coil are arranged roughly parallel to the side of the core, so it is easy to bend the two non-winding parts.

【技术实现步骤摘要】
电子元件以及电子元件的制造方法本申请是2014年02月13日提交的、申请号为201410050474.7的名称为“电子元件以及电子元件的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种电子元件以及电子元件的制造方法。
技术介绍
在某电子元件中，把线圈与芯组装，线圈以及芯的封装体通过磁性材料注模(Mold)成形。而且，在具有以沿边卷绕(Edgewise)方式卷绕扁平线而形成线圈的电子元件中，通常为了能使电子元件进行表面安装，需要设置有作为其他部件的电极端子，并以线圈端部连接电极端子的状态，注模成形封装体。
技术实现思路
涉及本专利技术的一个方面的电子元件具有：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。而且，涉及本专利技术的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、比沿着第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分位于比板状部的上表面更靠上方的位置，且2个前端被树脂覆盖。而且，涉及本专利技术的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分与板状部的底面之间利用粘接剂来固定。而且，涉及本专利技术的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，电子元件还包括在板状部的底面上形成的2个电极槽。并且，2个非卷绕部均被配置在底面的电极槽内。而且，涉及本专利技术的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，该电子元件还包括在板状部的第1侧面以及第2侧面上形成的2个引导槽。并且，2个非卷绕部均配置于第1侧面以及第2侧面上的引导槽内。而且，涉及本专利技术的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、比沿着第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分被弯曲，使其比第2侧面更加靠近芯部侧。而且，涉及本专利技术的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、比沿着第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分弯曲，2个前端与板状部的上表面接触。而且，涉及本专利技术的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，板状部的第1侧面以及第2侧面以外的侧面以从上表面朝向底面的方式，向板状部的内侧倾斜。而且，涉及本专利技术的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，在板状部的第1侧面以及第2侧面以外的侧面上涂敷树脂粘接剂后，形成磁性封装体。而且，涉及本专利技术的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，板状部的第2侧面以从底面朝向上表面的方式向板状部的内侧傾斜。涉及本专利技术的另一个方面的电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；磁性封装体，其至少覆盖卷绕部及芯部；以及，2个带状电极部件，其沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，且握持第1侧面以及第2侧面，并且，2个非卷绕部分别与2个带状电极部件连接，2个带状电极部件中的、沿着底面配置的部分为电极。而且，涉及本专利技术的另一个方面的电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；磁性封装体，其至少覆盖卷绕部及芯部；以及，2个带状电极部件，其沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面，与磁芯一体成形，并且，2个非卷绕部分别与2个带状电极部件连接，2个带状电极部件中的、沿着底面配置的部分为电极。而且，涉及本专利技术的另一个方面的电子元件的制造方法为(a)以沿边卷绕方式卷绕扁平线来形成线圈的卷绕部，(b)将卷绕部插通到磁芯的芯部，磁芯具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部，并沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面，弯曲配置从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，从而将线圈安装到磁芯，(C)将把线圈安装到磁芯后的线圈以及磁芯配置到注模内，(d)将包含磁性材料以及树脂的浆状混合材料填充到注模内，(e)使填充到注模内的浆状混合材料热硬化，形成至少覆盖卷绕部以及芯部的磁性封装体。而且，涉及本专利技术的另一个方面的电子元件的制造方法(a)以沿边卷绕方式卷绕扁平线来形成线圈的卷绕部，(b)将卷绕部插通到磁芯的芯部，磁芯具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部，并沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面，弯曲配置从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，从而将线圈安装到磁芯，(C)将把线圈安装到磁芯后的线圈以及磁芯配置到注模内，(d)将包含磁性材料以及树脂的油灰状混合材料填充到注模内，(e)使填充到注模内的油灰混合材料热硬化，形成至少覆盖卷绕部以及芯部的磁性封装体。而且，涉及本专利技术的另一个方面的电子元件的制造方法(a)以沿边卷绕方式卷绕扁平线来形成线圈的卷绕部，(b)将卷绕部插通到磁芯的芯部，磁芯具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部，并沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面，弯曲配置从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，从而将线圈安装到磁芯，(C)将把线圈安装到磁芯后的线圈以及磁芯配置到注模内，(d)将包含磁性材料以及树脂的混合材料填充注模内，(e)将填充到注模内的混合材料，压缩成形，使其成为至少覆盖卷绕部以及芯部的磁性封装体，(f)从注模取出压缩成形后的线圈、磁芯以及磁性封装体，并使之热硬化。专利技术的效果根据本专利技术，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。附图说明图1是表示涉及本专利技术的实施方式1的电子元件的立体图。图2是表示图1中的磁芯1的立体图。图3是表示图1中线圈2的立体图。图4是表示涉及本专利技术的实施方式1的电子元件的背视图。图5是表示涉及本专利技术的实施方式2的电子元件的立体图。图6是表示涉及本专利技术的实施方式3的电子元件中的磁芯1以及线圈2的立体图。图7是表示涉及本专利技术的实施方式4的电子元件中的磁芯1以及线圈2的侧视图。图8是表示涉及本专利技术的实施方式4的电子元件中的线圈2的其他例的侧视图。图9是表示涉及本专利技术的实施方式5的电子元件中的磁芯1的底面11d的立体图。图10是表示涉及本专利技术的实施方式6的电子元件中的磁芯1的立体图。图11是表示涉及本专利技术的实施方式7的电子元件中的磁芯1以及线圈2的侧视图。图12是表示涉及本专利技术的实施方式8的电子元件的立体图。图13是表示涉及本专利技术的实施方式10的电子元件中的磁芯1以及线圈2的侧视图。图14是表示涉及本专利技术的实施方式11的电子元件中的磁芯1以及线圈2的一侧视图。图15是表示涉及本专利技术的实施方式11的电子元件中的磁芯1以及线圈2的另一侧视图。图16是表示涉及本专利技术的实施方式12的电子元件中的磁芯1以及线圈2的侧视图。图17是用于说明涉及本专利技术的实施方式13的电子元件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件的制造方法，该电子元件具有线圈、磁芯以及磁性封装部，其特征在于，包括：卷绕步骤，在该步骤中以沿边卷绕的方式卷绕扁平线来形成上述线圈的卷绕部，组装步骤，在该步骤中把上述磁芯的芯部插到卷绕部中，并把上述线圈的2个非卷绕部分别按照沿着上述磁芯的板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面的顺序，把上述线圈固定在上述磁芯上，以及形成磁性封装部步骤，在此步骤中，把包含磁性材料以及树脂材料的粉末状混合物，以及上述线圈以及上述磁芯置入模具中，并压缩成型。

【技术特征摘要】
2013.03.14 US 13/804,857;2013.03.29 CN 201310109341.一种电子元件的制造方法，该电子元件具有线圈、磁芯以及磁性封装部，其特征在于，包括：卷绕步骤，在该步骤中以沿边卷绕的方式卷绕扁平线来形成上述线圈的卷绕部，组装步骤，在该步骤中把上述磁芯的芯部插到卷绕部中，并把上述线圈的2个非卷绕部分别按照沿着上述磁芯的板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面的顺序，把上述线圈固定在上述磁芯上，以及形成磁性封装部步骤，在此步骤中，把包含磁性材料以及树脂材料的粉末状混合物，以及上述线圈以及上述磁芯置入模具中，并压缩成型。2.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于：把上述2个非卷绕部的前端用树脂覆盖住，该被树脂所覆盖的部分位于比上述磁芯的上述板状部的上表面的上方。3.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于：上述磁芯的上述板状部的上述底面上形成有2个电极槽，把上述2个非卷绕部的一部分配置在上述底面的上述2个电极槽内。4.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于：利用粘接剂来固定所述2个非卷绕部中沿着所述底面配置的部分，与所述板状部的所述底面。5.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，在所述板状部的所述第1侧面以及所述第2侧面上形成2个引导槽，所述2个非卷绕部均配置于所述第1侧面以及所述第2侧面上的所述引导槽内。6.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，使得所述2个非卷绕部中的、比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分弯曲，使其比所述第2侧面更加靠近所述芯部。7.根据权利要求6所述的电子元件的制造方法，其特征在于，使得所述2个非卷绕部中比沿着所述第2侧面配置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本晋一，程志刚，费尔南多·尚·莫克，川原井贡，
申请(专利权)人：胜美达集团株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP