打印头制造技术

一种打印头包括可模制衬底，以及模制到该可模制衬底中的若干个打印头芯片。该打印头芯片包括模制到该可模制衬底中的若干个打印头芯片。所述芯片包括非矩形形状。若干个流体槽被限定在所述可模制衬底中，以流体耦接到所述打印头芯片，以将流体供给到所述打印头芯片。流体槽的数量不等于打印头芯片的数量。

Print head

A printhead includes a mouldable substrate and a plurality of printable chips molded into the mouldable substrate. The print head chip includes a plurality of print heads molded into the mouldable substrate. The chip includes a non rectangular shape. Several fluid grooves are confined in the moldable substrate and are fluid coupled to the print head chip to supply the fluid to the print head chip. The number of fluid slots is not equal to the number of print heads.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】打印头
技术介绍
打印装置包含用于将墨或另一种可喷射流体分配到打印介质上的若干个打印头。打印头包括若干个芯片(die)，这些芯片是精确地分配可喷射流体以在打印介质上形成图像的精确分配装置。可喷射流体可以经由限定在打印头中的流体槽输送到喷嘴下方的喷射腔室。流体可以通过例如加热电阻元件来从喷射腔室喷射。喷射腔室和电阻元件形成热喷墨(TIJ)打印头的热流体喷射装置。然而，打印装置可以使用任何类型的数字、高精度液体分配系统，例如，二维打印系统、三维打印系统、数字滴定系统和压电打印系统，以及其他类型的打印装置。附图说明附图图示了本文所述的原理的各种示例，并且是本说明书的一部分。图示的示例仅为了说明而给出，并且不限制权利要求的范围。图1是根据本文所述的原理的一个示例的包覆模制到可模制衬底中的打印头芯片的剖视图。图2A是根据本文所描述的原理的一个示例的包覆模制到可模制衬底中的多个打印头芯片的顶视图，该可模制衬底具有流体耦接到该多个打印头芯片并且跨越该多个打印头芯片的墨槽。图2B是根据本文所描述的原理的一个示例的包覆模制到可模制衬底中的打印头芯片的顶视图，该可模制衬底具有比打印头芯片要窄的墨槽。图2C是根据本文所描述的原理的一个示例的包覆模制到可模制衬底中的打印头芯片的顶视图，该可模制衬底具有比打印头芯片要宽的墨槽。图2D是根据本文所描述的原理的一个示例的图2A的包覆模制的打印头芯片的沿线“A”的剖视图。图2E是根据本文所描述的原理的一个示例的图2B的包覆模制的打印头芯片的沿线“B”的剖视图。图2F是根据本文所描述的原理的一个示例的图2C的包覆模制的打印头芯片的沿线“C”的剖视图。图3A是根据本文所描述的原理的一个示例的包覆模制到可模制衬底中的多个打印头芯片的顶视图，该可模制衬底具有流体耦接到该多个打印头芯片的端部的多个墨槽。图3B是根据本文所描述的原理的一个示例的包覆模制到可模制衬底中的多个打印头芯片的顶视图，该可模制衬底具有流体耦接到该多个打印头芯片的侧部的墨槽。图3C是根据本文所描述的原理的一个示例的以交错构型包覆模制到可模制衬底中的多个打印头芯片的顶视图，该可模制衬底具有流体耦接多组打印头芯片的多个墨槽。图3D是根据本文所描述的原理的一个示例的包覆模制到具有多个墨槽的可模制衬底中的多个打印头芯片的顶视图，该多个墨槽流体耦接到该多个打印头芯片的端部并且以菊花链构型跨越在打印头芯片之间。图3E是根据本文所描述的原理的一个示例的包覆模制到可模制衬底中的多个打印头芯片的顶视图，该可模制衬底具有流体耦接到该多个打印头芯片的多个墨供给孔。图4A是根据本文所描述的原理的一个示例的包覆模制到可模制衬底中的打印头芯片的顶视图，该可模制衬底具有与打印头芯片成居中对准的墨槽。图4B是根据本文所描述的原理的一个示例的包覆模制到可模制衬底中的打印头芯片的顶视图，该可模制衬底具有与打印头芯片成偏置竖直对准的墨槽。图4C是根据本文所描述的原理的一个示例的包覆模制到可模制衬底中的打印头芯片的顶视图，该可模制衬底具有与打印头芯片成偏置水平对准的墨槽。图4D是根据本文所描述的原理的一个示例的包覆模制到可模制衬底中的打印头芯片的顶视图，该可模制衬底具有与打印头芯片成旋转对准的墨槽。图5A是根据本文所描述的原理的一个示例的具有矩形形状的打印头的可模制衬底的示图。图5B是根据本文所描述的原理的一个示例的具有台阶式边缘形状的打印头的可模制衬底的示图。图5C是根据本文所描述的原理的一个示例的具有阶梯形边缘的打印头的可模制衬底的示图。图5D是根据本文所描述的原理的一个示例的具有s形状的打印头的可模制衬底的示图。图6A是根据本文所描述的原理的一个示例的具有倒角边缘形状的打印头的可模制衬底的示图。图6B是根据本文所描述的原理的一个示例的具有倾斜边缘形状的打印头的可模制衬底的示图。图6C是根据本文所描述的原理的一个示例的具有多边形边缘形状的打印头的可模制衬底的示图。图6D是根据本文所描述的原理的一个示例的具有包括平台区域的形状的打印头的可模制衬底的示图。图7A是根据本文所描述的原理的一个示例的成带式自动接合(TAB)电路互连布置结构的具有s形打印头的打印头阵列的示图。图7B是根据本文所描述的原理的一个示例的按照TAB电路互连布置结构的具有分立的旋转芯片的打印头阵列的示图。图7C是根据本文所描述的原理的一个示例的按照TAB电路互连布置结构的具有倾斜的打印头的打印头阵列的示图。图7D是根据本文所描述的原理的一个示例的按照TAB电路互连页宽阵列(PWA)布置结构的具有分立的打印头的打印头阵列的示图。图8A是根据本文所描述的原理的一个示例的具有成交错布置结构的打印头芯片的组的打印头芯片PWA的示图。图8B是根据本文所描述的原理的一个示例的具有成旋转布置结构的打印头芯片的组的打印头芯片PWA的示图。图8C是根据本文所描述的原理的一个示例的具有成倾斜布置结构的打印头芯片的组的打印头芯片PWA的示图。图8D是根据本文所描述的原理的一个示例的具有成平直布置结构的打印头芯片的组的打印头芯片PWA的示图。图9A是根据本文所描述的原理的一个示例的具有成交错布置结构的打印头芯片的组的具有两个打印头的分组的打印头芯片PWA的示图。图9B是根据本文所描述的原理的一个示例的具有成交错布置结构的打印头芯片的组的具有三个打印头的分组的打印头芯片PWA的示图。图9C是根据本文所描述的原理的一个示例的具有成交错布置结构的打印头芯片的组的具有四个打印头的分组的打印头芯片PWA的示图。图10A是根据本文所描述的原理的一个示例的包括打印头芯片互连布置结构的具有分立的打印头的打印头阵列的示图，该分立的打印头包括成印刷电路板(PCB)上的交错布置结构的打印头芯片。图10B是根据本文所描述的原理的一个示例的包括打印头芯片互连布置结构的具有在PCB上成交错布置结构的连接的打印头的打印头阵列的示图。图10C是根据本文所描述的原理的一个示例的包括位于打印头芯片的端部处的通孔互连布置结构的具有在PCB上成交错布置结构的连接的打印头的打印头阵列的示图。图10D是根据本文所描述的原理的一个示例的包括侧通孔的互连布置结构的具有在PCB上成交错布置结构的连接的打印头的打印头阵列的示图。图11是根据本文所述的原理的一个示例的打印装置的框图。图12是示出了根据本文所述的原理的一个示例的形成打印头芯片的方法的流程图。贯穿附图，相同的附图标记标示相似但不一定相同的元件。具体实施方式喷墨打印头中的每个打印头芯片，例如包括在打印盒或打印杆中的那些打印头芯片，包括将墨引导至喷射腔室的若干个槽。墨通过在打印头上支撑打印头芯片的结构中的通路从墨供应装置分配到墨槽。为了通过在打印头内使用较少的例如硅之类的材料来使打印头的制造更具成本效益，可能需要缩小每个打印头芯片和打印头的尺寸。虽然贯穿本文的示例描述了热喷墨(TIJ)装置，但是任何类型的数字、高精度液体分配系统都可以利用这些示例。例如，打印头可以包括任何二维(2D)打印元件或装置、任何三维(3D)打印元件或装置、数字滴定元件或装置、压电打印元件或装置、其他类型的数字、高精度液体分配系统或者它们的组合。这些各种类型的液体分配系统可以分配无数种类型的液体，包括例如墨、3D打印剂、药物、实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种打印头，包括：可模制衬底；模制到所述可模制衬底中的若干个芯片，所述芯片包括：若干排喷嘴，所述若干排喷嘴在所述打印头内形成所述芯片，其中，所述可模制衬底包括非矩形形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种打印头，包括：可模制衬底；模制到所述可模制衬底中的若干个芯片，所述芯片包括：若干排喷嘴，所述若干排喷嘴在所述打印头内形成所述芯片，其中，所述可模制衬底包括非矩形形状。2.如权利要求1所述的打印头，其特征在于，所述非矩形形状的可模制衬底包括S形、台阶式边缘形状、阶梯形边缘形状、倾斜边缘形状、倒角边缘形状、五边形边缘形状或它们的组合。3.如权利要求1所述的打印头，其特征在于，多个芯片被模制在所述可模制衬底中，所述多个芯片被布置在所述可模制衬底内，以符合所述可模制衬底的所述非矩形形状。4.如权利要求1所述的打印头，其特征在于，模制到所述可模制衬底中的所述若干个芯片包括多个芯片，并且其中，所述非矩形形状的可模制衬底以拼接构型来布置，其中，来自所述多个芯片的重叠部分内的若干个喷嘴的流体的喷射被调整。5.如权利要求1所述的打印头，其特征在于，多个芯片在相同的可模制衬底中被包覆模制在一起。6.如权利要求1所述的打印头，其特征在于，所述可模制衬底包括限定在所述可模制衬底内的若干个流体槽，以将流体供给到所述芯片，其中，限定在所述可模制衬底内的所述流体槽比所述芯片的宽度要窄。7.如权利要求1所述的打印头，其特征在于，所述可模制衬底包括限定在所述可模制衬底内的若干个流体槽，以将流体供给到所述芯片，其中，限定在所述可模制衬底内的所述流体槽比所述芯片的宽度要宽。8.如权利要求1所述的打印头，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健华，M·W·坎比，S·J·乔伊，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US