镀覆装置、基板架以及电阻测定模块制造方法及图纸

技术编号:18574547 阅读:27 留言:0更新日期:2018-08-01 09:48
为了能够检测基板架的原因而导致的电阻的异常,提供一种用于测定基板架的电阻的电阻测定模块,所述基板架具有用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的电接点,所述基板架能够保持用于测定所述基板架的电阻的检查用基板,所述基板架构成为在保持检查用基板的状态下,所述电接点与所述检查用基板接触,所述电阻测定模块具有:能够与保持于所述基板架的检查用基板接触的检查探测器;以及用于对经由检查用基板而在所述电接点与所述探测器之间流动的电流的电阻值进行测定的电阻测定器。根据该电阻测定模块,能够测定基板架的电阻,能够检测基板架的电接点或电路径的异常。

Coating device, base plate and resistance measurement module

In order to detect the abnormality of resistance caused by the cause of the base frame, a resistance measuring module for measuring the resistance of the substrate is provided with an electric contact to be used to supply a current to the retained substrate, which can be used to determine the resistance of the base plate. The substrate structure is in contact with the inspection substrate under the condition of maintaining the inspection substrate, the resistance measuring module has the inspection detector that is able to contact the inspection substrate that is maintained on the base plate, and is used for the electrical connection to the inspection substrate. A resistance tester for measuring the resistance value of a current flowing between the detector and the detector. According to the resistance measurement module, the resistance of the substrate frame can be measured, and the abnormality of the contact point or the path of the substrate frame can be detected.

【技术实现步骤摘要】
镀覆装置、基板架以及电阻测定模块
本申请涉及一种镀覆装置、镀覆方法、基板架、电阻测定模块以及检查基板架的方法。
技术介绍
公知的是利用基板架保持半导体晶片等基板,并将基板浸渍在镀覆槽内的镀覆液中的镀覆装置。如图18所示,基板架具有:与基板W的周缘部接触的多个内部接点100;分别连接于这些内部接点100的多个外部接点101。将多个内部接点100与多个外部接点101连接起来的配线104配置于基板架的内部。在将基板架配置在镀覆槽内的规定位置的时,外部接点101与连接于电源105的供电端子103接触。电流通过外部接点101以及内部接点100流向基板W,在镀覆液的存在下在基板W的表面形成金属膜。在某内部接点100与基板W之间的电阻(以下,简单称作内部接点100的电阻)极高或者极低的情况下,流向多个内部接点100的电流不均匀,会在基板面内的膜厚的均匀性方面产生问题。在此,有在将镀覆对象物即基板保持在基板架的状态下,对相对于从基板架的内部接点向基板流动的电流的电阻值进行测定,从而进行基板以及基板架的检查的技术(例如专利文献1,2)。专利文献1:日本特开2015-200017号公报专利文献2:日本特开2005-146399号公报在专利文献1中,在镀覆对象物即基板保持于基板架的状态下,测定相对于从基板架的一个电接点通过基板而向基板架的其他电接点流动的电流的电阻。将电阻在容许范围内时判断为正常状态,将电阻不在容许范围内时判断为在基板或基板架产生异常。电阻异常主要有两个原因。一是基板侧的原因。例如在基板的表面未均匀形成导电层(籽晶层)的情况,或者在基板涂布抗蚀剂时产生的杂质残留在基板上情况,基板的表面氧化的情况等时会产生电阻的异常。另一个是基板架侧的原因。在基板架的内部接点变形的情况,或者抗蚀剂等异物附着在基板架的内部接点的情况,或者镀覆液附着于基板架的内部接点的情况等时会产生电阻的异常。但是,在专利文献1公开的方法中,在电阻产生异常的情况下,不能判断其原因在基板还是在基板架。例如在基板架有异常,基板本身没有异常时,通过更换基板架,能够进行正常的镀覆处理。另外,在基板有异常,基板架没有异常的情况下,如果更换基板,其他基板就能够正常地进行镀覆处理。但是,对于如上所述的判断,需要了解电阻的异常的原因在基板侧还是在基板架侧。
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题在此,本申请的一个目的在于,能够检测由在基板架产生的原因所导致的电阻的异常。另外,本申请的一个目的在于,能够检测由在基板产生的原因所导致电阻的异常。用于解决技术课题的技术方案【方式1】根据方式1,提供一种用于测定基板架的电阻的电阻测定模块,所述基板架具有用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的电接点,所述基板架能够保持用于测定所述基板架的电阻的检查用基板,所述基板架构成为在保持检查用基板的状态下,所述电接点与所述检查用基板接触,所述电阻测定模块具有:能够与保持于所述基板架的检查用基板接触的检查探测器;以及用于对经由检查用基板而在所述电接点与所述检查探测器之间流动的电流的电阻值进行测定的电阻测定器。根据方式1的电阻测定模块,能够测定基板架的电阻,能够检测基板架的电接点或电路径的异常。【方式2】根据方式2,在方式1的电阻测定模块中,所述电阻测定模块具有检查用基板,该检查用基板具有电绝缘的多个区域。【方式3】根据方式3,在方式2的电阻测定模块中,所述电阻测定器构成为所述检查探测器能够与所述检查用基板的所述多个区域接触。【方式4】根据方式4,在方式3的电阻测定模块中,所述电阻测定器的所述检查探测器构成为能够向所述检查用基板的面内方向移动。【方式5】根据方式5,在方式3的电阻测定模块中,所述电阻测定器具有支承部件,所述检查探测器安装于所述支承部件,所述支承部件构成为能够以与所述检查用基板的面垂直的轴为中心旋转。【方式6】根据方式6,在方式3至方式5中任一项所述的电阻测定模块中,所述电阻测定器具有多个检查探测器,所述多个检查探测器构成为能够与所述检查用基板的所述多个区域分别接触。【方式7】根据方式7,提供一种基板架,该基板架具有:用于支承基板的基板支承部;用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的电接点;以及配置在所述基板支承部之上的导电板;在基板架未保持基板的状态下,所述电接点、所述导电板构成为能够接触。根据方式7,能够测定基板架的电阻,能够检测基板架的电接点或电路径的异常。另外,能够不使用检查用基板而检测基板架的电接点或电路径的异常。【方式8】根据方式8,在方式7的基板架中,具有:用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的多个电接点;配置在所述基板支承部之上的多个导电板;在基板架未保持基板的状态下,所述多个电接点与所述多个导电板构成为能够分别接触。【方式9】根据方式9,提供一种检查基板架的方法,该方法具有:使检查用基板保持于所述基板架的步骤;使用于向保持于所述基板架的基板供给电流的、能够与基板接触的电接点与所述检查用基板接触的步骤;使检查探测器与所述检查用基板接触的步骤;对经由检查用基板而在所述电接点与所述探测器之间流动的电流的电阻值进行测定的步骤。根据方式9的方法,能够测定基板架的电阻,能够检测基板架的电接点或电路径的异常。【方式10】根据方式10,在方式9的方法中,具有基于测定的电阻值而判断基板架能否使用的步骤。【方式11】根据方式11,提供一种检查基板架的方法,在该方法中,所述基板架具有:用于支承基板的基板支承部;用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的电接点;以及配置在所述基板支承部之上的导电板;在基板架未保持基板的状态下,所述电接点、所述导电板构成为能够接触,所述方法具有:使所述电接点与所述导电板接触的步骤;使检查探测器与所述导电板接触的步骤;对经由所述导电板而在所述电接点与所述探测器之间流动的电流的电阻值进行测定的步骤。根据方式11,能够测定基板架的电阻,能够检测基板架的电接点或电路径的异常。另外,能够不使用检查用基板而检测基板架的电接点或电路径的异常。【方式12】根据方式12,在方式11的方法中,具有基于测定的电阻值而判断基板架能否使用的步骤。【方式13】根据方式13,提供一种镀覆处理方法,在该方法中,具有:准备基板架、导电部件以及电阻测定模块的步骤,所述基板架具有能够与被保持的镀覆对象即基板接触的多个电接点,所述导电部件具有与所述多个电接点的数量相同数量的彼此电绝缘的通电区域,所述电阻测定模块具有探测器;在所述基板架未保持镀覆对象的基板的状态下,使所述多个电接点分别与所述多个通电区域分别接触的步骤;使所述探测器与所述多个通电区域分别接触,来测定在所述电接点与所述探测器之间流动的电流的电阻值的步骤;基于测定的电阻值而判断基板架能否使用的步骤;使镀覆对象即基板保持于被判定为能使用的基板架的步骤;以及使保持镀覆对象的基板的基板架浸渍在镀覆液来进行电解镀覆的步骤。根据方式13的方法,能够测定基板架的电阻,能够检测基板架的电接点或电路径的异常。导电部件可以是检查用基板或者也可以是设于基板架的导电板。【方式14】根据方式14,提供一种计算机可读取的记录介质,记录有如下的程序:在由用于控制镀覆处理装置的动作的控制装置执行时,所述控制装置控制所述镀覆处本文档来自技高网
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镀覆装置、基板架以及电阻测定模块

【技术保护点】
1.一种电阻测定模块,所述电阻测定模块用于测定基板架的电阻,其特征在于,所述基板架具有用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的电接点,所述基板架能够保持用于测定所述基板架的电阻的检查用基板,所述基板架构成为在保持检查用基板的状态下,所述电接点与所述检查用基板接触,所述电阻测定模块具有:能够与保持于所述基板架的检查用基板接触的检查探测器;以及用于对经由检查用基板而在所述电接点与所述检查探测器之间流动的电流的电阻值进行测定的电阻测定器。

【技术特征摘要】
2017.01.24 JP 2017-010459;2017.03.07 JP 2017-042641.一种电阻测定模块,所述电阻测定模块用于测定基板架的电阻,其特征在于,所述基板架具有用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的电接点,所述基板架能够保持用于测定所述基板架的电阻的检查用基板,所述基板架构成为在保持检查用基板的状态下,所述电接点与所述检查用基板接触,所述电阻测定模块具有:能够与保持于所述基板架的检查用基板接触的检查探测器;以及用于对经由检查用基板而在所述电接点与所述检查探测器之间流动的电流的电阻值进行测定的电阻测定器。2.如权利要求1所述的电阻测定模块,其特征在于,所述电阻测定模块具有检查用基板,该检查用基板具有电绝缘的多个区域。3.如权利要求2所述的电阻测定模块,其特征在于,所述电阻测定器构成为所述检查探测器能够与所述检查用基板的所述多个区域接触。4.如权利要求3所述的电阻测定模块,其特征在于,所述电阻测定器的所述检查探测器构成为能够向所述检查用基板的面内方向移动。5.如权利要求3所述的电阻测定模块,其特征在于,所述电阻测定器具有支承部件,所述检查探测器安装于所述支承部件,所述支承部件构成为能够以与所述检查用基板的面垂直的轴为中心旋转。6.如权利要求3至5中任一项所述的电阻测定模块,其特征在于,所述电阻测定器具有多个检查探测器,所述多个检查探测器构成为能够与所述检查用基板的所述多个区域分别接触。7.一种基板架,其特征在于,具有:用于支承基板的基板支承部;用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的电接点;以及配置在所述基板支承部之上的导电板;在基板架未保持基板的状态下,所述电接点、所述导电板构成为能够接触。8.如权利要求7所述的基板架,其特征在于,具有:用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的多个电接点;配置在所述基板支承部之上的多个导电板;在基板架未保持基板的状态下,所述多个电接点与所述多个导电板构成为能够分...

【专利技术属性】
技术研发人员:长井瑞树辻一仁岸贵士宫川俊树下山正藤方淳平
申请(专利权)人:株式会社荏原制作所
类型:发明
国别省市:日本,JP

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