一种金刚线上砂装置及金刚线加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种金刚线上砂装置及含该上砂装置的金刚线加工设备，该金刚线上砂装置包括浸砂筒、设置在浸砂筒顶部的电镀筒、设置在浸砂筒下方的下导电轮和电镀筒上方的上导电轮；浸砂筒内自下而上依次设有进线腔和浸砂腔；电镀筒内设有电镀腔；进线腔的顶部与浸砂腔的底部连通，浸砂腔的顶部与电镀腔的底部连通；电镀腔的腔径大于浸砂腔的腔径，浸砂腔的腔径大于进线腔的腔径；浸砂筒沿径向方向设有至少一个进液孔，进液孔与进线腔连通。本上砂装置的浸砂筒内均匀充盈着金刚砂颗粒，金刚线上均匀附着金刚砂颗粒，将金刚砂颗粒牢固地粘附在金刚线上，粘结能力强，不易脱落。

A diamond line sand device and diamond wire processing equipment

The invention discloses a sanding device on the diamond line and a processing equipment for the diamond wire containing the sand - making device. The sanding device on the diamond line includes a sand dipping tube, an electroplating cylinder set at the top of a sand dipping tube, a lower conductive wheel set below the sand dipping tube and an upper conductive wheel above the electroplating tube, and a line cavity and a line cavity are arranged from bottom to top in the dipping barrel. An electroplating chamber is provided with an electroplating chamber; the top of the inlet cavity is connected to the bottom of the dipping cavity, the top of the dipping cavity is connected to the bottom of the electroplating cavity; the cavity diameter of the electroplating chamber is larger than the cavity diameter of the immersed cavity. The cavity diameter of the dipping chamber is larger than the cavity diameter of the inlet cavity; the dipping barrel has at least one inlet hole along the radial direction, and the inlet hole and the inlet hole are in and into the inlet. The line cavity is connected. The sand immersed tube in the sand device is filled with emery particles evenly, and the emery particles are evenly attached to the diamond line. The emery particles are firmly adhered to the diamond line, and the cohesive ability is strong and it is not easy to fall off.

【技术实现步骤摘要】
一种金刚线上砂装置及金刚线加工设备
本专利技术涉及一种金刚砂切割线加工技术，尤其涉及一种金刚线上砂装置及含该上砂装置的金刚线加工设备。
技术介绍
电镀金刚线的上砂工序是将金刚砂颗粒电镀吸覆在钢丝线的表面，目前传统采用的是横式埋砂法和落砂法，其不足之处是：1、钢丝线表面金刚砂石团聚现象严重；2、钢线上的金刚石颗粒360°分布不均衡；3、砂在刚线上粘结力不牢固，用手指甲一抠就掉落；4、做出来的线锯外径公差范围较大；5、镀液不能回收利用；6、工作效率低下。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种金刚线上砂装置。本上砂装置的浸砂筒内均匀充盈着金刚砂颗粒，金刚线上均匀附着金刚砂颗粒，将金刚砂颗粒牢固地粘附在金刚线上，粘结能力强，不易脱落。本专利技术的目的之二在于提供一种金刚线加工设备。本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种金刚线上砂装置，包括浸砂筒、设置在浸砂筒顶部的电镀筒、设置在浸砂筒下方的下导电轮和电镀筒上方的上导电轮；所述浸砂筒内自下而上依次设有进线腔和浸砂腔；所述电镀筒内设有电镀腔；所述进线腔的顶部与浸砂腔的底部连通，所述浸砂腔的顶部与电镀腔的底部连通；所述电镀腔的腔径大于浸砂腔的腔径，所述浸砂腔的腔径大于进线腔的腔径；所述浸砂筒沿径向方向设有至少一个进液孔，所述进液孔与进线腔连通；待上砂的金刚线在下导电轮的导向作用下，从所述浸砂筒的底部穿入，依次穿过进线腔、浸砂腔、电镀腔，最后从电镀腔顶部伸出，绕设在上导电轮上。进一步地，所述浸砂筒上设有用于清洗进线腔时排走金刚砂的排砂管；该排砂管位于浸砂筒的进线腔处，并与进线腔连通。进一步地，所述浸砂筒上设有清洗口，该清洗口位于浸砂筒的浸砂腔处。进一步地，所述电镀筒的筒体下部设有电镀液进液管口，电镀筒的筒体上部设有电镀液出液管口。进一步地，所述电镀液进液管口与电镀液出液管口之间还连接有循环过滤装置。进一步地，该金刚线上砂装置还包括加砂漏斗。本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现：一种金刚线加工设备，包括如上所述的金刚线上砂装置。进一步地，金刚线加工设备还包括用于放钢丝线的放线装置、用于去除钢丝线表面油污的脱脂装置、用于清除脱脂工序残留物的第一水洗装置、用于巩固加强清洗钢丝线的酸洗装置、用于清除酸洗工序残留物的第二水洗装置、用于在钢丝线表面镀镍层的预镀镍装置、用于清除预镀镍工序残留物的第三水洗装置、用于巩固钢丝线表面金刚砂颗粒的加固装置、用于防止镍层氧化和生锈的烤干装置、用于检测金刚线直径和密度的检测装置、用于将完成加工的金刚线收卷的收线装置；所述放线装置、脱脂装置、第一水洗装置、酸洗装置、第二水洗装置、预镀镍装置、第三水洗装置、上砂装置、加固装置、烤干装置、检测装置、收线装置依次连接。进一步地，所述脱脂装置包括脱脂槽和脱脂水箱，所述脱脂水箱通过管道与脱脂槽连接；所述第一水洗装置包括第一水洗槽和第一水洗水箱，所述第一水洗水箱通过管道与第一水洗槽连接；所述酸洗装置包括酸洗槽和酸洗水箱，所述酸洗水箱通过管道与酸洗槽连接；所述第二水洗装置包括第二水洗槽和第二水洗水箱，所述第二水洗水箱通过管道与第二水洗槽连接；所述预镀镍装置包括预镀槽和预镀水箱，所述预镀水箱通过管道与预镀槽连接；所述第三水洗装置包括第三水洗槽和第三水洗水箱，所述第三水洗水箱通过管道与第三水洗槽连接；所述烤干装置包括烤箱和设置在烤箱内的烤干槽，烤干槽上分布有多个散热孔。进一步地，所述加固装置包括加固槽、设置在加固槽一侧的支架、设置在支架上的升降分线轮。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：待上砂的金刚线在下导电轮的导向作用下，从所述浸砂筒的底部穿入，穿过进线腔后进入浸砂腔，同时进液孔时刻以一定的流速注入水，水自下而上流入浸砂腔，稀释浸砂腔的金刚砂颗粒密度，使浸砂腔内均匀充盈着金刚砂颗粒，金刚线上均匀附着金刚砂颗粒，然后进入电镀腔，在上、下导电轮的作用下，在金刚砂颗粒表面电镀一层镍，将金刚砂颗粒牢固地粘附在金刚线上。总而言之，本上砂装置及金刚线加工设备的浸砂筒内均匀充盈着金刚砂颗粒，金刚线上均匀附着金刚砂颗粒，将金刚砂颗粒牢固地粘附在金刚线上，粘结能力强，不易脱落。附图说明图1为本专利技术较佳实施例金刚线上砂装置的结构示意图；图2为本专利技术较佳实施例金刚线加工设备的结构示意图；图3为图2中A区域的放大示意图；图4为图2中B区域的放大示意图。图中：100、金刚线上砂装置；1、浸砂筒；11、进线腔；12、浸砂腔；13、进液孔；14、清洗口；2、电镀筒；21、电镀腔；22、电镀液进液管口；23、电镀液出液管口；3、下导电轮；4、上导电轮；5、排砂管；6、循环过滤装置；7、加砂漏斗；8、电镀液箱；200、放线装置；300、脱脂装置；301、脱脂槽；302、脱脂水箱；400、第一水洗装置；401、第一水洗槽；402、第一水洗水箱；500、酸洗装置；501、酸洗槽；502、酸洗水箱；600、第二水洗装置；601、第二水洗槽；602、第二水洗水箱；700、预镀镍装置；701、预镀槽；702、预镀水箱；800、第三水洗装置；801、第三水洗槽；802、第三水洗水箱；900、加固装置；901、加固槽；902、支架；903、升降分线轮；1000、烤干装置；1001、烤箱；1002、烤干槽；1003、散热孔；1100、检测装置；1200、收线装置。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。如图1所示，一种金刚线上砂装置100，包括浸砂筒1、设置在浸砂筒顶部的电镀筒2、设置在浸砂筒下方的下导电轮3和电镀筒上方的上导电轮4；所述浸砂筒内自下而上依次设有进线腔11和浸砂腔12；所述电镀筒内设有电镀腔21；所述进线腔的顶部与浸砂腔的底部连通，所述浸砂腔的顶部与电镀腔的底部连通；所述电镀腔的腔径大于浸砂腔的腔径，所述浸砂腔的腔径大于进线腔的腔径；所述浸砂筒沿径向方向设有至少一个进液孔13，所述进液孔与进线腔连通；待上砂的金刚线在下导电轮的导向作用下，从所述浸砂筒的底部穿入，穿过进线腔后进入浸砂腔，同时进液孔时刻以一定的流速注入水，水自下而上流入浸砂腔，稀释浸砂腔的金刚砂颗粒密度，使浸砂腔内均匀充盈着金刚砂颗粒，金刚线上均匀附着金刚砂颗粒，然后进入电镀腔，在上、下导电轮的作用下，在金刚砂颗粒表面电镀一层镍，将金刚砂颗粒牢固地粘附在金刚线上。作为进一步优选方案，所述浸砂筒上设有用于清洗进线腔时排走金刚砂的排砂管5；所述浸砂筒上设有清洗口14，该清洗口位于浸砂筒的浸砂腔处。该排砂管位于浸砂筒的进线腔处，并与进线腔连通。该排沙管在上砂工序过程中，需要用密封件堵住，保持密封状态；当上砂完成后，需要清洗浸砂筒时，从清洗口中向下注入清洗液，清洗液从排砂管中排出，保持浸砂筒通畅无阻，不堵塞。作为进一步优选方案，所述电镀筒的筒体下部设有电镀液进液管口22，电镀筒的筒体上部设有电镀液出液管口23。电镀液进液管口与电镀液出液管口用于注入或输出电镀液，保证电镀要求，增强金刚线本身的结合力。作为进一步优选方案，如图2所示，所述电镀液进液管口与电镀液出液管口之间还连接有循环过滤装置6，电镀液进液管口通过管道连接电镀液箱8，电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金刚线上砂装置，其特征在于，包括浸砂筒、设置在浸砂筒顶部的电镀筒、设置在浸砂筒下方的下导电轮和电镀筒上方的上导电轮；所述浸砂筒内自下而上依次设有进线腔和浸砂腔；所述电镀筒内设有电镀腔；所述进线腔的顶部与浸砂腔的底部连通，所述浸砂腔的顶部与电镀腔的底部连通；所述电镀腔的腔径大于浸砂腔的腔径，所述浸砂腔的腔径大于进线腔的腔径；所述浸砂筒沿径向方向设有至少一个进液孔，所述进液孔与进线腔连通；待上砂的金刚线在下导电轮的导向作用下，从所述浸砂筒的底部穿入，依次穿过进线腔、浸砂腔、电镀腔，最后从电镀腔顶部伸出，绕设在上导电轮上。

【技术特征摘要】
1.一种金刚线上砂装置，其特征在于，包括浸砂筒、设置在浸砂筒顶部的电镀筒、设置在浸砂筒下方的下导电轮和电镀筒上方的上导电轮；所述浸砂筒内自下而上依次设有进线腔和浸砂腔；所述电镀筒内设有电镀腔；所述进线腔的顶部与浸砂腔的底部连通，所述浸砂腔的顶部与电镀腔的底部连通；所述电镀腔的腔径大于浸砂腔的腔径，所述浸砂腔的腔径大于进线腔的腔径；所述浸砂筒沿径向方向设有至少一个进液孔，所述进液孔与进线腔连通；待上砂的金刚线在下导电轮的导向作用下，从所述浸砂筒的底部穿入，依次穿过进线腔、浸砂腔、电镀腔，最后从电镀腔顶部伸出，绕设在上导电轮上。2.如权利要求1所述的金刚线上砂装置，其特征在于，所述浸砂筒上设有用于清洗进线腔时排走金刚砂的排砂管；该排砂管位于浸砂筒的进线腔处，并与进线腔连通。3.如权利要求1所述的金刚线上砂装置，其特征在于，所述浸砂筒上设有清洗口，该清洗口位于浸砂筒的浸砂腔处。4.如权利要求1所述的金刚线上砂装置，其特征在于，所述电镀筒的筒体下部设有电镀液进液管口，电镀筒的筒体上部设有电镀液出液管口。5.如权利要求4所述的金刚线上砂装置，其特征在于，所述电镀液进液管口与电镀液出液管口之间还连接有循环过滤装置。6.如权利要求1所述的金刚线上砂装置，其特征在于，该金刚线上砂装置还包括加砂漏斗。7.一种金刚线加工设备，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的金刚线上砂装置。8.如权利要求7所述金刚线加工设备，其特征在于，还包括用于放...

【专利技术属性】
技术研发人员：周松华，李亮，龙勇，王欢平，
申请(专利权)人：佛山市顺德区禾惠电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44