微波加热装置和控制方法制造方法及图纸

技术编号:18557312 阅读:58 留言:0更新日期:2018-07-28 14:18
本发明专利技术提出了一种微波加热装置和控制方法,其中,微波加热装置包括:腔体;磁控管,固设于腔体的侧壁上且用于向腔体内馈入第一微波,磁控管以第一功率调整精度调整对应于所述第一微波的功率;半导体微波源,固设于侧壁上且用于向腔体内馈入第二微波,半导体微波源以第二功率调整精度调整对应于所述第二微波的功率,其中,第二功率调整精度高于第一功率调整精度。通过本发明专利技术的技术方案,在微波加热装置中同时设置半导体微波源和磁控管两个微波源,既能够增加微波加热装置整体功率(即对应于第一微波的功率和对应于第二微波的功率之和)的范围,又能够提高微波加热装置功率调整的精度,使微波加热装置能够满足更多的加热需求,适用性更好。

【技术实现步骤摘要】
微波加热装置和控制方法
本专利技术涉及电器
,具体而言,涉及一种微波加热装置和一种控制方法。
技术介绍
变频器微波炉通过调整磁控管的输出功率,调节变频器微波炉的加热功率,但是磁控管的功率调整精度较低,只能以较大的功率差值进行功率调整,即加热档位较少,不同档位的加热功率差别较大,无法根据不同的食材灵活调整加热档位,不能够满足用户不同的加热需求。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。有鉴于此,本专利技术的一个目的在于提供了一种微波加热装置。本专利技术的另一个目的在于提供一种控制方法。为了实现上述目的,本专利技术第一方面的技术方案提供了一种微波加热装置,包括:腔体;磁控管,固设于腔体的侧壁上且用于向腔体内馈入第一微波,磁控管以第一功率调整精度调整对应于所述第一微波的功率;半导体微波源,固设于侧壁上且用于向腔体内馈入第二微波,半导体微波源以第二功率调整精度调整对应于所述第二微波的功率,其中,第二功率调整精度高于第一功率调整精度。在该技术方案中,微波加热装置具有两个微波源,分别是磁控管和半导体微波源,当磁控管单独工作时,微波加热装置的性能与传统具有单个磁控管的微波加热装置性能相近。当半导体微波源单独工作时,由于半导体微波源的第二功率调整精度高于磁控管的第一功率调整精度,即对应于第二微波的功率的最小步进值,小于对应于第一微波的功率的最小步进值,此时微波加热装置的功率调节精度更高,能够实现更多功率档位的调节,微波加热装置能够满足更多的加热需求。当磁控管和半导体微波源同时工作时,可以理解,此时微波加热装置的整体功率为对应于第一微波的功率和对应于第二微波的功率之和,因此,此时既能够增加微波加热装置的整体功率的范围,又能够提高微波加热装置的功率调整精度,相对于只具有磁控管的微波加热装置,整体功率范围和功率调整精度都有改善,加热档位较多,能够根据不同的加热对象调整合适的加热档位,以满足不同的加热需求,适用性更好。其中,在第二功率调整精度高于第一功率调整精度的前提下,第二功率调整精度的优选取值范围为1~10W。在上述技术方案中,优选地,第一微波的第一功率范围具有第一最小功率以及第一最大功率,第二微波的第二功率范围具有第二最小功率以及第二最大功率,第二最大功率,介于第一最小功率和第一最大功率之间。在该技术方案中,第二微波的功率范围为第二最小功率至第二最大功率。将第一微波的第一最小功率设在第二微波的整体功率范围内,从而微波加热装置能够实现从第二最小功率至第一最大功率之间的调节,此时微波加热装置的整体功率范围为第二最小功率至第一最大功率与第二最大功率之和,微波加热装置的整体功率范围增加,能够满足更多的加热需求。其中,优选地,第二最小功率为0W。其中,优选地,第二微波的功率范围不小于第一功率调整精度的最小步进值,以实现在微波加热装置的整体功率范围内以第二功率调整精度对微波加热装置的整体功率进行连续调整。在上述技术方案中,优选地,第一微波的第一频率范围与第二微波的第二频率范围不重叠。在该技术方案中,第一微波的第一频率范围与第二微波的第二频率范围不重叠,能够防止磁控管和半导体微波源同时工作时第一微波与第二微波相互干扰的情况发生的可能性,增加微波加热装置加热的可靠性。在上述技术方案中,优选地,还包括:带阻天线,固设于侧壁上且与半导体微波源相连以将第二微波馈入腔体内,带阻天线还用于屏蔽位于第一频率范围内的第二微波。在该技术方案中,半导体微波源产生的位于第二频率范围内的第二微波通过带阻天线馈入腔体内部,同时位于第一频率范围内的第二微波被带阻天线屏蔽,以减少第二微波与第一微波相互干扰的情况发生的可能性,增加微波加热装置加热的可靠性。在上述技术方案中,优选地,带阻天线具体包括:天线,用于将第二微波馈入至腔体内;滤波器,与天线相连且用于屏蔽位于第一频率范围内的第二微波;或环形器与天线相连,且环形器用于屏蔽位于第一频率范围内的第二微波。在该技术方案中,带阻天线为天线以及与天线相连的滤波器,或带阻天线为天线以及与天线相连的环行器;滤波器和环行器用于屏蔽位于第一频率范围内的第二微波,即只有位于第一频率范围外的第二微波才能通过滤波器和环形器,最终第二微波通过天线馈入腔体内,从而减少第二微波与第一微波相互干扰的情况发生的可能性,增加微波加热装置加热的可靠性。在上述技术方案中,优选地,还包括:波导,固设于侧壁上,波导与磁控管相连以将第一微波馈入腔体内。在该技术方案中,磁控管产生的第一微波通过波导馈入腔体内,此时磁控管可以设于腔体的外壁,便于磁控管的检修。本专利技术第二方面的技术方案提供了一种控制方法,用于第一方面任一项技术方案中的微波加热装置,包括:获取微波加热装置的目标功率;判断目标功率与微波加热装置中半导体微波源和磁控管的功率参数的大小关系,生成判断结果;根据判断结果,以第一功率调整精度调整磁控管的第一功率,且以第二功率调整精度调整半导体微波源的第二功率,以使微波加热装置的整体功率达到目标功率,其中,整体功率为第一功率与第二功率之和。在该技术方案中,微波炉的整体功率为磁控管的第一功率与半导体微波源的第二功率之和,并且,可以理解,磁控管的第一功率,即为对应于第一微波的功率,半导体微波源的第二功率,即为对应于第二微波的功率。在微波加热装置工作时,获取微波加热装置的目标功率后,判断目标功率与微波加热装置中半导体微波源和磁控管的功率参数的大小关系,以便于通过大小关系确定第一功率和第二功率,以使整体功率等于目标功率。其中,半磁控管的功率参数包括第一微波的第一最小功率、第一最大功率以及第一功率调整精度,半导体微波源的功率参数包括第二微波的第二最小功率、第二最大功率以及第二功率调整精度。可以理解:当目标功率的精度不高于第一功率调整精度,既可以以第一功率调整精度调整磁控管的第一功率,使整体功率的精度与目标功率的精度匹配,也可以以第二功率调整精度调节半导体微波源的第二功率,使整体功率的精度与目标功率的精度匹配,同时还可以同时调节第一功率和第二功率,使整体功率的精度与目标功率的精度匹配。当目标功率的精度高于第一功率调整精度,则不论磁控管是否工作,必须通过以第二功率调整精度调整第二功率,以使整体功率等于目标功率。同时,根据目标功率与第一最大功率才以及第二最大功率的关系,确定磁控管的第一功率和半导体微波源的第二功率的大小,以使第一功率与第二功率之和,即微波加热装置的整体功率达到目标功率。在上述技术方案中,优选地,根据判断结果,以第一功率调整精度调整磁控管的第一功率,且以第二功率调整精度调整半导体微波源的第二功率,以使微波加热装置的整体功率达到目标功率,具体包括:若目标功率不大于半导体微波源的第二最大功率,则关闭磁控管,以第二功率调整精度调整第二功率至目标功率。在该技术方案中,当目标功率不大于半导体微波源的第二最大功率,此时仅运行半导体微波源即可使整体功率等于目标功率,因此关闭磁控管,此时微波加热装置的微波源为半导体微波源,以第二功率调整精度调整第二功率至目标功率,以使整体功率等于目标功率。单独运行半导体微波源既能够增加微波加热装置整体功率的调节精度,使微波加热装置能够满足更多的加热需求,又能够简化微波加热装置的功率调节过程,便于微波加热装置的控制,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波加热装置,其特征在于,包括:腔体;磁控管,固设于所述腔体的侧壁上且用于向所述腔体内馈入第一微波,所述磁控管以第一功率调整精度调整对应于所述第一微波的功率;半导体微波源,固设于所述侧壁上且用于向所述腔体内馈入第二微波,所述半导体微波源以第二功率调整精度调整对应于所述第二微波的功率,其中,所述第二功率调整精度高于所述第一功率调整精度。

【技术特征摘要】
1.一种微波加热装置,其特征在于,包括:腔体;磁控管,固设于所述腔体的侧壁上且用于向所述腔体内馈入第一微波,所述磁控管以第一功率调整精度调整对应于所述第一微波的功率;半导体微波源,固设于所述侧壁上且用于向所述腔体内馈入第二微波,所述半导体微波源以第二功率调整精度调整对应于所述第二微波的功率,其中,所述第二功率调整精度高于所述第一功率调整精度。2.根据权利要求1所述的微波加热装置,其特征在于,所述第一微波的第一功率范围具有第一最小功率以及第一最大功率,所述第二微波的第二功率范围具有第二最小功率以及第二最大功率,所述第二最大功率,介于所述第一最小功率和所述第一最大功率之间。3.根据权利要求1所述的微波加热装置,其特征在于,所述第一微波的第一频率范围与所述第二微波的第二频率范围不重叠。4.根据权利要求3所述的微波加热装置,其特征在于,还包括:带阻天线,固设于所述侧壁上且与所述半导体微波源相连以将所述第二微波馈入所述腔体内,所述带阻天线还用于屏蔽位于所述第一频率范围内的所述第二微波。5.根据权利要求4所述的微波加热装置,其特征在于,所述带阻天线具体包括:天线,用于将所述第二微波馈入至所述腔体内;滤波器,与所述天线相连且用于屏蔽位于所述第一频率范围内的所述第二微波;或环形器与所述天线相连,且所述环形器用于屏蔽位于所述第一频率范围内的所述第二微波。6.根据权利要求1至5中任一项所述的微波加热装置,其特征在于,还包括:波导,固设于所述侧壁上,所述波导与所述磁控管相连以将所述第一微波馈入所述腔体内。7.一种控制方法,用于如权利要求1至6中任一项所述的微波加热装置,其特征在于,包括:获取所述微波加热装置的目标功率;判断所述目标功率与所述微波加热装置中半导体微波源和磁控管的功率参数的大小关系,生成判断结果;根据所述判断结果,以第一功率调整精度调整所述磁控管的第一功率,且以第二功率调整精度调整所述半导...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘建伟陈礼康唐相伟吴添洪彭定元邓洋陈茂顺
申请(专利权)人:广东美的厨房电器制造有限公司美的集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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