一种电子标签制造技术

本发明专利技术涉及一种电子标签，具有基板、有源标签部分、无源标签部分和金属底板；有源标签部分包含：形成于基板上表面的微带天线和微波感应反馈环、配置于基板下侧的可充电的电源层、串接于微波感应反馈环上的微波RFID处理芯片金属底板配置于电源层下侧，微带天线电连接于金属底板；微波感应反馈环具有用以连接微波RFID处理芯片的连接端口；无源标签部分包含：形成于基板上表面的两个超高频天线、位于两个第一天线之间的超高频感应反馈环、以及电连接于超高频感应反馈环的超高频RFID处理芯片；超高频天线电连接于金属底板；超高频RFID芯片电连接于电源层。本申请的电子标签兼具有源电子标签和无源电子标签的优点、且具有较好的抗金属能力。

【技术实现步骤摘要】
一种电子标签
本专利技术涉及物联网技术，具体地，涉及一种电子标签。
技术介绍
仓储管理就是对仓库及仓库内的物资所进行的管理，是仓储机构为了充分利用所具有的仓储资源提供高效的仓储服务所进行的计划、组织、控制和协调过程。仓储管理应用RFID(射频识别)系统，可以大幅度提供管理效率，并且可以确保供应链的高质量数据交流，提升其透明度，可以有效遏制甚至杜绝体外循环。与RFID系统相比，传统的条码系统有明显的缺点，如读取数据距离近、易污染、折损、需要停止等待逐个扫描等，批量识读效率不高，无法满足快速准确的需求。RFID电子标签根据不同的工作频段的特点，其适用场景也有所差异。无源超高频电子标签读写距离较近(0-10m)不需要电池供电，工作时需要读写设备先发送信号才能进行正常工作，适用于仓库的出入库盘点。有源2.4GHz频段电子标签，需要电池供电工作，可以主动发射信号，距离可以覆盖0-50m，适用于仓库内物资查找。另外，仓储环境要求RFID电子标签有一定的抗金属能力，常规的RFID标签不能满足使用要求。现有的RFID电子标签不能兼具有源电子标签和无源电子标签的优势，且不具有抗金属能力。有鉴于此，特提出本申请。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电子标签，以解决现有的电子标签不能兼具有源电子标签和无源电子标签的优点、且不具有抗金属能力的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种电子标签，具有基板、有源标签部分、无源标签部分和金属底板；有源标签部分包含：形成于基板上表面的微带天线和微波感应反馈环、配置于基板下侧的可充电的电源层、以及串接于微波感应反馈环上的微波RFID处理芯片；金属底板配置于电源层下侧；电源层电连接于微波RFID处理芯片，用以向RFID处理芯片供电；无源标签部分包含：形成于基板上表面的两个呈轴对称的能够接收超高频信号的超高频天线、形成于基板上表面且位于两个第一天线之间的超高频感应反馈环、以及串接于超高频感应反馈环的超高频RFID处理芯片；超高频天线电连接于金属底板；超高频RFID芯片电连接于电源层，且超高频RFID芯片能够将超高频天线所接收的超高频信号转化为电能存储于可充电的电源层。较佳地，所述无源标签部分所能接收的信号频率为917-925Mhz。较佳地，所述无源标签部分能够兼容ISO/IOE18000-6C、EPCClass1Gen2协议标准。较佳地，所述有源标签部分所能接收信号频率为2.4GHz-2.45GHz。较佳地，各所述超高频天线为PIFA天线。较佳地，所述有源标签部分具有形成于基板的下表面的有源处理电路；微波RFID处理芯片通过所述有源处理电路电连接所述电源层。较佳地，所述电源层包含有电连接于微波RFID处理芯片的可充电电池。较佳地，所述电源层还包含泡沫板，所述可充电电池配置于所述泡沫板上。较佳地，所述的电子标签的结构大小为50mm*50mm*4mm。通过采用上述技术方案，本专利技术可以取得以下技术效果：1、本申请的电子标签包含有源标签部分和无源标签部分，其可同时在超高频和微波两种频段进行工作，两频段信号之间有较高的隔离度，因而不会串扰；另外，电子标签的有源标签部分和无源标签部分设计相对独立，两者亦可分别工作；2、本申请的电子标签具有较好的抗金属性；3、本申请的无源标签部分在接收高频信号后可为电源层进行充电，以满足有源标签工作时的电能需要；4、本申请电子标签的结构大小为50mm*50mm*4mm，其具有尺寸小，方便携带的优点。附图说明图1至图4分别绘示了本申请一实施例的电子标签不同视角下的示意图；图5绘示了本申请一实施例的电子标签的微波RFID处理芯片与微波感应反馈环相分离后的示意图；图6绘示了本申请一实施例的电子标签的电源层的可充电电池与泡沫层相分离的示意图；图7绘示了本申请一实施例的电子标签的基板与天线层和有源电路层相对位置的示意图。具体实施方式为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。结合图1，为便于后续说明，以图示中X方向为自后向前的方向、Y方向为自左向右的方向、Z方向为自下而上的方向。本申请的电子标签包含自上而下配置的天线层1、基板2、可充电的电源层3、以及金属底板4。基板2可为常见的PCB所使用的基板，天线层1可能经激光蚀刻等工艺形成于基板2上，其系成熟之技术，故不再赘述。需说明的是，图示中所绘示的天线层1的厚度与基板2等部件的厚度比例仅为方便示意使用，并不非用以限定实际产品各部分的比例，实际产品中天线层1通常为um级别，远小于基板2厚度，其可结合常见的PCB板进行理解。结合图2至图4，本申请有源标签部分L1包含：形成于基板2上表面的微带天线9和微波感应反馈环10、配置于基板2下侧的可充电的电源层3、以及串接于微波感应反馈环10上的微波RFID处理芯片11；金属底板4配置于电源层3下侧；电源层3电连接于微波RFID处理芯片11，用以向RFID处理芯片11供电。结合图5，微波感应反馈环10呈环形，其具有用以连接微波RFID处理芯片11的连接端口10A，电源层3用以在微波RFID处理芯片11配置于连接端口10A时为其供电。微波感应反馈环10的阻抗可根据微带天线9和微波RFID处理芯片11的具体方案进行对应性调整。微波RFID处理芯片11与连接端口10A相连接的方式可为常见的焊接等方式。微波感应反馈环10与微带天线9不直接相连通，而是以耦合方式进行能量传输。无源标签部分L2包含：形成于基板2上表面的两个呈轴对称的能够接收超高频信号的超高频天线5、6、形成于基板2上表面且位于两个第一天线5、6之间的超高频感应反馈环7、以及串接于超高频感应反馈环7的超高频RFID处理芯片8；超高频天线5、6电连接于金属底板4；超高频RFID芯片8电连接于电源层3，且超高频RFID芯片8能够将超高频天线5、6所接收的超高频信号转化为电能存储于可充电的电源层3。本实施例的超高频天线为PIFA天线，其对称配置于基板2上表面的左右两侧。PIFA天线结构接收面积较大，可以接收外部较多信号能量，对称双PIFA天线结构，可以保证超高频感应反馈环所在的对称中心能量接收效率最大。超高频感应反馈环与PIFA天线不直接相连通，而是以耦合方式进行能量传输。超高频感应反馈环7亦大致呈环形。超高频RFID芯片8与超高频感应反馈环7的连接方式可类似于微波RFID处理芯片11与微波感应反馈环10的连接方式。无源标签部分L2所能接收的信号频率为917-925Mhz，且无源标签部分L2能够兼容ISO/IOE18000-6C、EPCClass1Gen2协议标准。有源标签部分L1所能接收信号频率为2.4GHz-2.45GHz。超高频RFID处理芯片8例如为FM13UF02J芯片或FM13UF02G芯。微波RFID处理芯片11例如为nRFl0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子标签，其特征在于，具有基板(2)、有源标签部分(L1)、无源标签部分和金属底板(4)；有源标签部分(L1)包含：形成于基板(2)上表面的微带天线(9)和微波感应反馈环(10)、配置于基板(2)下侧的可充电的电源层(3)、以及串接于微波感应反馈环(10)上的微波RFID处理芯片(11)；金属底板(4)配置于电源层(3)下侧；电源层(3)电连接于微波RFID处理芯片(11)，用以向RFID处理芯片(11)供电；无源标签部分(L2)包含：形成于基板(2)上表面的两个呈轴对称的能够接收超高频信号的超高频天线(5、6)、形成于基板(2)上表面且位于两个第一天线(5、6)之间的超高频感应反馈环(7)、以及串接于超高频感应反馈环(7)的超高频RFID处理芯片(8)；超高频天线(5、6)电连接于金属底板(4)；超高频RFID芯片(8)电连接于电源层(3)，且超高频RFID芯片(8)能够将超高频天线(5、6)所接收的超高频信号转化为电能存储于可充电的电源层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签，其特征在于，具有基板(2)、有源标签部分(L1)、无源标签部分和金属底板(4)；有源标签部分(L1)包含：形成于基板(2)上表面的微带天线(9)和微波感应反馈环(10)、配置于基板(2)下侧的可充电的电源层(3)、以及串接于微波感应反馈环(10)上的微波RFID处理芯片(11)；金属底板(4)配置于电源层(3)下侧；电源层(3)电连接于微波RFID处理芯片(11)，用以向RFID处理芯片(11)供电；无源标签部分(L2)包含：形成于基板(2)上表面的两个呈轴对称的能够接收超高频信号的超高频天线(5、6)、形成于基板(2)上表面且位于两个第一天线(5、6)之间的超高频感应反馈环(7)、以及串接于超高频感应反馈环(7)的超高频RFID处理芯片(8)；超高频天线(5、6)电连接于金属底板(4)；超高频RFID芯片(8)电连接于电源层(3)，且超高频RFID芯片(8)能够将超高频天线(5、6)所接收的超高频信号转化为电能存储于可充电的电源层(3)。2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述无源标签部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雲，林和瑞，蓝发兴，叶雪辉，
申请(专利权)人：厦门艾欧特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35