晶片放置装置和晶片定向仪制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶片放置装置和晶片定向仪，所述晶片放置装置包括用于放置晶片的底座、两个定位挡板、凹槽定位装置、前端挡板和滑动板；所述前端挡板安装于所述底座的一端，所述前端挡板具有一缝隙；所述滑动板安装于所述底座的另一端，并可在所述底座上滑动，以改变所述滑动板与所述前端挡板之间的距离；两个定位挡板对称安装于所述滑动板上，两个定位挡板上具有刻度；所述凹槽定位装置安装于两个定位挡板之间，所述凹槽定位装置的中心与所述前端挡板的缝隙在一条直线上，所述凹槽定位装置可沿该直线滑动。解决了传统的晶片定向仪的晶片放置装置在检测不同尺寸晶片时，需要进行机台部件的调整和校准以及存在金属污染风险的问题。

【技术实现步骤摘要】
晶片放置装置和晶片定向仪
本专利技术涉及半导体设备
，具体涉及一种晶片放置装置和晶片定向仪。
技术介绍
半导体集成电路是在低指数面的半导体衬底上制作，目前，半导体工业最常用的晶片为(111)晶向以及(100)晶向的晶片。所述(111)晶向或者(100)晶向的区别主要是原子在这一方向的原子密度和原子间距不同，这一特性会产生表面态、迁移率、杂质扩散等区别。为了确定晶片的晶向，目前8英寸、12英寸晶片普遍采用在晶片边切一个V型或者U型凹槽的方式，这样，后续的一些半导体设备可通过此V型或者U型凹槽进行晶片与设备的定位。鉴于上述V型或者U型凹槽的重要性，在V型或者U型凹槽切割形成之后，通常会通过晶片定向仪进行进一步校验其是否切割准确。传统的晶片定向仪的晶片放置装置，如图1所示，包括底座101、定位螺丝102、定位螺丝103、凹槽定位装置104和前端挡板107。所述底座101尺寸较小一端两侧安装有定位螺丝102和定位螺丝103。前端挡板107安装在所述底座101尺寸较小一端的中心位置。所述前端挡板107包括对称的两部分，即，前端挡板第一部分105和前端挡板第二部分106，两部分之间有一缝隙，所述挡板101的尺寸较大的一端安装有一可沿所述挡板101轴线方向滑动的凹槽定位装置104。在进行晶片定向时，只需将晶片201放置在所述底座101上，让所述晶片201与所述定位螺丝102、103和所述前端挡板107三点相切，而后通过从所述前端挡板107的缝隙处射入的X射线进行晶向定位，旋转晶片201以调整晶片晶向至规定方向，最后将凹槽定位装置向前推进，如能与凹槽完全吻合，即凹槽切割正确，晶向定位正确，否则晶向定位错误。但是以上装置存在一问题，即进行不同尺寸晶片定向时，必须调整定位螺丝102、103才能保证不同尺寸晶片都能与之相切。如图2所示，对于同一位置的固定螺丝102、103，其不能满足不同尺寸的晶片与之相切的要求。通过图3能更加清晰地看出这一问题，如果要对不同尺寸的晶片进行所述定位螺丝102、103和前端挡板107的三点相切定位，就必须对所述定位螺丝102、103进行位置调整且对晶片放置装置进行校准，这在实际操作过程中也会引入人为误差，导致定位不准，而且效率很低。另外，申请人发现，传统的晶片定向仪的晶片放置装置采用的材质易生锈，其与晶片直接接触，会带来Fe元素金属污染的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种晶片放置装置，以解决传统的晶片定向仪的晶片放置装置准确度低以及效率低的问题。本专利技术的另一目的在于，解决传统的晶片定向仪的晶片放置装置存在金属污染风险的问题。本专利技术提供了一种晶片放置装置，其包括：用于放置晶片的底座、两个定位挡板、凹槽定位装置、前端挡板和滑动板；所述前端挡板安装于所述底座的一端，所述前端挡板具有一缝隙；所述滑动板安装于所述底座的另一端，并可在所述底座上滑动，以改变所述滑动板与所述前端挡板之间的距离；两个定位挡板对称安装于所述滑动板上，两个定位挡板上具有刻度；所述凹槽定位装置安装于两个定位挡板之间，所述凹槽定位装置的中心与所述前端挡板的缝隙在一条直线上，所述凹槽定位装置可沿该直线滑动。可选的，所述底座的面积至少大于放置在其上的晶片的面积。可选的，所述底座为轴对称结构。可选的，所述前端挡板中心位于所述底座的对称轴上。可选的，所述前端挡板包括两部分。可选的，所述前端挡板的缝隙的宽度为20mm-50mm。可选的，所述凹槽定位装置与晶片接触端为与晶片V型凹槽吻合的凸起。可选的，所述凹槽定位装置与晶片接触端为与晶片U型凹槽吻合的凸起。可选的，所述定位挡板的长度为50mm-200mm。可选的，所述两定位挡板之间的夹角为60°-150°。可选的，所述定位挡板上的刻度位置为不同尺寸晶片与所述定位挡板相切的位置。可选的，所述底座与晶片接触的一面上覆盖有特氟龙材料层。可选的，所述定位挡板与晶片接触的一面上覆盖有特氟龙材料层。可选的，所述前端挡板与晶片接触的一面上覆盖有特氟龙材料层可选的，所述特氟龙材料层的厚度为2mm-5mm。本法专利技术提供了一种晶片定向仪，其包括上述任一项所述的晶片放置装置。综上所述，采用本专利技术提供的晶片放置装置，由于所述定位板可与不同尺寸的晶片均能相切，仅需在定位板上对应不同尺寸晶片标上刻度，即可对不同尺寸晶片进行定位检测，无需像传统晶片放置装置一样进行调整和校准，从而提高了检测效率和准确度。另外，由于本专利技术提供的晶片定位装置与晶片接触的区域均覆盖有特氟龙材料层，从而降低了金属污染的风险。附图说明图1是传统晶片放置装置的俯视角度示意图；图2是传统晶片放置装置定位不同尺寸晶片的俯视角度示意图；图3是传统晶片放置装置定位不同尺寸晶片的局部放大示意图；图4是本专利技术优选实施例提供的晶片放置装置的俯视角度示意图；图5是本专利技术优选实施例提供的晶片放置装置的前端挡板的示意图；图6是本专利技术优选实施例提供的晶片放置装置定位不同尺寸晶片的俯视角度示意图；图7是本专利技术优选实施例提供的晶片放置装置的侧面的示意图；图8是本专利技术优选实施提供的晶片放置装置的使用方法的流程图；附图1-附图7的标记说明如下：101、301-底座；102、103-定位螺丝；104、304-凹槽定位装置；105、305-前端挡板第一部分；106、306-前端挡板第二部分；107、307-前端挡板；201、401-晶片；302、303-定位挡板；308-滑动板；309、310、311-特氟龙材料层；α-两定位挡板之间的夹角；d1-前端挡板第一部分和前端挡板第二部分相背离一端之间的距离；d2-前端挡板第一部分和前端挡板第二部分之间的缝隙宽度；h-前端挡板的高度。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的晶片放置装置进行详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。参阅图4，其是本专利技术优选实施例提供的晶片放置装置的俯视角度示意图。本实施例提供的晶片放置装置，其包括：用于放置晶片的底座301、两个定位挡板302和303、凹槽定位装置304、前端挡板307和滑动板308；所述前端挡板307安装于所述底座301的一端，所述前端挡板307具有一缝隙；所述滑动板308安装于所述底座301的另一端，并可在所述底座301上滑动，以改变所述滑动板308与所述前端挡板307之间的距离；两个定位挡板302、303对称安装于所述滑动板308上，两个定位挡板302、303上具有刻度；所述凹槽定位装置304安装于两个定位挡板302、303之间，所述凹槽定位装置304的中心与所述前端挡板307的缝隙在一条直线上，所述凹槽定位装置304可沿该直线滑动。具体的，所述定位挡板302、303的长度优选为50mm-200mm，所述定位挡板302与所述定位挡板303之间的夹角α优选为60°-150°。当然在实际应用中，所述定位挡板302、303的长度可根据实际情况进行调整，所述定位挡板302与所述定位挡板303之间的夹角α也可做适当调整。具体的，所述底座301为一轴对称结构，例如是缺角的扇形。所述底座301的面积大于放置在其上的晶片401的面积，所述前端挡板30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片放置装置，其特征在于，包括：用于放置晶片的底座、两个定位挡板、凹槽定位装置、前端挡板和滑动板；所述前端挡板安装于所述底座的一端，所述前端挡板具有一缝隙；所述滑动板安装于所述底座的另一端，并可在所述底座上滑动，以改变所述滑动板与所述前端挡板之间的距离；两个定位挡板对称安装于所述滑动板上，两个定位挡板上具有刻度；所述凹槽定位装置安装于两个定位挡板之间，所述凹槽定位装置的中心与所述前端挡板的缝隙在一条直线上，所述凹槽定位装置可沿该直线滑动。

【技术特征摘要】
1.一种晶片放置装置，其特征在于，包括：用于放置晶片的底座、两个定位挡板、凹槽定位装置、前端挡板和滑动板；所述前端挡板安装于所述底座的一端，所述前端挡板具有一缝隙；所述滑动板安装于所述底座的另一端，并可在所述底座上滑动，以改变所述滑动板与所述前端挡板之间的距离；两个定位挡板对称安装于所述滑动板上，两个定位挡板上具有刻度；所述凹槽定位装置安装于两个定位挡板之间，所述凹槽定位装置的中心与所述前端挡板的缝隙在一条直线上，所述凹槽定位装置可沿该直线滑动。2.如权利要求1所述晶片放置装置，其特征在于，所述底座的面积至少大于放置在其上的晶片的面积。3.如权利要求1所述晶片放置装置，其特征在于，所述底座为轴对称结构。4.如权利要求3所述晶片放置装置，其特征在于，所述前端挡板的中心位于所述底座的对称轴上。5.如权利要求1所述晶片放置装置，其特征在于，所述前端挡板包括两部分。6.如权利要求1所述晶片放置装置，其特征在于，所述前端挡板的缝隙的宽度为20mm-50mm。7.如权利要求1至6中任一项所述晶片放置装置，其特征在于，所述凹槽定位装置与晶片接触的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵向阳，陈强，肖祥凯，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31