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一种三周期极小曲面等壁厚分层填充区域生成方法技术

技术编号:18527286 阅读:51 留言:0更新日期:2018-07-25 13:22
本发明专利技术公开了一种三周期极小曲面等壁厚分层填充区域生成方法,包括:输入三周期极小曲面分层切片轮廓,切片厚度h,双侧偏置实体壁厚d;寻找对每个目标切片层有影响作用的影响层,计算其偏置距离;对每个目标切片层的切片轮廓双向偏置形成第一偏置封闭区域,对每个目标切片层对应的影响层的切片轮廓双向偏置形成第二偏置封闭区域;将影响层的第二偏置封闭区域投影到对应的目标切片层后,将投影后的第二偏置封闭区域与目标切片层的第一偏置封闭区域求并集,将该并集作为目标切片层的等壁厚分层填充区域;将所有切片层的等壁厚分层填充区域保存为CLI文件输出。该方法过程稳定可靠,避免了三维空间网格曲面偏置的缺点。

【技术实现步骤摘要】
一种三周期极小曲面等壁厚分层填充区域生成方法
本专利技术涉及三维打印计算机辅助制造领域,尤其是涉及一种三周期极小曲面等壁厚分层填充区域生成方法。
技术介绍
三维打印是一种融合先进材料、计算机辅助设计、数控技术于一体的智能制造技术。利用计算机辅助设计的任意形状三维零件,均可用分层、增材的原理制造成型。相比于传统机床切削制造,三维打印技术灵活可靠,可以在快速制造复杂结构零件的同时大大降低产品开发成本。依据材料或成型原理的不同,三维打印有很多细分的技术工艺,但工艺流程基本都包括三维模型切片、分层填充区域生成和填充线生成三个步骤。作为工艺流程的中间环节,精确的分层填充区域生成对最终的制造精度具有直接的影响。三周期极小曲面是一种在欧式空间无限延展的周期性复杂拓扑结构,拥有统一的数学表达式,表面任意一点平均曲率为零。其复杂的孔洞结构在工程领域有广泛的应用,作为一种性质优越的多孔结构,可以在吸声、隔震、轻量化、组织工程支架等领域应用。三维打印技术是制造三周期极小曲面结构的理想手段,但三周期极小曲面是厚度为零的曲面,为了生成可以三维打印的分层填充区域,一般需要将曲面进行偏置成实体。Melchels等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三周期极小曲面等壁厚分层填充区域生成方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:输入三周期极小曲面分层切片轮廓,切片厚度h,双侧偏置实体壁厚d;步骤2:寻找对每个目标切片层有影响作用的影响层,计算每个影响层的偏置距离;步骤3:对每个目标切片层的切片轮廓双向偏置形成第一偏置封闭区域,对每个目标切片层对应的影响层的切片轮廓双向偏置形成第二偏置封闭区域;步骤4:将影响层的第二偏置封闭区域投影到对应的目标切片层后,将投影后的第二偏置封闭区域与目标切片层的第一偏置封闭区域求并集,将该并集作为目标切片层的等壁厚分层填充区域;步骤5:将所有切片层的等壁厚分层填充区域保存为CLI文件输出。

【技术特征摘要】
1.一种三周期极小曲面等壁厚分层填充区域生成方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:输入三周期极小曲面分层切片轮廓,切片厚度h,双侧偏置实体壁厚d;步骤2:寻找对每个目标切片层有影响作用的影响层,计算每个影响层的偏置距离;步骤3:对每个目标切片层的切片轮廓双向偏置形成第一偏置封闭区域,对每个目标切片层对应的影响层的切片轮廓双向偏置形成第二偏置封闭区域;步骤4:将影响层的第二偏置封闭区域投影到对应的目标切片层后,将投影后的第二偏置封闭区域与目标切片层的第一偏置封闭区域求并集,将该并集作为目标切片层的等壁厚分层填充区域;步骤5:将所有切片层的等壁厚分层填充区域保存为CLI文件输出。2.如权利要求1所述的三周期极小曲面等壁厚分层填充区域生成方法,其特征在于,步骤1中,三周期极小曲面分层切片轮廓是对厚度为零的曲面直接切片的结果,存在封闭切片轮廓和开放切片轮廓两种切片轮廓。3.如权利要求1所述的三周期极小曲面等壁厚分层填充区域生成方法,其特征在于,步骤2中,若邻切片层与目标切片层之间的距离小于双侧偏置实体壁厚d的一半,则该邻切片层为目标切片层对应的影响层,影响层的偏置距离其中,P为邻切片层与目标切片层之间的距离。4.如权利要求1所述的三周期极小曲面等壁厚分层填充区域生成方法,其特征在于,步骤3中,所述对每个目标切片层的切片轮廓双向偏置形成第一偏置封闭区域包括:判断每个目标切片层的切片轮廓的开闭属性,从切片轮廓的起点开始追踪,轮廓的终点与起点坐标相同即为封...

【专利技术属性】
技术研发人员:傅建中冯嘉炜林志伟商策
申请(专利权)人:浙江大学
类型:发明
国别省市:浙江,33

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