一种芯片封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装，属于电子产品技术领域，包括裸芯片、引线框架、引脚和封胶体，其中：所述裸芯片安装在芯片盒内，在芯片盒上部预留有通孔，用于暴露裸芯片上的接触电极，在芯片盒外部安装有保护壳，保护壳上部与芯片盒体上的通孔对应位置设置有圆孔，在圆孔上安装导电柱，导电柱一端接触裸芯片的接触电极，另一端与引线框架通过金线键合连接。本实用新型专利技术提供的芯片封装，通过在裸芯片外围加设芯片盒和保护壳，一方面进一步保护了芯片，另一方面，可以通过拆解封装完好的取出裸芯片，达到裸芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，同时也避免了资源的浪费。

A chip package

The utility model discloses a chip package, which belongs to the technical field of electronic products, including a bare chip, a lead frame, a pin and a colloid. The bare chip is installed in a chip box, a pass hole is reserved on the upper part of the chip box, and a contact electrode on the bare chip is exposed, and a protective shell is installed outside the chip box. A circular hole is arranged on the corresponding position of the upper part of the protective shell and the through hole on the chip box body, a conducting column is installed on the circular hole, one end of the conducting column contacts the contact electrode of the bare chip, and the other end is connected with the lead frame through the gold wire bonding. The chip package provided by the utility model can further protect the chip by adding a chip box and a protective shell on the outside of the bare chip, on the one hand, the chip can be further protected. On the other hand, the naked chip can be removed to achieve the purpose of repeating the bare chip by disassembling and encapsulating the chips well, and can be used to reduce the cost and avoid the wave of the resources. Fee.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装
本技术属于芯片
，具体涉及一种芯片封装。
技术介绍
目前，现有技术中，对于芯片的封装，均采用封胶固定的方式，以保护芯片、引线框架和金线的连接稳定性，进过封胶处理之后的封装芯片，便于运输和携带，具有较好的防震作用，极大的提供的芯片的使用寿命；而且，随着封装工艺的不断进步，芯片封装的成本也不断降低，极大满足了电子产品的需求，加速了电子产品的发展。但是，正因为采用了封胶工艺，芯片基本都是成型后一次性使用，如果出现引线框架断裂等情形，将导致芯片很难再次使用。虽然近年来芯片的成本已经较为低廉，但是某些芯片因为具有极高的价值，如若暴力拆解，往往导致芯片无法重复利用，将致资源的严重浪费，因此，裸芯片的重复利用，是一个芯片封装不得不考虑的问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题：针对上述不足，克服现有技术的缺陷，本技术的目的是提供一种便于拆卸，可重复使用裸芯片的芯片封装。本专利技术的技术方案：一种芯片封装，包括裸芯片、引线框架、引脚和封胶体，其中：所述裸芯片安装在芯片盒内，在芯片盒上部预留有通孔，用于暴露裸芯片上的接触电极，在芯片盒外部安装有保护壳，保护壳上部与芯片盒体上的通孔对应位置设置有圆孔，在圆孔上安装导电柱，导电柱一端接触裸芯片的接触电极，另一端与引线框架通过金线键合连接。本技术的一个具体实施方式，在芯片盒内两端安装插槽结构，可为U形槽或普通凹槽，裸芯片两端插入到该插槽结构内，以便固定。本技术的一个具体实施方式，所述裸芯片与芯片盒通过银浆粘贴相连，在裸芯片底部和芯片盒内底部，通过银浆固定相连。本技术的一个具体实施方式，所述导电柱包括中部的导电铜丝，和外部的绝缘橡胶垫，导电柱与保护壳上圆孔的连接方式为过盈连接。本技术的一个具体实施方式，所述芯片盒与保护壳的连接方式为插槽连接，在保护壳内设置有凹槽或设置相应的挡板形成类似凹槽的结构，待芯片盒插入到保护壳之后，保护壳进行密封，以保护芯片。作为优选，所述保护壳内填充有保护气体，氮气、氦气或氩气。本技术的一个具体实施方式，所述引脚设置有圆弧形结构，以便于连接时的缓冲和连接稳定性。有益效果：本技术提供的芯片封装，通过在裸芯片外围加设芯片盒和保护壳，一方面进一步保护了芯片，另一方面，可以通过拆解封装完好的取出裸芯片，达到裸芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，同时也避免了资源的浪费。附图说明图1为本技术芯片封装结构示意图。图中：11、裸芯片；12、芯片盒；13、保护壳；14、导电柱；20、引线框架；30、引脚；40、金线；50、封胶体。具体实施方式为使本技术实施例的目的和技术方案更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。本技术中所述的“内、外”的含义指的是相对于设备本身而言，指向设备内部的方向为内，反之为外，而非对本技术的装置机构的特定限定。本技术中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其它部件的间接连接。以下结合实施例和附图对本技术作进一步的说明，参见图1。实施例1：一种芯片封装，包括裸芯片11、引线框架20、引脚30和封胶体50，引脚30与引线框架20相连，其中：所述裸芯片11安装在芯片盒12内，本实施例中，在芯片盒12内两端设置有凹槽，裸芯片11两端插入该插槽结构内；以在芯片盒12上部预留有通孔，用于暴露裸芯片12上的接触电极，在芯片盒12外部安装有保护壳13，芯片盒12通过粘接方式与保护壳13固定相连；保护壳13上部与芯片12盒体上的通孔对应位置设置有圆孔，在圆孔上安装导电柱14，本实施例中，导电柱14为金属空心柱体，其外径与保护壳13上圆孔的内径相契合，导电柱14插入通过圆孔插入保护壳13内，其一端接触裸芯片11的接触电极，另一端与引线框架20通过金线键合连接。实施例2：一种芯片封装，包括裸芯片11、引线框架20、引脚30和封胶体50，引脚30与引线框架20相连，其中：所述裸芯片11安装在芯片盒12内，本实施例中，在芯片盒12内两端设置有凹槽，裸芯片11两端插入该插槽结构内；以在芯片盒12上部预留有通孔，用于暴露裸芯片12上的接触电极，在芯片盒12外部安装有保护壳13，本实施例中保护壳13内下部两侧设置有挡板，芯片盒13插入到挡板和保护壳13底部之间的空间内；在保护壳13上部与芯片12盒体上的通孔对应位置设置有圆孔，在圆孔上安装导电柱14，本实施例中，所述导电柱14包括中心的导电铜丝，和外部的绝缘橡胶垫，导电柱14的外径略大于保护壳13上圆孔的内径，导电柱14的与保护壳13上圆孔的连接方式为过盈连接；导电柱14插入通过圆孔插入保护壳13内，其一端接触裸芯片11的接触电极，另一端与引线框架20通过金线键合连接；其中，所述保护壳内填充有保护气体，本实施例中为氮气；其中，所述引脚30设置有圆弧形结构。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装，包括裸芯片、引线框架、引脚和封胶体，其特征在于：所述裸芯片安装在芯片盒内，在芯片盒上预留有通孔，用于暴露裸芯片上的接触电极，在芯片盒外部安装有保护壳，保护壳上部与芯片盒体上的通孔对应位置设置有圆孔，在圆孔上安装导电柱，在导电柱与引线框架通过金线键合。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装，包括裸芯片、引线框架、引脚和封胶体，其特征在于：所述裸芯片安装在芯片盒内，在芯片盒上预留有通孔，用于暴露裸芯片上的接触电极，在芯片盒外部安装有保护壳，保护壳上部与芯片盒体上的通孔对应位置设置有圆孔，在圆孔上安装导电柱，在导电柱与引线框架通过金线键合。2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于：在芯片盒内两端安装插槽结构，裸芯片与芯片盒为插槽连接。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：原小明，
申请(专利权)人：南京江智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32