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本实用新型公开了一种芯片封装，属于电子产品技术领域，包括裸芯片、引线框架、引脚和封胶体，其中：所述裸芯片安装在芯片盒内，在芯片盒上部预留有通孔，用于暴露裸芯片上的接触电极，在芯片盒外部安装有保护壳，保护壳上部与芯片盒体上的通孔对应位置设置有...
该专利属于南京江智科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京江智科技有限公司授权不得商用。

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