A chip automatic positioner consists of a silica gel ring, a bottom plate, a tank, a bearing, a rotating rod, a screw, a screw tube, a push plate and a press bar. The floor is equipped with a silica gel ring, the floor and the silica gel ring are composed of a first accommodating and positioning cavity. The silica gel ring is installed under the tank, and the left and right sides of the tank are installed on both sides. The advantages of the utility model are that energy can be used. Location of various sizes of chips.
【技术实现步骤摘要】
芯片自动定位器
本技术涉及芯片自动定位器，属于芯片定位器
技术介绍
芯片测试处理机是一种用于对待测试半导体器件进行传送、装载、测试与分选的测试筛选设备，随着市场上电子消费品种的日益增多，各种各样的芯片也越来越多，因而自动化程度较高的测试处理机日益受到青睐。而芯片的定位是芯片测试前的重要步骤，现有技术的定位器只能定位一种规格尺寸的芯片，需要更换定位器才能对另一个规格尺寸的芯片进行定位，使用起来很麻烦。为了解决上述困难，需要开发一款能对多种规格尺寸芯片进行定位的芯片自动定位器。
技术实现思路
本技术的目的是提供芯片自动定位器。本技术要解决的问题是目前用于所述测试处理机在定位器只能测试一种规格尺寸的芯片，需要更换定位器才能测试另一个规格尺寸的芯片的问题。为实现本技术的目的，本技术采用的技术方案是：芯片自动定位器，包括硅胶环、底板、槽体、轴承、转杆、螺杆、螺筒、推板和压条，所述底板上安装硅胶环，底板和硅胶环组成第一容纳定位腔，硅胶环安装在槽体下，槽体外左右两侧各安装螺筒，螺杆安装在螺筒内，螺杆一端伸入到槽体内，螺杆左端安装轴承，轴承安装在推板侧面，推板位于槽体内，推板下平面贴着槽体内底部，推板下平面为粗糙面，推板上铰接安装压条，螺杆另一端安装转杆，槽体为第二容纳定位腔。所述硅胶环为方形环体结构。本技术的优点是：对体积小的第一芯片定位时，将第一芯片放入到底板上，第一容纳定位腔适合体积尺寸和第一容纳定位腔一样的体积小的第一芯片，就实现了对第一芯片的定位，体积尺寸稍微大于底板尺寸的芯片也可以放入到底板上，因为硅胶环具有一定的弹性，将体积尺寸稍微大于底板尺寸的芯片放...
【技术保护点】
1.芯片自动定位器，包括硅胶环（1）、底板（2）、槽体（3）、轴承（4）、转杆（5）、螺杆（6）、螺筒（7）、推板（8）和压条（9），其特征是：所述底板（2）上安装硅胶环（1），底板（2）和硅胶环（1）组成第一容纳定位腔，硅胶环（1）安装在槽体（3）下，槽体（3）外左右两侧各安装螺筒（7），螺杆（6）安装在螺筒（7）内，螺杆（6）一端伸入到槽体（3）内，螺杆（6）左端安装轴承（4），轴承（4）安装在推板（8）侧面，推板（8）位于槽体（3）内，推板（8）下平面贴着槽体（3）内底部，推板（8）下平面为粗糙面，推板（8）上铰接安装压条（9），螺杆（6）另一端安装转杆（5），槽体（3）为第二容纳定位腔。
【技术特征摘要】
1.芯片自动定位器，包括硅胶环（1）、底板（2）、槽体（3）、轴承（4）、转杆（5）、螺杆（6）、螺筒（7）、推板（8）和压条（9），其特征是：所述底板（2）上安装硅胶环（1），底板（2）和硅胶环（1）组成第一容纳定位腔，硅胶环（1）安装在槽体（3）下，槽体（3）外左右两侧各安装螺筒（7），螺杆（6）安装在螺筒（7）内，螺杆（6）一端伸入到...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟思怡，顾沈明，毕振波，
申请(专利权)人：浙江海洋大学，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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