一种环形器/隔离器测试工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环形器/隔离器测试工装，包括接地板、PCB板、可调电容和高频连接器，PCB板上设有微带电路，微带电路的一端与高频连接器的插芯电连接，微带电路的另一端设有焊盘；可调电容的一端与微带电路电连接，可调电容的另一端与PCB板上的接地线电连接；PCB板和高频连接器分别固定在接地板上。本实用新型专利技术提供的环形器/隔离器测试工装，设置可调电容，用户在测试环形器/隔离器性能之前可利用可调电容调节高频连接器与PCB板的整体驻波，从而使环形器/隔离器的测试环境达到最佳状态，进而使环形器/隔离器的测试数据更为精确、更为可靠；结构简单、加工方便、制造成本低。

A type of ring / isolator test tooling

The utility model discloses an annular device / isolator test tooling, which includes a floor, a PCB board, a adjustable capacitance and a high frequency connector. A microstrip circuit is provided on the PCB board. One end of the microstrip circuit is connected to the core of the high frequency connector, the other end of the microstrip circuit is equipped with a weld plate, and the one end of the adjustable capacitance is electrically connected with the microstrip circuit. The other end of the adjustable capacitor is electrically connected with the grounding wire on the PCB board, and the PCB plate and the high-frequency connector are respectively fixed on the grounding plate. The utility model provides a ring-shaped device / isolator, which sets adjustable capacitance. Before testing the performance of the ranner / isolator, the user can use adjustable capacitance to adjust the overall standing wave of the high frequency connector and the PCB board, so that the testing environment of the circulator / isolator can be reached to the best state, and then the test number of the circulator / isolator is made. It is more accurate and reliable, simple in structure, convenient in processing and low in manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
一种环形器/隔离器测试工装
本技术涉及环形器/隔离器
，尤其涉及一种环形器/隔离器测试工装。
技术介绍
目前隔离器、环形器等无源微波器件基本都是人工手动测试，测试的连接主要靠人工连接，可靠性差，一致性比较差，特别是SMD类型(表贴类)的环形器，基本上要靠和焊盘的接触连接后来进行性能测试。随着频率的升高，测试PCB的加工尺寸误差会导致测试端口驻波的变化，从而影响测试环境的变化，导致器件性能测试不准。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种测试数据更为精准、可靠的环形器/隔离器测试工装。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种环形器/隔离器测试工装，包括接地板、PCB板、可调电容和高频连接器，所述PCB板上设有微带电路，所述微带电路的一端与高频连接器的插芯电连接，微带电路的另一端设有焊盘；所述可调电容的一端与微带电路电连接，可调电容的另一端与PCB板上的接地线电连接；PCB板和高频连接器分别固定在接地板上。进一步的，所述微带电路的电阻值为40Ω-60Ω。进一步的，所述PCB板上设有定位孔，所述定位孔与环形器/隔离器底部的定位柱相适配。进一步的，所述焊盘与环形器/隔离器上的PIN针对应设置。进一步的，所述微带电路镀金处理。进一步的，所述接地板的材质为铜。进一步的，所述高频连接器与接地板通过螺钉连接。进一步的，所述接地板靠近PCB板的一侧设有凸出于所述PCB板的辅助块，所述辅助块上设有弧形面，所述弧形面对应的直径与环形器/隔离器的外径相等。进一步的，所述辅助块与所述接地板一体成型或可拆卸连接。进一步的，所述PCB板上设有用于对所述辅助块进行避位的避空槽。本技术的有益效果在于：设置可调电容，用户在测试环形器/隔离器性能之前可利用可调电容调节高频连接器与PCB板的整体驻波，从而使环形器/隔离器的测试环境达到最佳状态，进而使环形器/隔离器的测试数据更为精确、更为可靠；结构简单、加工方便、制造成本低。附图说明图1为本技术实施例一的环形器/隔离器测试工装与环形器/隔离器配合的示意图；图2为本技术实施例一的环形器/隔离器测试工装的整体结构的示意图；图3为本技术实施例一的环形器/隔离器测试工装的爆炸图。标号说明：1、接地板；2、PCB板；3、可调电容；4、高频连接器；5、微带电路；6、焊盘；7、定位孔；8、辅助块；9、弧形面；10、避空槽；100、环形器/隔离器。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：在微带电路与PCB板接地线之间架设可调电容，从而让用户在测试环形器/隔离器性能之前可以调整好连接器与PCB板的整体驻波。请参照图1至图3，一种环形器/隔离器测试工装，包括接地板1、PCB板2、可调电容3和高频连接器4，所述PCB板2上设有微带电路5，所述微带电路5的一端与高频连接器4的插芯电连接，微带电路5的另一端设有焊盘6；所述可调电容3的一端与微带电路5电连接，可调电容3的另一端与PCB板2上的接地线电连接；PCB板2和高频连接器4分别固定在接地板1上。本技术的结构原理简述如下：用户在利用可调电容3调整好PCB板2与高频连接器4整体驻波之后，将环形器/隔离器100的PIN针与微带电路5中的焊盘6接触即可进行环形器/隔离器100的性能测试，操作简便。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：设置可调电容，用户在测试环形器/隔离器性能之前可利用可调电容调节高频连接器与PCB板的整体驻波，从而使环形器/隔离器的测试环境达到最佳状态，进而使环形器/隔离器的测试数据更为精确、更为可靠；结构简单、加工方便、制造成本低。进一步的，所述微带电路5的电阻值为40Ω-60Ω。进一步的，所述PCB板2上设有定位孔7，所述定位孔7与环形器/隔离器100底部的定位柱相适配。由上述描述可知，设置与环形器/隔离器上定位柱相匹配的定位孔，有利于环形器/隔离器的准确定位，有利于保证环行器/隔离器和测试微带电路连接的可靠性。进一步的，所述焊盘6与环形器/隔离器100上的PIN针对应设置。进一步的，所述微带电路5镀金处理。由上述描述可知，射频微带连接电路采用镀金处理工艺保证了测试的一致性和稳定性。进一步的，所述接地板1的材质为铜。进一步的，所述高频连接器4与接地板1通过螺钉连接。由上述描述可知，高频连接器的外壳接地。进一步的，所述接地板1靠近PCB板2的一侧设有凸出于所述PCB板2的辅助块8，所述辅助块8上设有弧形面9，所述弧形面9对应的直径与环形器/隔离器100的外径相等。进一步的，所述辅助块8与所述接地板1一体成型或可拆卸连接。进一步的，所述PCB板2上设有用于对所述辅助块8进行避位的避空槽10。由上述描述可知，设置辅助块，方便员工安装PCB板以及待测试的环形器/隔离器，有利于提高环形器/隔离器的测试效率。实施例一请参照图1至图3，本技术的实施例一为：一种环形器/隔离器测试工装，包括接地板1、PCB板2、可调电容3和高频连接器4，所述PCB板2上设有微带电路5，所述微带电路5的一端与高频连接器4的插芯电连接，微带电路5的另一端设有焊盘6；所述可调电容3的一端与微带电路5电连接，可调电容3的另一端与PCB板2上的接地线电连接；PCB板2和高频连接器4分别固定在接地板1上。由于本实施例的环形器/隔离器测试工装是用来测试三端头的环形器/隔离器100的，因此，本实施例的环形器/隔离器测试工装具有三个高频连接器4及三个焊盘6，三个焊盘6呈三角形布置且焊盘6与环形器/隔离器100上的PIN针对应。所述微带电路5的电阻值为40Ω-60Ω，优选所述微带电路5的电阻值为50Ω。为便于对环形器/隔离器100精确定位，所述PCB板2上设有定位孔7，所述定位孔7与环形器/隔离器100底部的定位柱相适配。可选的，接地板1上设有与所述定位孔7对应的延伸孔。所述微带电路5镀金处理，所述接地板1的材质为铜，所述高频连接器4与接地板1通过螺钉连接，所述PCB板2与接地板1螺接、卡接或焊接。可选的，所述接地板1靠近PCB板2的一侧设有凸出于所述PCB板2的辅助块8，所述辅助块8上设有弧形面9，所述弧形面9对应的直径与环形器/隔离器100的外径相等，所述辅助块8与所述接地板1一体成型或可拆卸连接。进一步的，所述PCB板2上设有用于对所述辅助块8进行避位的避空槽10。综上所述，本技术提供的环形器/隔离器测试工装，设置可调电容，用户在测试环形器/隔离器性能之前可利用可调电容调节高频连接器与PCB板的整体驻波，从而使环形器/隔离器的测试环境达到最佳状态，进而使环形器/隔离器的测试数据更为精确、更为可靠；结构简单、加工方便、制造成本低；设置与环形器/隔离器上定位柱相匹配的定位孔，有利于环形器/隔离器的准确定位，有利于保证环行器/隔离器和测试微带电路连接的可靠性；射频微带连接电路采用镀金处理工艺保证了测试的一致性和稳定性；设置辅助块，方便员工安装待测试的环形器/隔离器，有利于提高环形器/隔离器的测试效率。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环形器/隔离器测试工装，其特征在于：包括接地板、PCB板、可调电容和高频连接器，所述PCB板上设有微带电路，所述微带电路的一端与高频连接器的插芯电连接，微带电路的另一端设有焊盘；所述可调电容的一端与微带电路电连接，可调电容的另一端与PCB板上的接地线电连接；PCB板和高频连接器分别固定在接地板上。

【技术特征摘要】
1.一种环形器/隔离器测试工装，其特征在于：包括接地板、PCB板、可调电容和高频连接器，所述PCB板上设有微带电路，所述微带电路的一端与高频连接器的插芯电连接，微带电路的另一端设有焊盘；所述可调电容的一端与微带电路电连接，可调电容的另一端与PCB板上的接地线电连接；PCB板和高频连接器分别固定在接地板上。2.根据权利要求1所述的环形器/隔离器测试工装，其特征在于：所述微带电路的电阻值为40Ω-60Ω。3.根据权利要求1所述的环形器/隔离器测试工装，其特征在于：所述PCB板上设有定位孔，所述定位孔与环形器/隔离器底部的定位柱相适配。4.根据权利要求1所述的环形器/隔离器测试工装，其特征在于：所述焊盘与环形器/隔离器上的PIN针对应设置。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊飞，张伟，
申请(专利权)人：深圳市华扬通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44