铜粉表面镀银的在线控制装置制造方法及图纸

技术编号:18488781 阅读:24 留言:0更新日期:2018-07-21 15:39
本实用新型专利技术公开一种铜粉表面镀银的在线控制装置,其特征在于:该装置包括反应釜、搅拌装置、超声分散装置、反应液储槽、络合剂储槽、分析控制仪及导流槽;所述的反应釜置于超声分散装置中,且反应釜内安装有搅拌装置;所述的反应液储槽的出液管与反应液滴环连接,所述的络合剂储槽的出液管与络合剂滴环连接,且反应液滴环和络合剂滴环伸入反应釜内;所述的分析控制仪连接两根分析探针伸入至导流槽内实现对导流槽内的电导率和pH值的实时监控,所述的导流槽通过管道同反应釜连通。具有操作简单、投资少、过程可控、功效高、易于产业化的优点。

On-line control device for silver plating on the surface of copper powder

The utility model discloses an on-line silver plating control device on the surface of copper powder, which is characterized in that the device comprises a reaction kettle, a stirring device, an ultrasonic dispersing device, a reaction liquid storage tank, a complexing agent storage tank, an analysis control instrument and a flow guide slot, and the reaction kettle is placed in an ultrasonic dispersion installation, and a stirrer is installed in the reaction kettle. The liquid outlet pipe of the reaction liquid storage tank is connected with the reaction liquid drop ring, the liquid outlet pipe of the collaterals storage tank is connected with the collaterals drop ring, and the reaction liquid drop ring and the complexing agent drop ring are extended into the reaction kettle, and the analytical control instrument connects two analysis probes into the diversion grooves to realize the conductivity and pH value in the diversion groove. The flow guide trough communicates with the reaction kettle through the pipeline. The utility model has the advantages of simple operation, less investment, controllable process, high efficiency and easy industrialization.

【技术实现步骤摘要】
铜粉表面镀银的在线控制装置
本技术涉及一种化工设备,一种粉体包覆设备,具体来说,是一种能够实现自动粉体表面包覆银层的设备即铜粉表面镀银的在线控制装置。
技术介绍
导电填料的制备在导电胶、导电涂料、导电浆料及电磁屏蔽涂料等领域很关键,多以金和银等贵金属粉末为主,其中银粉末应用最为广泛,用量也大。近年来,随着贵金属价格的升高,使此类材料成本增加,银迁移是制备此类材料存在的缺点,不能满足高性能电子元器件的要求。因此,围绕降低成本,寻找性能优良的新型导电填料,以贱金属代替贵金属粉末,成为导电填料的发展方向。铜的导电性能较好,价格便宜,是银理想的替代材料。但是由于铜粉的化学性质比较活泼,容易氧化给大规格生产带来困难。在铜粉表面镀银形成铜银双金属粉,既可提高铜粉的抗氧化性能,又可保持铜粉的优良特性。制备核-壳结构包覆颗粒的方法主要有热分解-还原法、化学镀法、胶体粒子模板法、共沉积法和电化学法,对铜-银双金属粉制备方法的研究主要集中在化学镀法。而化学镀又可进一步分为置换法和化学还原法。无论置换法还是化学还原法制备银包铜粉末时,化学反应以及所生成的微细高活性银粉处在敏感、不稳定的状况,要获得绝对一致的产品较为困难。故要控制较窄的变化范围,须从原材料、生产环境、生产过程的每一细节都要有较好的管控。传统工艺制备银包铜粉时,将反应液依次加入反应釜中,直至最后反应结束,过程中间皆不可控。如专利号CN202921920U所述,将反应液滴入反应釜中,搅拌一段时间得到银包铜粉,此设备所制备的粉体,生产过程不可控,功效低,包覆不均匀,产品的稳定性低。
技术实现思路
本技术针对以上弊端,提供了一种操作简单、投资少、过程可控、功效高、易于产业化的铜粉表面镀银的在线控制装置。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种铜粉表面镀银的在线控制装置,该装置包括反应釜、搅拌装置、超声分散装置、反应液储槽、络合剂储槽、分析控制仪及导流槽;所述的反应釜置于超声分散装置中,且反应釜内安装有搅拌装置;所述的反应液储槽的出液管与反应液滴环连接,所述的络合剂储槽的出液管与络合剂滴环连接,且反应液滴环和络合剂滴环伸入反应釜内;所述的分析控制仪连接两根分析探针伸入至导流槽内实现对导流槽内的电导率和pH值的实时监控,所述的导流槽通过管道同反应釜连通。采用上述结构,将反应液(所配置的银氨溶液)滴入反应釜中时,反应釜中连通出一个导液槽,槽外设置导流阀门,将导液槽和反应釜分离开来,然后分析控制仪接入导液槽,当导液槽中溶液的电导率和pH值发生变化时,启动连通反应釜上面设置的络合剂和反应液的阀门(阀门开合属于自动控制,由电动衬胶隔膜阀自动连通,为行业常规技术),开始添加络合剂和反应液,等待检测值(所要求电导率范围在2-6us/cm,pH值在8-9之间)正常时,停止滴加;此方法可实现银包铜粉反应过程可控。作为优选,所述的反应液滴环和络合剂滴环上均匀分布有0.5mm的孔,且反应液滴环和络合剂滴环为同心设置;该孔的设置可以使得物料均匀的分散流入到反应釜中,使得物料更加均匀,而同心设置则可以保证两种物质均匀的流入到反应釜中,提高反应效率。作为优选,所述的反应液储槽与络合剂储槽与各自的滴环连接的管路上均设置有控制阀,且所述的阀门为自动控制阀门,如由电动衬胶隔膜阀实现自动控制或自动连通。作为优选,所述的反应釜为上下等径的圆筒,且反应釜的底部设置有出料口;采用上述结构可以使得物料搅拌分散过程无死角,且出料彻底。作为优选,所述的超声波分散装置为由不锈钢板制成的封闭夹层结构,夹层内部设置有超声波振子,超声波振子上连接有控制振子振动控制电路。附图说明附图1铜粉表面镀银的在线控制装置结构示意图。附图2超声波振子结构示意图。附图3滴环结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施例进一步详细描述本专利技术,但本专利技术不仅仅局限于以下实施例。如附图1所示,本实用的一种铜粉表面镀银的在线控制装置,该装置包括反应釜1,搅拌装置2,超声分散装置3、反应液储槽4、络合剂储槽5、分析控制仪6及导液槽7;所述的反应釜置于超声分散装置中,且反应釜内安装有搅拌装置;所述的反应液储槽的出液管与反应液滴环4.1连接,所述的络合剂储槽的出液管与络合剂滴环5.1连接,且反应液滴环和络合剂滴环伸入反应釜内;所述的分析控制仪连接两根分析探针6.1伸入至导流槽内实现对导流槽内的电导率和pH值的实时监控,所述的导流槽通过管道同反应釜连通;如附图1所示:本专利技术的反应液储槽4、络合剂储槽5的安装位置均位于反应釜的上方,这样有利于液体的流动;而搅拌装置即为一个搅拌轴2.2,搅拌轴上带有搅拌桨2.3,通过电机2.1带动搅拌轴旋转,实现对物料的搅拌;本专利技术的导液槽与反应釜连接的管道上设置有导流阀门7.1,导流槽的下部设置有阀门7.2,导流阀门用于控制反应釜与导流槽之间的液体的流动,而阀门7.2用于控制导流槽内部的液体的多少;本专利技术的反应液储槽4与络合剂储槽5与各自的滴环连接的管路上均设置有控制阀,控制阀采用的市售电动衬胶隔膜阀,分析控制仪6及电动衬胶隔膜阀为市售的能够实时测定导电率和pH值的分析控制仪及自动阀门,分析控制仪通过电路实现电连接,从而实现其工作过程;本专利技术的反应釜下底面设置有出料管,出料管上设置反应釜阀门1.1以控制反应釜内液体的多少。采用上述结构,将反应液(所配置的银氨溶液)滴入反应釜中时,反应釜中连通出一个导液槽7,槽外设置导流阀门7.2,将导液槽和反应釜分离开来,然后分析控制仪6接入导液槽,当导液槽中溶液的电导率和pH值发生变化时,启动连通反应釜上面设置的络合剂和反应液的阀门(阀门开合属于自动控制,由电动衬胶隔膜阀自动连通,为行业常规技术),开始添加络合剂和反应液,等待检测值(所要求电导率范围在2-6us/cm,pH值在8-9之间)正常时,停止滴加;此方法可实现银包铜粉反应过程可控。如附图1和3所示:本实用所述的反应液滴环和络合剂(络合剂为柠檬酸盐,作用是将溶液中的金属离子络合起来,控制反应速度)滴环上均匀分布有0.5mm的孔8,且反应液滴环和络合剂滴环为同心设置;该孔的设置可以使得物料均匀的分散流入到反应釜中,使得物料更加均匀,而同心设置则可以保证两种物质均匀的流入到反应釜中,提高反应效率。本实用所述的反应釜为上下等径的圆筒,且反应釜的底部设置有出料口;采用上述结构可以使得物料搅拌分散过程无死角,且出料彻底。本实用所述的超声波分散装置为由不锈钢板制成的封闭夹层结构,夹层内部设置有超声波振子,超声波振子上连接有控制振子振动控制电路。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜粉表面镀银的在线控制装置,其特征在于:该装置包括反应釜、搅拌装置、超声分散装置、反应液储槽、络合剂储槽、分析控制仪及导流槽;所述的反应釜置于超声分散装置中,且反应釜内安装有搅拌装置;所述的反应液储槽的出液管与反应液滴环连接,所述的络合剂储槽的出液管与络合剂滴环连接,且反应液滴环和络合剂滴环伸入反应釜内;所述的分析控制仪连接两根分析探针伸入至导流槽内实现对导流槽内的电导率和pH值的实时监控,所述的导流槽通过管道同反应釜连通。

【技术特征摘要】
1.一种铜粉表面镀银的在线控制装置,其特征在于:该装置包括反应釜、搅拌装置、超声分散装置、反应液储槽、络合剂储槽、分析控制仪及导流槽;所述的反应釜置于超声分散装置中,且反应釜内安装有搅拌装置;所述的反应液储槽的出液管与反应液滴环连接,所述的络合剂储槽的出液管与络合剂滴环连接,且反应液滴环和络合剂滴环伸入反应釜内;所述的分析控制仪连接两根分析探针伸入至导流槽内实现对导流槽内的电导率和pH值的实时监控,所述的导流槽通过管道同反应釜连通。2.根据权利要求1所述的铜粉表面镀银的在线控制装置,其特征在于:所述的反应液滴环和络合剂滴环...

【专利技术属性】
技术研发人员:王锴尧王翠霞林武蒋博宋书清陈钢强
申请(专利权)人:江苏博迁新材料股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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