一种元器件焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种元器件焊接方法，其包括以下步骤，先将一热固性的焊锡合成物填充于元器件的多个接脚内，接着将接脚填充有热固性的焊锡合成物的电子元件的多个接脚插入电路板的多个焊接孔，随后将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，且所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。该方法能够提升焊锡质量及降低生产成本，且过程中不需经由波峰焊接设备。

A welding method of components

The invention discloses a method for welding of components, which includes the following steps. First, a thermosetting soldering tin compound is filled in a plurality of pins of the component, and a plurality of joints of the electronic element with a thermosetting solder compound are inserted into a plurality of welding holes of the circuit board, and the electronic element is subsequently loaded. The circuit board is placed in a heating device which is heated to a reaction temperature to react to the heat of the solder composite and solidify a soldering tin layer within a reaction time, and the plurality of joints are fixed on the circuit board by contact with the solder layer through the plurality of welding holes. The method can improve the quality of solder and reduce the production cost, and does not need wave soldering equipment in the process.

【技术实现步骤摘要】
一种元器件焊接方法
本专利技术涉及一种应用于电子元件焊接作业的焊接方法，尤指一种不需经由波峰焊接设备的焊接方法。
技术介绍
电路板上往往设置有许多电子元件，且所述多个电子元件是通过焊接工艺将其接脚固着于电路板的焊接孔。在近代的技术中，如电阻、电容或二极管等常见的电子元件在焊接时，通常使用波峰焊接设备来完成接脚的焊接，波峰焊接设备中的喷嘴可使液态的焊锡向上涌出以形成一波峰，当电路板通过该波峰时，电路板的底面便与该波峰接触以将液态的焊锡填注入焊接孔，待通过该波峰后冷却凝固即完成焊接作业。然而，当各电子元件的多接脚的设置呈现密间距(pitch小于2.5mm)时，在通过该波峰后常会发现这些接脚之间有焊锡架桥连接的短路情形，业界通称为「锡桥」现象，此状况下需经由人工使用烙铁来断开锡桥以排除短路的二次加工，严重影响焊锡质量及生产效率。再者，波峰焊接需要的设备成本较高，消耗的功率较大(形成焊接的温度需达到257℃)，且波峰焊接所用的主要材料(如助熔剂与锡棒)在过程中无法被完全利用，造成成本浪费；又，波峰焊接的程序较为复杂，容易导致焊锡不良(产生锡尖、锡桥或空焊等)；此外，波峰焊接的过程中还会产生有毒物质，故存在安全上的疑虑。因此，本专利技术提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的焊接方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种创新的焊接方法，用以将至少一电子元件的多个接脚焊接至电路板上，该方法能够提升焊锡质量及降低生产成本，且过程中不需经由波峰焊接设备。所述焊接方法包括以下的步骤：首先，将一热固性的焊锡合成物填充于元器件的多个接脚内；接着，将该接脚填充有该焊锡合成物的电子元件插入电路板的多个焊接孔；随后，将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应并于一反应时间内固化形成一焊锡层，且所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于电路板上。较佳的实施例是，该将热固性的焊锡合成物填充于该元器件的多个接脚内的步骤中，还包括以下的步骤：将一屏蔽盖设于该元器件上，其中该屏蔽包含有多个对应所述接脚的通孔；以及将该焊锡合成物经由所述多个通孔填充于所述多个接脚内。较佳的实施例是，该焊锡合成物包括一热固性树脂及多个均匀分布在该热固性树脂内的焊锡微粒。较佳的实施例是，该焊锡合成物为一焊锡膏，且该加热装置为一烤炉。较佳的实施例是，该反应温度在180℃以内。较佳的实施例是，该反应温度介于150℃至180℃的范围内。较佳的实施例是，该反应时间在60秒以内。较佳的实施例是，该反应时间介于50秒至60秒的范围内。综上所述，本专利技术利用一种热固性的焊锡合成物，当焊锡合成物受热即产生化学反应以固化形成焊锡层，因此本专利技术的焊接方法不需要经由波峰焊接设备，且可避免因使用波峰焊接而产生的焊锡不良问题。再者，通过焊锡合成物的特殊化学性质，本专利技术的焊接方法只需要经由一般的加热装置即能够将插件型电子元件焊接至电路板上，据此本专利技术的焊接方法可取消锡炉而简化焊接工艺。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术的电路板的俯视图；图2为本专利技术的屏蔽盖设于元器件上的具体实施形式的示意图；图3为本专利技术的插件型电子元件固着于电路板的具体实施形式的示意图。其中，附图标记说明如下：10焊锡合成物20电路板21第一表面22第二表面23承接区231焊接孔24、25表面黏着型电子元件30屏蔽31通孔40插件型电子元件41接脚具体实施方式下面将至少一插件型电子元件的多个接脚焊接至一电路板上，且在焊接的焊接的过程中不需要经由波峰焊设备，所述焊接方法包括以下的步骤：首先，将一热固性的焊锡合成物填充于该元器件的多个接脚内；接着，将该电子元件的多个接脚插入所述多个焊接孔，其中较佳是该电子元件的多个接脚在插入所述多个焊接孔之前；随后，将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物在该加热装置中受热并于一反应时间内产生固化而形成一焊锡层，所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层相接触而固着于电路板上。以下将详述各步骤的具体内容。请参阅图1所示，电路板20具有一第一表面21及一相对该第一表面21的第二表面22，第一表面21包含有多个承接区23，其中每一承接区23对应一插件型电子元件(图未示)，承接区23还包含有多个焊接孔231，用以承接对应的插件型电子元件的多个接脚(图未示)，如电容、电阻或电感等，所述插件型电子元件的构造、型式并不限定；另外，电路板20的第一表面21与第二表面22皆承接有表面黏着型电子元件24、25。请参阅图2所示，使用一网刷步骤将焊锡合成物10填充于元器件40的接脚41内，具体而言，上述的网刷步骤包括先将一屏蔽30盖设于元器件40上，用以保护元器件40，避免所述多个接脚在填充的过程中受到焊锡合成物10的干扰；另外，屏蔽30上还包含有多个通孔31，所述多个通孔31分别对应该第一表面21的承接区23，藉此，再将焊锡合成物10经由屏蔽30上的通孔31填充于承接区23的接脚41内。在本具体实施例中，所述焊锡合成物10为一焊锡膏。具体而言，焊锡合成物10主要包括一热固性树脂及多颗均匀散布在热固性树脂内的焊锡微粒，并含有酸酐或潜伏性固化剂以使热固性树脂受热产生固化，其中焊锡合成物10掺杂焊锡微粒的比例介于40wt％至60wt％。所述焊锡合成物10的组成仅为一实施例，举凡利用热固性的焊锡合成物10达到将至少一插件型电子元件焊接至电路板上的目的技术方案，均为本专利技术的范畴。请参阅图3所示，所述插件型电子元件40具有多个用以焊接至电路板上的接脚41，所述多个接脚41用以达成插件型电子元件40与电路板20之间的电性导通和信号传递。具体而言，所述多个接脚41贯穿电路板20的本体，即所述多个接脚41自电路板20的第一表面21经由对应的所述多个焊接孔231延伸突出于第二表面22，并暴露于焊接孔231的外部，其中，所述多个接脚41与对应的所述多个焊接孔231内的焊锡合成物10相接触，换言之，所述焊接孔231内的焊锡合成物10贴附于所述多个接脚41上。将载有插件型电子元件40的电路板20置入一加热装置并加热至一180℃以内的反应温度，使载有插件型电子元件40的电路板20在该反应温度的环境下受热，致使焊锡合成物10反应产生固化。值得一提的是，当焊锡合成物10的固化温度约为160℃时，考虑加热方式、电子元件的吸热速度(一般电子元件的吸热速度较快，而特殊电子元件的吸热速度较慢)、工具吸热及电子元件的耐热程度等因素，上述的反应温度较佳介于150℃至180℃的范围内，以使焊锡合成物10产生反应的同时，还能够防止电路板20上的部分电子元件超出安全温度范围而被损坏或使用寿命缩短。据此，上述的载有插件型电子元件40的电路板20只需要通过一般加热装置即可使插件型电子元件固着于电路板上，不必经由技术繁复及危险性较高的锡炉。在本具体实施例中，所述加热装置可为一烤炉，例如隧道炉，但加热装置的型式并不限定。焊锡合成物10经过一60秒以内的反应时间之后形成焊锡层10’，焊锡层10’分别连接焊接孔231的内壁面与插件型电子元件40的接脚41，以使电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元器件焊接方法，用以将至少一插件型电子元件的多个接脚焊接至一电路板上，其特征在于，所述焊接方法包括以下的步骤：将一热固性的焊锡合成物填充于元器件的多个接脚内；将接脚填充有热固性的焊锡合成物的电子元件的多个接脚插入电路板的多个焊接孔；以及将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，其中所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种元器件焊接方法，用以将至少一插件型电子元件的多个接脚焊接至一电路板上，其特征在于，所述焊接方法包括以下的步骤：将一热固性的焊锡合成物填充于元器件的多个接脚内；将接脚填充有热固性的焊锡合成物的电子元件的多个接脚插入电路板的多个焊接孔；以及将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，其中所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，该将热固性的焊锡合成物填充于该元器件的多个接脚内，还包括以下的步骤：将一屏蔽盖设于该元器件上，其中该屏蔽包含有多...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：张佩玉，
类型：发明
国别省市：江苏,32