一种IC双下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种IC双下料装置,包括双下料装置本体、下料机构、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构，在双下料装置本体上设有滚道接口、分料机构、传料辊机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构、推料片马达、移动底座、轨道传动电机、轨道宽度调节丝杆、推送轨道、挡板、推料片气缸、前后移动伺服电机、推料轨道、推料片、直线模组、带刹车伺服电机、夹料盒气缸、前后移动气缸、直线导轨、基板、夹料盒机构、料盒宽度调节机构、料盒输送轨道、滚出马达、料盒宽度调节机构支架、安装机构支架，本实用新型专利技术的整个下料流程全部采用自动化控制，实现智能化生产，而且该实用新型专利技术采用双下料机构，从而大大提高了产能，也降低了工人的工作强度。

A IC double feeding device

The utility model discloses a IC double feeding device, which includes a double feeding device body, a blanking mechanism, a feeding mechanism, a material box holding mechanism and a material box receiving mechanism. The dual feed device is provided with a raceway interface, a feeding mechanism, a material transfer roller mechanism, a material box holding mechanism, a material box receiving mechanism, a push material motor and a mobile device. Base, track drive motor, track width adjusting wire rod, push track, baffle, push cylinder cylinder, front and back servo motor, push material track, push piece, straight line module, brake servo motor, clamp box cylinder, front and rear cylinder, linear guide, base plate, clamp box mechanism and material box width adjusting mechanism. The whole feeding process of the utility model adopts automatic control to realize the intelligent production, and the utility model adopts a double feeding mechanism, thus greatly improving the productivity and reducing the working strength of the workers.

【技术实现步骤摘要】
一种IC双下料装置
本技术涉及电子生产制造
，具体为一种IC双下料装置。
技术介绍
封装技术始于上世纪60年代，随着植球机等高端封装设备的研制成功，现已成为市场主流封装方式。在实际生产中，BGA芯片比较昂贵，而芯片损坏往往只是锡球引脚的损坏，其内部电路完好。因而，芯片返修就变得十分必要。目前，芯片返修方式有三种：人工手工返修，简易返修装置，芯片返修植球机。人工手工返修和简易返修装置只能针对少量的芯片进行返修作业，效率低、产量不高。芯片返修植球机虽然造价比较昂贵，但其高效的生产率使得BGA芯片价格大幅降低。当前，通过人工手持镊子对返修后的芯片下料和人工肉眼检测植球效果不仅效率低下，而且检测结果因人而异，不稳定也不可靠。由于人手持镊子和芯片直接接触，很容易失误，导致植好的锡球被破坏，使得产品不良率上升。人工手动下料有以下不可避免的缺点：效率低，一次只能用镊子夹住一个芯片进行下料，耗费大量时间，影响产能。人工手持镊子直接与芯片接触，误动作，导致产品不良率上升。人工肉眼检测植球质量，不可靠也不稳定。不能与高效的芯片返修植球机产能相匹配。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种本技术的整个下料流程全部采用自动化控制，实现智能化生产，而且该技术采用双下料机构，从而大大提高了产能，也降低了工人的工作强度一种IC双下料装置及其下料方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC双下料装置,包括双下料装置本体、下料机构、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构，所述双下料装置本体上设有装置柜体，所述装置柜体的上方设有工作台，工作台上设有两个下料机构，工作台的中间位置与右侧位置设有下料机构，所述下料机构上设有传料辊机构，所述传料辊机构的一侧设有分料机构，所述分料机构的另一侧设有料盒收纳机构，料盒收纳机构的左侧设有料盒夹持机构，所述料盒夹持机构的左侧设有滚道接口，所述滚道接口的一端安装在工作台上，所述滚道接口的另一端与料盒夹持机构连接，所述工作台四周边缘处设有支架，所述支架的顶部设有顶盖。优选的，所述分料机构的底部设有推送轨道，所述推送轨道的一端设有挡板，所述推送轨道上设有移动底座，所述移动底座的上方设有安装底板，安装底板的上方设有安装支架板，安装支架板垂直于移动底座，所述安装支架板的外侧底部设有轨道宽度调节丝杆，所述轨道宽度调节丝杆的上方设有轨道传动电机，轨道传动电机安装在安装支架板的外侧侧壁上，所述推送轨道的另一端上设有推料片马达，所述推料片马达的上方设有推料轨道，所述推料轨道的左侧设有推料片气缸，所述推料片气缸上设有推料片，推料片的另一端安装在推料轨道的内侧，所述推料片气缸的外侧设有前后移动伺服电机，所述前后移动伺服电机的轴承与推送轨道的一端连接。优选的，所述料盒夹持机构的底端设有直线导轨，所述直线导轨的上方设有基板，基板的一侧设有前后移动气缸，所述基板的上方设有直线模组，直线模组垂直安装在基板的上方，所述直线模组的右侧下方设有夹料盒机构，夹料盒机构的底部不与基板连接，所述直线模组的顶端设有带刹车伺服电机，带刹车伺服电机的转轴与直线模组连接。优选的，所述料盒收纳机构上设有安装机构本体，所述安装机构本体上设有料盒宽度调节机构支架，所述料盒宽度调节机构支架的外侧中间设有料盒宽度调节机构，所述料盒宽度调节机构的内侧设有料盒输送轨道，所述料盒宽度调节机构支架的顶部设有滚出马达，滚出马达的一端与料盒输送轨道连接。优选的，所述直线导轨为两个相互平行的导轨，直线导轨安装在工作台面上。优选的，所述传料辊机构上设有传料辊，所述传料辊的中间设有分料机构的挡料杆，挡料杆竖直安装。优选的，一种IC双下料装置，其下料方法方法包括以下步骤：与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）带刹车伺服电机可以控制夹料盒机构的上下移动，可以控制夹料盒机构在直线模组的任何位置停住，大大提高了下料机构本体的可控性；（2）本技术的整个下料流程全部采用自动化控制，实现智能化生产，而且该技术采用双下料机构，从而大大提高了产能，也降低了工人的工作强度。附图说明图1为本技术双下料装置本体结构示意图；图2为本技术双下料装置本体主视图结构示意图；图3为本技术下料机构示意图；图4为本技术分料机构示意图；图5为本技术料盒夹持机构示意图；图6为本技术料盒收纳机构机构示意图。图中：1、双下料装置本体；2、顶盖；3、下料机构；4、装置柜体；5、工作台；6、支架；7、滚道接口；8、分料机构；9、传料辊；10、料盒夹持机构；11、料盒收纳机构；12、推料片马达；13、移动底座；14、轨道传动电机；15、轨道宽度调节丝杆；16、推送轨道；17、挡板；18、推料片气缸；19、前后移动伺服电机；20、推料轨道；21、推料片；22、直线模组；23、带刹车伺服电机；24、夹料盒气缸；25、前后移动气缸；26、直线导轨；27、基板；28、夹料盒机构；29、料盒宽度调节机构；30、料盒输送轨道；31、滚出马达；32、料盒宽度调节机构支架；33、安装机构支架。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2或图3,本技术提供一种技术方案：一种IC双下料装置,包括双下料装置本体1、下料机构3、分料机构8、料盒夹持机构10、料盒收纳机构11，双下料装置本体1上设有装置柜体4，装置柜体4的上方设有工作台5，工作台5上设有两个下料机构3，工作台5的中间位置与右侧位置设有下料机构3，下料机构3上设有传料辊机构9，传料辊机构9的一侧设有分料机构8，分料机构8的另一侧设有料盒收纳机构11，料盒收纳机构11的左侧设有料盒夹持机构10，料盒夹持机构10的左侧设有滚道接口7，滚道接口7的一端安装在工作台5上，滚道接口7的另一端与料盒夹持机构10连接，工作台5四周边缘处设有支架6，支架6的顶部设有顶盖2。请参阅图4，分料机构8的底部设有推送轨道16，推送轨道16的一端设有挡板17，推送轨道16上设有移动底座13，移动底座13的上方设有安装底板，安装底板的上方设有安装支架板，安装支架板垂直于移动底座13，安装支架板的外侧底部设有轨道宽度调节丝杆15，轨道宽度调节丝杆15的上方设有轨道传动电机14，轨道传动电机14安装在安装支架板的外侧侧壁上，推送轨道16的另一端上设有推料片马达12，推料片马达12的上方设有推料轨道20，推料轨道20的左侧设有推料片气缸18，推料片气缸18上设有推料片21，推料片21的另一端安装在推料轨道20的内侧，推料片气缸18的外侧设有前后移动伺服电机19，前后移动伺服电机19的轴承与推送轨道16的一端连接。请参阅图5，料盒夹持机构10的底端设有直线导轨26，直线导轨26为两个相互平行的导轨，直线导轨26安装在工作台5面上，直线导轨26的上方设有基板27，基板27的一侧设有前后移动气缸25，前后移动气缸25驱动基板27的来回移动，在基板27本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC双下料装置，包括双下料装置本体（1）、下料机构（3）、分料机构（8）、料盒夹持机构（10）、料盒收纳机构（11），其特征在于：所述双下料装置本体（1）上设有装置柜体（4），所述装置柜体（4）的上方设有工作台（5），工作台（5）上设有两个下料机构（3），工作台（5）的中间位置与右侧位置设有下料机构（3），所述下料机构（3）上设有传料辊机构（9），所述传料辊机构（9）的一侧设有分料机构（8），所述分料机构（8）的另一侧设有料盒收纳机构（11），料盒收纳机构（11）的左侧设有料盒夹持机构（10），所述料盒夹持机构（10）的左侧设有滚道接口（7），所述滚道接口（7）的一端安装在工作台（5）上，所述滚道接口（7）的另一端与料盒夹持机构（10）连接，所述工作台（5）四周边缘处设有支架（6），所述支架（6）的顶部设有顶盖（2）。

【技术特征摘要】
1.一种IC双下料装置，包括双下料装置本体（1）、下料机构（3）、分料机构（8）、料盒夹持机构（10）、料盒收纳机构（11），其特征在于：所述双下料装置本体（1）上设有装置柜体（4），所述装置柜体（4）的上方设有工作台（5），工作台（5）上设有两个下料机构（3），工作台（5）的中间位置与右侧位置设有下料机构（3），所述下料机构（3）上设有传料辊机构（9），所述传料辊机构（9）的一侧设有分料机构（8），所述分料机构（8）的另一侧设有料盒收纳机构（11），料盒收纳机构（11）的左侧设有料盒夹持机构（10），所述料盒夹持机构（10）的左侧设有滚道接口（7），所述滚道接口（7）的一端安装在工作台（5）上，所述滚道接口（7）的另一端与料盒夹持机构（10）连接，所述工作台（5）四周边缘处设有支架（6），所述支架（6）的顶部设有顶盖（2）。2.根据权利要求1所述的一种IC双下料装置，其特征在于：所述分料机构（8）的底部设有推送轨道（16），所述推送轨道（16）的一端设有挡板（17），所述推送轨道（16）上设有移动底座（13），所述移动底座（13）的上方设有安装底板，安装底板的上方设有安装支架板，安装支架板垂直于移动底座（13），所述安装支架板的外侧底部设有轨道宽度调节丝杆（15），所述轨道宽度调节丝杆（15）的上方设有轨道传动电机（14），轨道传动电机（14）安装在安装支架板的外侧侧壁上，所述推送轨道（16）的另一端上设有推料片马达（12），所述推料片马达（12）的上方设有推料轨道（20），所述推料轨道（20）的左侧设有推料片气缸（18），所述推料片气缸（18）上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建峰，
申请(专利权)人：南通金泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32