一种高频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频同轴连接器，包括插座，所述插座包括外导体、绝缘体和内导体，外导体呈板状，其表面设有N个安装通孔，内导体、绝缘体均为N个，每个安装通孔内设有一个与其同轴的内导体且两者之间连接有一个绝缘体，N为大于等于2的正整数；本实用新型专利技术打破了传统桎梏，将多个内导体有机地整合在一个外导体上，有利于降低组装的难度以及成本。

A high frequency coaxial connector

The utility model discloses a high frequency coaxial connector, including an outlet, an outer conductor, an insulator and an inner conductor. The outer conductor is a plate. The surface has a N installation hole, the inner conductor and the insulator are N. Each through hole has one inner conductor with the same axis and one is connected with one. Insulators, N is a positive integer greater than 2. The utility model breaks the traditional shackles and integrates multiple inner conductors on an external conductor, which is helpful to reduce the difficulty and cost of assembly.

【技术实现步骤摘要】
一种高频同轴连接器
本技术属于微波组件
，具体是涉及一种高频同轴连接器。
技术介绍
随着相控阵体制在雷达和通讯等电子整机中的广泛应用，需要研制生产大量小型化、高密度及多功能微波组件；微波组件的微组装技术是实现电子装备小型化、轻量化、高密度三维互连结构、宽工作频带、高工作频率和高可靠性等目标的重要技术途径；高频同轴连接器是微波组件中的一个重要组成因素，常见的高频同轴连接器有：SMA连接器、SMP连接器；传统的高频同轴连接器不同于其他类型的连接器，高频同轴连接器为单个独立个体，其包括一个插头和与插头配对连接的一个插座，只具有一个高频馈通通道；对于多通道TR组件来说，需要将多个高频同轴连接器的插座(也称母端)依次组装在电子封装外壳上，从而增加了组装的难度以及成本。中国专利技术专利《射频同轴连接器》(公开号：101330181B；公开日：2010年7月14日)中公开了一种射频同轴连接器，包括相互插接的插座和插头；插座由A外导体、A绝缘体和A内导体从外向内依次同轴套装而成，插头由B外导体、B绝缘体和B内导体从外向内依次同轴套装而成；A外导体内壁上设有环形凹槽；B外导体为一端设有凸起状冲包结构的套管，凸起状冲包结构的套管上轴向均布数个剖槽；B内导体与A内导体卡接；B外导体的凸起状冲包结构与A外导体内壁上的环形凹槽弹性卡接，实现射频的同轴连接；由此可知，该射频同轴连接器为单个独立个体，只具有一个高频馈通通道。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种高频同轴连接器，通过将多个内导体整合在一个呈板状的外导体上，使得该外导体上具有多个高频馈通通道，能够一次性满足微波组件的多通道使用要求，有利于降低组装的难度以及成本。为了达到上述目的，本技术一种高频同轴连接器，包括插座，所述插座包括外导体、绝缘体和内导体，外导体呈板状，其表面设有N个安装通孔，内导体、绝缘体均为N个，每个安装通孔内设有一个与其同轴的内导体且两者之间连接有一个绝缘体，N为大于等于2的正整数。进一步，所述N个通孔阵列式排布。进一步，所述绝缘体为圆环形玻璃片，圆环形玻璃片外圆表面与安装通孔内圆表面封接，圆环形玻璃片内圆表面与内导体外圆表面封接。进一步，所述绝缘体的介电常数为3.9～4.2。进一步，所述外导体与内导体的材料均为可伐合金。本技术的有益效果在于：1.本技术一种高频同轴连接器打破了传统桎梏，将多个内导体有机地整合在一个外导体上，即一个外导体上具有多个高频馈通通道，能够一次性满足微波组件的多通道使用要求；有利于降低组装的难度以及成本。2.本技术一种高频同轴连接器所述N个通孔阵列式排布，符合相控阵T/R组件的阵列式多通道的应用条件。3.本技术一种高频同轴连接器有利于整体的小型化发展；由于多个内导体共用一个外导体，相邻两个内导体的中心距可进一步缩小。4.本技术一种高频同轴连接器，加工方便、制造简单，有利于进一步减少成本；只需在板状外导体上加工出多个安装通孔，然后通过玻璃熔封工艺将内导体封接在安装通孔内部即可。附图说明为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本技术提供如下附图进行说明：图1为本技术一种高频同轴连接器的结构示意图；图2为本技术一种高频同轴连接器的后视图；附图标记：1-外导体；2-绝缘体；3-内导体。具体实施方式下面将结合附图，对本技术的优选实施例进行详细的描述。如图1至图2所示；本技术一种高频同轴连接器，包括插座，所述插座包括外导体1、绝缘体2和内导体3；外导体1呈板状，其表面设有N个安装通孔，N为大于等于2的正整数，内导体3、绝缘体2均为N个，每个安装通孔内设有一个与其同轴的内导体3且两者之间连接有一个绝缘体2；这里，N个通孔阵列式排布，N为6，6个通孔按照两行三列的阵列式排布；绝缘体2为圆环形玻璃片，圆环形玻璃片外圆表面与安装通孔内圆表面封接，圆环形玻璃片内圆表面与内导体3外圆表面封接；绝缘体2的介电常数为3.9～4.2；外导体1与内导体3的材料均为可伐合金。这里，安装通孔的内壁结构可满足SMA型或者SMP型射频同轴连接器的接插组装设计要求，当设计成SMP型射频同轴连接器时，可根据使用要求加工成全擒纵、有限擒纵和光孔三种接口结构。本实施方式的使用方法：通过钎焊工艺将本实施方式所述的插座安装在T/R组件的电子封装外壳上，即可满足T/R组件的多通道使用要求；这里所述的T/R组件是一类典型的微波组件。最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本技术进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本技术权利要求书所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频同轴连接器，包括插座，其特征在于：所述插座包括外导体、绝缘体和内导体，外导体呈板状，其表面设有N个安装通孔，内导体、绝缘体均为N个，每个安装通孔内设有一个与其同轴的内导体且两者之间连接有一个绝缘体，N为大于等于2的正整数。

【技术特征摘要】
1.一种高频同轴连接器，包括插座，其特征在于：所述插座包括外导体、绝缘体和内导体，外导体呈板状，其表面设有N个安装通孔，内导体、绝缘体均为N个，每个安装通孔内设有一个与其同轴的内导体且两者之间连接有一个绝缘体，N为大于等于2的正整数。2.如权利要求1所述的一种高频同轴连接器，其特征在于：所述N个通孔阵列式排布。3.如权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚云辉，王日初，
申请(专利权)人：苏州中航天成电子科技有限公司，合肥中航天成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32