背光模组及显示装置制造方法及图纸

本文公布了一种背光模组及显示装置，背光模组，包括导光板和位于导光板入光侧的光源，所述光源具有发光面，所述导光板具有匹配所述发光面的侧壁，所述光源的发光面与所述导光板的侧壁接触；所述光源平行于所述导光板的出光方向的剖切面的面积为a，所述发光面的面积为b，b＞a；显示装置包括所述背光模组。本申请可应用于显示技术领域。

Backlight module and display device

A backlight module and a display device, a backlight module, which includes a light guide plate and a light source at the light side of the light guide plate, are provided with a light emitting surface. The light guide plate has a side wall that matches the luminous surface. The light emitting surface of the light source is in contact with the side wall of the light guide plate; the light source is parallel to the light guide. The area of the cutting face of the light direction of the board is a, the area of the luminous surface is B, b > A, and the display device comprises the backlight module. This application can be applied to the field of display technology.

【技术实现步骤摘要】
背光模组及显示装置
本申请涉及显示
，具体涉及一种背光模组及显示装置。
技术介绍
目前，客户往往要求背光源具有高亮度、低功耗的特点。然而，现有常规的背光源往往不能满足客户要求。特别是，窄边框机种等背光源在经过模组老化(AgingMode)后，也就是在出货前发生较为严重的变形。这一变形将直接导致导光板(LightGuidePlate,LGP)与发光二极管(LightEmittingDiode,LED)的发光面之间出现0.1mm左右的间隙。上述0.1mm左右的间隙将使得发光二极管的出光亮度降低10％左右，最终背光源的亮度也将无法满足客户的要求。
技术实现思路
本申请解决的技术问题是提供一种背光模组及显示装置，能够有效克服现有背光模组的亮度不足的缺陷。为解决上述技术问题，本申请提供了一种背光模组，包括导光板和位于导光板入光侧的光源；所述光源具有发光面，所述导光板具有匹配所述发光面的侧壁，所述光源的发光面与所述导光板的侧壁接触；所述光源平行于所述导光板的出光方向的剖切面的面积为a，所述发光面的面积为b，b＞a。上述背光模组，还可具有如下特点：所述光源包括LED发光芯片和LED封装结构，所述LED发光芯片位于所述LED封装结构内，所述LED封装结构具有所述发光面，所述LED发光芯片的出光方向指向所述发光面。上述背光模组，还可具有如下特点：所述发光面包括凸面，或斜面，所述斜面与所述导光板的出光面的相对面之间的角度为锐角。上述背光模组，还可具有如下特点：所述斜面与所述导光板的出光面的相对面之间的夹角为θ，75°≤θ≤85°。上述背光模组，还可具有如下特点：所述LED发光芯片倾斜设置所述LED封装结构内，所述LED发光芯片的发射头垂直于所述斜面。上述背光模组，还可具有如下特点：所述凸面设置为弧面，所述弧面的半径为r，10mm≤r≤100mm。上述背光模组，还可具有如下特点：所述凸面设置为拱形面，所述拱形面的拱高为h，2mm≤h≤5mm。上述背光模组，还可具有如下特点：所述发光面包括球形面，或者倾斜设置的凸面。上述背光模组，还可具有如下特点：所述发光面为射出成型的发光面。为解决上述技术问题，本申请还提供了一种显示装置，包括前述的背光模组。本申请上述技术方案具有如下有益效果：相比于现有技术，本申请通过增大发光面面积，能够有效提升出光亮度，从而解决背光源的亮度不足的缺陷。本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术实施例而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。图1为现有技术中的背光模组的结构示意图；图2为本专利技术实施例一的结构示意图；图3为本专利技术实施例二的结构示意图；图4为本专利技术实施例三的结构示意图；图5为本专利技术实施例四的结构示意图；图示说明：1-LED封装结构，2-LED发光芯片，3-发光面，4-导光板，5-柔性电路板。具体实施方式下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。如图1所示，现有技术中的背光模组的发光面3为竖直平面，光源包括LED封装结构1和设置在LED封装结构1内的LED发光芯片2，LED封装结构1的下方设置有柔性电路板5。现有的背光模组在经过模组老化后，极易发生较为严重的变形，这将导致导光板4和LED封装结构1的发光面3之间出现0.1mm左右的缝隙。基于该缝隙的存在，背光模组的出光亮度降低10％左右。为了解决上述背光模组出光亮度不足的缺陷，本专利技术提供有如下多个实施例。实施例一：如图2所示，本专利技术实施例一提供了一种背光模组，包括导光板4和位于导光板4入光侧的光源，光源具有发光面3，导光板4具有匹配发光面3的侧壁，光源的发光面3与导光板4的侧壁接触；光源平行于导光板4的出光方向的剖切面的面积为a，发光面3的面积为b，b＞a。现有技术中的光源的发光面3平行于导光板4的出光方向，即发光面3呈图1所示出的竖直状态，发光面3的面积等于光源平行于导光板4的出光方向的剖切面的面积。相比之下，本实施例中的发光面3的面积大于光源平行于导光板4的出光方向的剖切面的面积，通过增大发光面3的面积，能够在相同背光模组功耗下提升背光模组的出光亮度；上述发光面3的出光角度一般为120°，基于上述发光面3的整体向下倾斜的特性，能够使得之前发光面3呈竖直状态时的漏出光线进入到导光板4的内部，能够有效降低因导光板4与发光面3之间缝隙造成的光损失，以保证背光模组的出光亮度。本实施例中，光源包括LED发光芯片和LED封装结构1，LED发光芯片2位于LED封装结构1内，LED封装结构1具有所述发光面3，LED发光芯片2的出光方向指向发光面3。具体操作中，可将LED发光芯片2设置在独立的胶杯中，然后在进行相应的封装操作，进而构成内部包含有LED发光芯片2的LED封装结构1，LED封装结构1的下方设置有与LED发光芯片2连接的柔性电路板5；上述胶杯和LED封装结构1的设置，能够有效保证LED发光芯片2的结构稳定性；上述LED封装结构1与导光板4的接触面构成发光面3，上述LED发光芯片2的发射头指向发光面3，即LED发光芯片2的出光方向指向发光面3，进而能够有效保证最多的光线射入导光板4内部。本实施例中，上述光源的发光面3包括斜面，斜面与导光板4的出光面的相对面之间的角度为锐角。具体操作中，上述倾斜设置的发光面3的面积能够有效大于竖直设置状态下的面积，能够通过增大发光面3的面积提升整体的出光亮度；同时，上述发光面3与导光板4的出光面的相对面之间的角度为锐角，上述锐角的设置，表明上述发光面3的整体向导光板4的出光面的相对面倾斜，能够有效保证大部分的光直接射入导光板4内部，能够进一步的提高背光模组的整体出光亮度。本实施例中，斜面与导光板4的出光面的相对面之间的夹角为θ，75°≤θ≤85°。具体操作中，斜面与导光板4的出光面的相对面之间夹角θ优选为80°；上述优选的夹角设置，能够保证LED封装结构1具有最佳的发光面3，能够避免斜面角度过大或过小所造成的发光亮度不足的缺陷。本实施例中，LED发光芯片2倾斜设置LED封装结构1内，LED发光芯片2的发射头垂直于斜面。具体操作中，LED发光芯片2与竖直方向之间的夹角为θ’，即上述LED发光芯片2的倾斜角度为θ’，5°≤θ’≤15°，θ’优选为10°；上述优选倾斜角度的设置，旨在能够保证LED发光芯片2的发射头垂直于前述倾斜设置的发光面3，能够保证发光面3射出最多的光线，进而能够有效保证背光模组整体的出光亮度。本实施例中，发光面3为射出成型或滚压成型的发光面。具体操作中，上述发光面3可采用射出成型工艺或者热滚压成型工艺，最终均能够实现倾斜设置的发光面3的制备，能够有效满足实际生产需求。实施例二：本专利技术实施例二提供了一种背光模组，主体结构与实施例一类似，关于主体结构的具体设置请参见实施例一中的详细记载，此次旨在阐述两者之间的区别。如图3所示，本实施例中的发光面3包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，包括导光板和位于导光板入光侧的光源，其特征在于；所述光源具有发光面，所述导光板具有匹配所述发光面的侧壁，所述光源的发光面与所述导光板的侧壁接触；所述光源平行于所述导光板的出光方向的剖切面的面积为a，所述发光面的面积为b，b＞a。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，包括导光板和位于导光板入光侧的光源，其特征在于；所述光源具有发光面，所述导光板具有匹配所述发光面的侧壁，所述光源的发光面与所述导光板的侧壁接触；所述光源平行于所述导光板的出光方向的剖切面的面积为a，所述发光面的面积为b，b＞a。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于；所述光源包括LED发光芯片和LED封装结构，所述LED发光芯片位于所述LED封装结构内，所述LED封装结构具有所述发光面，所述LED发光芯片的出光方向指向所述发光面。3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于；所述发光面包括凸面，或斜面，所述斜面与所述导光板的出光面的相对面之间的角度为锐角。4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于；所述斜面与所述导光板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭森，罗文诚，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，重庆京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11