一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其包括：基座、铝合金基板、按压头、按压柱以及盖板。本实用新型专利技术中柔性电路板异型元件的压合焊接治具中，在基座上设置定位柱用于固定安装铝合金基板，并且在铝合金基板上设置避让机构与异型元件相配合，盖板上固定连接若干按压柱，按压柱下端固定连接按压头，当盖板盖上时，按压头压紧异型元件。通过以上治具，使异型元件与柔性电路板接触稳固可靠，避免后续焊接过程中异型元件的偏位、翘曲、虚焊、连锡甚至剥离脱落等问题，提高焊接质量以及生产效率。

A compression welding fixture for special parts of flexible circuit boards

The utility model relates to a pressing welding tool for a flexible circuit board special-shaped element, which comprises a base, an aluminum alloy substrate, a press head, a pressing column and a cover plate. In the pressing welding tool of the flexible circuit board heteromorphic element in the utility model, a positioning column is set on the base for fixing and installing the aluminum alloy base plate, and on the aluminum alloy substrate, a shelter mechanism is fitted with the special-shaped element, and a number of press columns are fixed on the cover plate, the press head is fixed to the lower end of the press column, and the cover plate cover is used as the cover plate cover. At the same time, the press head is pressed to press the special-shaped element. Through the above treatment, the contact between the special-shaped components and the flexible circuit board is stable and reliable, and the problems such as deviation, warpage, welding, even tin even peeling off in the process of subsequent welding are avoided, and the quality of welding and production efficiency are improved.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具
本技术涉及柔性电路领域，尤其涉及一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具。
技术介绍
随着电子元器件的快速发展，柔性电路板上元件的结构呈现多样化、复杂化的发展趋势，对于需要安装于柔性线路板上的异型元件(区别于普通呈平面形状的元件，异型元件一般呈一定的立体形状)，若采用常规的贴装焊接方式，可能会出现元件偏位、翘曲、虚焊、连锡、容易剥离脱落等问题，焊接质量无法保证，直接影响产品质量或造成生产材料的浪费，且无法大批量生产制作，生产效率低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具，包括：基座、铝合金基板、按压头、按压柱以及盖板，所述基座上设置有定位柱，所述铝合金基板上设有与所述定位柱配合的定位孔以及与异型元件配合的避让位结构，所述按压柱的下端与所述按压头固定连接，所述盖板上设有若干通孔与所述按压柱的上端配合，所述盖板与所述按压头之间设置有套接在所述按压柱上的弹簧。在一种优选的实施方式中，所述盖板上设置有锁扣，所述盖板下压，可以使所述锁扣完全压扣在所述铝合金基板上。在一种优选的实施方式中，所述铝合金基板为磁性铝合金基板，所述盖板为不锈钢盖板。在一种优选的实施方式中，还包括补强板，所述补强板设置在所述异型元件的焊脚位置的背面，在所述异型元件焊接后的后续制程中保护所述焊脚。在一种优选的实施方式中，所述按压头为合成石压头。本技术的有益效果是：本技术中柔性电路板异型元件的压合焊接治具中，在基座上设置定位柱用于固定安装铝合金基板，并且在铝合金基板上设置避让机构与异型元件相配合，盖板上固定连接若干按压柱，按压柱下端固定连接按压头，当盖板盖上时，按压头压紧异型元件；本技术同时还提供了柔性电路板异型元件的压合焊接方法。通过以上治具及方法，使异型元件与柔性电路板接触稳固可靠，避免后续焊接过程中异型元件的偏位、翘曲、虚焊、连锡甚至剥离脱落等问题，提高焊接质量以及生产效率。附图说明下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。图1是本技术一个实施例的组成结构示意图；图2是本技术一个实施例的部分结构示意图；图3是本技术一个实施例的部分结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。图1是本技术一个实施例的组成结构示意图，参照图1，该柔性电路板异型元件的压合焊接治具包括：磁性铝合金基板1，合成石压头2，按压柱3，不锈钢盖板4，避让孔5，下沉凹槽6，弹簧7，补强板8，定位柱9，定位孔10，通孔11以及锁扣12。说明书附图中还示出柔性电路板101以及异型元件102。本技术的一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具中，柔性电路板101上针对异型元件的结构进行拼板设计。本技术中基座上设置有定位柱9，铝合金基板上设置有定位孔10，定位孔10与定位柱9配合使铝合金基板被固定安装在基座上；铝合金基板上设置有与异型元件102配合的避让位结构；设置盖板，在盖板下表面固定连接按压柱3，在按压柱3下端固定连接按压头，按压头与盖板之间设置有套接在按压柱上的弹簧7，所述弹簧7起到盖板缓冲的作用，以免对异型元件以及柔性电路板造成冲击损伤。以上结构使盖板在盖上时，按压头压紧异型元件，异型元件与柔性电路板接触稳固可靠，避免后续焊接过程中异型元件的偏位、翘曲、虚焊、连锡甚至剥离脱落等问题，提高焊接质量以及生产效率。此处，优选地，盖板上设有若干通孔11与按压柱3的上端配合，使按压柱3稳定可靠。本实施例中，优选地，所述避让位结构包括避让孔5和/或下沉凹槽6。本实施例中，优选地，盖板上设置有锁扣12，盖板下压至一定高度时，锁扣可以完全压扣在铝合金基板上将柔性电路板101以及异型元件102进行压合。本实施例中，优选地，铝合金基板优选为磁性铝合金基板1，盖板优选为不锈钢盖板4，不锈钢盖板4为弱磁性，在盖上不锈钢盖板4时，磁性铝合金基板1将不锈钢盖板4向下吸引，将柔性电路板101以及异型元件102进行压合。本实施例中，优选地，还设置有补强板8，补强板8设置在异型元件102焊脚位置的背面。生产中常见的异型元件有耳机、USB接口、TYPE接口、PogoPin、SIM卡座、SD卡等，为防止后续因柔性电路板101的弯折动作焊脚产生锡裂，需要设置补强板8，起保护焊脚作用。常见的补强板的材质有不锈钢板材、树脂板材等。本实施例中，优选地，按压头为合成石压头2。合成石压头强度大，成本低。一种柔性电路板异型元件的压合焊接方法，步骤如下：S1：将铝合金基板固定安装在基座上；S2：将柔性线路板101固定于铝合金基板上，再印刷锡膏并由贴片机贴好异型元件102，使异型元件102与铝合金基板上的避让位结构配合；S3：盖上盖板，使与盖板固定连接的按压柱3以及按压柱下端的按压头2压住异型元件102。优选地，在步骤S3后设置步骤S4：盖板下压至一定程度，与盖板固定连接的锁扣12完全扣在铝合金基板上，即可完成柔性电路板异型元件的压合安装。优选地，步骤S3中，铝合金基板选用磁性铝合金基板1，盖板选用不锈钢盖板4，磁性铝合金基板1吸引不锈钢盖板4自然下压。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于，包括：基座、铝合金基板、按压头、按压柱以及盖板，所述基座上设置有定位柱，所述铝合金基板上设有与所述定位柱配合的定位孔以及与异型元件配合的避让位结构，所述按压柱的下端与所述按压头固定连接，所述盖板上设有若干通孔与所述按压柱的上端配合，所述盖板与所述按压头之间设置有套接在所述按压柱上的弹簧。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于，包括：基座、铝合金基板、按压头、按压柱以及盖板，所述基座上设置有定位柱，所述铝合金基板上设有与所述定位柱配合的定位孔以及与异型元件配合的避让位结构，所述按压柱的下端与所述按压头固定连接，所述盖板上设有若干通孔与所述按压柱的上端配合，所述盖板与所述按压头之间设置有套接在所述按压柱上的弹簧。2.根据权利要求1所述的柔性电路板异型元件的压合焊接治具，其特征在于：所述盖板上设置有锁扣，所述盖板下压，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭本尧，陈前忠，
申请(专利权)人：深圳市新宇腾跃电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44