【技术实现步骤摘要】
八分之一模基片集成波导全向天线
本专利技术涉及微波
,特别是涉及一种八分之一模基片集成波导全向天线。
技术介绍
共形全向天线,即能覆盖全方向角度范围的共形天线,实际应用一般是在方向面实现360°的覆盖,当前飞行器通信系统需要传输的数据越来越大,这对飞行器搭载的共形天线的性能提出了更高的要求。目前,飞行器上搭载的共形全向天线主要包括嵌入式腔体天线、微带式天线及基于负介电常数的零阶谐振器天线。其中,嵌入式腔体天线尺寸过大,馈电网络复杂,腔体要嵌入飞行器机体内部,影响飞行器机体内部空间结构。微带式天线的尺寸也过大,无法满足飞行器多功能、小型化的设计要求。基于负介电常数的零阶谐振器的天线的主波束方向偏离天线平面过大,因此其水平增益过低(一般小于0dB),导致其应用受限。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术中天线尺寸过大、增益较低,不能满足飞行器多功能化及小型化的设计需求的问题,提供一种减小天线尺寸、增益较大,能够满足飞行器多功能化及小型化的设计需求的八分之一模基片集成波导全向天线。八分之一模基片集成波导全向天线,包括:介质板,开设有贯穿其相对两侧的通孔;馈电探针, ...
【技术保护点】
1.八分之一模基片集成波导全向天线,其特征在于,包括:介质板,开设有贯穿其相对两侧的通孔;馈电探针,穿设于所述通孔;第一金属层,设置于所述介质板的一侧,且与所述馈电探针的外导体电连接;第二金属层,设置于所述介质板的相对的另一侧,且所述第二金属层包括多个呈直角三角形的金属片及与所述金属片一一对应的导电条,所述导电条一端与所述馈电探针的内导体电连接,另一端电连接于对应的所述金属片,多个所述金属片沿所述通孔的周向间隔布设,且每个所述金属片沿其一直角边开设有多个贯穿所述金属片、介质板及所述第一金属层的金属化孔。
【技术特征摘要】
1.八分之一模基片集成波导全向天线,其特征在于,包括:介质板,开设有贯穿其相对两侧的通孔;馈电探针,穿设于所述通孔;第一金属层,设置于所述介质板的一侧,且与所述馈电探针的外导体电连接;第二金属层,设置于所述介质板的相对的另一侧,且所述第二金属层包括多个呈直角三角形的金属片及与所述金属片一一对应的导电条,所述导电条一端与所述馈电探针的内导体电连接,另一端电连接于对应的所述金属片,多个所述金属片沿所述通孔的周向间隔布设,且每个所述金属片沿其一直角边开设有多个贯穿所述金属片、介质板及所述第一金属层的金属化孔。2.根据权利要求1所述的八分之一模基片集成波导全向天线,其特征在于,所述金属片的斜边和一直角边相交的一锐角部与所述导电条电连接,且所述导电条与所述斜边平行。3.根据权利要求2所述的八分之一模基片集成波导全向天线,其特征在于,多个所述金属化孔沿所述金属片的与所述导电条相邻的一直角边边缘间隔开设。4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏道一,朱永忠,
申请(专利权)人:广东曼克维通信科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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