用于集成电路测试的承载治具制造技术

本实用新型专利技术是关于用于集成电路测试的承载治具。本实用新型专利技术一实施例提供一用于集成电路测试的承载治具，其包含承载底座，其经配置以承载待测试集成电路；及夹持件，其设置于承载底座上，与承载底座组合形成输送待测试集成电路的轨道；其中，夹持件经配置以相对于承载底座移动，从而改变轨道的尺寸。本实用新型专利技术实施例提供的用于集成电路测试的承载治具，能够降低承载治具的管理难度和测试成本。

Load control tools for integrated circuit testing

The utility model relates to a bearing jig for testing integrated circuits. An embodiment of the utility model provides a bearing control tool for integrated circuit testing, which includes a bearing base, which is configured to carry a test integrated circuit, and a clamp, which is set on a bearing base and is combined with a bearing base to form a track to convey a test integrated circuit. The base is moved to change the size of the track. The bearing carrying jig provided by the utility model for the integrated circuit test can reduce the management difficulty and the test cost of the bearing jig.

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路测试的承载治具
本技术涉及集成电路测试领域，特别涉及用于集成电路测试的承载治具。
技术介绍
在对集成电路测试的过程中，需要使用承载治具以承载待测试的集成电路以实现对集成电路的测试。由于待测试的集成电路的尺寸不同，因此需要配置多种与这些尺寸不同的待测试集成电路相匹配的承载治具，才能满足对待测试集成电路的承载。但多种承载治具会增加管理难度，占用更多的空间，增加测试成本。因而，现有的该类用于集成电路测试的承载治具亟需改进，以有效降低测试成本。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一用于集成电路测试的承载治具，其可有效降低测试成本。根据本技术的一实施例，一用于集成电路测试的承载治具，其包含：承载底座，其经配置以承载待测试集成电路；及夹持件，其设置于承载底座上，与承载底座组合形成输送待测试集成电路的轨道；其中，夹持件经配置以相对于承载底座移动，从而改变轨道的尺寸。在本技术的另一实施例中，夹持件经配置以相对于承载底座沿待测试集成电路的厚度方向移动，从而改变轨道沿待测试集成电路的厚度方向的尺寸。在本技术的另一实施例中，夹持件的数量为两个，两个夹持件相互间隔地设置在承载底座上，两个夹持件中的至少一者经配置以相对于承载底座沿待测试集成电路的宽度方向移动，从而改变轨道沿待测试集成电路的宽度方向的尺寸。夹持件具有第一夹持面和第二夹持面，第一夹持面和第二夹持面相交；其中，第一夹持面相对于承载底座设置以界定待测试集成电路的厚度，两个夹持件的第二夹持面相对设置以界定待测试集成电路的宽度。在本技术的另一实施例中，用于集成电路测试的承载治具进一步包含第一调节件，该第一调节件经配置以调节夹持件相对于承载底座沿待测试集成电路的厚度方向移动。在本技术的另一实施例中，第一调节件为第一螺杆，该第一螺杆沿待测试集成电路的厚度方向贯穿夹持件，且第一螺杆的端部可相对于承载底座旋转地插置于承载底座，第一螺杆旋转后带动夹持件相对于承载底座沿待测试集成电路的厚度方向移动。在本技术的另一实施例中，第一调节件为垫片，一个或多个垫片插置于夹持件和承载底座之间以使得夹持件相对于承载底座沿待测试集成电路的厚度方向移动。在本技术的另一实施例中，用于集成电路测试的承载治具还包括第二调节件，该第二调节件经配置以调节夹持件相对于承载底座沿待测试集成电路的宽度方向移动。在本技术的另一实施例中，第二调节件为第一螺栓，第一螺栓沿待测试集成电路的厚度方向贯穿夹持件，且第一螺栓的端部插置于承载底座；承载底座设有沿待测试集成电路的宽度方向延伸的U形槽，第一螺栓的端部经配置以插置于U形槽的不同位置，从而调节夹持件相对于承载底座沿待测试集成电路的宽度方向移动。在本技术的另一实施例中，承载底座包括至少两个承载模块；至少两个承载模块沿待测试集成电路的宽度方向依次设置，且至少一个承载模块与至少一个夹持件联动；第二调节件为第二螺杆，第二螺杆沿待测试集成电路的宽度方向贯穿与夹持件联动的承载模块，且第二螺杆的端部可相对于另一承载模块旋转地插置于另一承载模块，第二螺杆旋转后带动与夹持件联动的承载模块相对于另一承载模块沿待测试集成电路的宽度方向移动。本技术实施例提供的用于集成电路测试的承载治具，可根据待测试集成电路的尺寸调节夹持件相对承载底座移动，以改变承载待测试集成电路测试的轨道的尺寸，从而与不同尺寸的待测试集成电路相匹配，减少了承载治具的数量，降低了承载治具的管理难度和测试成本。附图说明图1所示是根据本技术一实施例的用于集成电路测试的承载治具的结构示意图图2所示是图1中的用于集成电路测试的承载治具的纵向截面示意图A-A图3为图2所示结构的轨道容纳有待测试集成电路的示意图图4所示是根据本技术又一实施例的用于集成电路测试的承载治具的纵向截面示意图具体实施方式为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。图1所示是根据本技术一实施例的用于集成电路测试的承载治具100的结构示意图。图2所示是图1中的用于集成电路测试的承载治具100的纵向截面示意图A-A。图3为图2所示结构的轨道容纳有待测试集成电路的示意图。如图1-3所示，用于集成电路测试的承载治具100包含：承载底座10和夹持件20。承载底座10具有上表面12，承载底座10通过其上表面12承载待测试集成电路30。夹持件20设置于承载底座10上，与承载底座10组合形成输送待测试集成电路的轨道40，待测试集成电路30能够在轨道40内沿轨道40的延伸方向移动至指定位置，例如移动至转塔基台50(如图1所示)。其中，夹持件20可相对于承载底座10移动，从而改变轨道40的尺寸。进一步的，夹持件20可相对于承载底座10沿待测试集成电路30的厚度方向Y移动，夹持件20沿厚度方向Y移动后，轨道40沿待测试集成电路30的厚度方向Y的尺寸改变。具体的，夹持件20沿厚度方向靠近承载底座10移动后，轨道40沿待测试集成电路30的厚度方向Y的尺寸减小，反之，则轨道40沿待测试集成电路30的厚度方向Y的尺寸增大。其中，夹持件20的数量为两个，两个夹持件20相互间隔地设置在承载底座10上。两个夹持件20中的至少一者可相对于承载底座10沿待测试集成电路30的宽度方向X移动，夹持件20中的至少一者沿宽度方向X移动后，轨道40沿待测试集成电路30的宽度方向X的尺寸改变。具体的，夹持件20具有第一夹持面22和第二夹持面24，第一夹持面22和第二夹持面24相交。其中，第一夹持面22相对于承载底座10的上表面12设置以界定待测试集成电路30的厚度，两个夹持件20的第二夹持面24相对设置以界定待测试集成电路30的宽度。当其中一个夹持件20沿宽度方向X靠近另一夹持件20时，轨道40沿待测试电路30的宽度方向X的尺寸减小，反之，则轨道40沿待测试集成电路30的宽度方向X的尺寸增大。用于集成电路测试的承载治具100进一步包含第一调节件和第二调节件。第一调节件用以调节夹持件20相对于承载底座10沿待测试集成电路30的厚度方向Y移动，第二调节件用以调节夹持件20相对于承载底座10沿待测试集成电路30的宽度方向X移动。其中，如图1-3所示，第一调节件为垫片61，通过一个或多个垫片61沿待测试集成电路30的厚度方向Y依次插置于夹持件20和承载底座10之间以使得夹持件20相对于承载底座10沿厚度方向Y移动。也就是说，随着插置于夹持件20和承载底座10之间的垫片61的数量逐渐增加，夹持件20沿厚度方向Y逐渐远离承载底座10，轨道40沿厚度方向Y的尺寸逐渐增加，反之，则轨道40沿厚度方向Y的尺寸逐渐减小。进一步的，可对垫片61的厚度进行设定，从而定量调节夹持件20沿厚度方向Y移动的距离以提高精准度。第二调节件为第一螺栓71，第一螺栓71沿待测试集成电路30的厚度方向Y贯穿夹持件20，且第一螺栓71的端部711插置于承载底座10。承载底座10设有沿待测试集成电路30的宽度方向X延伸的U形槽14，通过将第一螺栓71的端部711插置于U形槽14的不同位置，以调节夹持件20相对于承载底座10沿待测试集成电路30的宽度方向X移动，从而使两个夹持件20沿宽度方向X相互远离或靠近以改变轨道40沿宽度方向X的尺寸。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路测试的承载治具，其特征在于包含：承载底座，其经配置以承载待测试集成电路；及夹持件，其设置于所述承载底座上，与所述承载底座组合形成输送所述待测试集成电路的轨道；其中，所述夹持件经配置以相对于所述承载底座移动，从而改变所述轨道的尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路测试的承载治具，其特征在于包含：承载底座，其经配置以承载待测试集成电路；及夹持件，其设置于所述承载底座上，与所述承载底座组合形成输送所述待测试集成电路的轨道；其中，所述夹持件经配置以相对于所述承载底座移动，从而改变所述轨道的尺寸。2.如权利要求1所述的用于集成电路测试的承载治具，其特征在于，所述夹持件经配置以相对于所述承载底座沿所述待测试集成电路的厚度方向移动，从而改变轨道沿所述待测试集成电路的厚度方向的尺寸。3.如权利要求1或2所述的用于集成电路测试的承载治具，其特征在于，所述夹持件的数量为两个，两个所述夹持件相互间隔地设置在所述承载底座上，两个所述夹持件中的至少一者经配置以相对于所述承载底座沿所述待测试集成电路的宽度方向移动，从而改变所述轨道沿所述待测试集成电路的宽度方向的尺寸。4.如权利要求3所述的用于集成电路测试的承载治具，其特征在于，所述夹持件具有第一夹持面和第二夹持面，所述第一夹持面和所述第二夹持面相交；其中，所述第一夹持面相对于所述承载底座设置以界定所述待测试集成电路的厚度，两个所述夹持件的第二夹持面相对设置以界定所述待测试集成电路的宽度。5.如权利要求2所述的用于集成电路测试的承载治具，其特征在于，进一步包含第一调节件，所述第一调节件经配置以调节所述夹持件相对于所述承载底座沿所述待测试集成电路的厚度方向移动。6.如权利要求5所述的用于集成电路测试的承载治具，其特征在于，所述第一调节件为第一螺杆，所述第一螺杆沿所述待测试集成电路的厚度方向贯穿所述夹持件，且所述第一螺杆的端部可相对于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王秀军，顾耀，杨征，郝纬，王濬腾，
申请(专利权)人：日月光半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32