Tcon板集成化装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种Tcon板集成化装置包括：Tcon集合板、Source板及柔性电路板，Tcon集合板与柔性电路板的第一端电连接，Source板与柔性电路板的第二端电连接。驱动电路包括驱动芯片、第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷泵升压电压及负电压电荷泵降压单元，驱动芯片分别与第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷泵升压单元及负电压电荷泵降压单元电连接。本发明专利技术将原Tcon板和左source板分离式结构设计成一块Tcon集合板，从而减少了PCB基材的损耗率，简化了整个电路结构，采用本发明专利技术的结构通过Tcon集合板和右source板共同来驱动液晶屏显示图像信息。

【技术实现步骤摘要】
Tcon板集成化装置
本专利技术涉及液晶面板领域，特别是涉及一种Tcon板集成化装置。
技术介绍
随着液晶屏市场需求量越来越大、工艺和技术方面日益成熟，带动了Tcon板(T-CON板)的电路设计、结构以及集成电路功能的变化和提升。液晶屏显示一般由T-con板与左、右源板(source板)共同来驱动，而传统T-con板中有T-conIC、PMIC、P-GAMMAIC及LevelShiftIC等多个重要集成芯片；然而这种传统的T-con板与左、右source板单独设计且在T-con板上多IC设计方案，不仅物料元件多、线路及结构复杂，而且信号与电压的传输损耗大，生产成本传统的T-con板与左、右source板单独设计具有如下缺点：1、T-con板与左、右source板单独设计，共需要设计三块电路板(时序主控板、左板、右板)设计周期加长，在液晶屏组装时，生产装配工艺增加，且生产设计浪费人力物力。2、T-con板中采用多个IC电路方案框架使贴片元件增多，电子线路复杂，且电压在通过印制板线路进行信号与电压传输时有一定的损耗。3、三种板单独设计打板时浪费基材，且印制板基材损耗率高，同时需要制作多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Tcon板集成化装置，其特征在于，包括：Tcon集合板、Source板及柔性电路板，所述Tcon集合板与所述柔性电路板的第一端电连接，所述Source板与所述柔性电路板的第二端电连接。

【技术特征摘要】
1.一种Tcon板集成化装置，其特征在于，包括：Tcon集合板、Source板及柔性电路板，所述Tcon集合板与所述柔性电路板的第一端电连接，所述Source板与所述柔性电路板的第二端电连接。2.根据权利要求1所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，还包括驱动电路，所述驱动电路设置于所述Tcon集合板上。3.根据权利要求2所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述驱动电路包括驱动芯片、第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷泵升压电压及负电压电荷泵降压单元，所述驱动芯片分别与所述第一升压单元、所述第二升压单元、所述降压单元、所述正电压电荷泵升压单元及所述负电压电荷泵降压单元电连接。4.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述驱动芯片采用型号为CS601-A0R的芯片。5.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述第一升压单元包括第一电容C1、第二电容C2、第五电容C5、第一电感L1及第一二极管D1，所述第一电容C1的一端与输入电压连接，所述第一电容C1的另一端接地，所述第一电感L1的一端与所述输入电压连接，所述第一电感L1的另一端经所述第一二极管D1后与所述驱动芯片电连接，所述第二电容C2的第一端与所述第一二极管D1的阴极连接，所述第二电容C2的第二端接地；所述第五电容C5的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第五电容C5的第二端接地。6.根据权利要求5所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述输入电压为+12V电压。7.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述降压单元包括第二电感L2、第十一电容C11及第十电容C10，所述第二电感L2的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第二电感L2的第二端分别与所述第十一电容C11和第十电容C10的一端连接，所述第十一电容C11的另一端接地，所述第十电容C10的另一端接地。8.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述正电压电荷泵升压单元包括第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二十...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨丽云，吴远业，
申请(专利权)人：惠州高盛达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44