一种无残留的硅胶保护膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种无残留的硅胶保护膜及其制备方法，制备方法包括步骤：A、将树脂、胶态二氧化硅、添加剂进行混合得到混合液；B、在基材上涂布步骤A得到的混合液；C、对基材进行干燥处理，并贴合硅胶离型膜得到无残留的硅胶保护膜。通过本发明专利技术的制备方法，硅胶保护膜上不会残留物质，特别是黏着剂不会在附着物上残留任何物质，并且即使温度变化其粘着力也可以很好的保持，在高温高湿的环境里面残留物质也很少。

A silicone rubber protective film without residue and its preparation method

The invention discloses a non residue silica gel protection film and its preparation method. The preparation method comprises the steps: A, mixing resin, colloidal silica and additives to get mixed liquid; B, coating the mixture on the substrate by step A; C, drying the base material, and bonding with the silica gel membrane to get no residue. Silica gel protection film. Through the preparation method of the invention, there is no residue on the silica gel protection film, especially the adhesion agent will not residue any substance on the attachment, and the adhesive force can be kept well even if the temperature changes, and there is little residue in the high temperature and high humidity environment.

【技术实现步骤摘要】
一种无残留的硅胶保护膜及其制备方法
本专利技术涉及化工领域，尤其涉及一种无残留的硅胶保护膜及其制备方法。
技术介绍
现有技术中，胶带经常会在附着物上残留，例如以硅胶保护膜为例，在附着物上面剥离硅胶保护膜时便会产生残留异物，这些残留异物对于后续的加工工程会造成污染，导致外观不良，更严重的话，可能导致产品不合格。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种无残留的硅胶保护膜及其制备方法，旨在解决现有技术中容易残留的问题。本专利技术的技术方案如下：一种无残留的硅胶保护膜的制备方法，其中，包括步骤：A、将树脂、胶态二氧化硅和添加剂进行混合得到混合液；B、在基材上涂布步骤A得到的混合液；C、对基材进行干燥处理，并贴合硅胶离型膜得到无残留的硅胶保护膜。所述的无残留的硅胶保护膜的制备方法，其中，所述树脂包括亚克力黏着树脂、聚氨酯树脂、橡胶树脂、硅胶黏着树脂中的一种或几种。所述的无残留的硅胶保护膜的制备方法，其中，所述胶态二氧化硅采用丁酮进行溶解。所述的无残留的硅胶保护膜的制备方法，其中，所述添加剂包括固化剂和黏着剂。所述的无残留的硅胶保护膜的制备方法，其中，所述固化剂为异氰酸盐，所述黏着剂为硅烷偶联剂。所述的无残留的硅胶保护膜的制备方法，其中，所述添加剂还包括交联剂，所述交联剂为有机过氧化物。所述的无残留的硅胶保护膜的制备方法，其中，所述添加剂还包括触媒。所述的无残留的硅胶保护膜的制备方法，其中，所述触媒为有机金属触媒。所述的无残留的硅胶保护膜的制备方法，其中，所述步骤A中，通过搅拌方式进行混合，搅拌时间为20min。一种无残留的硅胶保护膜，其中，采用如上任一项所述的制备方法制成。有益效果：通过本专利技术的制备方法，硅胶保护膜上不会残留物质，特别是黏着剂不会在附着物上有任何残留，并且即使温度变化其粘着力也可以很好的保持，在高温高湿的环境里面残留物质也很少。具体实施方式本专利技术提供一种无残留的硅胶保护膜及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术所提供的一种无残留的硅胶保护膜的制备方法，其包括步骤：S1、将树脂、胶态二氧化硅、添加剂进行混合得到混合液；S2、在基材上涂布步骤S1得到的混合液；S3、对基材进行干燥处理，并贴合硅胶离型膜得到无残留的硅胶保护膜。通过本专利技术的制备方法，硅胶保护膜上不会残留物质，特别是黏着剂不会在附着物上残留任何物质，并且即使温度变化其粘着力也可以很好的保持，在高温高湿的环境里面残留物质也很少。本专利技术的硅胶保护膜在剥离时候不会造成内在污染，在温度发生变化或者高温高湿的环境下也不会留下异物。进一步，所述树脂包括亚克力黏着树脂、聚氨酯树脂、橡胶树脂、硅胶黏着树脂中的一种或几种。进一步，所述胶态二氧化硅采用丁酮进行溶解。丁酮为无色透明液体，有类似丙酮气味，易挥发，能与乙醇、乙醚、苯、氯仿、油类混溶。相对密度为(d204)0.805，凝固点为-86℃，沸点为79.6℃。丁酮为有机化工常用原料其可以溶解大多数原料。所述添加剂包括固化剂和黏着剂。进一步，所述固化剂为异氰酸盐。固化剂又名硬化剂、熟化剂或变定剂，是一类增进或控制固化反应的物质或混合物。树脂固化是经过缩合、闭环、加成或催化等化学反应，使热固性树脂发生不可逆的变化过程，固化是通过添加固化（交联）剂来完成的。本专利技术优选的是采用异氰酸盐（异氰酸酯）。异氰酸酯是异氰酸的各种酯的总称。若以－NCO基团的数量分类，包括单异氰酸酯R－N=C=O和二异氰酸酯O=C=N－R－N=C=O及多异氰酸酯等。进一步，所述黏着剂为硅烷偶联剂。硅烧偶联剂的分子结构式一般为:Y-R-Si(OR)3(式中Y-有机官能基,SiOR-硅烷氧基)。硅烷氧基对无机物具有反应性，有机官能基对有机物具有反应性或相容性。因此，当硅烷偶联剂介于无机和有机界面之间，可形成有机基体-硅烷偶联剂-无机基体的结合层。典型的硅烷偶联剂有A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷).A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)等。硅烷偶联剂作为黏着剂的作用原理在于它本身有两种基团；一种基团可以和被粘的骨架材料结合；而另一种基团则可以与高分子材料或粘接剂结合，从而在粘接界面形成强力较高的化学键，大大改善了粘接强度。进一步，所述添加剂还包括交联剂，所述交联剂为有机过氧化物。交联剂又称作架桥剂，是聚烃类光致抗蚀剂的重要组成部分，这种光致抗蚀剂的光化学固化作用，依赖于带有双感光性官能团的交联剂参加反应，交联剂曝光后产生双自由基，它和聚烃类树脂相作用，在聚合物分子链之间形成桥键，变为三维结构的不溶性物质，例如具体为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯等等。进一步，所述添加剂还包括触媒。所述触媒是“催化剂”的另一种称谓，作用是为了改变某些化学进程的速率。进一步，所述触媒为有机金属触媒。所述有机金属触媒优选为PT-4000铂金催化剂。该催化剂具有活性高、添加量少、性能稳定、性价比高、节能环保等特点。进一步，所述步骤S1中，通过搅拌方式进行混合，搅拌时间为20min。本专利技术还提供一种无残留的硅胶保护膜，其采用如上任一项所述的制备方法制成。本专利技术优选使用光线可以完全通过的粒子尺寸超小的胶态二氧化硅，保持硅胶保护膜使用的黏着树脂的物性和透明度。本专利技术中，按重量份计，树脂为50~200，胶态二氧化硅为2~20，添加剂为0.1~10。采用上述配比，可以保证硅胶保护膜无残留效果最佳。实施例1a1、将树脂、胶态二氧化硅、添加剂进行混合得到混合液；其中树脂为2-EHA（丙烯酸异辛酯）、BA（乙酸丁酯）、2-HEA（丙烯酸羟乙酯）和AA（丙烯酸）组成的聚合物，树脂的固含量为40%，平均分子量为100万~120万。树脂的重量份为100。胶态二氧化硅采用丁酮进行溶解（最终的固含量为30%），胶态二氧化硅的粒径为10~15nm，其重量份为10。添加剂包括固化剂和黏着剂，固化剂为异氰酸盐，其重量份为1.3。黏着剂为MomentiveA-187（迈图A-187），其重量份为0.2。上述组分在搅拌机中搅拌，时间为20分钟，以使各原料充分混合。b1、在基材上涂布前述混合液；所述基材为PET，其厚度为50微米，涂布厚度为10微米。c1、对基材进行干燥处理，并贴合硅胶离型膜得到无残留的硅胶保护膜。所贴合的硅胶离型膜厚度为38微米。干燥条件为120℃、3分钟。在贴合硅胶离型膜后，可以在50℃放置48小时熟成得到最终的硅胶保护膜（也可称为胶带）。实施例2a2、将树脂、胶态二氧化硅、添加剂进行混合得到混合液；其中树脂为DowCorningSYL-OFF(R)4580（道康宁4580，即4580型树脂）和DowCorning7637（道康宁7637）组成的聚合物。DowCorningSYL-OFF(R)4580的固含量为60%，其重量份为20。DowCorning7637的固含量为30%，其重量份为80。胶态二氧化硅采用丁酮进行溶解（最终的固含量为30%），胶态二氧化硅的粒径为10~15nm，其重量份为10。添加剂包括1.5重量份的Syl-OffS本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无残留的硅胶保护膜的制备方法，其特征在于，包括步骤：A、将树脂、胶态二氧化硅、添加剂进行混合得到混合液；B、在基材上涂布步骤A得到的混合液；C、对基材进行干燥处理，并贴合硅胶离型膜得到无残留的硅胶保护膜。

【技术特征摘要】
1.一种无残留的硅胶保护膜的制备方法，其特征在于，包括步骤：A、将树脂、胶态二氧化硅、添加剂进行混合得到混合液；B、在基材上涂布步骤A得到的混合液；C、对基材进行干燥处理，并贴合硅胶离型膜得到无残留的硅胶保护膜。2.根据权利要求1所述的无残留的硅胶保护膜的制备方法，其特征在于，所述树脂包括亚克力黏着树脂、聚氨酯树脂、橡胶树脂、硅胶黏着树脂中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的无残留的硅胶保护膜的制备方法，其特征在于，所述胶态二氧化硅采用丁酮进行溶解。4.根据权利要求1所述的无残留的硅胶保护膜的制备方法，其特征在于，所述添加剂包括固化剂和黏着剂。5.根据权利要求4所述的无残留的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子庆，黄敏杰，
申请(专利权)人：佛山凯仁精密材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44