一种热敏电阻温度传感器封装壳体制造技术

本发明专利技术公开了一种热敏电阻温度传感器封装壳体，其原料按重量份包括：聚甲基丙烯酸甲酯60‑80份，氯磺化聚乙烯30‑40份，聚硫橡胶30‑40份，交联剂2.5‑4份，羟基硅油4‑8份，钛酸酯偶联剂2‑4份，填充剂105‑115份，凡士林2‑4份，环氧大豆油2‑4份。填充剂按重量份包括：膨润土复合物40‑60份，蛭石粉8‑16份，沉淀硫酸钡10‑20份，高耐磨炭黑25‑35份。膨润土复合物采用如下工艺制备：将膨润土、乙二醇加入硝酸银溶液中，调节体系pH值为6.8‑7.3，升温搅拌，加入硅烷偶联剂KH‑550搅拌，干燥，粉碎得到膨润土复合物。本发明专利技术交联度极高，密封效果和抗菌效果极好，抗菌时效长，成本低廉。

A thermistor temperature sensor package shell

The invention discloses a thermosensitive resistance temperature sensor package shell, which consists of 60 raw materials, 80 portions of polymethyl methacrylate, 30 chlorulfated polyethylene, 30 polysulfide rubber, 40 parts, 2.5 crosslinker 4, 4 silicone oil, 8 hydroxysilicone oil, 2 titanate coupling agent, 4 copies of the titanate coupling agent and vaseline. 4 copies, 2 epoxy soya bean oil, 4 copies. The weight of the filler is 40 bentonite complex 60, vermiculite powder 8, 16, precipitated barium sulfate 10, 20, high abrasion resistant carbon black 25, 35. Bentonite composite was prepared by the following process: bentonite and ethylene glycol were added into the silver nitrate solution. The pH value of the regulating system was 6.8, 7.3, heated and stirred, and silane coupling agent KH was added to 550 agitation, and the bentonite compound was dried and crushed. The invention has high crosslinking degree, excellent sealing effect and antibacterial effect, long antibacterial time and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻温度传感器封装壳体
本专利技术涉及温度传感器
，尤其涉及一种热敏电阻温度传感器封装壳体。
技术介绍
热敏电阻温度传感器是利用导体或半导体的电阻值随温度变化而变化的原理进行测温的一种温度传感器，目前的热敏电阻主要是将热敏电阻通过金属支架封装在壳体中，由热敏芯片作为核心部件，对封装壳体的性能要求极高，目前封装壳体一般位塑料材质，目前还存在密封效果还满足不了需求的技术问题，亟待解决。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种热敏电阻温度传感器封装壳体，交联度极高，密封效果和抗菌效果极好，抗菌时效长，成本低廉。本专利技术提出的一种热敏电阻温度传感器封装壳体，其原料按重量份包括：聚甲基丙烯酸甲酯60-80份，氯磺化聚乙烯30-40份，聚硫橡胶30-40份，交联剂2.5-4份，羟基硅油4-8份，钛酸酯偶联剂2-4份，填充剂105-115份，凡士林2-4份，环氧大豆油2-4份。优选地，交联剂按重量份包括：叔丁基过氧化氢1.5-2.5份，二甲基苄胺0.8-1.6份。优选地，填充剂按重量份包括：膨润土复合物40-60份，蛭石粉8-16份，沉淀硫酸钡10-20份，高耐磨炭黑25-35份。优选地，膨润土复合物采用如下工艺制备：将膨润土、乙二醇加入硝酸银溶液中，调节体系pH值为6.8-7.3，升温搅拌，加入硅烷偶联剂KH-550搅拌，干燥，粉碎得到膨润土复合物。优选地，膨润土复合物的制备工艺中，硝酸银溶液浓度为1-2wt％。优选地，膨润土复合物的制备工艺中，膨润土、乙二醇、硝酸银溶液、硅烷偶联剂KH-550的重量比为40-60：4-8：120-160：1-2。优选地，膨润土复合物采用如下工艺制备：将膨润土、乙二醇加入硝酸银溶液中，调节体系pH值为6.8-7.3，升温至65-75℃搅拌80-120min，加入硅烷偶联剂KH-550搅拌40-60min，搅拌温度为75-85℃，搅拌速度为1400-1600r/min，干燥，粉碎得到膨润土复合物。本专利技术采用聚甲基丙烯酸甲酯、氯磺化聚乙烯、聚硫橡胶配合作为主料，相互混合均匀性极好，再与叔丁基过氧化氢、二甲基苄胺配合作用，交联速度快，可形成耐高温化学键，而膨润土复合物分散其中，交联度极高，交联极为密实，不易分离，同时密封效果和抗菌效果极好，抗菌时效长，成本低廉。本专利技术的膨润土复合物中，以膨润土为载体，通过吸附载银后，表面的羟基在硅烷偶联剂KH-550的配合下与乙二醇结合，一方面不仅可有效防止膨润土团聚，而且表面接枝的大分子长链结构，可有效增强本专利技术的韧性，另一方面抗菌性能优异，配合蛭石粉、沉淀硫酸钡、高耐磨炭黑作用，填充性能优异，使本专利技术的硬度高，而配合加入凡士林、环氧大豆油，可使本专利技术具有相当的韧性，避免本专利技术发生脆断现象，密封性能极为优异。具体实施方式下面，通过具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。实施例1一种热敏电阻温度传感器封装壳体，其原料包括：聚甲基丙烯酸甲酯60kg，氯磺化聚乙烯40kg，聚硫橡胶30kg，交联剂4kg，羟基硅油4kg，钛酸酯偶联剂4kg，填充剂105kg，凡士林4kg，环氧大豆油2kg。交联剂包括：叔丁基过氧化氢2.5kg，二甲基苄胺0.8kg。填充剂包括：膨润土复合物60kg，蛭石粉8kg，沉淀硫酸钡20kg，高耐磨炭黑25kg。膨润土复合物采用如下工艺制备：将60kg膨润土、4kg乙二醇加入160kg浓度为1wt％硝酸银溶液中，调节体系pH值为6.8-7.3，升温至75℃搅拌80min，加入2kg硅烷偶联剂KH-550搅拌40min，搅拌温度为85℃，搅拌速度为1400r/min，干燥，粉碎得到膨润土复合物。实施例2一种热敏电阻温度传感器封装壳体，其原料包括：聚甲基丙烯酸甲酯80kg，氯磺化聚乙烯30kg，聚硫橡胶40kg，交联剂2.5kg，羟基硅油8kg，钛酸酯偶联剂2kg，填充剂115kg，凡士林2kg，环氧大豆油4kg。交联剂包括：叔丁基过氧化氢1.5kg，二甲基苄胺1.6kg。填充剂包括：膨润土复合物40kg，蛭石粉16kg，沉淀硫酸钡10kg，高耐磨炭黑35kg。膨润土复合物采用如下工艺制备：将40kg膨润土、8kg乙二醇加入120kg浓度为2wt％硝酸银溶液中，调节体系pH值为6.8-7.3，升温至65℃搅拌120min，加入1kg硅烷偶联剂KH-550搅拌60min，搅拌温度为75℃，搅拌速度为1600r/min，干燥，粉碎得到膨润土复合物。实施例3一种热敏电阻温度传感器封装壳体，其原料包括：聚甲基丙烯酸甲酯65kg，氯磺化聚乙烯37kg，聚硫橡胶32kg，交联剂3.5kg，羟基硅油5kg，钛酸酯偶联剂3.5kg，填充剂108kg，凡士林3.5kg，环氧大豆油2.5kg。交联剂包括：叔丁基过氧化氢2.2kg，二甲基苄胺1kg。填充剂包括：膨润土复合物55kg，蛭石粉10kg，沉淀硫酸钡18kg，高耐磨炭黑28kg。膨润土复合物采用如下工艺制备：将55kg膨润土、5kg乙二醇加入150kg浓度为1.2wt％硝酸银溶液中，调节体系pH值为6.8-7.3，升温至72℃搅拌90min，加入1.8kg硅烷偶联剂KH-550搅拌45min，搅拌温度为82℃，搅拌速度为1450r/min，干燥，粉碎得到膨润土复合物。实施例4一种热敏电阻温度传感器封装壳体，其原料包括：聚甲基丙烯酸甲酯75kg，氯磺化聚乙烯33kg，聚硫橡胶38kg，交联剂3kg，羟基硅油7kg，钛酸酯偶联剂2.5kg，填充剂112kg，凡士林2.5kg，环氧大豆油3.5kg。交联剂包括：叔丁基过氧化氢1.8kg，二甲基苄胺1.4kg。填充剂包括：膨润土复合物45kg，蛭石粉14kg，沉淀硫酸钡12kg，高耐磨炭黑32kg。膨润土复合物采用如下工艺制备：将45kg膨润土、7kg乙二醇加入130kg浓度为1.8wt％硝酸银溶液中，调节体系pH值为6.8-7.3，升温至68℃搅拌110min，加入1.2kg硅烷偶联剂KH-550搅拌55min，搅拌温度为78℃，搅拌速度为1550r/min，干燥，粉碎得到膨润土复合物。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏电阻温度传感器封装壳体，其特征在于，其原料按重量份包括：聚甲基丙烯酸甲酯60‑80份，氯磺化聚乙烯30‑40份，聚硫橡胶30‑40份，交联剂2.5‑4份，羟基硅油4‑8份，钛酸酯偶联剂2‑4份，填充剂105‑115份，凡士林2‑4份，环氧大豆油2‑4份。

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻温度传感器封装壳体，其特征在于，其原料按重量份包括：聚甲基丙烯酸甲酯60-80份，氯磺化聚乙烯30-40份，聚硫橡胶30-40份，交联剂2.5-4份，羟基硅油4-8份，钛酸酯偶联剂2-4份，填充剂105-115份，凡士林2-4份，环氧大豆油2-4份。2.根据权利要求1所述热敏电阻温度传感器封装壳体，其特征在于，交联剂按重量份包括：叔丁基过氧化氢1.5-2.5份，二甲基苄胺0.8-1.6份。3.根据权利要求1或2所述热敏电阻温度传感器封装壳体，其特征在于，填充剂按重量份包括：膨润土复合物40-60份，蛭石粉8-16份，沉淀硫酸钡10-20份，高耐磨炭黑25-35份。4.根据权利要求3所述热敏电阻温度传感器封装壳体，其特征在于，膨润土复合物采用如下工艺制备：将膨润土、乙二醇加入硝酸银溶液中，调节体系pH值为6.8-7...

【专利技术属性】
技术研发人员：高凤谊，
申请(专利权)人：安徽瑞鑫自动化仪表有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34