一种能够自动上料的双层研磨机制造技术

本发明专利技术公开了一种能够自动上料的双层研磨机，包括第一基板和第二基板，在第一基板的中心设有第一通孔，在第一通孔内转动配合连接第一研磨盘，在第二基板中心设有第二通孔，在第二通孔内转动配合连接第二研磨盘，第一研磨盘下方还设有动力装置，第一导料盘设置在第一基板上方，第二导料盘设置在第二基板上方，在第二导料盘的中心处设有导料孔，在导料孔内配合连接导料管，所述第二基板上方边缘还设有上料通道，上在上料通道处还设有上料装置。发明专利技术的优点：本发明专利技术所提供的一种能够自动上料的双层研磨机适用于对小直径的圆形工件进行研磨，能够实现粗研磨与精研磨同时进行，且能够自动进行上料，适合批量化生产作业。

A double layer lapping machine capable of automatic feeding

The invention discloses a double layer grinding machine capable of automatic feeding, including a first base plate and a second base plate, a first pass hole in the center of the first base plate, a first grinding disc in the first through hole, a second pass hole in the center of the second base plate, and a second grinding disc in the second through hole, and a second grinding disc. The first guide disc is set above the first substrate, the second guide plate is set above the second substrate, and the center of the second guide plate is provided with a guide hole in the center of the second guide plate. The upper edge of the second substrate is also provided with a feeding passage on the upper edge of the second substrate. A feeding device is provided. The advantages of the invention: a double layer grinding machine that can be automatically fed by the invention is suitable for grinding a small diameter circular workpiece, which can be carried out at the same time as coarse grinding and fine grinding, and can be automatically carried on and suitable for batch production.

【技术实现步骤摘要】
一种能够自动上料的双层研磨机
本专利技术涉及研磨机生产
，尤其涉及一种能够自动上料的双层研磨机。
技术介绍
研磨机是用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床。圆盘式研磨机是将工件放在圆盘上，现有的研磨机是在研磨圆盘上方设有用于移动工件的移动装置，涂抹研磨膏后，移动装置控制工件无规则的移动来进行研磨。这种研磨机适合对大尺寸的工件进行研磨，在对小尺寸的工件，尤其是对直径很小的工件研磨时，对工件装夹的时间远远高于对其研磨的时间。而且对小尺寸的工件研磨时，通常需要在两台研磨机上分别进行粗研磨与精研磨，而且现有的研磨机都需要人工进行上料与取料，加工效率低，不适合批量性加工。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种能够自动上料的双层研磨机。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种能够自动上料的双层研磨机，其特征在于：包括平行设置的第一基板和第二基板，第一基板与第二基板通过一组三角柱固定连接，在第一基板的中心设有第一通孔，在第一通孔内转动配合连接第一研磨盘，在第二基板中心设有第二通孔，在第二通孔内转动配合连接第二研磨盘，第一研磨盘与第二研磨盘之间通过一组连接柱固定连接，第一研磨盘下方还设有用于驱动第一研磨盘转动的动力装置；还包括第一导料盘与第二导料盘，第一导料盘设置在第一基板上方，第一导料盘下侧与第一基板上侧之间的距离为1-10毫米，第二导料盘设置在第二基板上方，第二导料盘下侧与第二基板上侧之间的距离为1-10毫米；在第二导料盘的中心处设有导料孔，在导料孔内配合连接导料管；所述第二基板上方边缘还设有上料通道，上料通道一端与所述第二导料盘相对应设置，在上料通道另一端还设有上料装置。优选地，所述动力装置包括电机电机的主轴通过联轴器连接中间接盘，中间接盘固定连接在第一研磨盘下侧。优选地，所述第一导料盘与第二导料盘均通过一组连接杆固定连接在三角柱上。优选地，所述第一导料盘与第二导料盘结构相同，它们为涡形板，第一导料盘与第二导料盘的涡状方向相反。优选地，所述第一基板上方边缘还设有出料通道，出料通道与所述第一导料盘相对应设置。优选地，所述第一基板下方还设有支撑架，支撑架包括底板，底板上侧设有一组支撑柱，支撑柱支撑连接第一基板。优选地，所述第一研磨盘与第二研磨盘结构相同，它们均包括圆盘，圆盘上侧均匀设有一组环形槽。优选地，在所述圆盘上侧设有两个凹槽，两个凹槽均通过圆盘的中心，两个凹槽垂直交叉设置。优选地，所述上料装置包括上料输送带，上料输送带一侧还设有推料装置，推料装置与所述上料通道相对应设置。优选地，所述推料装置包括安装板，安装板上侧装有推料气缸，推料气缸的活塞杆上固定连接推料板，推料板为圆弧板。本专利技术的优点在于：本专利技术所提供的一种能够自动上料的双层研磨机适用于对小直径的圆形工件进行研磨，本研磨机采用研磨盘转动的方式对圆形工件进行研磨，通过两个研磨盘能够实现粗研磨与精研磨同时进行，生产效率高，且能够自动进行上料，操作方便，适合批量化生产作业。附图说明图1是本专利技术所提供的一种能够自动上料的双层研磨机的基本结构示意图；图2是第一研磨盘与第二研磨盘的连接示意图；图3是第一研磨盘或第二研磨盘的基本结构示意图；图4是上料装置的基本结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1、图2、图3和图4所示，本专利技术提供的一种能够自动上料的双层研磨机，其特征在于：包括平行设置的第一基板3和第二基板13，第一基板3和第二基板13均为方形结构，第一基板3与第二基板13的四个拐角处均通过三角柱7固定连接。第一基板3下方设有用于支撑第一基板3的支撑架，支撑架包括底板1，底板1为方形结构，在底板1上侧的四个拐角处均通过支撑柱2支撑连接第一基板3，支撑柱2与底板1、第一基板3的连接方式均采用焊接连接。在第一基板3的中心设有第一通孔3.1，第一通孔3.1为圆形孔，在第一通孔3.1内转动配合连接第一研磨盘4，在第二基板13中心设有第二通孔13.1，第二通孔13.1为圆形孔，在第二通孔13.1内转动配合连接第二研磨盘14，第一研磨盘4与第二研磨盘14之间通过一组连接柱8固定连接，本实施例中优选采用四个连接柱8，每个连接柱8与第一研磨盘4、第二研磨盘14的连接方式均采用焊接连接。第一研磨盘4与第二研磨盘14结构相同，它们均包括圆盘24，圆盘24上侧均匀设有一组环形槽24.1，本实施例中环形槽24.1的圈数优选采用8圈，圆盘24上侧设有两个凹槽24.2，两个凹槽24.2均通过圆盘24的中心，两个凹槽24.2垂直交叉设置。环形槽24.1、凹槽24.2能够使研磨膏或者研磨液均匀分布在圆盘24上侧。第一研磨盘4下方还设有用于驱动第一研磨盘4、第二研磨盘14转动的动力装置5。动力装置5包括固定在底板1上方的电机5.1，电机5.1的主轴通过联轴器5.2连接中间接盘5.3，中间接盘5.3与第一研磨盘4同轴设置，中间接盘5.3焊接固定在第一研磨盘4下侧。第一研磨盘4上方设有第一导料盘6，第一导料盘6通过连接杆7.1固定连接在三角柱7上，连接杆7.1与第一导料盘6、三角柱7之间的连接方式均采用焊接连接。第一导料盘6设置在第一基板3上方，第一导料盘6水平设置，第一导料盘6下侧与第一基板3上侧之间的距离为1-10毫米，本实施例优选采用2毫米。第二研磨盘14上方设有第二导料盘16，第二导料盘16通过连接杆7.1固定连接在三角柱7上，连接杆7.1与第二导料盘16、三角柱7之间的连接方式均采用焊接连接。第二导料盘16设置在第一基板3上方，第二导料盘16水平设置，第二导料盘16下侧与第二基板13上侧之间的距离为1-10毫米，本实施例优选采用2毫米。第一导料盘6与第二导料盘16结构相同，它们为涡形板，第一导料盘6与第二导料盘16的涡状方向相反。本实施例中优选采用涡形板的圈数为5圈，在第一导料盘6与第二导料盘16最外圈均焊接连接两块导板，第一导料盘6通过两块导板形成出料通道6.1，第二导料盘16通过两块导板形成上料通道16.1。在上料通道16.1处还设有上料装置11。上料装置11包括上料输送带11.1，料输送带11.1通过第一支架固定连接在第二基板13一侧，上料输送带11.1一侧还设有推料装置，推料装置包括安装板11.2，安装板11.2通过第一支架支撑连接，第一支架、第二支架在附图中均未画出，安装板11.2上侧装有推料气缸11.3，推料气缸11.3的活塞杆上固定连接推料板11.4，推料板11.4为圆弧板，圆弧板与所述上料通道16.1相对应设置。在第二导料盘16的中心处设有导料孔16.2，在导料孔16.2内配合连接导料管9，导料管9下端设置在第一导料盘6的上方中心。本研磨机适用于小直径的圆形工件加工，在使用时，通过电机5.1带动第一研磨盘4转动，由于第一研磨盘4与第二研磨盘14固定连接，第二研磨盘14也随第一研磨盘4转动而转动，在第一研磨盘4和第二研磨盘14上侧均喷涂研磨膏或研磨液，研磨膏或研磨液通过环形槽24.1、凹槽24.2均匀分布在第一研磨盘4与第二研磨盘14上侧，将圆形工件放在上料输送带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能够自动上料的双层研磨机，其特征在于：包括平行设置的第一基板（3）和第二基板（13），第一基板（3）与第二基板（13）通过一组三角柱（7）固定连接，在第一基板（3）的中心设有第一通孔（3.1），在第一通孔（3.1）内转动配合连接第一研磨盘（4），在第二基板（13）中心设有第二通孔（13.1），在第二通孔（13.1）内转动配合连接第二研磨盘（14），第一研磨盘（4）与第二研磨盘（14）之间通过一组连接柱（8）固定连接，第一研磨盘（4）下方还设有用于驱动第一研磨盘（4）转动的动力装置（5）；还包括第一导料盘（6）与第二导料盘（16），第一导料盘（6）设置在第一基板（3）上方，第一导料盘（6）下侧与第一基板（3）上侧之间的距离为1‑10毫米，第二导料盘（16）设置在第二基板（13）上方，第二导料盘（16）下侧与第二基板（13）上侧之间的距离为1‑10毫米；在第二导料盘（16）的中心处设有导料孔（16.2），在导料孔（16.2）内配合连接导料管（9）；所述第二基板（13）上方边缘还设有上料通道（16.1），上料通道（16.1）一端与所述第二导料盘（16）相对应设置，在上料通道（16.1）另一端还设有上料装置（11）。...

【技术特征摘要】
1.一种能够自动上料的双层研磨机，其特征在于：包括平行设置的第一基板（3）和第二基板（13），第一基板（3）与第二基板（13）通过一组三角柱（7）固定连接，在第一基板（3）的中心设有第一通孔（3.1），在第一通孔（3.1）内转动配合连接第一研磨盘（4），在第二基板（13）中心设有第二通孔（13.1），在第二通孔（13.1）内转动配合连接第二研磨盘（14），第一研磨盘（4）与第二研磨盘（14）之间通过一组连接柱（8）固定连接，第一研磨盘（4）下方还设有用于驱动第一研磨盘（4）转动的动力装置（5）；还包括第一导料盘（6）与第二导料盘（16），第一导料盘（6）设置在第一基板（3）上方，第一导料盘（6）下侧与第一基板（3）上侧之间的距离为1-10毫米，第二导料盘（16）设置在第二基板（13）上方，第二导料盘（16）下侧与第二基板（13）上侧之间的距离为1-10毫米；在第二导料盘（16）的中心处设有导料孔（16.2），在导料孔（16.2）内配合连接导料管（9）；所述第二基板（13）上方边缘还设有上料通道（16.1），上料通道（16.1）一端与所述第二导料盘（16）相对应设置，在上料通道（16.1）另一端还设有上料装置（11）。2.根据权利要求1所述的一种能够自动上料的双层研磨机，其特征在于：所述动力装置（5）包括电机（5.1）电机（5.1）的主轴通过联轴器（5.2）连接中间接盘（5.3），中间接盘（5.3）固定连接在第一研磨盘（4）下侧。3.根据权利要求1所述的一种能够自动上料的双层研磨机，其特征在于：所述第一导料盘（6）与第二导料盘（16）均通过一组连接杆（7.1）固定连接在三角柱（7...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超强，
申请(专利权)人：蚌埠市鸿鹄精工机械有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34