一种远程荧光LED器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种远程荧光LED器件，其中LED器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板的发光面上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。再将高热导率的导热柱插入通孔，导热柱贯穿封装基板并靠近或接触块状固体荧光体。通过该高热导率导热柱，能够高效地将块状固体荧光体的热量传导至封装基板上，从而提升LED器件的散热能力。

A remote fluorescent LED device

The utility model provides a remote fluorescent LED device, in which a LED device includes a LED package substrate, a massive solid phosphor, and a LED chip. A functional area is arranged on the luminous surface of the LED package substrate, and more than one LED chip is set in the function area, in which the bulk solid phosphor is set to the completed LED chip. Above the functional area of the LED package substrate, the bulk solid phosphor and the LED package substrate constitute a fully enclosed cavity. At the same time, more than two through holes are arranged in the function area of the LED package substrate. The high thermal conductivity heat conducting column is inserted into the through hole, and the thermal conductive column penetrates the packaging substrate and is near or contacted with the bulk solid phosphor. Through the high thermal conductivity heat conduction column, the heat of the bulk solid phosphor can be efficiently transmitted to the packaging substrate, thereby enhancing the heat dissipation capability of the LED device.

【技术实现步骤摘要】
一种远程荧光LED器件
本技术涉及LED器件领域，特别是涉及一种远程荧光LED器件。
技术介绍
随着技术进步及应用领域的拓展，大功率的LED光源越来越受到人们的重视。而传统LED光源一般是使用荧光粉混合有机胶体进行封装，这样的封装方式使得荧光粉紧贴LED芯片。在功率较小时，该封装形式是有效可行的，但随着功率密度增大以后，尤其是采用集成封装的方式时，两个大功率热源会互相叠加。这会导致LED芯片的温度极速升高，而荧光粉也会出现衰减老化，甚至有机胶体还会出现碳化情况，从而引发光源发光效率降低寿命减少。为了解决大功率LED光源荧光材料的耐热及散热问题，块状固体荧光材料结合远程荧光的激发方式被越来越广泛地使用。目前的LED器件结构中，虽然使用了远程荧光的激发方式，但是在LED芯片与块状荧光材料之间没有用硅胶填充。其不益的效果为，增加了芯片界面的全反射，降低了芯片的外量子效率。同时块状荧光材料悬空的设计也很不利于荧光材料自身的散热。常用的远程块状固体荧光材料大功率LED集成封装(也包括板上封装或称为COB封装)方式为：在封装基板的功能区内(一般为高反射率的材料)固定LED芯片，一般是多颗LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种远程荧光LED器件，其特征在于，包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板的发光面上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔；所述LED器件还包括导热柱，所述导热柱的形状与所述通孔的形状相互补；所述导热柱贯穿封装基板的功能区内的通孔并靠近或完全接触块状固体荧光体，为块状固体荧光材料提供导热通道。

【技术特征摘要】
1.一种远程荧光LED器件，其特征在于，包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板的发光面上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔；所述LED器件还包括导热柱，所述导热柱的形状与所述通孔的形状相互补；所述导热柱贯穿封装基板的功能区内的通孔并靠近或完全接触块状固体荧光体，为块状固体荧光材料提供导热通道。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述腔体内填充有封装硅胶，所述封装硅胶由所述一个以上通孔注入所述腔体内，腔体内的空气由另外剩余的通孔排出，从而使封装硅胶完全填充所述腔体。3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装基板的功能区与所述LED芯片固定连接，同时所述LED芯片与封装基板的电极实现电性连接。4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件采用LED芯片远程激发块状固体荧光体的方式获得白光。5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板，能够根据具体需要，加工成不同的形状。6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板的形状为正方形、矩形、圆形或半圆形。7.根据权利要求1-6任一项所述的LED器件，其特征在于，所述LED封装基板上设置的功能区，能够根据具体需要，加工成不同的形状。8.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述功能区的形状为正方形、矩形、圆形或半圆形。9.根据权利要求1-6中任一项所述的LED器件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓种华，刘著光，郭旺，陈剑，黄集权，黄秋风，张卫峰，洪茂椿，
申请(专利权)人：中国科学院福建物质结构研究所，
类型：新型
国别省市：福建,35