打印头芯片及其制造方法技术

本发明专利技术公开了打印头芯片及其制造方法，涉及打印技术领域。其中，打印头芯片，包括：衬底；多个墨水容纳腔，形成于衬底中；过滤网，位于衬底的第一侧，过滤网中形成有多个滤孔；至少一个喷墨打印头模组，位于过滤网远离衬底的一侧表面，喷墨打印头模组包括至少两种类型的喷墨打印头芯片；其中，喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片通过滤孔与一个墨水容纳腔相连。本发明专利技术实施例中的打印头芯片包括有至少两种类型的喷墨打印头芯片，能够打印两种或更多种不同类型的液体，在打印过程中能够在不同类型的喷墨打印头芯片中便捷地切换，利用了不同类型的喷墨打印头芯片的特点进行优势互补，便于开发高度集成化的混合型打印头。

Print head chip and its manufacturing method

The invention discloses a printing head chip and a manufacturing method thereof, relating to the printing technology field. Among them, a print head chip includes a substrate; a plurality of ink accommodating chambers formed on a substrate; a filter net is located on the first side of the substrate, and a plurality of filter holes are formed in the filter net; at least one inkjet printing head module is located on one side of the filter net far away from the substrate, and the inkjet printing head module includes at least two types of spray types. The ink jet head chip is connected with an ink holding chamber through a filter hole. The print head chip in the embodiment of the invention includes at least two types of ink-jet printing head chips, which can print two or more kinds of different types of liquid, and can easily switch in different types of ink-jet printing head chips during the printing process, and make use of the advantages of different types of ink-jet printing head chips. Complementarity facilitates the development of highly integrated hybrid printheads.

【技术实现步骤摘要】
打印头芯片及其制造方法
本专利技术实施例涉及打印
，尤其涉及一种打印头芯片及其制造方法。
技术介绍
目前应用于3D工业打印的喷墨打印头，一般由压电打印芯片或者热泡打印芯片构成，压电打印芯片具有可以打印大粘度液体的优势，但成本很高，芯片成本大，而且压电打印芯片分辨率很难提高，宽幅集成比较困难，导致打印速度慢；热泡打印芯片具有打印密度高，打印幅面大等优点，在处理大面积打印时具有优势，但对于高粘度液体打印不是很适用。在工业3D打印领域，特别是砂型打印领域，主体打印面积较大，边缘要求精细，只使用某一种打印芯片进行打印，打印效果不好。因此，提供一种能够满足更复杂的打印需求的打印头芯片成为一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种打印头芯片及其制造方法，以实现根据不同的打印需求使用不同类型的喷墨打印头芯片进行打印。第一方面，本专利技术实施例提供了一种打印头芯片，包括：衬底，多个墨水容纳腔，形成于所述衬底中；过滤网，位于所述衬底的第一侧，所述过滤网中形成有多个滤孔；至少一个喷墨打印头模组，位于所述过滤网远离所述衬底的一侧表面，所述喷墨打印头模组包括至少两种类型的喷墨打印头芯片；其中，所述喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片通过所述滤孔与一个所述墨水容纳腔相连。可选的，在上述打印头芯片中，所述喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片按照预设的排列顺序分布，且确保每一行和列中的喷墨打印头芯片的喷孔对齐。可选的，在上述打印头芯片中，所述预设的排列顺序为所述喷墨打印头模组中的同类型的喷墨打印头芯片组成一排，各排喷墨打印头芯片间隔排列，或者，所述喷墨打印头模组中的各类型的喷墨打印头芯片间隔交替组成多排，各排喷墨打印头芯片间隔排列。可选的，在上述打印头芯片中，所述过滤网由硅、陶瓷或金属材料构成。可选的，在上述打印头芯片中，所述喷墨打印头芯片为压电喷墨打印头芯片或热泡喷墨打印头芯片。可选的，在上述打印头芯片中，还包括：驱动电路，用于驱动所述至少两种类型的喷墨打印头芯片。可选的，在上述打印头芯片中，所述过滤网与各所述喷墨打印头芯片接触的表面上形成有凹槽。第二方面本专利技术实施例还提供了一种打印头芯片的制造方法，包括：提供衬底；在所述衬底中形成多个墨水容纳腔；在所述衬底的第一侧形成过滤网，所述过滤网中形成有多个滤孔；在所述过滤网远离所述衬底的一侧表面形成多个喷墨打印头模组，所述喷墨打印头模组包括至少两种喷墨打印头芯片；其中，所述喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片通过所述滤孔与一个所述墨水容纳腔相连。可选的，在上述打印头芯片的制造方法中，所述喷墨打印头模组中的喷墨打印头芯片按照预设的排列顺序分布，以且确保每一行或和列中的喷墨打印头芯片的喷孔对齐。可选的，在上述打印头芯片的制造方法中，所述预设的排列顺序为所述喷墨打印头模组中的同种喷墨打印头芯片组成一排，各排喷墨打印头芯片间隔排列，或者，所述喷墨打印头模组中的各种喷墨打印头芯片间隔交替组成多排，各排喷墨打印头芯片间隔排列。本专利技术实施例提供了一种打印头芯片及其制造方法，其中该打印头芯片包括衬底，形成于衬底中的多个墨水容纳腔；过滤网，位于衬底的第一侧，过滤网中形成有多个滤孔；至少一个喷墨打印头模组，位于过滤网远离衬底的一侧表面，喷墨打印头模组包括至少两种类型的喷墨打印头芯片。本专利技术通过设计一种包括至少两种类型的喷墨打印头芯片，能够根据实际打印需求选择相对应的喷墨打印头芯片工作,在打印过程中能够在不同类型的喷墨打印头芯片中便捷地切换，或者使不同类型的喷墨打印头芯片同时工作，从而能够打印两种或更多种不同类型的液体，为工业打印提供更多选择，而且利用了不同类型的喷墨打印头芯片的特点进行优势互补，便于开发高度集成化的混合型打印头，以应对工业3D打印领域中多样化的打印状况。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种打印头芯片的结构示意图；图2是本专利技术实施例中提供的一种喷墨打印头模组的结构示意图；图3是本专利技术实施例中提供的另一种喷墨打印头模组的结构示意图；图4是本专利技术实施例中提供的另一种喷墨打印头模组的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种过滤网的俯视结构示意图；图6是图5中的过滤网的仰视结构示意图；图7是图5中的过滤网的侧视结构示意图；图8是本专利技术实施例中提供的一种打印头芯片的制造方法。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例一图1是本专利技术实施例提供的一种打印头芯片的结构示意图，参考图1，该打印头芯片中包括：衬底11，多个墨水容纳腔111，形成于所述衬底11中；过滤网12，位于所述衬底11的第一侧，所述过滤网12中形成有多个滤孔121；至少一个喷墨打印头模组，位于所述过滤网远离所述衬底的一侧表面，所述喷墨打印头模组包括至少两种类型的喷墨打印头芯片(图1中仅示意性的画出第一种喷墨打印头芯片13和第二种喷墨打印头芯片14)；其中，所述喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片(比如第一种喷墨打印头芯片13和第二种喷墨打印头芯片14)通过所述滤孔121与一个所述墨水容纳腔111相连。示例性的，所述喷墨打印头模组包括热泡打印芯片和压电打印芯片，实际过程中，在主体打印时使用热泡打印芯片打印低粘度液体，实现大面积区域的快速打印；在边缘修边打印时，为了获得平滑的构件边缘，使用压电打印芯片打印高粘度液体，从而实现构件的快速高质量打印。本专利技术实施例中的打印头芯片包括有至少两种类型的喷墨打印头芯片，这样就可以根据实际打印需求选择相对应的喷墨打印头芯片工作,在打印过程中能够在不同类型的喷墨打印头芯片中便捷地切换，或者使不同类型的喷墨打印头芯片同时工作，从而能够打印两种或更多种不同类型的液体，为工业打印提供更多选择，而且利用了不同类型的喷墨打印头芯片的特点进行优势互补，便于开发高度集成化的混合型打印头，以应对工业3D打印领域中多样化的打印状况。可选的，在上述打印头芯片中，所述喷墨打印头芯片为压电喷墨打印头芯片或热泡喷墨打印头芯片，也可以是其他类型的喷墨打印头芯片。压电喷墨打印头芯片或热泡喷墨打印头芯片是目前应用较为广泛的两种喷墨打印头芯片。可选的，在上述打印头芯片中，所述喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片按照预设的排列顺序分布，且确保每一行和列中的喷墨打印头芯片的喷孔对齐。具体的，每个喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片需要按照预设的排列顺序分布，比如采用多行多列的阵列排列顺序，而且要确保每一行和列中的喷墨打印头芯片的喷孔对齐，这样使得打印质量得到保证。另外为了便于集成控制，需要对每个喷墨打印头进行位置编码，以便后续进行位置识别以控制其工作状态。可选的，在上述打印头芯片中，所述预设的排列顺序为所述喷墨打印头模组中的同类型的喷墨打印头芯片组成一排，各排喷墨打印头芯片间隔排列，或者，所述喷墨打印头模组中的各类型的喷墨打印头芯片间隔交替组成多排，各排喷墨打印头芯片间隔排列。图2是本专利技术实施例中提供的一种喷墨打印头模组的结构示意图，参考图2，喷墨打印头模组包括至少两种类型的喷墨打印头芯片，图2中示意性的画出2种类型的喷墨打印头芯片，即第一种喷墨打印头芯片13和第二种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种打印头芯片，其特征在于，包括：衬底，多个墨水容纳腔，形成于所述衬底中；过滤网，位于所述衬底的第一侧，所述过滤网中形成有多个滤孔；至少一个喷墨打印头模组，位于所述过滤网远离所述衬底的一侧表面，所述喷墨打印头模组包括至少两种类型的喷墨打印头芯片；其中，所述喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片通过所述滤孔与一个所述墨水容纳腔相连。

【技术特征摘要】
1.一种打印头芯片，其特征在于，包括：衬底，多个墨水容纳腔，形成于所述衬底中；过滤网，位于所述衬底的第一侧，所述过滤网中形成有多个滤孔；至少一个喷墨打印头模组，位于所述过滤网远离所述衬底的一侧表面，所述喷墨打印头模组包括至少两种类型的喷墨打印头芯片；其中，所述喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片通过所述滤孔与一个所述墨水容纳腔相连。2.根据权利要求1所述的打印头芯片，其特征在于，所述喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片按照预设的排列顺序分布，且确保每一行和列中的喷墨打印头芯片的喷孔对齐。3.根据权利要求2所述的打印头芯片，其特征在于，所述预设的排列顺序为所述喷墨打印头模组中的同类型的喷墨打印头芯片组成一排，各排喷墨打印头芯片间隔排列，或者，所述喷墨打印头模组中的各类型的喷墨打印头芯片间隔交替组成多排，各排喷墨打印头芯片间隔排列。4.根据权利要求1-3中任一所述的打印头芯片，其特征在于，所述过滤网由硅、陶瓷或金属材料构成。5.根据权利要求1-3中任一所述的打印头芯片，其特征在于，所述喷墨打印头芯片为压电喷墨打印头芯片或热泡喷墨打印头芯片。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，关一民，
申请(专利权)人：上海新微技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31