一种非晶合金支架及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种非晶合金支架及其制备方法，非晶合金支架，包括具有至少一个支撑部的支架主体，该支架主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成；其中，非晶合金材料的硬度≥350Hv，非晶合金材料的相对磁导率

An amorphous alloy stent and its preparation method

The present invention discloses an amorphous alloy bracket and its preparation method, an amorphous alloy bracket, including a support body with at least one supporting part, at least part of the support body is prepared by amorphous alloy material, in which the hardness of the amorphous alloy material is more than 350Hv and the relative permeability of the amorphous alloy material.

【技术实现步骤摘要】
一种非晶合金支架及其制备方法
本专利技术涉及一种非晶合金支架及其制备方法，属于支架材料

技术介绍
支架的用途往往用来起到支撑、保护、固定的作用，在现有技术中的支架根据工作环境和需求不同，采用较多的为金属类和塑料类。金属材质的支架有镁、铝、钛、铜、钢铁等多种类型，在不同的需求条件下有应用。在金属类的支架中，材质轻的材料往往强度比较低，如镁合金、铝合金；材质较重的材料一般具有更高的强度，如铸铁、不锈钢、钨等。目前产品的设计越来越向轻量化，功能集中、体积更小的方向发展。常规的材料作为产品中用于连接、固定、支撑的部分，既要满足强度冲击性能等指标性的需求，又要尽可能做到更轻更薄。对于支架的要求是既要对需要相连的部件起到固定、保护、隔离的作用，又不能过重以及占用过多的空间，同时又要兼具耐磨性和装饰性。因此开发一款既轻便又具有较高强度硬度的支架对现代的轻量化产品来说非常迫切。针对消费电子产品中较多的元器件模组，如摄像头、话筒、指纹识别等，一般具有精密的电磁线圈。线圈的功率与所需传输的信号强度有关。现有技术对此类元器件模组的保护一般采用不锈钢材料。保护材料如果导磁性能较好则容易放大电磁信号，造成设计信号与实际传输信号不匹配的情况。不锈钢支架如果要求不导磁，则需要经过热处理将内部结构转变成奥氏体，需要在加工到所需尺寸和精度的基础上额外增加一步热处理的工序。整体成本升高。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种非晶合金支架，它具有强度高、相对磁导率低的特点，不会与电子元器件发生耦合反应，不影响信号传输。实现本专利技术的目的可以通过采取如下技术方案达到：一种非晶合金支架，包括具有至少一个支撑部的支架主体，该支架主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成；其中，非晶合金材料的硬度≥350Hv，非晶合金材料的相对磁导率<1.02。进一步地，非晶合金材料的相对磁导率≤1。进一步地，所述非晶合金材料为锆基非晶合金基体，其通式为：ZraHfbTicCudNieMfNg，其中，a、b、c、d、e、f、g为对应元素的重量百分比，40％≤a≤50％，0≤b≤12％，6％≤c≤12％，9％≤d≤16％，7≤e≤12％，14≤f≤23％，0≤g≤2％，a+b+c+d+e+f+g＝1；M为Al、Be和Mg中的至少一种，N为Y和C中的至少一种。进一步地，所述支架通过以下方法制备得到：将配方量的各金属原料进行混合，在10-4至10-1MPa的真空度下加热至900-1300℃后，采用压铸成型后，冷却至室温，即得。进一步地，所述非晶合金材料为Zr45Ti10Cu11.5Ni11.5Be20.5Mg0.5Y1。进一步地，所述非晶合金材料为镍基非晶合金基体，其通式为：NihXiRjNbk，其中，h、i、j、k为对应元素的重量百分比，52％≤h≤64％，20≤i≤40％，0≤j≤7％，5％≤k≤18％，h+i+j+k＝1；X为Zr、Hf、Ta和Ti中的至少一种，R为Sn、Si和P中的至少一种。进一步地，所述支架通过以下方法制备得到：将配方量的各金属原料进行混合，在10-3至10-1MPa的真空度下，加热至1200-1500℃后，重力铸造成型后，冷却至室温，即得。进一步地，所述非晶合金材料为Ni53.25Ta37.25P4Nb5.5。进一步地，所述非晶合金材料为钛基非晶合金基体，其通式为：TilZrmCunNioZp，其中，l、m、n、o、p为对应元素的重量百分比，40％≤l≤60％，0≤m≤15％，15％≤n≤35％，7％≤o≤21％，1％≤p≤6％，l+m+n+o+p＝1；Z为Si、Sn、Al和B中的至少一种。进一步地，所述支架通过以下方法制备得到：取厚度为0.5-1mm的非晶合金板，加热至300-450℃后热压成型，冷却至室温，即得。进一步地，所述非晶合金材料为Ti42Zr10Cu25Ni18Sn5。进一步地，支架为电磁产品支架。本专利技术的有益效果在于：本专利技术所提供的非晶合金支架，其中非晶合金的硬度在350Hv以上，提高了产品在该使用条件下的完整度、对物件的支撑能力，节省空间，并且质量较轻，装卸方便。另外，本专利技术的非晶合金材料的相对磁导率小于1.02，它具有相对磁导率低的特点，不会与电子元器件发生耦合反应，不影响信号传输。具体实施方式下面，结合具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：一种非晶合金支架，包括具有至少一个支撑部的支架主体，该支架主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成；其中，非晶合金材料的硬度≥350Hv，非晶合金材料的相对磁导率<1.02。作为优选的实施方式，非晶合金材料的相对磁导率≤1。作为优选的实施方式，非晶合金材料为锆基非晶合金基体，其通式为：ZraHfbTicCudNieMfNg，其中，a、b、c、d、e、f、g为对应元素的重量百分比，40％≤a≤50％，0≤b≤12％，6％≤c≤12％，9％≤d≤16％，7≤e≤12％，14≤f≤23％，0≤g≤2％，a+b+c+d+e+f+g＝1；M为Al、Be和Mg中的至少一种，N为Y和C中的至少一种。作为优选的实施方式，支架通过以下方法制备得到：将配方量的各金属原料进行混合，在10-4至10-1MPa的真空度下加热至900-1300℃后，采用压铸成型后，冷却至室温，即得。作为优选的实施方式，非晶合金材料为镍基非晶合金基体，其通式为：NihXiRjNbk，其中，h、i、j、k为对应元素的重量百分比，52％≤h≤64％，20≤i≤40％，0≤j≤7％，5％≤k≤18％，h+i+j+k＝1；X为Zr、Hf、Ta和Ti中的至少一种，R为Sn、Si和P中的至少一种。作为优选的实施方式，支架通过以下方法制备得到：将配方量的各金属原料进行混合，在10-3至10-1MPa的真空度下，加热至1200-1500℃后，重力铸造成型后，冷却至室温，即得。作为优选的实施方式，非晶合金材料为钛基非晶合金基体，其通式为：TilZrmCunNioZp，其中，l、m、n、o、p为对应元素的重量百分比，40％≤l≤60％，0≤m≤15％，15％≤n≤35％，7％≤o≤21％，1％≤p≤6％，l+m+n+o+p＝1；Z为Si、Sn、Al和B中的至少一种。作为优选的实施方式，支架通过以下方法制备得到：取厚度为0.5-1mm的非晶合金板，加热至300-450℃后热压成型，冷却至室温，即得。作为优选的实施方式，支架为电磁产品支架。以下时本专利技术具体的实施例，在下述实施例中所采用的原材料、设备等除特殊限定外均可以通过购买方式获得。实施例1：一种非晶合金支架，包括具有至少一个支撑部的支架主体，该支架主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成；该非晶合金为Zr41Hf11.5Ti7Cu15.9Ni10.6Al14。该非晶合金支架的制备方法为：将配方量的各金属原料进行混合，在10-3MPa的真空度下加热至1000℃后，采用压铸成型后，冷却至室温，即得。经检测得到实施例1的硬度为508Hv，磁导率为1。实施例2：一种非晶合金支架，包括具有至少一个支撑部的支架主体，该支架主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成；该非晶合金为Zr45Ti10Cu11.5Ni11.5Be20.5Mg0.5Y1。该非晶合金支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非晶合金支架，包括具有至少一个支撑部的支架主体，其特征在于，该支架主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成；其中，非晶合金材料的硬度≥350Hv，非晶合金材料的相对磁导率

【技术特征摘要】
1.一种非晶合金支架，包括具有至少一个支撑部的支架主体，其特征在于，该支架主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成；其中，非晶合金材料的硬度≥350Hv，非晶合金材料的相对磁导率<1.02。2.如权利要求1所述的非晶合金支架，其特征在于，所述非晶合金材料为锆基非晶合金基体，其通式为：ZraHfbTicCudNieMfNg，其中，a、b、c、d、e、f、g为对应元素的重量百分比，40％≤a≤50％，0≤b≤12％，6％≤c≤12％，9％≤d≤16％，7≤e≤12％，14≤f≤23％，0≤g≤2％，a+b+c+d+e+f+g＝1；M为Al、Be和Mg中的至少一种，N为Y和C中的至少一种。3.如权利要求2所述的非晶合金支架，其特征在于，所述支架通过以下方法制备得到：将配方量的各金属原料进行混合，在10-4至10-1MPa的真空度下加热至900-1300℃后，采用压铸成型后，冷却至室温，即得。4.如权利要求2所述的非晶合金支架，其特征在于，所述非晶合金材料为Zr45Ti10Cu11.5Ni11.5Be20.5Mg0.5Y1。5.如权利要求1所述的非晶合金支架，其特征在于，所述非晶合金材料为镍基非晶合金基体，其通式为：NihXiRjNbk，其中，h、i、j、k为对应元素的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄利敏，
申请(专利权)人：东莞市坚野材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44