基板的下切割式治具制造技术

本申请公开了一种基板的下切割式治具。该基板的下切割式治具，包括治具本体，所述治具本体上端面中心凹设一凹槽，所述凹槽尺寸与所需切割基板的外形尺寸相同，所述凹槽内设有若干定位柱，所述凹槽内设有若干切割孔，所述切割孔的位置和个数与切割点的位置和个数相对应。本新型基板的下切割式治具结构简单，可以有效收集切割产生的粉尘，避免粉尘进入基板上的元件内，同时保护基板不被损伤。

The lower cutting tool of the base plate

The utility model discloses a lower cutting tool for a substrate. The bottom cutting tool of the base plate consists of a cutting tool body. A groove is arranged in the center concave of the end face of the fixture. The groove size is the same as the required size of the cutting substrate. A number of positioning columns are arranged in the groove, and a number of cutting holes are arranged in the groove, and the position and number of the cutting holes and the position of the cutting point are in the groove. The position corresponds to the number. The lower cutting tool of the new base plate has simple structure, which can effectively collect the dust produced by cutting, avoid dust into the components on the substrate, and protect the substrate from being damaged.

【技术实现步骤摘要】
基板的下切割式治具
本申请涉及基板生产领域，特别涉及一种基板的下切割式治具。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。实际生产中，体积较小的基板多通过阵列在一起生产，这就需要在使用前将其切割，现有上切割设备发生切割点错误时会将基板切坏，另外所有集尘管同事连接吸尘器，吸尘效果差。故此需要提出改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基板的下切割式治具，以克服现有技术中的不足。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本申请实施例公开了一种基板的下切割式治具，包括治具本体，所述治具本体上端面中心凹设一凹槽，所述凹槽尺寸与所需切割基板的外形尺寸相同，所述凹槽内设有若干定位柱，所述凹槽内设有若干切割孔，所述切割孔的位置和个数与切割点的位置和个数相对应。优选的，在上述的基板的下切割式治具中，所述切割孔为长腰孔。优选的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板的下切割式治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体上端面中心凹设一凹槽，所述凹槽尺寸与所需切割基板的外形尺寸相同，所述凹槽内设有若干定位柱，所述凹槽内设有若干切割孔，所述切割孔的位置和个数与切割点的位置和个数相对应。

【技术特征摘要】
1.一种基板的下切割式治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体上端面中心凹设一凹槽，所述凹槽尺寸与所需切割基板的外形尺寸相同，所述凹槽内设有若干定位柱，所述凹槽内设有若干切割孔，所述切割孔的位置和个数与切割点的位置和个数相对应。2.根据权利要求1所述的基板的下切割式治具，其特征在于：所述切割孔为长腰孔。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐健，
申请(专利权)人：西北工业大学张家港智能装备技术产业化研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32