一种废料排出装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种废料排出装置及方法，涉及显示技术领域，以使得异形切割显示面板后，所形成的切割废料能够清理干净。所述废料排出装置包括吸附平台和吸附控制单元，吸附平台包括切割图案形成区域，以及位于切割图案形成区域周向的切割图案外围区域；切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，切割图案外围区域开设有多个第二吸附孔；各个第一吸附孔和各个第二吸附孔分别与吸附控制单元连接。所述废料排出方法包括应用上述技术方案所提的废料排出装置。本发明专利技术提供的废料排出装置及方法用于异形显示器件的切割。

A waste discharge device and method

The invention discloses a waste discharge device and a method, which relates to the technical field of display, so that after the special shape cutting display panel is made, the cutting waste formed can be cleaned and cleaned. The waste discharge device includes an adsorption platform and an adsorption control unit. The adsorption platform includes a cutting pattern forming region and a cutting pattern peripheral area located at the circumferential direction of the cutting pattern. The cutting pattern forming region is provided with a plurality of first adsorption holes, and a plurality of second adsorption holes are opened in the outer circumference area of the cutting pattern. Each of the first adsorption holes and the second adsorption holes are respectively connected with the adsorption control unit. The waste discharge method includes a waste discharge device applied by the above technical proposal. The waste discharge device and method provided by the invention are used for cutting special shaped display devices.

【技术实现步骤摘要】
一种废料排出装置及方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种废料排出装置及方法。
技术介绍
随着平板显示技术蓬勃发展，为了适应不同环境的需求，出现了很多异形显示器件，如：全屏显示器件，侧边弯折显示器件(需要3Dcoverglass)，带挖槽的显示器件等。在制作上述异形显示器件时，需要按照异形形状，将显示面板进行异形切割。然而，所要制作的异形显示器件的轮廓决定了异形激光切割时，在显示面板上激光的切割路径是不规则的，因此，异形激光切割后的废料形状大小不一，采用普通的废料排出方法很难清理干净。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种废料排出装置及方法，以使得异形切割显示面板后，所形成的切割废料能够清理干净。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种废料排出装置，该废料排出装置包括吸附平台和吸附控制单元，所述吸附平台包括切割图案形成区域，以及位于所述切割图案形成区域周向的切割图案外围区域；所述切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，所述切割图案外围区域开设有多个第二吸附孔；各个所述第一吸附孔和各个所述第二吸附孔分别与吸附控制单元连接；切割状态，所述第一吸附孔的内部压力和所述第二吸附孔的内部压力均小于外界压力；排废状态，所述第一吸附孔的内部压力小于外界压力，所述第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力。与现有技术相比，本专利技术提供的废料排出装置中，吸附平台包括切割图案形成区域，以及位于切割图案形成区域周向的切割图案外围区域，而由于切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，各个第一吸附孔和各个所述第二吸附孔分别与吸附控制单元连接，这使得切割状态，可以利用吸附控制单元控制第一吸附孔的内部压力和第二吸附孔的内部压力均小于外界压力，使得切割对象对应切割图案形成区域的部分所形成的切割体能够被吸附在切割图案形成区域，切割对象对应切割图案外围区域的部分所形成的切割废料被吸附在切割图案外围区域，这样就能够保证在切割状态，切割对象已经被切割的部分所形成的切割废料，不会干扰切割对象正在被切割的部分，从而保证了切割状态的顺利完成。而在排废状态，只需要利用吸附控制单元控制第一吸附孔的内部压力小于外界压力，使得形成的切割体能保持吸附在切割图案形成区域，而利用吸附控制单元控制第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力，使得形成的切割废料脱离吸附状态，即切割废料处在松动状态，这样就能够保证切割废料完全清理干净，而无需特殊设备拾取废料。本专利技术还提供了一种废料排出方法，应用上述技术方案所述的废料排出装置，所述废料排出方法包括：将切割对象置于吸附平台上，利用吸附控制单元控制第一吸附孔的内部压力和所述第二吸附孔的内部压力均小于外界压力，使得切割对象吸附在吸附平台上；在所述切割对象切割完毕后，所述切割对象对应切割图案形成区域的部分形成切割体，所述切割对象对应切割图案外围区域的部分形成切割废料；利用吸附控制单元控制第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力，使得所述切割废料脱离吸附状态，将切割废料从吸附平台移除。与现有技术相比，本专利技术提供的废料排出方法的有益效果与上述技术方案提供的废料排出装置的有益效果相同，在此不做赘述。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的废料排出装置的侧视图；图2为本专利技术实施例提供的废料排出装置的俯视图；图3为本专利技术实施例提供的废料排出装置在清洗状态的俯视图；图4为本专利技术实施例中对位单元的结构框图；图5为本专利技术实施例提供的废料排出方法的第一种实现流程图；图6为本专利技术实施例提供的废料排出方法的第二种实现流程图。附图标记：1-吸附平台，10-凹槽；100-翻转电机，111-切割图案形成区域；112-切割图案外围区域，1110-第一吸附孔；1120-第二吸附孔，2-废料收集单元；3-清洁槽，4-清洁滚轮；5-对位单元，51-图像采集器；52-图像处理器，53-位置控制单元。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1和图2，本专利技术实施例提供的废料排出装置包括吸附平台1和吸附控制单元(图1和图2未示出)，吸附平台1包括切割图案形成区域111，以及位于切割图案形成区域111周向的切割图案外围区域112；切割图案形成区域111开设有多个第一吸附孔1110，切割图案外围区域112开设有多个第二吸附孔1120；各个第一吸附孔1110和各个第二吸附孔1120分别与吸附控制单元连接。切割状态，第一吸附孔1110的内部压力和第二吸附孔1120的内部压力均小于外界压力；排废状态，第一吸附孔1110的内部压力小于外界压力，第二吸附孔1120的内部压力大于等于外界压力。其中，外界压力是指作业环境的大气压力，一般为1.0133×105Pa，当然该大气压力也会根据海拔环境的不同有所差异。下面结合附图对本专利技术实施例提供的废料排出装置的废料排出方法进行详细说明。第一步，将切割对象置于吸附平台1上，利用吸附控制单元控制第一吸附孔1110的内部压力和第二吸附孔1120的内部压力均小于外界压力，使得切割对象吸附在吸附平台1上；切割对象不仅限于显示面板，也可以为普通的衬底基板。第二步，在切割对象切割完毕后，切割对象对应切割图案形成区域111的部分形成切割体，切割对象对应切割图案外围区域112的部分形成切割废料；利用吸附控制单元控制第二吸附孔1120的内部压力大于等于外界压力，使得切割废料松动。第三步，将切割废料从吸附平台1移除。基于上述结构，在切割状态，利用吸附控制单元控制第一吸附孔1110的内部压力和第二吸附孔1120的内部压力均小于外界压力，使得切割对象对应切割图案形成区域的部分所形成的切割体能够被吸附在切割图案形成区域111，切割对象对应切割图案外围区域112的部分所形成的切割废料被吸附在切割图案外围区域112，这样就能够保证在切割状态，切割对象已经被切割的部分所形成的切割废料，不会干扰切割对象正在被切割的部分，从而保证了切割状态的顺利完成。而在排废状态，只需要保持形成的切割体能保持吸附在切割图案形成区域111(此时第一吸附孔1110的内部压力小于外界压力)，而利用吸附控制单元控制第二吸附孔1120的内部压力大于等于外界压力，使得形成的切割废料脱离吸附状态，即切割废料处在松动状态，这样就能够保证切割废料完全清理干净，而无需特殊设备拾取废料。具体的，实现第一吸附孔1110的内部压力和第二吸附孔1120的内部压力变化，是通过上述吸附控制单元实现的。至于吸附控制单元的结构多种多样。例如：吸附控制单元包括抽气泵和供气泵，第一吸附孔1110通过第一管道分别与抽气泵和供气泵连接，第二吸附孔1120通过第二管道分别与抽气泵和供气泵连接。在切割状态，由于切割对象设在吸附平台1上，抽气泵将第一管道和第二管道的气体抽出，使得切割对象被第一吸附孔1110和第二吸附孔1120吸附，此时第一吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种废料排出装置，其特征在于，包括吸附平台和吸附控制单元，所述吸附平台包括切割图案形成区域，以及位于所述切割图案形成区域周向的切割图案外围区域；所述切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，所述切割图案外围区域开设有多个第二吸附孔；各个所述第一吸附孔和各个所述第二吸附孔分别与吸附控制单元连接；切割状态，所述第一吸附孔的内部压力和所述第二吸附孔的内部压力均小于外界压力；排废状态，所述第一吸附孔的内部压力小于外界压力，所述第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力。

【技术特征摘要】
1.一种废料排出装置，其特征在于，包括吸附平台和吸附控制单元，所述吸附平台包括切割图案形成区域，以及位于所述切割图案形成区域周向的切割图案外围区域；所述切割图案形成区域开设有多个第一吸附孔，所述切割图案外围区域开设有多个第二吸附孔；各个所述第一吸附孔和各个所述第二吸附孔分别与吸附控制单元连接；切割状态，所述第一吸附孔的内部压力和所述第二吸附孔的内部压力均小于外界压力；排废状态，所述第一吸附孔的内部压力小于外界压力，所述第二吸附孔的内部压力大于等于外界压力。2.根据权利要求1所述的废料排出装置，其特征在于，所述废料排出装置还包括废料收集单元，以及用于控制所述吸附平台翻转的翻转机构，所述吸附平台设在所述翻转机构上，所述吸附平台位于所述废料收集单元的收集口上方；切割状态，所述第一吸附孔的孔口与所述第二吸附孔的孔口均背离所述废料收集单元的收集口；排废状态，所述第一吸附孔的孔口与所述第二吸附孔的孔口均与所述废料收集单元的收集口相对。3.根据权利要求2所述的废料排出装置，其特征在于，所述切割图案外围区域上设有多个升降柱，相邻两个所述第二吸附孔之间具有至少一个升降柱；切割状态，所述升降柱的顶端与所述第二吸附孔的孔口平齐；排废状态，所述升降柱的顶端超过所述第二吸附孔的孔口。4.根据权利要求2所述的废料排出装置，其特征在于，所述翻转机构包括驱动机构，以及设在驱动机构的动力输出端的平台支架，所述驱动机构位于所述吸附平台的侧面，所述吸附平台设在所述平台支架上，所述第一吸附孔的孔口和所述第二吸附孔的孔口位于所述吸附平台背离所述平台支架的表面。5.根据权利要求1所述的废料排出装置，其特征在于，所述废料排出装置还包括用于粘附切割对象对应切割图案外围区域的部分所形成的切割废料的自粘滚轮；所述排废状态，所述第二吸附孔的内部压力等于外界压力。6.根据权利要求1～5任一项所述的废料排出装置，其特征在于，所述切割图案形成区域和所述切割图案外围区域之间设有用于限定切割轨迹的凹槽，所述凹槽的开口图案与切割轨迹重合；所述凹槽内沿着切割轨迹设有多个第三吸附孔，各个所述第三吸附孔与所述吸附控制单元连接；切割状态，所述第三吸附孔的内部压力小于外界压力；排废状态，所述第三吸附孔的内部压...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙跃，童振霄，姚远，王杨，刘庭良，刘阳升，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11