一种镓铝砷芯片的水平安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镓铝砷芯片的水平安装结构，包括安装板，所述安装板四周设置有导电边盖，所述安装板表面的中央位置处固定有一组安装槽，所述安装槽顶部表面安装有第一芯片和第二芯片，且安装槽上下两端设置有与第一芯片和第二芯片配合使用的止挡部，所述第一芯片和第二芯片两侧设置有一组防静电芯片，所述第一芯片和第二芯片两侧均安装有一组第一多端子和第二多端子，所述第一芯片表面顶端位置处固定有三极管和二极管，所述第一芯片底部一侧安装有电容，所述第一芯片另一侧安装有电阻。本实用新型专利技术通过设置弯曲臂、打线焊垫和防静电芯片结构，具有实现固定稳定、节约成本和防静电的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种镓铝砷芯片的水平安装结构
本技术涉及芯片辅助设备
，具体为一种镓铝砷芯片的水平安装结构。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思，本技术具体为一种镓铝砷芯片的水平安装结构。但是现有的技术存在以下的不足：1、对芯片进行焊接时由于芯片的不稳定，易造成方向的偏差；2、对芯片的焊接造成大量的材料浪费；3、芯片之间存在静电，易对芯片造成损坏。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种镓铝砷芯片的水平安装结构，具备可以节约材料、固定稳定和防静电优点，解决了现有设备使用效果不佳的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种镓铝砷芯片的水平安装结构，包括安装板，其特征在于：所述安装板四周设置有导电边盖，所述安装板表面的中央位置处固定有一组安装槽，所述安装槽顶部表面安装有第一芯片和第二芯片，且安装槽上下两端设置有与第一芯片和第二芯片配合使用的止挡部，所述止挡部底部固定有扣孔，所述第一芯片和第二芯片两侧设置有一组防静电芯片，且防静电芯片与第一芯片和第二芯片之间通过导线连接，所述第一芯片和第二芯片两侧均安装有一组第一多端子和第二多端子，且第一芯片的底部设置有打线焊垫，所述第一芯片上下两端固定有与扣孔配合使用的弯曲臂，所述第一芯片表面顶端位置处固定有三极管和二极管，所述第一芯片底部一侧安装有电容，所述第一芯片另一侧安装有电阻，且三极管、二极管、电容和电阻之间通过导线连接。优选的，所述弯曲臂为弧形结构呈U型。优选的，所述打线焊垫延伸进第二多端子底部，且与第二多端子电性连接。优选的，所述安装槽为中空结构。优选的，所述弯曲臂与扣孔大小直径相匹配。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种镓铝砷芯片的水平安装结构，具备以下有益效果：1、本技术通过设置弯曲臂，当对芯片进行安装时，利用安装槽上下端的止挡部对芯片起到了一定的固定作用，再通过弯曲臂与止挡部上设置的扣孔进行作用，使得芯片在安装槽内部被牢牢的固定住，避免了由于芯片固定的不稳定而造成焊接位置的误差，影响整个装置的使用效果，从而解决了现有技术中存在芯片固定不稳定的缺点；2、本技术通过设置打线焊垫，打线焊垫设置在第一芯片的底部，且延伸进第二芯片的多端子的底部，当对第一芯片进行焊接过后，即可进行对第二芯片的焊接，避免了再次利用另一个材料对芯片进行焊接作用，节约了时间和材料，使得工作的效率明显提升，从而解决了现有技术中存在浪费焊接材料，工作效率低的缺点；3、本技术通过设置防静电芯片，芯片组件之间由于长时间的接触影响或者是在芯片的运输过程中的摩擦作用，使得芯片产生了静电，静电能够吸附灰尘，改变线路之间的阻抗，而影响产品的功能和寿命，设置的防静电芯片能阻断静电的产生，从而解决了现有技术中存在芯片之间存在静电影响的缺点。附图说明图1为本技术正视示意图；图2为本技术第一芯片的结构示意图。图中：1安装板、2止挡部、3第一多端子、4安装槽、5导电边盖、6防静电芯片、7打线焊垫、8扣孔、9第二多端子、10第二芯片、11弯曲臂、12电容、13第一芯片、14三极管、15二极管、16导线、17电阻。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种镓铝砷芯片的水平安装结构，包括安装板1，安装板1四周设置有导电边盖5，安装板1表面的中央位置处固定有一组安装槽4，安装槽4为中空结构，中空的结构确保了打线焊垫7能对芯片进行固定作用，安装槽4顶部表面安装有第一芯片13和第二芯片10，且安装槽4上下两端设置有与第一芯片13和第二芯片10配合使用的止挡部2，止挡部2底部固定有扣孔8，第一芯片13和第二芯片10两侧设置有一组防静电芯片6，且防静电芯片6与第一芯片13和第二芯片10之间通过导线16连接，静电能够吸附灰尘，改变线路之间的阻抗，而影响产品的功能和寿命，设置的防静电芯片6能阻断静电的产生，第一芯片13和第二芯片10两侧均安装有一组第一多端子3和第二多端子9，且第一芯片13的底部设置有打线焊垫7，打线焊垫7延伸进第二多端子9底部，且与第二多端子9电性连接，打线焊垫7设置在第一芯片的底部，且延伸进第二芯片10的多端子的底部，当对第一芯片13进行焊接过后，即可进行对第二芯片10的焊接，避免了再次利用另一个材料对芯片进行焊接作用，节约了时间和材料，使得工作的效率明显提升，第一芯片13上下两端固定有与扣孔8配合使用的弯曲臂11，安装槽4上下端的止挡部2对芯片起到了一定的固定作用，再通过弯曲臂11与止挡部2上设置的扣孔8进行作用，使得芯片在安装槽4内部被牢牢的固定住，避免了由于芯片固定的不稳定而造成焊接位置的误差，影响整个装置的使用效果，弯曲臂11为弧形结构呈U型，弯曲臂11与扣孔8大小直径相匹配，第一芯片13表面顶端位置处固定有三极管14和二极管15，第一芯片13底部一侧安装有电容12，第一芯片13另一侧安装有电阻17，且三极管14、二极管15、电容12和电阻17之间通过导线16连接。工作原理：该镓铝砷芯片的水平安装结构，通过设置安装槽4，当对芯片进行安装时，利用安装槽4上下端的止挡部2对芯片起到了一定的固定作用，再通过弯曲臂11与止挡部4上设置的扣孔8进行作用，使得芯片在安装槽4内部被牢牢的固定住，此时通过芯片两端的多端子与打线焊垫7进行焊接作用，在此过程中利用防静电芯片6的作用，避免芯片之间产生静电，影响芯片的正常使用和使用寿命。综上所述，本镓铝砷芯片的水平安装结构，通过设置弯曲臂11、打线焊垫7和防静电芯片6结构，解决了现有设备中存在芯片固定不稳定、浪费材料和静电损坏的缺点。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镓铝砷芯片的水平安装结构，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)四周设置有导电边盖(5)，所述安装板(1)表面的中央位置处固定有一组安装槽(4)，所述安装槽(4)顶部表面安装有第一芯片(13)和第二芯片(10)，且安装槽(4)上下两端设置有与第一芯片(13)和第二芯片(10)配合使用的止挡部(2)，所述止挡部(2)底部固定有扣孔(8)，所述第一芯片(13)和第二芯片(10)两侧设置有一组防静电芯片(6)，且防静电芯片(6)与第一芯片(13)和第二芯片(10)之间通过导线(16)连接，所述第一芯片(13)和第二芯片(10)两侧均安装有一组第一多端子(3)和第二多端子(9)，且第一芯片(13)的底部设置有打线焊垫(7)，所述第一芯片(13)上下两端固定有与扣孔(8)配合使用的弯曲臂(11)，所述第一芯片(13)表面顶端位置处固定有三极管(14)和二极管(15)，所述第一芯片(13)底部一侧安装有电容(12)，所述第一芯片(13)另一侧安装有电阻(17)，且三极管(14)、二极管(15)、电容(12)和电阻(17)之间通过导线(16)连接。

【技术特征摘要】
1.一种镓铝砷芯片的水平安装结构，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)四周设置有导电边盖(5)，所述安装板(1)表面的中央位置处固定有一组安装槽(4)，所述安装槽(4)顶部表面安装有第一芯片(13)和第二芯片(10)，且安装槽(4)上下两端设置有与第一芯片(13)和第二芯片(10)配合使用的止挡部(2)，所述止挡部(2)底部固定有扣孔(8)，所述第一芯片(13)和第二芯片(10)两侧设置有一组防静电芯片(6)，且防静电芯片(6)与第一芯片(13)和第二芯片(10)之间通过导线(16)连接，所述第一芯片(13)和第二芯片(10)两侧均安装有一组第一多端子(3)和第二多端子(9)，且第一芯片(13)的底部设置有打线焊垫(7)，所述第一芯片(13)上下两端固定有与扣孔(8)配合使用的弯曲臂(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓笋，
申请(专利权)人：深圳市同和光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44