一种芯片颗粒检测及不良颗粒去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片颗粒检测及不良颗粒去除装置，其技术方案是：包括壳体，所述壳体内部设有移动机构和推动机构，所述移动机构包括电机，所述电机设于壳体内部，所述电机输出端固定连接有第二转动杆，所述第二转动杆顶部设有螺纹杆，所述螺纹杆一端与壳体内壁通过轴承连接，所述螺纹杆另一端设有螺纹连接杆，所述螺纹杆与螺纹连接杆通过螺纹连接，本实用新型专利技术的有益效果是：通过移动机构和推动机构的使用，将芯片颗粒进行检测并将不良芯片颗粒去除，使用机器代替人力，大大节约了劳动力的使用，使得芯片颗粒的处理进程加快，节约生产时间，且对不良芯片颗粒进行收集，减少资源浪费，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片颗粒检测及不良颗粒去除装置


[0001]本技术涉及电子电路设备领域，具体涉及一种芯片颗粒检测及不良颗粒去除装置。

技术介绍

[0002]芯片颗粒又称内存颗粒，晶圆，一般有6英寸、8英寸及12英寸规格不等，晶片就是基于晶圆生产出来的，晶圆上一个小块，一个小块，就是晶片晶圆体，也名Die，经过封装之后就成为一个闪存颗粒，计算机以及各种电子设备广泛的应用于现代生活的各个方面，随之内存产品的设计与生产性能要求与日俱增，因而对内存产品的性能测试在产品的生产周期中占据了很大的比重，对内存颗粒的性能测试更能直观的反应最终产品的性能。
[0003]现有技术存在以下不足：在对芯片颗粒进行测试时如果需要对同结构的不同颗粒或是不同结构的颗粒进行测试，必须进行人工更换芯片颗粒，这极大的浪费了劳动力和测试的等待时间，且现有的芯片测试电路板较为简单，不便于测试器的远程控制，对芯片颗粒的去除不方便，导致资源浪费、成本增加。
[0004]因此，专利技术一种芯片颗粒检测及不良颗粒去除装置很有必要。

技术实现思路

[0005]为此，本技术提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片颗粒检测及不良颗粒去除装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部设有移动机构和推动机构；所述移动机构包括电机(25)，所述电机(25)设于壳体(1)内部，所述电机(25)输出端固定连接有第二转动杆(24)，所述第二转动杆(24)顶部设有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)一端与壳体(1)内壁通过轴承连接，所述螺纹杆(15)另一端设有螺纹连接杆(14)，所述螺纹杆(15)与螺纹连接杆(14)通过螺纹连接，所述螺纹连接杆(14)一端设有转动轴，所述转动轴一侧设有移动板(4)，所述移动板(4)内部开设有滑槽，所述滑槽内部设有移动组件，所述移动组件包括第一转动轴(3)，所述第一转动轴(3)贯穿移动板(4)，所述第一转动轴(3)一侧设有限位板(6)，所述限位板(6)内部开设有限位槽，所述移动板(4)设于限位板(6)内部所述第一转动轴(3)底部设有连接杆(5)，所述连接杆(5)底部固定连接有固定板，所述固定板两侧均固定设有固定块(27)，所述固定块(27)一侧设有伸缩杆(35)，所述伸缩杆(35)外部套设有弹簧(34)，所述伸缩杆(35)一侧设有卡扣(36)；所述推动机构包括第四锥齿轮(23)，所述第四锥齿轮(23)套设在第二转动杆(24)外部，所述第四锥齿轮(23)一侧设有第三锥齿轮(22)，所述第三锥齿轮(22)与第四锥齿轮(23)相啮合，所述第三锥齿轮(22)一侧固定设有第四转动杆(37)，所述第四转动杆(37)设于壳体(1)内部，所述第四转动杆(37)一端固定设有第六锥齿轮(32)，所述第六锥齿轮(32)一侧设有第五锥齿轮(31)，所述第五锥齿轮(31)与第六锥齿轮(32)相啮合，所述第五锥齿轮(31)顶部固定设有第一转动杆(20)，所述第一转动杆(20)一端固定设有第二锥齿轮(19)，所述第二锥齿轮(19)顶部设有第一锥齿轮(18)，所述第一锥齿轮(18)与第二锥齿轮(19)相啮合，所述第一锥齿轮(18)一侧固定设有往复丝杆(8)，所述往复丝杆(8)一端与壳体(1)内壁通过轴承连接，所述往复丝杆(8)外侧套设有轴承座(7)，所述往复丝杆(8)与轴承座(7)通过滚珠螺母副连接，所述轴承座(7)底部固定连接有连接顶杆(9)，所述连接顶杆(9)底固定设有推块(39)，所述连接顶杆(9)一侧固定设有检测器(38)。2.根据权利要求1所述的一种芯片颗粒检测及不良颗粒去除装置，其特征在于：所述移动组件包括第二转动轴(40)，所述第二转动轴(40)贯穿移动板(4)，所述第二转动轴(40)一侧设有限位板...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建业，
申请(专利权)人：深圳市同和光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：