一种计算机硬件温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机硬件温度控制装置，包括：装置本体、硅胶垫、散热底座；所述散热底座设置在装置本体的底部；所述硅胶垫设置在散热底座的下方，且硅胶垫与散热底座通过粘接方式相连接；所述散热片设置在散热底座上，且散热片与散热底座通过固定方式相连接；所述温度感应器设置在散热底座与散热片之间，且温度感应器与散热底座与散热片通过固定方式相连接。通过以上结构上的改进，具有结构简单，使用方便，温度控制效果好，可有效降低CPU的温度，提高散热风扇的使用寿命，可以进行报警提示的优点，从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。

A temperature control device for computer hardware

The utility model relates to the computer technical field, in particular to a computer hardware temperature control device, which comprises a device body, a silica gel pad and a heat sink base, which is set at the bottom of the device body; the silica gel pad is arranged under the heat sink base, and the silicon rubber pad and the heat sink base are bonded through the bonding mode. The heat sink is arranged on the heat sink base, and the heat sink and the heat sink base are connected through a fixed way. The temperature sensor is arranged between the heat sink base and the heat sink, and the temperature inductor is connected with the heat sink base and the heat sink through a fixed way. Through the improvement on the above structure, it has the advantages of simple structure, convenient use and good temperature control effect. It can effectively reduce the temperature of CPU, improve the service life of the cooling fan, and can carry out the advantages of alarm and prompt, thus effectively solving the existing problems and no feet in the existing devices.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机硬件温度控制装置
本技术涉及计算机
，尤其涉及一种计算机硬件温度控制装置。
技术介绍
计算机对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的生命力飞速发展，目前，计算机已遍及一般学校、企事业单位，进入寻常百姓家，成为信息社会中必不可少的工具。其中计算机的散热条件和温度状况对计算机硬件的使用寿命有很大的影响。在计算机硬件中，CPU是电脑的“心脏”，但在使用中普遍存在着CPU温度过高的问题，从而造成死机、机器速度明显变慢等现象，对于部分超频的用户更为明显，CPU的温度有时甚至达到80℃-90℃，如果长期在如此恶劣的环境下工作，电脑CPU的各种参数将达不到其标定的数值，电脑的各种性能得不到充分的发挥，电脑硬件的寿命将得不到保障。现有的计算机硬件温度控制装置通常是对CPU的散热风扇进行控制，通过改变散热风扇的运行功率来改变散热效果，但是这种方式的温度控制效果较差，无法有效降低CPU的温度，另外还会降低散热风扇的使用寿命，另外现有的温度控制装置不具备报警功能，不能满足人们需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机硬件温度控制装置，以解决上述
技术介绍
中提出的温度控制效果较差，无法有效降低CPU的温度，降低散热风扇的使用寿命，不具备报警功能的问题和不足。本技术的目的与功效，由以下具体技术方案所达成：一种计算机硬件温度控制装置，包括：装置本体、硅胶垫、散热底座、散热片、温度感应器、控制盒、第一散热扇、第二散热扇、主散热扇、安装孔、报警器；所述散热底座设置在装置本体的底部；所述硅胶垫设置在散热底座的下方，且硅胶垫与散热底座通过粘接方式相连接；所述散热片设置在散热底座上，且散热片与散热底座通过固定方式相连接；所述温度感应器设置在散热底座与散热片之间，且温度感应器与散热底座与散热片通过固定方式相连接；所述控制盒设置在散热片的一侧，且控制盒与散热片通过螺栓相连接；所述第一散热扇设置在散热片的一侧，且第一散热扇与散热片通过螺栓相连接；所述第二散热扇设置在散热片的一侧，且第二散热扇与散热片通过螺栓相连接；所述主散热扇设置在散热片的顶部；所述散热底座上设置有安装孔；所述控制盒内设置有报警器。作为本技术方案的进一步优化，本技术一种计算机硬件温度控制装置所述的第一散热扇与第二散热扇呈对称方式设置在散热片的两侧，且第一散热扇及第二散热扇与控制盒通过电性方式相连接。作为本技术方案的进一步优化，本技术一种计算机硬件温度控制装置所述的温度感应器共设置有二个，且温度感应器呈对称式设置。作为本技术方案的进一步优化，本技术一种计算机硬件温度控制装置所述的控制盒与电脑主板的供电模块通过电性方式相连接。作为本技术方案的进一步优化，本技术一种计算机硬件温度控制装置所述的主散热扇与电脑主板的供电模块通过电性方式相连接。作为本技术方案的进一步优化，本技术一种计算机硬件温度控制装置所述的温度感应器与控制盒通过电性方式相连接，且温度感应器的型号为WZC-CU50接触式温度感应器。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1、本技术一种计算机硬件温度控制装置第一散热扇与第二散热扇的设置，可以有效降低CPU的温度，提高主散热扇的使用寿命。2、本技术一种计算机硬件温度控制装置温度感应器的设置，可以准确检测CPU的温度。3、本技术一种计算机硬件温度控制装置控制盒的设置，提高装置本体的温度控制效果，同时使装置本体具有报警功能。4、本技术通过以上结构上的改进，具有结构简单，使用方便，温度控制效果好，可有效降低CPU的温度，提高散热风扇的使用寿命，可以进行报警提示的优点，从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。附图说明图1为本技术的俯视示意图；图2为本技术的正视结构示意图；图3为本技术的左视结构示意图。图中：1、装置本体；2、硅胶垫；3、散热底座；4、散热片；5、温度感应器；6、控制盒；7、第一散热扇；8、第二散热扇；9、主散热扇；301、安装孔；601、报警器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供一种计算机硬件温度控制装置技术方案：一种计算机硬件温度控制装置，包括：装置本体1、硅胶垫2、散热底座3、散热片4、温度感应器5、控制盒6、第一散热扇7、第二散热扇8、主散热扇9、安装孔301、报警器601；散热底座3设置在装置本体1的底部；硅胶垫2设置在散热底座3的下方，且硅胶垫2与散热底座3通过粘接方式相连接；散热片4设置在散热底座3上，且散热片4与散热底座3通过固定方式相连接；温度感应器5设置在散热底座3与散热片4之间，且温度感应器5与散热底座3与散热片4通过固定方式相连接；控制盒6设置在散热片4的一侧，且控制盒6与散热片4通过螺栓相连接；第一散热扇7设置在散热片4的一侧，且第一散热扇7与散热片4通过螺栓相连接；第二散热扇8设置在散热片4的一侧，且第二散热扇8与散热片4通过螺栓相连接；主散热扇9设置在散热片4的顶部；散热底座3上设置有安装孔301；控制盒6内设置有报警器601。具体的，第一散热扇7与第二散热扇8呈对称方式设置在散热片4的两侧，且第一散热扇7及第二散热扇8与控制盒6通过电性方式相连接，当CPU温度达到70℃时，控制盒6控制第一散热扇7运行，当硬件温度达到80℃，控制盒6控制第二散热扇8运行，可以有效降低CPU的温度，提高主散热扇9的使用寿命。具体的，温度感应器5共设置有二个，且温度感应器5呈对称式设置，可以准确检测CPU的温度。具体的，控制盒6与电脑主板的供电模块通过电性方式相连接，控制盒6为第一散热扇7与第二散热扇8供电，当CPU温度达到100℃时，控制盒6控制报警器601鸣响，使装置本体1具有报警功能，同时1分钟后切断将电脑主板的供电，对CPU或主板进行保护。具体的，主散热扇9与电脑主板的供电模块通过电性方式相连接，使主散热扇9正常运行。具体的，温度感应器5与控制盒6通过电性方式相连接，且温度感应器5的型号为WZC-CU50接触式温度感应器，温度感应器5将检测到的温度信号发送给控制盒6。具体使用方法与作用：将装置本体1安装到CPU处，此时散热底座3的安装孔301位于主板的安装孔处，装置本体1工作时，主散热扇9运行，温度感应器5将检测到的温度信号发送给控制盒6，当CPU温度达到70℃时，控制盒6控制第一散热扇7运行，当硬件温度达到80℃，控制盒6控制第二散热扇8运行，可以有效降低CPU的温度，提高主散热扇9的使用寿命，当CPU温度达到100℃时，控制盒6控制报警器601鸣响，使装置本体1具有报警功能，同时1分钟后切断将电脑主板的供电，对CPU或主板进行保护。综上所述：该一种计算机硬件温度控制装置，通过一种计算机硬件温度控制装置第一散热扇与第二散热扇的设置，可以有效降低CPU的温度，提高主散热扇的使用寿命；通过一种计算机硬件温度控制装置温度感应器的设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机硬件温度控制装置，包括：装置本体(1)、硅胶垫(2)、散热底座(3)、散热片(4)、温度感应器(5)、控制盒(6)、第一散热扇(7)、第二散热扇(8)、主散热扇(9)、安装孔(301)、报警器(601)；其特征在于：所述散热底座(3)设置在装置本体(1)的底部；所述硅胶垫(2)设置在散热底座(3)的下方，且硅胶垫(2)与散热底座(3)通过粘接方式相连接；所述散热片(4)设置在散热底座(3)上，且散热片(4)与散热底座(3)通过固定方式相连接；所述温度感应器(5)设置在散热底座(3)与散热片(4)之间，且温度感应器(5)与散热底座(3)与散热片(4)通过固定方式相连接；所述控制盒(6)设置在散热片(4)的一侧，且控制盒(6)与散热片(4)通过螺栓相连接；所述第一散热扇(7)设置在散热片(4)的一侧，且第一散热扇(7)与散热片(4)通过螺栓相连接；所述第二散热扇(8)设置在散热片(4)的一侧，且第二散热扇(8)与散热片(4)通过螺栓相连接；所述主散热扇(9)设置在散热片(4)的顶部；所述散热底座(3)上设置有安装孔(301)；所述控制盒(6)内设置有报警器(601)。

【技术特征摘要】
1.一种计算机硬件温度控制装置，包括：装置本体(1)、硅胶垫(2)、散热底座(3)、散热片(4)、温度感应器(5)、控制盒(6)、第一散热扇(7)、第二散热扇(8)、主散热扇(9)、安装孔(301)、报警器(601)；其特征在于：所述散热底座(3)设置在装置本体(1)的底部；所述硅胶垫(2)设置在散热底座(3)的下方，且硅胶垫(2)与散热底座(3)通过粘接方式相连接；所述散热片(4)设置在散热底座(3)上，且散热片(4)与散热底座(3)通过固定方式相连接；所述温度感应器(5)设置在散热底座(3)与散热片(4)之间，且温度感应器(5)与散热底座(3)与散热片(4)通过固定方式相连接；所述控制盒(6)设置在散热片(4)的一侧，且控制盒(6)与散热片(4)通过螺栓相连接；所述第一散热扇(7)设置在散热片(4)的一侧，且第一散热扇(7)与散热片(4)通过螺栓相连接；所述第二散热扇(8)设置在散热片(4)的一侧，且第二散热扇(8)与散热片(4)通过螺栓相连接；所述主散热扇...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓丽，佟宇，
申请(专利权)人：李晓丽，
类型：新型
国别省市：吉林,22