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本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机硬件温度控制装置，包括：装置本体、硅胶垫、散热底座；所述散热底座设置在装置本体的底部；所述硅胶垫设置在散热底座的下方，且硅胶垫与散热底座通过粘接方式相连接；所述散热片设置在散热底座上，且散热片...
该专利属于李晓丽所有，仅供学习研究参考，未经过李晓丽授权不得商用。

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