一种多晶硅成品检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种多晶硅成品检测装置，属于多晶硅生产加工设备领域，包括装置框架，所述装置框架内部设有传送带滚筒，所述传送带滚筒上装有传送带，所述装置框架上侧装有红外检测器外罩，所述红外检测器外罩内表面装有红外检测器固定杆，所述红外检测器固定杆下端装有红外检测器，所述装置框架上设有气缸，所述气缸上装有伸缩杆，本实用新型专利技术结构简单，通过红外检测系统实现多晶硅成品的尺寸检测，并可以通过气缸控制的伸缩杆将不合格的产品推送到一旁，达到多晶硅成品检测和筛选的自动化，实用性强。

A testing device for polysilicon products

The utility model relates to a polysilicon product detection device, which belongs to the field of polysilicon production and processing equipment, including a device frame. The inner of the device frame is provided with a conveyor belt, the conveyor belt is equipped with a conveyor belt, the upper side of the device frame is equipped with an infrared detector outer cover, and the inner surface of the infrared detector is on the inner surface. The surface is equipped with an infrared detector fixed rod, the infrared detector is equipped with an infrared detector at the lower end of the infrared detector fixed rod, and the cylinder is equipped with a cylinder. The cylinder is equipped with a telescopic rod. The utility model is simple in structure, and the size of the polysilicon product is detected by the infrared detection system, and the telescopic rod can be controlled by the cylinder. The unqualified products are pushed aside to achieve the automation and practicability of the detection and screening of polycrystalline silicon products.

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅成品检测装置
本技术属于多晶硅生产加工设备领域，主要涉及一种多晶硅成品检测装置。
技术介绍
硅有晶态和无定形两种同素异形体。晶态硅又分为单晶硅和多晶硅，它们均具有金刚石晶格，晶体硬而脆，具有金属光泽，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。单晶硅在日常生活中是电子计算机、自动控制系统等现代科学技术中不可缺少的基本材料。电视、电脑、冰箱、电话、手表、汽车，处处都离不开单晶硅材料，单晶硅作为科技应用普及材料之一，已经渗透到人们生活中的各个角落。多晶硅是单质硅的一种形态。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料。多晶硅又是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。被称为“微电子大厦的基石”。从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料等。多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。在对多晶硅进行生产加工中，当多晶硅完成铸锭以后，还需要对其进行切片，由于在切片时可能存在裁切的误差造成裁切尺寸的错误，或者由于切刀的问题导致裁切不规则等问题，因此需要一种多晶硅成品检测装置，对多晶硅的裁切尺寸进行检测，并淘汰出不规格的产品。
技术实现思路
为了实现对多晶硅成品尺寸的检测，本技术提供一种多晶硅成品检测装置，达到多晶硅成品检测和筛选的自动化，实用性强。本技术所采用的设计方案是：一种多晶硅成品检测装置，包括装置框架1，所述装置框架1为“凹”型结构，所述装置框架1内部设有传送带滚筒2，所述传送带滚筒2有两个，且水平平行安装在装置框架1内表面上，所述传送带滚筒2上装有传送带3，所述装置框架1上侧装有红外检测器外罩4，所述红外检测器外罩4内表面装有红外检测器固定杆5，所述红外检测器固定杆5下端装有红外检测器6，所述装置框架1上设有气缸7，所述气缸7上装有伸缩杆8。本技术提供的设计方案中，所述红外检测器6有三个，两边的红外检测器6共同用于检测多晶硅成品的宽度，中间的红外检测器6用于检测多晶硅成品的长度。本技术提供的设计方案中，所述红外检测器6和气缸7以及伸缩杆8为一套系统设备，所述红外检测器6可控制气缸7支配伸缩杆8的运动。本技术具有以下优点：本技术结构简单，通过红外检测系统实现多晶硅成品的尺寸检测，并可以通过气缸控制的伸缩杆将不合格的产品推送到一旁，达到多晶硅成品检测和筛选的的自动化，实用性强。下面结合附图对本技术作进一步说明。附图说明图1为多晶硅成品检测装置的外部三维结构图。1-装置框架，2-传送带滚筒，3-传送带，4-红外检测器外罩；图2为多晶硅成品检测装置的内部三维结构图。5-红外检测器固定杆，6-红外检测器，7-气缸，8-伸缩杆。具体实施方式下面将结合本技术附图和具体设计方案，对本技术实施例中的设计方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利保护的范围。实施例1如图1多晶硅成品检测装置的外部三维结构图和图2多晶硅成品检测装置的内部三维结构图所示，一种多晶硅成品检测装置，包括装置框架1，所述装置框架1为“凹”型结构，所述装置框架1内部设有传送带滚筒2，所述传送带滚筒2有两个，且水平平行安装在装置框架1内表面上，所述传送带滚筒2上装有传送带3，所述装置框架1上侧装有红外检测器外罩4，所述红外检测器外罩4内表面装有红外检测器固定杆5，所述红外检测器固定杆5下端装有红外检测器6，所述装置框架1上设有气缸7，所述气缸7上装有伸缩杆8。所述红外检测器6有三个，两边的红外检测器6共同用于检测多晶硅成品的宽度，中间的红外检测器6用于检测多晶硅成品的长度。所述红外检测器6和气缸7以及伸缩杆8为一套系统设备，所述红外检测器6可控制气缸7支配伸缩杆8的运动。在装置使用时，多晶硅成品经传送带运输到红外检测器的下方，由外边的两个红外检测器检测其宽度，由中间的红红外检测器检测其长度，当检测到尺寸不合格的多晶硅成品时，气缸控制的伸缩杆将不合格产品推送到传送带的另一侧，实现对不合格多晶硅成品的筛选。本技术结构简单，通过红外检测系统实现多晶硅成品的尺寸检测，并可以通过气缸控制的伸缩杆将不合格的产品推送到一旁，达到多晶硅成品检测和筛选的的自动化，实用性强。各位技术人员须知：虽然本技术已按照上述具体实施方式做了描述，但是本技术的专利技术思想并不仅限于此专利，任何运用本技术思想的改装，都将纳入本专利专利权保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多晶硅成品检测装置，其特征在于，包括装置框架(1)，所述装置框架(1)为“凹”型结构，所述装置框架(1)内部设有传送带滚筒(2)，所述传送带滚筒(2)有两个，且水平平行安装在装置框架(1)内表面上，所述传送带滚筒(2)上装有传送带(3)，所述装置框架(1)上侧装有红外检测器外罩(4)，所述红外检测器外罩(4)内表面装有红外检测器固定杆(5)，所述红外检测器固定杆(5)下端装有红外检测器(6)，所述装置框架(1)上设有气缸(7)，所述气缸(7)上装有伸缩杆(8)。

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅成品检测装置，其特征在于，包括装置框架(1)，所述装置框架(1)为“凹”型结构，所述装置框架(1)内部设有传送带滚筒(2)，所述传送带滚筒(2)有两个，且水平平行安装在装置框架(1)内表面上，所述传送带滚筒(2)上装有传送带(3)，所述装置框架(1)上侧装有红外检测器外罩(4)，所述红外检测器外罩(4)内表面装有红外检测器固定杆(5)，所述红外检测器固定杆(5)下端装有红外检测器(6)，所述装置框架(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文化，
申请(专利权)人：浙江启瑞电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33