垂直探针卡制造技术

本发明专利技术实施例提供一种垂直探针卡，包括：PCB板、盖板及探针，PCB板上设有底孔及PCB焊盘，盖板上设有盖孔，盖板设置在PCB板上，且盖孔与底孔同轴对应设置，探针容置盖孔与底孔内，其中探针包括探头，探头伸出至盖板外，用于与芯片接触，探针中部设置有一突出部，与PCB焊盘接触，探头至突出部之间的探针为导体，由于探头至突出部之间的距离小于探针体的长度，使得信号不需要通过整个探针体的长度进行传输，缩短的信号传输距离，从而减少探针传输过程中的信号损失，特别适用于高频信号传输。

Vertical probe card

An example of the invention provides a vertical probe card, which includes a PCB plate, a cover plate and a probe, a bottom hole and a PCB welding plate on the PCB board, a cover plate on the cover plate, a cover plate on the PCB plate, and a coaxial correspondence between the cover hole and the bottom hole, and the probe is contained in the cover hole and the bottom hole, and the probe includes a probe, and the probe protrudes out to the cover plate. For contact with the chip, a protruding part is set in the middle of the probe, and the probe is in contact with the PCB welding disk. The probe between the probe and the protrusion is a conductor. Because the distance between the probe and the protruding part is less than the length of the probe body, the signal does not need to be transmitted through the length of the whole probe body, and thus the signal transmission distance is shortened, thus reducing the signal transmission distance. The loss of signal in the process of small probe transmission is especially suitable for high frequency signal transmission.

【技术实现步骤摘要】
垂直探针卡
本专利技术涉及一种垂直探针卡，特别涉及一种高频测试的垂直探针卡。
技术介绍
在对合格的芯片封装前，通常要实行电特性检测(Electricaldiesorting：EDS)，依据EDS检测结果，对合格芯片才可进行封装。而这种EDS检测，是由内装有各种测量软件和检测仪器的检测机(TESTER)及装载有探针卡的探针台(Proberstation)来实现的。在检测时，探针卡的每一个探针与半导体芯片PAD直接接触，实现半导体晶圆中的芯片PAD及检测机(TESTER)电连接，从而实现对半导体芯片的电特性检测目的，通常的垂直探针卡,包括测试头及PCB。其中测试头包括，测试头上盖板，测试头下盖板和探针组成.探针放在测试头上盖板和测试头下盖板中，测试时，测试针的上端和下端分别接触芯片PAD和PCB(printedcircuitboard：PCB)PAD,从而实现信号的导通,此过程中信号通过测试针传输，但是由于测试针本身的电阻或电感会造成信号的损耗，从而影响测试的精度，特别是在高频测试中信号衰减更大，测试受限。
技术实现思路
因此，有必要提供一种垂直探针卡以解决上述技术问题。一种垂直探针卡，包括：PCB板、盖板及探针，所述的PCB板包括底孔及围设在底孔周边的PCB焊盘，所述的盖板包括盖孔，所述的盖板设置在PCB板上，且所述的盖孔与所述的底孔同轴对应设置，所述的底孔与盖孔形成容置空间，所述的探针容置在所述容置空间中，所述的探针包括探头，所述的探头穿过盖孔伸出至盖板外，用于与芯片接触，所述的探针中部设置有一突出部，所述的突出部与所述的PCB焊盘接触，且所述的探头至与所述的突出部之间的探针为导体。进一步的，所述的探头与突出部之间的距离小于等于探针长度的1/2。进一步的，所述的底孔的直径应小于突出部的外径，所述的盖孔的最小孔径应小于突出部的外径。进一步的，所述的突出部的外径小于等于焊盘外径。进一步的，所述的探针包括探杆及探针座，所述的探针座包括容纳空间，所述的探杆容置在容纳空间内，一弹性元件设置在探杆与探针座之间，并且预设所述探杆向远离探针座方向运动的张力。进一步的，所述的探针座包括帽体及座体，所述的帽体与所述座体可拆卸连接或固定连接。进一步的，所述的帽体与所述的座体可拆卸连接，所述的突出部设置在所述的帽体上，且所述的突出部呈环状，在突出部对应的帽体内侧设置有内螺纹，所述的座体朝向帽体的一端设置有外螺纹，所述的帽体与所述的座体螺纹连接。进一步的，所述的帽体为导体，所述的弹性元件为绝缘体，所述的座体为绝缘体。进一步的，所述的盖板与PCB板之间还设置有定位装置，所述的定位装置包括设置在盖板上的定位孔及设置在PCB板上的定位柱，所述的定位柱与定位孔相匹配。进一步的，所述的帽体与座体一体成型。有益效果：本专利技术实施例提供一种垂直探针卡，包括：PCB板、盖板及探针，PCB板上设有底孔及PCB焊盘，盖板上设有盖孔，盖板设置在PCB板上，且盖孔与底孔同轴对应设置，探针容置盖孔与底孔内，其中探针包括探头，探头伸出至盖板外，用于与芯片接触，探针中部设置有一突出部，与PCB焊盘接触，探头至突出部之间的探针为导体，由于探头至突出部之间的距离小于探针体的长度，使得信号不需要通过整个探针体的长度进行传输，缩短的信号传输距离，从而减少探针传输过程中的信号损失，特别适用于高频信号传输。附图说明图1本专利技术实施例提供的垂直探针卡立体结构示意图图2为图1的爆炸分解图图3为图1中G-G截面示意图图4为图3中A区放大示意图图5为垂直探针卡PCB上底孔上视图主要元件符号说明PCB板10底孔11PCB焊盘12定位柱13连接件14,23盖板20盖孔21定位孔22,51探针30探杆31探头311探针座320帽体32突出部321座体33弹性元件34芯片40芯片焊盘41托板50如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参考图1-图5，本专利技术提供一种垂直探针卡，用于在对合格的芯片进行封装前，对芯片进行电特性检测(Electricaldiesorting：EDS)。所述的垂直探针卡，包括：PCB板10、盖板20及探针30。所述的PCB板10，包括基板，所述的基板上设置有底孔11及围设在底孔11周边的PCB焊盘12，可以理解的，所述的基板可以为现有技术中的各种PCB基板，通常这些基板为绝缘材料，具体的，所述的基板为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板中的一种。在其他一些实施方式中，所述的基板也可以为多层材料的复合板，如以玻璃纤维、不织物料、以及树脂层叠成的板状材料。可以理解的，所述的基板表面还设置有与所述的PCB焊盘12连接的导线，以及在导线上覆盖有保护膜，通常的所述的保护膜为防焊油墨层，以防止焊料等杂物导致导线之间的意外接通，进一步的，所述的防焊油墨层覆盖在除PCB焊盘12以外的全部基板表面。进一步的，为了便于在底孔11中安装探针30，所述的底孔11直径为0.1mm-5mm，所述的PCB焊盘12直径应大于底孔11直径，优选的，所述的PCB焊盘12直径比底孔11直径大0.1mm-2mm。可以理解的，为了使探针30能与PCB焊盘12接触良好的接触，所述的PCB焊盘12为铜箔。进一步的，对所述的PCB焊盘12还可以进行表面处理，以防止PCB焊盘12表面氧化，所述的表面处理可以为喷锡，化金，化银，化锡，有机保焊剂处理等中的至少一种。进一步的，所述的底孔11有多个，所述的多个底孔11在基板上阵列排布，可以理解的，所述的PCB焊盘12也在基板上阵列排布。进一步的，所述的底孔11可以为根据实际需要设置成盲孔或通孔，优选的，所述的底孔11为通孔，以适应不同长度的探针30。进一步的，所述的基板表面还设置有丝印，用于在基板表面上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。所述的PCB板10上设置有盖板20，所述的盖板20上设置有盖孔21，所述的盖孔21贯通所述的盖板20，可以理解的，所述的盖孔21与所述的底孔11对应设置，且所述的盖孔21与所述的底孔11同轴，使得所述的盖孔21与底孔11形成一个容置空间，用于在容置空间内设置探针30。可以理解的，所述的盖孔21内壁为绝缘材料，以防止探针30与探针30之间导通，优选的，所述的盖板20为绝缘材料。进一步的，当所述的底孔11在基板上呈阵列排布时，所述的盖孔21在盖板20上也呈阵列排布。进一步的，所述的盖板20与所述的PCB板10可拆卸连接，所述的盖板20与所述的底板通过连接件14实现可拆卸连接，在本实施例中，所述的连接件14为多个螺栓，当然其他通常的可拆卸连接件14，如卡扣、螺钉也是可行的。为了方便盖板20与PCB板10的连接定位，所述的盖板20与PCB板10之间还设置有定位装置，所述的定位装置包括设置在盖板20上的定位孔22及设置在PCB板10上的定位柱13，所述的定位孔22与所述定位柱13相匹配，用于当定位柱13插入所述的定位孔22时，实现盖板20与PCB板10的定位。所述的探针30容置在由所述底孔11与盖孔21形成的容置空间内，具体的，所述的探针30包括探针体，所述探针体呈一长杆状，所述探针体包括探头311，所述探头311穿过所述盖孔21并伸出至盖板20外，用于与芯片40接触，可以理解的，所述的探针体的至少一部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种垂直探针卡，包括：PCB板、盖板及探针，其特征在于，所述的PCB板包括底孔及围设在底孔周边的PCB焊盘，所述的盖板包括盖孔，所述的盖板设置在PCB板上，且所述的盖孔与所述的底孔同轴对应设置，所述的底孔与盖孔形成容置空间，所述的探针容置在所述容置空间中，所述的探针包括探头，所述的探头穿过盖孔伸出至盖板外，用于与芯片接触，所述的探针中部设置有一突出部，所述的突出部与所述的PCB焊盘接触，且所述的探头至与所述的突出部之间的探针为导体。

【技术特征摘要】
1.一种垂直探针卡，包括：PCB板、盖板及探针，其特征在于，所述的PCB板包括底孔及围设在底孔周边的PCB焊盘，所述的盖板包括盖孔，所述的盖板设置在PCB板上，且所述的盖孔与所述的底孔同轴对应设置，所述的底孔与盖孔形成容置空间，所述的探针容置在所述容置空间中，所述的探针包括探头，所述的探头穿过盖孔伸出至盖板外，用于与芯片接触，所述的探针中部设置有一突出部，所述的突出部与所述的PCB焊盘接触，且所述的探头至与所述的突出部之间的探针为导体。2.如权利要求1所述的垂直探针卡，其特征在于，所述的探头与突出部之间的距离小于等于探针长度的1/2。3.如权利要求1所述的垂直探针卡，其特征在于，所述的底孔的直径应小于突出部的外径，所述的盖孔的最小孔径应小于突出部的外径。4.如权利要求3所述的垂直探针卡，其特征在于，所述的突出部的外径小于等于焊盘外径。5.如权利要求4所述的垂直探针卡，其特征在于，所述的探针包括探杆及探针座，所述的探针座包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷岚勇，施元军，刘凯，
申请(专利权)人：苏州韬盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32