一种高低温悬臂式探针卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高低温悬臂式探针卡，包括PCB板，所述PCB板顶部设有补强板，所述补强板上设有开口，所述PCB板与补强板上位置对应处均设有螺纹孔，所述PCB板通过锁紧螺栓与补强板固定连接，所述补强板顶部设有气密垫，所述气密垫顶部设有气密盖，所述气密垫与所述气密盖上与所述补强板位置对应处也设有螺纹孔，所述气密垫、气密盖与所述补强板之间也通过锁紧螺栓固定连接，所述PCB板下方设有陶瓷环，所述陶瓷环底部固定有探针，所述陶瓷环顶部通过固定胶与PCB板固定连接，将一体式的补强板，改为成开口式的补强板，并增加气密垫与气密盖，解决了现有补强板制作难度高的问题，研磨针尖时，能够观察到针尖，便于后续检查及维修。

【技术实现步骤摘要】
一种高低温悬臂式探针卡
本技术涉及一种高低温悬臂式探针卡，属于探针卡领域。
技术介绍
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，芯片有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路，比如半导体光源芯片，比如机械芯片，如MEMS陀螺仪，或者生物芯片如DNA芯片，在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上，芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组，芯片的温度对芯片的使用寿命至关重要，一般采用高低温悬臂式探针卡对其进行测量，高低温悬臂式探针卡通过测试头接触芯片，将信号通过探针，传导到PCB，从PCB再将信号传导到测试机用于测试芯片的高低温的探针卡，为了保证气密性，会把补强板做成一体式，这种结构制作难度高，在研磨针尖时，无法观察到针尖，并且无法进行后续检查及维修，因此，需要进一步改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种高低温悬臂式探针卡，用于测试芯片的高低温，运用新的设计理念，将一体式的补强板，改为成开口式的补强板，并增加耐高温弹性气密垫与气密盖，解决了现有补强板制作难度高的问题，同时在研磨针尖时，能够观察到针尖，便于进行后续检查及维修，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种高低温悬臂式探针卡，包括PCB板，所述PCB板顶部设有补强板，所述补强板上设有开口，所述PCB板与补强板上位置对应处均设有螺纹孔，所述PCB板通过锁紧螺栓与补强板固定连接，所述补强板顶部设有气密垫，所述气密垫顶部设有气密盖，所述气密垫与所述气密盖上与所述补强板位置对应处也设有螺纹孔，所述气密垫、气密盖与所述补强板之间也通过锁紧螺栓固定连接，所述PCB板下方设有陶瓷环，所述陶瓷环底部固定有探针，所述陶瓷环顶部通过固定胶与PCB板固定连接。进一步而言，所述探针的个数设有两个，所述探针的位置以所述PCB板的中线为基准呈对称分布。进一步而言，所述探针一端设有勾型结构。进一步而言，所述探针顶端与所述PCB板底部固定连接。进一步而言，所述气密垫、气密盖均采用耐高温弹性材料制成。进一步而言，所述陶瓷环底部通过环氧树脂块与探针固定连接。本技术有益效果：本技术所涉及的一种高低温悬臂式探针卡，用于测试芯片的高低温，运用新的设计理念，将一体式的补强板，改为成开口式的补强板，并增加耐高温弹性气密垫与气密盖，解决了现有补强板制作难度高的问题，同时在研磨针尖时，能够观察到针尖，便于进行后续检查及维修，实用性强。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种高低温悬臂式探针卡剖视图。图中标号：1、PCB板；2、补强板；3、锁紧螺栓；4、气密垫；5、气密盖；6、陶瓷环；7、探针；8、固定胶；9、环氧树脂块。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，一种高低温悬臂式探针卡，包括PCB板1，所述PCB板1顶部设有补强板2，所述补强板2上设有开口，所述PCB板1与补强板2上位置对应处均设有螺纹孔，所述PCB板1通过锁紧螺栓3与补强板2固定连接，所述补强板2顶部设有气密垫4，所述气密垫4顶部设有气密盖5，所述气密垫4与所述气密盖5上与所述补强板2位置对应处也设有螺纹孔，所述气密垫4、气密盖5与所述补强板2之间也通过锁紧螺栓3固定连接，所述PCB板1下方设有陶瓷环6，所述陶瓷环6底部固定有探针7，所述陶瓷环6顶部通过固定胶8与PCB板1固定连接。所述探针7的个数设有两个，所述探针7的位置以所述PCB板1的中线为基准呈对称分布，所述探针7一端设有勾型结构，所述探针7顶端与所述PCB板1底部固定连接，信号通过探针7传导到PCB板1，所述气密垫4、气密盖5均采用耐高温弹性材料制成，具有耐高温、密封性好等优点，所述陶瓷环6底部通过环氧树脂块9与探针7固定连接，固定性好。本技术工作原理：一种高低温悬臂式探针卡，用于测试芯片的高低温，运用新的设计理念，将一体式的补强板2，改为成开口式的补强板2，并增加耐高温弹性气密垫4与气密盖5，解决了现有补强板2制作难度高的问题，同时在研磨针尖时，能够观察到针尖，便于进行后续检查及维修。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高低温悬臂式探针卡，包括PCB板(1)，其特征在于，所述PCB板(1)顶部设有补强板(2)，所述补强板(2)上设有开口，所述PCB板(1)与补强板(2)上位置对应处均设有螺纹孔，所述PCB板(1)通过锁紧螺栓(3)与补强板(2)固定连接，所述补强板(2)顶部设有气密垫(4)，所述气密垫(4)顶部设有气密盖(5)，所述气密垫(4)与所述气密盖(5)上与所述补强板(2)位置对应处也设有螺纹孔，所述气密垫(4)、气密盖(5)与所述补强板(2)之间也通过锁紧螺栓(3)固定连接，所述PCB板(1)下方设有陶瓷环(6)，所述陶瓷环(6)底部固定有探针(7)，所述陶瓷环(6)顶部通过固定胶(8)与PCB板(1)固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种高低温悬臂式探针卡，包括PCB板(1)，其特征在于，所述PCB板(1)顶部设有补强板(2)，所述补强板(2)上设有开口，所述PCB板(1)与补强板(2)上位置对应处均设有螺纹孔，所述PCB板(1)通过锁紧螺栓(3)与补强板(2)固定连接，所述补强板(2)顶部设有气密垫(4)，所述气密垫(4)顶部设有气密盖(5)，所述气密垫(4)与所述气密盖(5)上与所述补强板(2)位置对应处也设有螺纹孔，所述气密垫(4)、气密盖(5)与所述补强板(2)之间也通过锁紧螺栓(3)固定连接，所述PCB板(1)下方设有陶瓷环(6)，所述陶瓷环(6)底部固定有探针(7)，所述陶瓷环(6)顶部通过固定胶(8)与PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐剑，
申请(专利权)人：强一半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32