电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包括：一可移动金属部、一电子零件、一第一接地线、一第二接地线，以及一非导体包覆元件。该第一接地线是耦接至该电子零件，其中该第一接地线包括一第一部分和一第二部分。该第二接地线是耦接至该电子零件，其中该第二接地线包括一第一部分和一第二部分。该非导体包覆元件是用于包覆住该第一接地线的该第一部分和该第二接地线的该第一部分。该第一接地线的该第二部分和该第二接地线的该第二部分是耦接至该可移动金属部，以排除该可移动金属部上的静电电荷。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本技术是关于一种电子装置，特别是关于一种具有静电放电(ElectrostaticDischarge，ESD)保护功能的电子装置。
技术介绍
静电放电(ElectrostaticDischarge，ESD)是造成大多数的电子元件或电子系统受到过度电性应力(ElectricalOverstress，EOS)破坏的主因，此种破坏会导致半导体元件产生永久性的毁坏，从而影响集成电路(IntegratedCircuit，IC)的功能，并使得电子产品工作不正常。有鉴于此，须提出一种全新的解决方案，以克服各种电子装置中关于静电放电的问题。
技术实现思路
在较佳实施例中，本技术提供一种电子装置，包括：一可移动金属部；一电子零件；一第一接地线，耦接至该电子零件，其中该第一接地线包括一第一部分和一第二部分；一第二接地线，耦接至该电子零件，其中该第二接地线包括一第一部分和一第二部分；以及一非导体包覆元件，包覆住该第一接地线的该第一部分和该第二接地线的该第一部分；其中该第一接地线的该第二部分和该第二接地线的该第二部分是耦接至该可移动金属部，以排除该可移动金属部上的静电电荷。在一些实施例中，该电子零件为一相机模块。在一些实施例中，该可移动金属部为一金属外壳，而该电子零件是设置于该金属外壳之内。在一些实施例中，该电子装置更包括：一主电路板，包括一接地区域，其中该接地区域是耦接至该第一接地线和该第二接地线，以接收来自该可移动金属部的该静电电荷。在一些实施例中，该电子装置更包括：一信号线；以及一电源线，其中该信号线和该电源线皆设置于该第一接地线和该第二接地线之间。在一些实施例中，该信号线和该电源线皆由塑胶外皮所包覆，但该第一接地线的该第二部分和该第二接地线的该第二部分皆未由任何塑胶外皮所包覆。在一些实施例中，该电子装置更包括：一导体固定结构，将该第一接地线、该第二接地线、该信号线，以及该电源线皆固定于该可移动金属部上。在一些实施例中，该导体固定结构是直接接触该第一接地线、该第二接地线，以及该可移动金属部，以形成其间的一电流路径。在一些实施例中，该导体固定结构为一导电布。在一些实施例中，该电子装置更包括：一显示器，其中该可移动金属部是选择性地隐藏于该显示器之内，或是突出于该显示器之外。附图说明为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明，其中：图1是显示根据本技术一实施例所述的电子装置的示意图。图2是显示根据本技术一实施例所述的电子装置的局部放大图。图3A是显示根据本技术一实施例所述的电子装置操作于第一模式的示意图。图3B是显示根据本技术一实施例所述的电子装置操作于第二模式的示意图。图4A是显示根据本技术一实施例所述的电子装置的剖面图。图4B是显示根据本技术一实施例所述的电子装置的俯视图。符号说明：100、300、400～电子装置；110～可移动金属部；120～电子零件；130～第一接地线；131～第一接地线的第一部分；132～第一接地线的第二部分；140～第二接地线；141～第二接地线的第一部分；142～第二接地线的第二部分；150～非导体包覆元件；160～静电放电接地区域；270～信号线；280～电源线；290～塑胶外皮；310～主电路板；320～主电路板的接地区域；330～显示器；335～显示器的缺口或凹槽；440～导体固定结构。具体实施方式为让本技术的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本技术的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的“包含”及“包括”一词为开放式的用语，故应解释成“包含但不仅限定于”。“大致”一词则是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，达到所述基本的技术效果。此外，“耦接”一词在本说明书中包含任何直接及间接的电性连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接至一第二装置，则代表该第一装置可直接电性连接至该第二装置，或经由其它装置或连接手段而间接地电性连接至该第二装置。图1是显示根据本技术一实施例所述的电子装置100的示意图。电子装置100可以是一体成形电脑(All-In-OneComputer)、一平板电脑(TabletComputer)、一笔记型电脑(NotebookComputer)，甚至是一智慧型手机(SmartPhone)。抑或，电子装置100也可指关于前述电脑装置的一周边元件(AccessoryElement)。在图1的实施例中，电子装置100至少包括：一可移动金属部(MovableMetalElement)110、一电子零件(ElectronicComponent)120、一第一接地线(GroundingLine)130、一第二接地线140，以及一非导体包覆元件(NonconductiveEnvelopeElement)150。必须理解的是，虽然未显示于图1中，但实际上电子装置100更可包括其他元件，例如：一处理器(Processor)、一触控面板(TouchControlPanel)、一扬声器(Speaker)、一储存装置(StorageDevice)、一存储器(Memory)、一电池模块(BatteryModule)，或(且)一外壳(Housing)。可移动金属部110为非固定式，其可搭配电脑装置使用并进行来回滑动。可移动金属部110的形状和尺寸于本技术中并不特别作限制。在一些实施例中，可移动金属部110为一金属外壳(MetalHousing)，其具有一中空结构(HollowStructure)，而电子零件120、第一接地线130、第二接地线140，以及非导体包覆元件150皆设置于此金属外壳之内。在另一些实施例中，可移动金属部110为一平面式结构(例如：一矩形金属板)，其中电子零件120、第一接地线130、第二接地线140，以及非导体包覆元件150皆由此平面式结构所承载。抑或，可移动金属部110亦可为一部分金属元件、一部分塑胶元件两者的组合。电子零件120是与可移动金属部110相整合。在一些实施例中，电子零件120为一相机模块(CameraModule)，惟本技术不限于此。在其他实施例中，电子零件120亦可为一红外线(Infrared，IR)检测模块、一人脸辨识(FaceRecognition)模块，或是一射频识别(RadioFrequencyIdentification，RFID)模块。第一接地线130和第二接地线140皆耦接至电子零件120。详细而言，第一接地线130包括互相电性连接的一第一部分131和一第二部分132，而第二接地线140包括互相电性连接的一第一部分141和一第二部分142，其中第一接地线130的第二部分132和第二接地线140的第二部分142可以直接连接至电子零件120上的不同二个接脚(Pin)。非导体包覆元件150可为一缆线包覆元件。非导体包覆元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一可移动金属部；一电子零件；一第一接地线，耦接至该电子零件，其中该第一接地线包括一第一部分和一第二部分；一第二接地线，耦接至该电子零件，其中该第二接地线包括一第一部分和一第二部分；以及一非导体包覆元件，包覆住该第一接地线的该第一部分和该第二接地线的该第一部分；其中该第一接地线的该第二部分和该第二接地线的该第二部分是耦接至该可移动金属部，以排除该可移动金属部上的静电电荷。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一可移动金属部；一电子零件；一第一接地线，耦接至该电子零件，其中该第一接地线包括一第一部分和一第二部分；一第二接地线，耦接至该电子零件，其中该第二接地线包括一第一部分和一第二部分；以及一非导体包覆元件，包覆住该第一接地线的该第一部分和该第二接地线的该第一部分；其中该第一接地线的该第二部分和该第二接地线的该第二部分是耦接至该可移动金属部，以排除该可移动金属部上的静电电荷。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子零件为一相机模块。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该可移动金属部为一金属外壳，而该电子零件是设置于该金属外壳之内。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括：一主电路板，包括一接地区域，其中该接地区域是耦接至该第一接地线和该第二接地线，以接收来自该可移动金属部的该静电电荷。5.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭昭宏，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71