模组结构和终端设备制造技术

本申请实施例提供了一种模组结构和终端设备，能够降低模组结构的厚度，该模组结构包括：芯片，所述芯片的第一表面上设置有多个第一焊盘；电路板，所述电路板的第二表面上设置有多个第二焊盘，所述芯片的第一表面和所述电路板的第二表面连接；电连接组件，电连接所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘；盖板，所述盖板和所述电路板的第一表面连接。

【技术实现步骤摘要】
模组结构和终端设备
本申请实施例涉及模组加工领域，并且更具体地，涉及一种模组结构和终端设备。
技术介绍
目前，指纹识别技术已被广泛应用于智能手机等电子设备，以及其他需要使用生物识别技术的领域，用户对指纹识别模组的要求越来越高，传统的指纹模组结构由于生产组装工艺的限制，已经无法满足用户的需求，因此，如何实现模组结构更薄、更小是一项亟需解决的问题。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种模组结构和终端设备，能够降低模组结构的厚度。第一方面，提供了一种模组结构，包括：芯片，所述芯片的第一表面上设置有多个第一焊盘；电路板，所述电路板的第二表面上设置有多个第二焊盘，所述芯片的第一表面和所述电路板的第二表面连接；电连接组件，电连接所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘；盖板，所述盖板和所述电路板的第一表面连接。因此，相对于现有的模组结构，本申请实施例的模组结构省去了补强结构，简化了模组结构，有利于降低模组结构的厚度，并且，将电路板设置于芯片和盖板之间，有利于电路板吸收外力，进而能够提升模组结构的机械可靠性。结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述电路板为镂空结构。可选的，所述镂空结构可以为中空结构。结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述模组结构还包括：物理连接组件，连接所述芯片的第一表面和所述电路板的第二表面，以及连接所述电路板的第一表面和所述盖板。结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述物理连接组件为非导电材质。可选地，所述物理连接组件可以采用如下粘附材料中的至少一种：热压非导电胶(ThermalCompressionNon-ConductivePaste，TCNCP)、热压非导电膜(ThermalCompressionNon-ConductiveFilm，TCNCF)、芯片粘接薄膜(DieAttachFilm，DAF)或银胶(Epoxy)等。结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述物理连接组件的介电常数大于3。结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述电路板为柔性电路板FPC。通常，FPC的厚度较薄，采用FPC类型的电路板，有利于降低模组结构的厚度，另外，由于FPC的柔韧度高，因此，采用FPC类型的电路板能够提升装配灵活度。结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述电连接组件为金属凸块或导电粒子。采用导电粒子作为所述芯片和电路板之间的信号传递的媒介，那么，在模组加工过程中，所需的加工温度较低，因此，有利于降低高温对芯片翘曲的影响，进而能够提升模组结构的可靠性。结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述金属凸块为金凸块、铜凸块或锡凸块等。结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述导电粒子为金属粉末、金属球或表面涂附金属的高分子塑料球等。结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述盖板的材料为有机玻璃、玻璃、陶瓷或蓝宝石等。结合第一方面，在第一方面的某些可能的实现方式中，所述芯片为指纹传感芯片。第二方面，提供了一种终端设备，包括：如第一方面或第一方面的任一可能的实现方式中的模组结构。附图说明图1是一种模组结构的示意图。图2是根据本申请一实施例的模组结构的纵切面的示意图。图3是根据本申请另一实施例的模组结构的纵切面的示意图。图4是根据本申请另一实施例的模组结构的横切面的示意图。图5是根据本申请实施例的终端设备的示意性结构图。具体实施方式下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。图1是一种模组结构的示意图，如图1所示，该模组结构100包括盖板110、物理连接组件120、芯片130、电路板150，用于实现芯片130的焊盘131和电路板150的焊盘151之间的电连接的连接件(例如，锡球)140，以及补强结构160。由于组装工艺的限制，上述结构缺一不可，因此，导致模组结构的厚度无法做到更薄，有鉴于此，本申请实施例提供了一种模组结构，能够降低模组结构的厚度。以下，结合图2至图4，详细介绍本申请实施例的模组结构。需要说明的是，为便于理解，在以下示出的实施例中，对于不同实施例中示出的结构中，相同的结构采用相同的附图标记，并且为了简洁，省略对相同结构的详细说明。应理解，以下示出的本申请实施例的模组结构中的各种结构件的高度或厚度，以及模组结构的整体厚度等仅为示例性说明，而不应对本申请构成任何限定。图2是根据本申请一实施例的模组结构200的纵切面的示意图。如图2所示，该模组结构200包括：芯片210，所述芯片的第一表面212上设置有多个第一焊盘211；电路板220，所述电路板的第二表面224上设置有多个第二焊盘221，所述芯片的第一表面212和所述电路板的第二表面224连接；电连接组件230，电连接所述多个第一焊盘211和所述多个第二焊盘221；盖板240，所述盖板和所述电路板的第一表面225连接。也就是说，本申请实施例的模组结构从下往上依次为芯片、电连接组件、电路板和盖板，本领域技术人员可以理解，在模组加工过程中，或者，在实际使用中，可能存在模组倒置的情况，为便于理解，本申请实施例以盖板处于模组结构的最上方为例来描述，而不应对本申请实施例构成任何限定。需要说明的是，本申请实施例的盖板240兼具现有模组结构中的盖板和补强结构的作用，具体的，在实际使用中，本申请实施例的盖板240可以具有盖板的功能，在模组结构的加工过程中，可以将本申请实施例的盖板240置于模组结构的最下方，使其起到补强材料的作用。因此，相对于现有的模组结构，本申请实施例的模组结构省去了补强结构，简化了模组结构，有利于降低模组结构的厚度，并且，将电路板设置于芯片和盖板之间，有利于电路板吸收外力，进而能够提升模组结构的机械可靠性。应理解，在模组结构的加工过程中，可能存在模组倒置的情况，此时，结构件的上表面可能成为该结构件的下表面，因此，每个结构件的上表面或下表面并非绝对的，跟该结构件的放置状态有关，为便于区分和理解，在本申请实施例中，将盖板朝上放置时每个结构件的上表面称为每个结构件的第一表面，将盖板朝上放置时每个结构体的下表面称为每个结构件的第二表面，例如，电路板的第一表面225为盖板朝上放置时该电路板的上表面，电路板的第二表面224为盖板朝上放置时该电路板的下表面。需要说明的是，本申请实施例中的芯片可以为指纹传感芯片，例如，光学指纹芯片、电容式指纹芯片或超声波指纹芯片等，或者也可以为用于实现其他功能的芯片，本申请实施例以指纹传感芯片为例进行介绍，但不应对本申请构成任何限定，其他芯片若采用本申请实施例的模组结构同样落入本申请实施例的保护范围内。所述芯片的多个第一焊盘211可以理解为芯片210与其他结构件电连接的管脚，即芯片210可以通过所述多个第一焊盘211实现与其他结构件，例如，电路板220的电连接。应理解，在本申请实施例中，所述多个第一焊盘210可以均匀地或者不均匀地分布在芯片的第一表面212上，图2所示的模组结构200中的第一焊盘211的数量和位置仅为示例而非限定。类似地，所述电路板的多个第二焊盘221可以理解为电路板220与其他结构件电连接的管脚，即电路板220可以通过多个第二焊盘221实现与其他结构件，例如，芯片210的电连接。应理解，在本申请实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模组结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片的第一表面上设置有多个第一焊盘；电路板，所述电路板的第二表面上设置有多个第二焊盘，所述芯片的第一表面和所述电路板的第二表面连接；电连接组件，电连接所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘；盖板，所述盖板和所述电路板的第一表面连接。

【技术特征摘要】
1.一种模组结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片的第一表面上设置有多个第一焊盘；电路板，所述电路板的第二表面上设置有多个第二焊盘，所述芯片的第一表面和所述电路板的第二表面连接；电连接组件，电连接所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘；盖板，所述盖板和所述电路板的第一表面连接。2.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述电路板为镂空结构。3.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述模组结构还包括：物理连接组件，连接所述芯片的第一表面和所述电路板的第二表面，以及连接所述电路板的第一表面和所述盖板。4.根据权利要求3所述的模组结构，其特征在于，所述物理连接组件为非导电材质。5.根据权利要求4所述的模组结构，其特征在于，所述物理连接组件的介电...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳玉平，曾珊珊，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44