一种段码显示基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种段码显示基板，从上至下依次为防腐蚀层、钼铝钼层、OC层、ITO1层、玻璃基板，所述ITO层上电镀所述OC层，所述OC层上设有多个过孔，所述OC层上电镀所述钼铝钼层，所述钼铝钼层的钼铝钼材料沿所述过孔孔壁通过桥接方式与所述ITO层导通。本实用新型专利技术段码基板线路阻抗可控，不易腐蚀，走线不会影响显示，波形驱动简单，显示对比度高。

【技术实现步骤摘要】
一种段码显示基板
本技术涉及电子纸显示基板领域，特别涉及一种段码显示基板。
技术介绍
段码电子纸显示基板是有别于点阵电子纸基板，其只能显示一些固定的字符和图标，条码，及七段显示数字的基板。现有的段码电子纸显示基板基于TN玻璃，对其上层钼铝钼蚀刻符合电子纸显示要求的线路，并配合何时的驱动IC，如图1所示，由于TN屏蚀刻精度高，所以其优点是蚀刻的图标字符细腻圆润，蚀刻精度高，可以走很细的线，驱动的段码数多，驱动IC可以直接设计在玻璃上。其缺点是，单层线路，走线和图标在同一层，走线会在显示中显示出来，其次是走线是ITO材料蚀刻的比较细，长时间使用易被腐蚀断路。走线细，线路阻抗偏大，同时也会导致生产良率降低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种多层结构的段码电子纸显示基板，可以解决顶层线路易显示，保护线路防腐蚀，减小走线阻抗等问题。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种段码显示基板，从上至下依次为防腐蚀层、钼铝钼层、OC层、ITO层、玻璃基板，所述ITO层上电镀所述OC层，所述OC层上设有多个过孔，所述OC层上电镀所述钼铝钼层，所述钼铝钼层的钼铝钼材料沿所述过孔孔壁通过桥接方式与所述ITO层导通。优选的，所述防腐蚀层采用防氧化材料且绝缘，所述防腐蚀层介电常数大于5.7。选择适合镀膜工艺的防氧化材料可以防止线路腐蚀。优选的，所述防腐蚀层为丝印一层TOP层或镀一层SiO2材料。通过防腐蚀层来保护钼铝钼层。优选的，所述ITO层为多层，每层所述ITO层上均镀有一层OC层，所述段码显示基板的IC线路部分不覆盖所述防腐层及所述OC层。优选的，所述OC层绝缘且绝缘系数小于3.6，每层所述OC层厚度大于1.5μm。可以有效个隔离各个ITO层，阻止线路显示出来。与现有技术相比，本技术的优点在于：段码基板线路阻抗可控，不易腐蚀；添加钼铝钼层后，走线不会影响显示，波形驱动简单，显示对比度高。附图说明图1传统单层段码电子纸显示基板结构图2本技术多层结构段码电子纸显示基板结构图图3本技术多层结构段码电子纸显示基板剖视图图4本技术段码显示基板中过孔桥接结构图图5本技术段码显示基板IC线路无OC层、防腐蚀层区域图中标号说明：1、防腐蚀层，2、钼铝钼层，3、OC层，4、ITO层，5、玻璃基材，6、过孔。具体实施方式下面结合附图对本技术的实施例作进一步描述。如图2-4所示，本实施例涉及一种段码显示基板，从上至下依次为防腐蚀层1、钼铝钼层2、OC层3、ITO层4、玻璃基板，ITO层4上电镀OC层3，OC层3上设有多个过孔6，OC层3上电镀钼铝钼层2，钼铝钼层2的钼铝钼材料沿过孔6孔壁通过桥接方式与ITO层4导通。在本实施例中，防腐蚀层1采用防氧化材料且绝缘，防腐蚀层1介电常数大于5.7。防腐蚀层1为丝印一层TOP层或镀一层SiO2材料。ITO层4为多层，每层ITO层4上均镀有一层OC层3，段码显示基板的IC线路部分不覆盖防腐层及OC层3。OC层3绝缘且绝缘系数小于3.6，每层OC层3厚度大于1.5μm。本实施例中，多层的段码电子纸显示基板结构复杂，其主要特征是多层，多层未定义固定的层数，设计时先根据基板的复杂程度、阻抗要求、材料方阻，来确定线路宽度以达到阻抗要求，其中ITO阻抗要求为小于50K。举个例子，假若基板的宽度是10mm，最小走线线宽线距是0.1mm，那么这个线路宽度最多只能走50根线；若线路有120根，那么就需要有三层来走线。在本实施例中的段码显示基板中，玻璃基板也可以替换成PET基材。基于上述实施的一种段码显示基板的制造方法，包含以下步骤：S1、根据玻璃尺寸来确定单层的走线数量，根据屏幕复杂程度确定ITO的层数n，层数也不易过多，层数越多，制程工艺难度越大；再根据ITO的方阻R，和最长走线的长度L，算出走线最小宽度W＝(L×R)/50000；S2、每层ITO上均镀有一层OC，OC绝缘，OC绝缘系数小于3.6，每层OC厚度大于1.5μm；每镀一层OC均需清洗覆盖在IC线路上的OC层3，多层ITO通过OC一一分隔，每层OC上设有多个过孔6；S3、OC1n层上电镀有一钼铝钼层2，多层ITO采用桥接方式过孔6连接钼铝钼层2，钼铝钼层2的钼铝钼材料沿过孔6壁镀到ITO1上形成两层导通；S4、钼铝钼层2上镀有一防腐蚀层1，防腐蚀层1绝缘，防腐蚀层1介电常数大于5.7；S5、ITO1层下还设有一玻璃基材5或PET基材。其中，步骤S3中的钼铝钼层2是图标字符层，上面与电子纸膜片直接接触易腐蚀因此增加防腐蚀层1。防腐蚀层1一般采用镀膜工艺的防氧化材料，防腐蚀层1可以为丝印一层TOP层或镀一层SiO2材料。ITO层4为线路层，在实际使用过程中采用多层结构，从上至下依次为ITO1n层，…，ITO1层。ITO层4可以为多层线路无需走太密可以按照阻抗要求设计线路宽度。其中OC层3从上至下依次为OC1n层，…，OC1层。其中，如图5所示，段码显示基板的IC线路部分不覆盖防腐层及OC层3，因此每镀一层OC层3都要清洗掉覆盖在IC线路上面的OC层3。通过此方法设计出的三色电子纸模组，本技术的有益效果为：段码基板线路阻抗可控，不易腐蚀；添加钼铝钼层后，走线不会影响显示，波形驱动简单，显示对比度高。上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种段码显示基板，其特征在于：从上至下依次为防腐蚀层、钼铝钼层、OC层、ITO层、玻璃基板，所述ITO层上电镀所述OC层，所述OC层上设有多个过孔，所述OC层上电镀所述钼铝钼层，所述钼铝钼层的钼铝钼材料沿所述过孔孔壁通过桥接方式与所述ITO层导通。

【技术特征摘要】
1.一种段码显示基板，其特征在于：从上至下依次为防腐蚀层、钼铝钼层、OC层、ITO层、玻璃基板，所述ITO层上电镀所述OC层，所述OC层上设有多个过孔，所述OC层上电镀所述钼铝钼层，所述钼铝钼层的钼铝钼材料沿所述过孔孔壁通过桥接方式与所述ITO层导通。2.根据权利要求1所述的段码显示基板，其特征在于：所述防腐蚀层采用防氧化材料且绝缘，所述防腐蚀层介电常数大于5.7。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖忠平，
申请(专利权)人：江西兴泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36