一种电子封装用铝镁合金及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种电子封装用铝镁合金及其制备方法，采用如下原料制备：Mg 8‑12wt％、Si 0.2‑0.6wt％、Cr 0.3‑0.7wt％、Bi 0.2‑0.5wt％、Ti 0.6‑0.9wt％、Zr 0.4‑0.8wt％、Mn 0.2‑0.5wt％、V 1.2‑1.8wt％、Sn0.4‑1.2wt％、余量为Al。与现有技术相比，本发明专利技术以Mg、Si、Cr、Bi、Ti、Zr、Mn、V、Sn、Al为原料，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的铝镁合金的力学性能和耐磨性能，适合作为电子封装材料使用。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用铝镁合金及其制备方法
本专利技术涉及铝镁合金
，尤其涉及一种电子封装用铝镁合金及其制备方法。
技术介绍
汽车电子是汽车电子控制装置和车载汽车电子装置的总成，汽车电子在汽车技术中占据至关重要的位置，是开发新型汽车、改进汽车性能最重要的技术措施。由于汽车内部存在极端的工作温度范围、强烈的机械振动以及污渍较多等恶劣环境因素，要确保汽车电子产品性能不受干扰，必须做好产品的封装工作。选择好的封装材料以实现行业更低的成本、更强的功能、更高的可靠性等技术发展趋势。现有技术中，铝镁合金及其制备方法得到了广泛的报道，例如，申请号为201310485036.9的中国专利文献报道了一种铝镁合金，所述铝镁合金包含的成分及重量百分比为：镁20％-35％、硅0.5％-0.8％、铜0.5％-1％、锌0.01％-0.05％、锰0.1％-0.8％、铁0.1％-0.5％、铼0.1％-0.3％、钛0.01％-0.07％、镍0.01％-0.05％、铬0.01％-0.05％，其余为铝和不可避免的杂质；所述铝镁合金的密度为2-3kg/cm3，常温下导热系数为150-200W/M.k，抗拉强度为270-350MPa。申请号为201410243274.3的中国专利文献报道了一种重量轻，强度大的轻质铝镁合金。由如下重量百分比的物质组成：Mg：15-19％、Mn：1-1.2％、Cu：0.2％、Zn:0.1％、Fe：0.1％、Ti：0.08-0.09％、Si：0.2％；其余为Al和不可避免的杂质。所述合金在室温为4℃的标准大气压下的密度为2-3g/cm3。所述合金常温下的导热系数为140-210W/M.k。所述合金的抗拉强度为270-350MPa。申请号为201611215191.9的中国专利文献报道了一种铜包铝镁合金丝，包括位于中心的铝镁合金丝和紧密地包覆于铝镁合金丝外表面的铜层，铜层的体积占铝镁合金丝的体积10％-20％，铜层的厚度是铝镁合金丝的半径3.8％-8.2％；铝镁合金丝包括以下组分：Si0.01-0.05wt％、Fe0.05-0.15wt％、Mn0.04-0.10wt％、Mg0.85-1.00wt％、Cr0.02-0.08wt％，其余的为Al；铜包铝镁合金丝通过以下步骤获得：将牌号为Al99.7的铝锭投入竖炉中熔炼，当炉内铝水加满后，进行一次扒渣，并在铝液温度达到780℃时，将其转移到保温炉内，一边放铝水，一边加入铝硼合金，待保温炉内铝液放好后依次加入铝铬合金、铝锰合金、镁锭。但是，上述报道的铝镁合金并不适合作为电子封装材料使用。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于提供一种电子封装用铝镁合金及其制备方法，强度较高，并且具有良好的耐磨性能。有鉴于此，本专利技术提供了一种电子封装用铝镁合金，采用如下原料制备：Mg8-12wt％、Si0.2-0.6wt％、Cr0.3-0.7wt％、Bi0.2-0.5wt％、Ti0.6-0.9wt％、Zr0.4-0.8wt％、Mn0.2-0.5wt％、V1.2-1.8wt％、Sn0.4-1.2wt％、余量为Al。优选的，Mg8-10wt％。优选的，Si0.4-0.6wt％。优选的，Cr0.3-0.6wt％。优选的，Bi0.3-0.5wt％。优选的，Ti0.6-0.8wt％。优选的，Zr0.5-0.8wt％。优选的，Mn0.3-0.5wt％。优选的，V1.2-1.5wt％。相应的，本专利技术还提供一种上述技术方案所述的电子封装用铝镁合金的制备方法，包括以下步骤：按照合金的成分加入原料，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以25℃/秒的冷却速度铸造该合金，得到铸块；对上述制备的铝镁合金铸块在470℃保温3小时，然后在590℃下保温4小时，水淬，得到电子封装用铝镁合金。本专利技术提供一种电子封装用铝镁合金及其制备方法，采用如下原料制备：Mg8-12wt％、Si0.2-0.6wt％、Cr0.3-0.7wt％、Bi0.2-0.5wt％、Ti0.6-0.9wt％、Zr0.4-0.8wt％、Mn0.2-0.5wt％、V1.2-1.8wt％、Sn0.4-1.2wt％、余量为Al。与现有技术相比，本专利技术以Mg、Si、Cr、Bi、Ti、Zr、Mn、V、Sn、Al为原料，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的铝镁合金的力学性能和耐磨性能，适合作为电子封装材料使用。具体实施方式为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对本专利技术权利要求的限制。本专利技术实施例公开了一种电子封装用铝镁合金，采用如下原料制备：Mg8-12wt％、Si0.2-0.6wt％、Cr0.3-0.7wt％、Bi0.2-0.5wt％、Ti0.6-0.9wt％、Zr0.4-0.8wt％、Mn0.2-0.5wt％、V1.2-1.8wt％、Sn0.4-1.2wt％、余量为Al。作为优选方案，Mg8-10wt％，Si0.4-0.6wt％，Cr0.3-0.6wt％，Bi0.3-0.5wt％，Ti0.6-0.8wt％，Zr0.5-0.8wt％，Mn0.3-0.5wt％，V1.2-1.5wt％。相应的，本专利技术还提供一种上述技术方案所述的电子封装用铝镁合金的制备方法，包括以下步骤：按照合金的成分加入原料，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以25℃/秒的冷却速度铸造该合金，得到铸块；对上述制备的铝镁合金铸块在470℃保温3小时，然后在590℃下保温4小时，水淬，得到电子封装用铝镁合金。本专利技术提供一种电子封装用铝镁合金及其制备方法，采用如下原料制备：Mg8-12wt％、Si0.2-0.6wt％、Cr0.3-0.7wt％、Bi0.2-0.5wt％、Ti0.6-0.9wt％、Zr0.4-0.8wt％、Mn0.2-0.5wt％、V1.2-1.8wt％、Sn0.4-1.2wt％、余量为Al。与现有技术相比，本专利技术以Mg、Si、Cr、Bi、Ti、Zr、Mn、V、Sn、Al为原料，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的铝镁合金的力学性能和耐磨性能，适合作为电子封装材料使用。为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术提供的技术方案进行详细说明，本专利技术的保护范围不受以下实施例的限制。本专利技术实施例采用的原料均为市购。实施例1一种电子封装用铝镁合金，采用如下重量份的原料制备：Mg8wt％、Si0.6wt％、Cr0.3wt％、Bi0.5wt％、Ti0.6wt％、Zr0.8wt％、Mn0.2wt％、V0.8wt％、Sn0.4wt％、余量为Al。按照上述合金的成分加入原料，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以25℃/秒的冷却速度铸造该合金，得到铸块；对上述制备的铝镁合金铸块在470℃保温3小时，然后在590℃下保温4小时，水淬，得到电子封装用铝镁合金。对本实施例制备的电子封装用铝镁合金的性能进行检测，抗弯强度为95MPa，1000小时无磨损。实施例2一种电子封装用铝镁合金，采用如下重量份的原料制备：Mg12wt％、Si0.2wt％、Cr0.7wt％、Bi0.2wt％、Ti0.9wt％、Zr0.4wt％、Mn0.5wt％、V1.2wt％、Sn1.2wt％、余量为Al。按照上述合金的成分加入原料，利用高频熔化炉，将合金元素本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装用铝镁合金，其特征在于，采用如下原料制备：Mg 8‑12wt％、Si 0.2‑0.6wt％、Cr 0.3‑0.7wt％、Bi 0.2‑0.5wt％、Ti 0.6‑0.9wt％、Zr 0.4‑0.8wt％、Mn 0.2‑0.5wt％、V 1.2‑1.8wt％、Sn 0.4‑1.2wt％、余量为Al。

【技术特征摘要】
1.一种电子封装用铝镁合金，其特征在于，采用如下原料制备：Mg8-12wt％、Si0.2-0.6wt％、Cr0.3-0.7wt％、Bi0.2-0.5wt％、Ti0.6-0.9wt％、Zr0.4-0.8wt％、Mn0.2-0.5wt％、V1.2-1.8wt％、Sn0.4-1.2wt％、余量为Al。2.根据权利要求1所述的电子封装用铝镁合金，其特征在于，Mg8-10wt％。3.根据权利要求1所述的电子封装用铝镁合金，其特征在于，Si0.4-0.6wt％。4.根据权利要求1所述的电子封装用铝镁合金，其特征在于，Cr0.3-0.6wt％。5.根据权利要求1所述的电子封装用铝镁合金，其特征在于，Bi0.3-0.5wt％。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：常雪，苏海迪，
申请(专利权)人：柳州璞智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45