一种铝基灌胶覆铜板及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术提供一种铝基灌胶覆铜板以及具有该铝基灌胶覆铜板的LED灯具，铝基灌胶覆铜板包括依次层叠设置的铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层，所述铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层贯穿设有插孔，所述铝基板层形成该插孔的内壁涂覆有绝缘层，进行封装时，所述光源元器件封装至铜箔电路层表面并与该铜箔电路层电连接，所述电源元器件封装至铝基板层底面，其引脚插入插孔并延伸至铜箔电路层表面，并与铜箔电路层电连接。保证铝基板层的导热面积以及电源元器的电路连接安全，使得结构更为紧凑、稳定，导热、散热性好；且省去了封装电源元器件的玻纤板结构，成本更低。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基灌胶覆铜板及LED灯具
本技术涉及电路板结构，具体涉及一种集成电源与光源结构的铝基灌胶覆铜板以及具有该铝基灌胶覆铜板的LED灯具。
技术介绍
LED照明灯具领域中，电源板和光源板是分开组装的，即目前的整灯生产工艺是用一个电源板和光源板通过连接件(如电源线)来组装而成。生产需要同时采购两种物料，使得欠一种物料都不能生产，大大影响了生产效率。同时，该种结构占用的空间较大，不利于集成小型化。随着结构的改进，现在LED照明驱动方案越来越简单并逐年取代复杂的线路结构。目前已有将具有光源的光源板和具有电源的电源板(普通玻纤板)直接内外层嵌设压合而成，及将普通玻纤板嵌设在环状的光源板内，这种工艺因光源板的铝基板面积小，导热效果差，损耗极高，这种方式并没有很好的发挥铝基板对LED的导热效果；同时该种结构易分层，结构不稳定。
技术实现思路
为此，本技术提供一种结构稳定、散热效果好、成本低的集成电源与光源结构的铝基灌胶覆铜板以及具有该铝基灌胶覆铜板的LED灯具。为此，本技术提供的一种铝基灌胶覆铜板，包括依次层叠设置的铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层，所述铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层贯穿设有插孔，所述铝基板层形成该插孔的内壁涂覆有绝缘层。进一步的，所述绝缘层的厚度至少为3mm。进一步的，所述绝缘导热层的厚度为25μm、35μm或70μm。进一步的，所述绝缘导热层的材质为PP(Polypropylene)材质或树脂与导热材料复合而成的胶宁材质。进一步的，所述铝基板层为一系、三系或五系的铝板。本技术还提供一种LED灯具，至少包括电源元器件、光源元器件及上述所述的铝基灌胶覆铜板，所述光源元器件封装至铜箔电路层表面并与该铜箔电路层电连接，所述电源元器件封装至铝基板层底面，其引脚插入插孔并延伸至铜箔电路层表面，并与铜箔电路层电连接。通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：所述铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层贯穿设有插孔，所述铝基板层形成该插孔的内壁涂覆有绝缘层，进行封装时，将电源元器件封装至铝基板层底面，其引脚插入插孔并延伸至铜箔电路层表面，并与铜箔电路层电连接。将电源元器件封装至铝基板层底面，且电源元器的引脚和铝基板层之间通过绝缘层绝缘，保证铝基板层的导热面积以及电源元器的电路连接安全，使得结构更为紧凑、稳定，导热、散热性好；且省去了封装电源元器件的玻纤板结构，成本更低。电源元器件封装至铝基板层底面，不会影响光源的光路。附图说明图1所示为实施例中铝基灌胶覆铜板的截面示意图；图2所示为实施例中铝基灌胶覆铜板封装后的截面示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参照图1、图2所示，本技术提供的一种铝基灌胶覆铜板，包括依次层叠设置的铝基板层11、绝缘导热层12及铜箔电路层13，所述铝基板层11、绝缘导热层12及铜箔电路层13贯穿设有插孔15，所述铝基板层11形成该插孔15的内壁涂覆有绝缘层14。后续封装时，光源元器件30封装至铜箔电路层13表面并与该铜箔电路层13电连接，电源元器件20封装至铝基板层11底面，其引脚21插入插孔15并延伸至铜箔电路层13表面，并与铜箔电路层13电连接。进一步的，本实施例中，所述绝缘层14的厚度H至少为3mm，以保证电源元器件20的引脚21与铝基板层11之间不容易产生漏电，保证使用寿命。所述绝缘层14的材质为现有技术中的绝缘材质，如橡胶等。进一步的，本实施例中，所述绝缘导热层12的材质为PP材质或树脂与导热材料复合而成的胶宁材质，均具有较好的绝缘导热效果，在其他实施例中，也可以采用导热硅胶等其他绝缘导热材料。所述绝缘导热层的厚度为25μm、35μm或70μm，此为较为常见的厚度，也可以根据实际情况选择不同的厚度，不再详述。进一步的，本实施例中，所述铝基板层11为一系的铝板，在其他实施例中，也可以选用三系或五系的铝板。可依需要选择铝板型号，在此也不再详述。本技术还提供一种LED灯具，至少包括电源元器件、光源元器件及上述所述的铝基灌胶覆铜板，参照图2所示，所述光源元器件30封装至铜箔电路层13表面并与该铜箔电路层13电连接，所述电源元器件20封装至铝基板层11底面，其引脚21插入插孔并延伸至铜箔电路层13表面，并与铜箔电路层13电连接。通过本技术提供的技术方案，所述铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层贯穿设有插孔，所述铝基板层形成该插孔的内壁涂覆有绝缘层，封装时，将电源元器件封装至铝基板层底面，其引脚插入插孔并延伸至铜箔电路层表面，并与铜箔电路层电连接。将电源元器件封装至铝基板层底面，且电源元器的引脚和铝基板层之间通过绝缘层绝缘，保证铝基板层的导热面积以及电源元器的电路连接安全，使得结构更为紧凑、稳定，导热、散热性好；且省去了封装电源元器件的玻纤板结构，成本更低。电源元器件封装至铝基板层底面，不会影响光源的光路。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基灌胶覆铜板，其特征在于：包括依次层叠设置的铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层，所述铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层贯穿设有插孔，所述铝基板层形成该插孔的内壁涂覆有绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种铝基灌胶覆铜板，其特征在于：包括依次层叠设置的铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层，所述铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层贯穿设有插孔，所述铝基板层形成该插孔的内壁涂覆有绝缘层。2.根据权利要求1所述的铝基灌胶覆铜板，其特征在于：所述绝缘层的厚度至少为3mm。3.根据权利要求1所述的铝基灌胶覆铜板，其特征在于：所述绝缘导热层的厚度为25μm、35μm或70μm。4.根据权利要求1所述的铝基灌胶覆铜板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志华，连宗山，胡树清，
申请(专利权)人：厦门海莱照明有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35