研磨垫制造技术

一种研磨垫，包含第一区域，第一区域具有第一几何性质及第一材料性质。研磨垫还包含第二区域，第二区域具有第二几何性质及第二材料性质，其中第二区域比第一区域更靠近研磨垫的边缘。第一几何性质不同于第二几何性质、或第一材料性质不同于第二材料性质。

Grinding pad

A grinding pad includes a first region, the first region having the first geometric property and the first material property. The ground pad also contains second areas, the second area has second geometric properties and the two material properties, of which second area is closer to the edge of the grinding pad than the first area. The first geometric property is different from the second geometric property or the first material property is different from the second material property.

【技术实现步骤摘要】
研磨垫
本揭露内容实施例是有关一种研磨垫及其使用方法，特别是关于一种用于化学机械研磨(chemicalmechanicalpolishing,CMP)的研磨垫及其使用方法。
技术介绍
在半导体制造流程中，化学机械研磨(chemicalmechanicalpolishing,CMP)被广泛地用以从晶圆的表面移除材料并产生平坦化的表面。化学机械研磨制程使用研磨垫(polishingpad)及浆料(slurry)所组合的动作以从晶圆移除材料。浆料有助于分解晶圆曝露的材料，以助于通过研磨垫机械性地去除曝露的材料。
技术实现思路
根据本揭露内容的多个实施方式，是提供一种研磨垫，包含第一区域及第二区域。第一区域具有第一几何性质及第一材料性质。第二区域具有第二几何性质及第二材料性质，其中第二区域比第一区域更靠近研磨垫的边缘。第一几何性质不同于第二几何性质、或第一材料性质不同于第二材料性质。为使本揭露内容的上述及其他目的、特征和优点更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图详细说明如下。附图说明由下文的详细说明并同时参照附图能够最适当地理解本揭示内容的态样。应注意，依据工业中的标准实务，多个特征并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨垫，其特征在于，包含：一第一区域，具有一第一几何性质及一第一材料性质；以及一第二区域，具有一第二几何性质及一第二材料性质，其中该第二区域比该第一区域更靠近该研磨垫的一边缘，且该第一几何性质不同于该第二几何性质、或该第一材料性质不同于该第二材料性质。

【技术特征摘要】
2016.12.14 US 62/434,224;2017.07.12 US 15/647,4441.一种研磨垫，其特征在于，包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊宏，李重佑，王生城，黄士贤，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71