旋转热压设备制造技术

本发明专利技术公开了一种旋转热压设备，包括工作台和转动连接于工作台的转动盘，还包括罩体、治具盘、焊接机构、主转动驱动机构，子转动驱动机构和离合机构。对一治具盘上的装夹工位进行自动切换和作业的过程中，操作人员可以在另一治具盘上进行工件装夹，一次装夹4个工位，效率高；一治具盘完成作业时，可以与另一治具盘切换，工作人员在一治具盘进行自动作业时，可以同样装夹另一治具盘上的工位，工件装夹启停频率低，操作简便、高效。

Rotary hot pressing equipment

The invention discloses a rotary hot pressing equipment, including a worktable and rotating disc connected to the worktable, and also includes a cover body, a fixture plate, a welding mechanism, a main rotating drive mechanism, a sub rotating driving mechanism and a clutch mechanism. In the process of automatic switching and operation on a fixture on a fixture plate, the operator can clamp the workpiece on another tool plate and install 4 workplaces at one time, with high efficiency. It is easy to operate and work efficiently by clamping the workstation on the other fixture.

【技术实现步骤摘要】
旋转热压设备
本专利技术涉及PCB板自动焊接领域，特别涉及一种旋转热压设备。
技术介绍
在PCBA生产过程中，经常会遇到软板、显示屏与硬板进行焊接结合的工艺，显示屏排线的焊接工艺需要平稳的热压焊接平台，焊接要求高。现有技术中，如图8所示，操作人员需要将物料整齐安装在转动盘11的周向上，此时，设备处于待机状态。待完全码放好后，机器才进行工作，上料与设备作业无法同步协调，生产效率低。通常为转动一次作业一次，工作人员的工件装卸也必须是旋转转动盘11一次转动，装卸一次，工作人员容易手忙脚乱，出错率高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种旋转热压设备，具有提高生产效率的优势。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种旋转热压设备，包括工作台和转动连接于工作台的转动盘，还包括罩体、治具盘、焊接机构、主转动驱动机构，子转动驱动机构和离合机构；所述罩体，设于所述工作台上方，所述焊接机构位于罩体内，所述子转动驱动机构和离合机构位于罩体下方，所述治具盘在转动过程中出入罩体下方；所述治具盘，设于所述转动盘上表面且以转动盘圆心呈圆周分布，所述治具盘的圆周方向上分布有装夹工位；所述焊接机构，包括移动装置与热压焊接头，所述升降控制控制热压焊接头下降与装夹工位上的工件接触；所述主转动驱动机构，设于转动盘中心下方且与转动盘中心连接，驱动转动盘自转；所子转动驱动机构，设于转动盘下方且与转动盘转动后的治具盘中心对应；所述离合机构，包括升降装置、第一连接头和第二连接头，所述第一连接头设置在治具盘与转动盘之间，所述第一连接头使治具盘与转动盘转动连接，所述子转动驱动机构驱动第二连接头转动，所述升降装置通过升降运动实现第一连接头和第二连接头连接和脱离，所述第一连接头与第二连接头连接时实现治具盘的转动，所述第一连接头与第二连接头脱离时治具盘可活动。通过采用上述技术方案，操作者在罩体外，将初步固定在一起的PCB板与柔性电路板固定在装夹工位上，通过旋转治具盘，实现位于罩体外的治具盘上每一装夹工位的上料。与此同时，子转动驱动机构驱动治具盘转动，将PCB板转动至热压焊接头下方，热压焊接头在第一气缸的带动下向下移动，对PCB板和柔性电路板初步连接位置的焊锡进行熔化固定，实现PCB板和柔性电路板的连接；然后子转动驱动机构驱动治具盘转动，将该治具盘上下一装夹工位转动至热压焊接头下方，再次进行固定；当全部热压焊接固定后，离合机构脱离，主转动驱动机构转动，将位于罩体外的另一个治具盘转动至罩体内进行焊接，此时操作者对焊接完成后的治具盘上的PCB板进行拆卸，并安装上需要固定的PCB板，生产效率较高。作为优选，所述离合机构包括与工作台连接的固定板和滑移连接在工作台上的升降板，所述子转动驱动机构设于所述升降板，所述升降装置的活动端与升降板连接，所述升降装置的固定端与固定板连接。通过采用上述技术方案，升降板和固定板起到了支撑和定位的作用，减少升降装置动作过程中的振动，提高离合机构的定位精准度。作为优选，所述第一连接头包括固定座和转动座，所述固定座与工作台连接，所述转动座与固定座通过轴承连接，所述转动座的顶端与治具盘固定连接，所述转动座的底端与第二连接头的顶端配合。通过采用上述技术方案，转动座和固定座起到了转动和支撑的作用，保证治具盘在转动盘上的转动，第二连接头与转动座的底部固定连接，在离合机构连接过程中，实现了子转动驱动机构控制治具盘转动。作为优选，所述第二连接头上设置有联轴块，所述转动座的底端设置有与联轴块配合的联轴槽。通过采用上述技术方案，联轴块与联轴槽在高度方向上相互配合，在第一连接头和第二连接头高度方向移动过程中，实现了第一连接头和第二连接头的连接与脱离；同时在第一连接头发生水平方向的转动后，通过联轴块和联轴槽传递扭力。作为优选，所述转动盘的底部设置有位移传感器，所述位移传感器通过光线反射检测转动座的转动量。通过采用上述技术方案，治具盘在转动更换装夹工位的过程中，通过位移传感器控制子转动驱动机构的转动量，形成负反馈调节，使治具盘上装夹工位的位置定位精准。作为优选，所述治具盘的圆周方向上分布有定位柱，所述转动座的周向上分布有与定位柱配合的定位槽。通过采用上述技术方案，定位柱与定位槽的配合，减少盘体工作过程中，在圆周方向上的晃动；在盘体套设安装过程中，盘体上第一容纳槽的位置，可以参照定位柱进行定位，减少了安装的误差，提高加工精度。作为优选，所述治具盘的数量为两个，所述治具盘在转动盘上呈对称设置，所述转动盘上设置有与罩体下方配合的挡板，所述挡板位于两个治具盘之间，所述挡板沿转动盘的径向延伸。通过采用上述技术方案，挡板起到了格挡灰尘进入罩体内的作用。作为优选，所述转动盘底部的径向对应治具盘的位置设置有标识贴，所述工作台上设置有用于识别标识贴的检测装置。通过采用上述技术方案，对转动盘上相对标识贴的设置的治具盘的位置进行定位，提高主转动驱动机构的转动精度。作为优选，所述移动装置包括固定台、第一气缸和升降导杆，所述第一气缸固定在固定台上，所述第一气缸的活塞杆与热压焊接头连接，所述升降导杆设置在固定台与热压焊接头之间。通过采用上述技术方案，第一气缸动作，热压焊接头实现焊接，升降导杆进行升降过程中的纠偏。作为优选，所述装夹工位包括设于治具盘且用于容纳PCB板的第一容纳槽、设于容纳槽内用于容纳芯片的第二容纳槽、水平转动连接于治具盘上的弹性压块和竖直转动连接于治具盘上的卡合机构。通过采用上述技术方案，提高了对PCB板的定位精度和装夹牢固度。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：对一治具盘上的装夹工位进行自动切换和作业的过程中，操作人员可以在另一治具盘上进行工件装夹，一次装夹4个工位，效率高；一治具盘完成作业时，可以与另一治具盘切换，工作人员在一治具盘进行自动作业时，可以同样装夹另一治具盘上的工位，工件装夹启停频率低，操作简便、高效。附图说明图1是旋转热压设备的整体结构示意图；图2是旋转式自动热压焊接装置的结构示意图；图3是图2所示A部放大示意图图4是主转动驱动机构的位置和结构示意图；图5是焊接机构的位置和结构示意图；图6是治具盘的结构示意图；图7是图6所示B部放大示意图；图8是
技术介绍
的转动盘结构示意图；图中，1、工作台；11、转动盘；12、罩体；13、位移传感器；14、转动孔；15、标识贴；16、检测装置；2、治具盘；21、盘体；22、装夹工位；23、定位柱；24、定位槽；25、挡板；251、通气孔；3、焊接机构；31、移动装置；311、固定台；312、第一气缸；313、升降导杆；32、热压焊接头；33、第一容纳槽；34、第二容纳槽；35、弹性压块；36、卡合机构；361、转动台；362、转动板；363、扣合板；364、卡接柱；365、卡接槽；366、第三容纳槽；37、卡板；38、第四容纳槽；4、主转动驱动机构；5、子转动驱动机构；6、离合机构；61、升降装置；62、第一连接头；621、固定座；622、转动座；623、联轴块；624、联轴槽；63、第二连接头；64、升降板；65、固定板；66、固定端；67、活动端。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。本具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种旋转热压设备，包括工作台(1)和转动连接于工作台(1)的转动盘(11)，其特征在于：还包括罩体(12)、治具盘(2)、焊接机构(3)、主转动驱动机构(4)，子转动驱动机构(5)和离合机构(6)；所述罩体(12)，设于所述工作台(1)上方，所述焊接机构(3)位于罩体(12)内，所述子转动驱动机构(5)和离合机构(6)位于罩体(12)下方，所述治具盘(2)在转动过程中出入罩体(12)下方；所述治具盘(2)，设于所述转动盘(11)上表面且以转动盘(11)圆心呈圆周分布，所述治具盘(2)的圆周方向上分布有装夹工位(22)；所述焊接机构(3)，包括移动装置(31)与热压焊接头(32)，所述升降控制控制热压焊接头(32)下降与装夹工位(22)上的工件接触；所述主转动驱动机构(4)，设于转动盘(11)中心下方且与转动盘(11)中心连接，驱动转动盘(11)自转；所子转动驱动机构(5)，设于转动盘(11)下方且与转动盘(11)转动后的治具盘(2)中心对应；所述离合机构(6)，包括升降装置(61)、第一连接头(62)和第二连接头(63)，所述第一连接头(62)设置在治具盘(2)与转动盘(11)之间，所述第一连接头(62)使治具盘(2)与转动盘(11)转动连接，所述子转动驱动机构(5)驱动第二连接头(63)转动，所述升降装置(61)通过升降运动实现第一连接头(62)和第二连接头(63)连接和脱离，所述第一连接头(62)与第二连接头(63)连接时实现治具盘(2)的转动，所述第一连接头(62)与第二连接头(63)脱离时治具盘(2)可活动。...

【技术特征摘要】
1.一种旋转热压设备，包括工作台(1)和转动连接于工作台(1)的转动盘(11)，其特征在于：还包括罩体(12)、治具盘(2)、焊接机构(3)、主转动驱动机构(4)，子转动驱动机构(5)和离合机构(6)；所述罩体(12)，设于所述工作台(1)上方，所述焊接机构(3)位于罩体(12)内，所述子转动驱动机构(5)和离合机构(6)位于罩体(12)下方，所述治具盘(2)在转动过程中出入罩体(12)下方；所述治具盘(2)，设于所述转动盘(11)上表面且以转动盘(11)圆心呈圆周分布，所述治具盘(2)的圆周方向上分布有装夹工位(22)；所述焊接机构(3)，包括移动装置(31)与热压焊接头(32)，所述升降控制控制热压焊接头(32)下降与装夹工位(22)上的工件接触；所述主转动驱动机构(4)，设于转动盘(11)中心下方且与转动盘(11)中心连接，驱动转动盘(11)自转；所子转动驱动机构(5)，设于转动盘(11)下方且与转动盘(11)转动后的治具盘(2)中心对应；所述离合机构(6)，包括升降装置(61)、第一连接头(62)和第二连接头(63)，所述第一连接头(62)设置在治具盘(2)与转动盘(11)之间，所述第一连接头(62)使治具盘(2)与转动盘(11)转动连接，所述子转动驱动机构(5)驱动第二连接头(63)转动，所述升降装置(61)通过升降运动实现第一连接头(62)和第二连接头(63)连接和脱离，所述第一连接头(62)与第二连接头(63)连接时实现治具盘(2)的转动，所述第一连接头(62)与第二连接头(63)脱离时治具盘(2)可活动。2.根据权利要求1所述旋转热压设备，其特征在于：所述离合机构(6)包括与工作台(1)连接的固定板(65)和滑移连接在工作台(1)上的升降板(64)，所述子转动驱动机构(5)设于所述升降板(64)，所述升降装置(61)的活动端(67)与升降板(64)连接，所述升降装置(61)的固定端(66)与固定板(65)连接。3.根据权利要求1所述旋转热压设备，其特征在于：所述第一连接头(62)包括固定座(621)和转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：王胜亮，
申请(专利权)人：苏州利华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32