一种高精度光纤切割刀片及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度光纤切割刀片及其加工方法，所述切割刀片由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末80‑100份、钴粉末8‑10份、铍0.5‑1.5份、碳化钒0.2‑0.5份、碳化铬0.4‑0.6份；按要求称量各组分原料；充分混合，将各组分投入到混合机中进行混合，形成混合物A；粉碎，将混合物A投入到超细粉碎机内进行粉碎，得到混合物B；一级干燥、过筛和二级干燥，将混合物B投入到干燥机内进行一级干燥，然后过150‑300目的筛网，再次投入到干燥机内进行二级干燥，制得混合物C；将混合物C投入到双螺杆挤出制粒机内，得到颗粒物D；将颗粒物D投入到烧结炉内进行烧结，制得毛坯件E；将毛坯件E进行开刃；本发明专利技术具有较好的加工能力，并且使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度光纤切割刀片及其加工方法
本专利技术涉及光纤加工
，具体是一种高精度光纤切割刀片及其加工方法。
技术介绍
光纤切割刀用于切割像头发一样细的石英玻璃光纤，切好光纤末端经数百倍放大后观察仍是平整的，才可以用于器件封装、冷接、和放电熔接。现有的光纤切割刀由于磨损较快，因此其使用寿命受到了限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高精度光纤切割刀片及其加工方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高精度光纤切割刀片，由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末80-100份钴粉末8-10份铍0.5-1.5份碳化钒0.2-0.5份碳化铬0.4-0.6份。作为本专利技术进一步的方案：所述高精度光纤切割刀片由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末85-95份钴粉末9-10份铍0.8-1.4份铜1.0-1.4份碳化钒0.3-0.5份碳化铬0.4-0.5份。作为本专利技术再进一步的方案：所述高精度光纤切割刀片由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末90份钴粉末9份铍1.0份铜1.2份碳化钒0.35份碳化铬0.5份。所述碳化钨粉末为0.4-0.6μm的超细晶粒。一种高精度光纤切割刀片的加工方法，包括以下步骤：S1：按要求称量各组分原料；S2：充分混合，将各组分投入到混合机中进行混合，混合机转速：80-120rpm，时间：3-6h，形成混合物A；S3：粉碎，将混合物A投入到超细粉碎机内进行粉碎，超细粉碎机的规格为120-300目，得到混合物B；S4：一级干燥、过筛和二级干燥，将混合物B投入到干燥机内进行一级干燥，含水量为0.6-0.9%，然后过150-300目的筛网，再次投入到干燥机内进行二级干燥，含水量为0.3-0.6%，制得混合物C；S5：将混合物C投入到双螺杆挤出制粒机内，双螺杆挤出制粒机的粒径规格为0.8-1.5mm，得到颗粒物D；S6：将颗粒物D投入到烧结炉内进行烧结，温度780-980℃，时间4-5.5h，制得毛坯件E；S7：将毛坯件E进行开刃。作为本专利技术再进一步的方案：所述混合机为双螺旋锥形混合机。作为本专利技术再进一步的方案：所述成型剂采用SG环保型成型剂。作为本专利技术再进一步的方案：所述干燥机采用介电式干燥机。作为本专利技术再进一步的方案：所述烧结炉为真空低压烧结炉，采用60bra低压环境。作为本专利技术再进一步的方案：所述开刃包括先粗磨开刃后精磨开刃两步骤。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术具有较好的加工能力，并且使用寿命长；2、采用超细晶粒WC-Co粉低压制烧结，具有硬度高、强度高、耐磨性好、刃口锋利特点；3、采用低压烧结的产品内部金相组织致密性好，有效地减少了合金中的显微孔隙，避免刃口在精磨及使用过程中发生崩刃的现象，提高切割截面的光洁度。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：一种高精度光纤切割刀片，由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末80份钴粉末8份铍0.5份碳化钒0.2份碳化铬0.4份。S1：按要求称量各组分原料；S2：充分混合，将各组分投入到混合机中进行混合，混合机转速：80rpm，时间：3h，形成混合物A；S3：粉碎，将混合物A投入到超细粉碎机内进行粉碎，超细粉碎机的规格为120-300目，得到混合物B；S4：一级干燥、过筛和二级干燥，将混合物B投入到干燥机内进行一级干燥，含水量为0.6-0.9%，然后过150-300目的筛网，再次投入到干燥机内进行二级干燥，含水量为0.3-0.6%，制得混合物C；S5：将混合物C投入到双螺杆挤出制粒机内，双螺杆挤出制粒机的粒径规格为0.8-1.5mm，得到颗粒物D；S6：将颗粒物D投入到烧结炉内进行烧结，温度780-980℃，时间4-5.5h，制得毛坯件E；S7：将毛坯件E进行开刃。所述混合机为双螺旋锥形混合机。所述成型剂采用SG环保型成型剂。所述干燥机采用介电式干燥机。所述烧结炉为真空低压烧结炉，采用60bra低压环境。所述开刃包括先粗磨开刃后精磨开刃两步骤。实施例2：一种高精度光纤切割刀片，由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末85份钴粉末9份铍0.8份碳化钒0.3份碳化铬0.5份。S1：按要求称量各组分原料；S2：充分混合，将各组分投入到混合机中进行混合，混合机转速：90rpm，时间：4h，形成混合物A；S3：粉碎，将混合物A投入到超细粉碎机内进行粉碎，超细粉碎机的规格为120-300目，得到混合物B；S4：一级干燥、过筛和二级干燥，将混合物B投入到干燥机内进行一级干燥，含水量为0.6-0.9%，然后过150-300目的筛网，再次投入到干燥机内进行二级干燥，含水量为0.3-0.6%，制得混合物C；S5：将混合物C投入到双螺杆挤出制粒机内，双螺杆挤出制粒机的粒径规格为0.8-1.5mm，得到颗粒物D；S6：将颗粒物D投入到烧结炉内进行烧结，温度780-980℃，时间4-5.5h，制得毛坯件E；S7：将毛坯件E进行开刃。所述混合机为双螺旋锥形混合机。所述成型剂采用SG环保型成型剂。所述干燥机采用介电式干燥机。所述烧结炉为真空低压烧结炉，采用60bra低压环境。所述开刃包括先粗磨开刃后精磨开刃两步骤。实施例3：一种高精度光纤切割刀片，由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末90份钴粉末9份铍1.0份碳化钒0.4份碳化铬0.5份。S1：按要求称量各组分原料；S2：充分混合，将各组分投入到混合机中进行混合，混合机转速：110rpm，时间：4.5h，形成混合物A；S3：粉碎，将混合物A投入到超细粉碎机内进行粉碎，超细粉碎机的规格为120-300目，得到混合物B；S4：一级干燥、过筛和二级干燥，将混合物B投入到干燥机内进行一级干燥，含水量为0.6-0.9%，然后过150-300目的筛网，再次投入到干燥机内进行二级干燥，含水量为0.3-0.6%，制得混合物C；S5：将混合物C投入到双螺杆挤出制粒机内，双螺杆挤出制粒机的粒径规格为0.8-1.5mm，得到颗粒物D；S6：将颗粒物D投入到烧结炉内进行烧结，温度780-980℃，时间4-5.5h，制得毛坯件E；S7：将毛坯件E进行开刃。所述混合机为双螺旋锥形混合机。所述成型剂采用SG环保型成型剂。所述干燥机采用介电式干燥机。所述烧结炉为真空低压烧结炉，采用60bra低压环境。所述开刃包括先粗磨开刃后精磨开刃两步骤。实施例4：一种高精度光纤切割刀片，由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末100份钴粉末10份铍1.5份碳化钒0.5份碳化铬0.6份。S1：按要求称量各组分原料；S2：充分混合，将各组分投入到混合机中进行混合，混合机转速：120rpm，时间：3-6h，形成混合物A；S3：粉碎，将混合物A投入到超细粉碎机内进行粉碎，超细粉碎机的规格为120-300目，得到混合物B；S4：一级干燥、过筛和二级干燥，将混合物B投入到干燥机内进行一级干燥，含水量为0.6-0.9%，然后过150-300目的筛网，再次投入到干燥机内进行二级干燥，含水量为0.3-0.6%，制得混合物C；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度光纤切割刀片，其特征是，由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末80‑100份钴粉末8‑10份铍0.5‑1.5份碳化钒0.2‑0.5份碳化铬0.4‑0.6份。

【技术特征摘要】
1.一种高精度光纤切割刀片，其特征是，由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末80-100份钴粉末8-10份铍0.5-1.5份碳化钒0.2-0.5份碳化铬0.4-0.6份。2.根据权利要求1所述的高精度光纤切割刀片，其特征是，由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末85-95份钴粉末9-10份铍0.8-1.4份铜1.0-1.4份碳化钒0.3-0.5份碳化铬0.4-0.5份。3.根据权利要求2所述的高精度光纤切割刀片，其特征是，由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末90份钴粉末9份铍1.0份铜1.2份碳化钒0.35份碳化铬0.5份。4.根据权利要求1所述的高精度光纤切割刀片，其特征是，所述碳化钨粉末为0.4-0.6μm的超细晶粒。5.根据权利要求1-3任一所述的高精度光纤切割刀片的加工方法，其特征是，包括以下步骤：S1：按要求称量各组分原料；S2：充分混合，将各组分投入到混合机中进行混合，混合机转速：80-120rpm，时间：3-6h，形成混合物A；S3：粉碎，将混合物A投入到超细粉碎机内进行粉碎，超细粉碎机的规格为120-300目...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪飞业，
申请(专利权)人：广东金木水火土实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44